JPH0379667A - ポリイミド樹脂組成物、そのプリプレグ、およびその積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板などに供されるポリイミド樹
脂組成物、この樹脂Ｍ１ｙｆ２物を用いたポリイミド樹
脂のプリプレグ、およびこのプリプレグが硬化したボリ
イもド樹脂の積Ｎｖｉに関するものである。

〔従来の技術〕

従来よりポリイミド樹脂やエポキシ樹脂は、積層板用な
どの樹脂として多用されている。なかでも、ポリイミド
樹脂は特開昭５９−２０６５９号公報、特開昭６１−４
０３２２号公報に記載のごとく、高密度実装用の高多層
配線基板に多用されてきている。

その理由は次の樺な特徴にある。■配線基板を高密度化
するための配線導体の微細化、微細孔あけなどの高精度
加工が可能である、■厚み方向の熱膨張率が小さく、ス
ルホールメツキによる導通信頼性が高い、■ドリル加工
工程でのスミア発生がない、■高温時の導体密着力およ
び硬度が高く、実装性が良好である、■高温（たとえば
、２００℃）での連続使用に耐えるなど。しかしながら
、近年、ポリイミド樹脂の積層板において、コンピュー
ターをはじめ半導体装置を使った電子機械装置の高速化
に合わせた半導体の高速化に対応し、電気信号の伝播速
度の高速化と、−層の高密度実装のための多層化での信
頼性の向上、さらに、安全性の向上などが切望されてい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、電気信号の伝播速度の高速化に適合するため
の積ｒｉｉｉの誘電率の低下、スルホール信頼性を高め
るための樹脂の基材への良好な充填性により一層の高密
度実装を可能にし、さらに、難燃性による安全性の向上
を可能にすることのできるポリイミド樹脂組成物、その
プリプレグ、およびその積層板を提供することにある。

〔問題を解決するための手段〕

本発明は、上記の点に鑑みて為されたものである。本発
明者らは、−ａに知られている付加型ポリイミド樹脂に
ついて誘電率を低下させる研究を行った結果、誘電率を
低下させるのに有効な化学構造とその量的な寄与を見出
した。加えて、トリアリルイソシアヌレート類を所定量
配合すると、さらに、誘電率が低下することを見出した
。なおトリアリルイソシアヌレート類の使用にあたって
は、トリアリルイソシアヌレートポリマーに所定量のト
リアリルイソシアヌレートを併用することにより、均質
で安定したプリプレグを得ることができスルホール信頼
性に優れる低誘電率の積層板を得ることができるボリイ
粟ド樹脂Ｍ放物、そのプリプレグを見出したのである。

さらに、反応基を配合してなることを特徴とするポリイ
ミド樹脂を所定量配合することにより、接着性の低下、
耐熱性の低下などｂ副作用を引き起こさず、難燃性を有
する低誘電率の積層板を得ることができるポリイミド樹
脂組成物、そのプリプレグを見出したのである。

ポリイミド樹脂ａ威物は、 （イ）ポリイミド樹脂、 （ロ）前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１０〜
２００重量部の範囲となる量で配合されるトリアリルイ
ソシアヌレート類、 （ハ）および、促進剤、希釈溶媒などからなることを特
徴とするものであり、さらに、難燃性をえるためにはポ
リイミド樹脂１００重量部に対して臭素含有重量で１〜
５０重量部の範囲の反応基を配合してなることを特徴と
するポリイミド樹脂を配合してなることを特徴とするも
のである。

また、ポリイミド樹脂のプリプレグは、（イ）ポリイミ
ド樹脂 （ロ）前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１０〜
２００重量部の範囲となる量で配合されるトリアリルイ
ソシアヌレート類、 （ハ）および、促進剤、希釈溶媒などからなる積層板用
の樹脂組成物を基材に含浸させ、半硬化させたことを特
徴とするものであり、さらに、難燃性をえるためにはポ
リイミド樹脂１００重量部に対して臭素含有重量で１〜
５０重量部の範囲の反応基を配合してなることを特徴と
するポリイミド樹脂を配合してなることを特徴とするも
のである。

また、ポリイミド樹脂の積層板は、 （イ）ポリイミド樹脂 （ロ）前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１０〜
２００重量部の範囲となる量で配合されるトリアリルイ
ソシアヌレート類、 （ハ）および、促進剤、希釈溶媒などからなる積層板用
の樹脂組成物を基材に含浸させ半硬化させたプリプレグ
が硬化したことを特徴とするものであり、さらに、難燃
性をえるためにはポリイミド樹脂１００重量部に対して
臭素含有重量で１〜５０重量部の範囲の反応基を配合し
てなることを特徴とするポリイミド樹脂を配合してなる
ことを特徴とするものである。

以下に、これらを詳しく説明する。

ポリイミド樹脂は、不飽和ビス−イミド類とジアミン類
などを反応させて得ることができる。このようにして得
るポリイミド樹脂には、アルキル基または、メチレン基
を除くアルキレン基の少なくとも一方をポリイミド樹脂
中に１１重量％以上含有するのが好ましい。なぜならば
、アルキル基または、メチレン基を除くアルキレン基が
樹脂の分子中に１１重量％未満の化学構造の場合には、
ポリイミド樹脂の誘電率を低下させることができないか
らである。

前記不飽和ビス−イミドは下記の式（■）、シアミンは
下記の式（１１）でそれぞれ表されるものを用いること
ができる。

〔弐Ｎ）中りは炭素−炭素間の二重結合を含む２価の基
を表し、Ａは少なくとも２個の炭素原子を含む２価の基
を表す〕 ）ＩＩ　Ｎ−Ｂ−ＮＨ＊　　　　　　　（ｎ）（式（■
）中のＢは３０個以下の炭素原子を有する２価の基であ
る） 式（１）のＡおよび、式（ｒｌ）のＢは同一か、または
異なることができ、また１３個よりも少ない炭素原子を
持っている直鎖のもしくは分岐したアルキレン基か、環
の中に５個もしくは６個の炭素原子をもっている環状ア
ルキレン基か、Ｏ，ＮおよびＳ原子の少なくとも１個を
含む異種環状基か、またはフェニレンもしくは多環状芳
香族基であることもできる。これらの種々の基は反応温
度７０〜１７０°Ｃ１反応時間３０〜３５０分の反応条
件のもとで不必要な副反応を与えない置換基をもってい
てもよい。

式（１）のＡおよび、式（ｆｆ）のＢはまた、沢山のフ
ェニレン基か、または直接にまたは２価の原子または次
の様な群で結合された脂環状の基を表わすこともできる
。たとえば、それらは酸素もしくは硫黄か、炭素原子１
個から３個のアルキレンの群か、または次の群の内の１
つである。

−ＮＲ４−、−Ｐ　（０）Ｒ３−−Ｎ＝Ｎ−一〇雪Ｎ−
−ＣＯ−０−−３ｏ□− ３ｉ　Ｒｓ　　Ｒａ　　　　　　Ｃ０ＮＨ−−ＮＹ−Ｃ
Ｏ−Ｘ−ＣＯ−ＮＹ− −ｏ−ｃｏ、−ｘ−ｃｏ−ｏ− Ｒ１ 式中Ｒｘ、ＲａおよびＹはおのおの炭素原子１個から４
個のアルキル基、環中に５個もしく６個の炭素原子を持
つ環状アルキル基、もしくはフェニルもしくは多環状芳
香族基を表し、Ｘは１３個よりも少ない炭素原子を持っ
ている直鎖もしくは分岐したアルキレン基、環の中に５
個もしくは６個の炭素原子をもっている環状アルキレン
基、または単環もしくは多環状アリレン基を表す。

なお、前記の式（１）の基りは式： のエチレン系無水物から誘導されるもので、例えばマレ
イン酸無水物、シトラコン酸無水物、テトラヒドロフタ
ル酸無水物、イタコン酸無水物、およびシクロジエンと
これらの無水物の１つとの間に起こるディールスアルダ
ー反応の生成物を表すこともできる。

使用することのできる式（１）の好ましい不飽和ビス−
イミドには次のものが挙げられる。

マレイン酸Ｎ−Ｎ’−エチレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸Ｎ−Ｎ’−へキサメチレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸Ｎ−Ｎ’−メタフェニレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸Ｎ−Ｎ’−バラフェニレンービスーイξド、マレイ
ン酸Ｎ−Ｎ’−４・４′−ジフェニルメタン−ビス−イ
ミド〔通常、Ｎ・Ｎ′−メチレンビス（Ｎ−フェニルマ
レイミド）とも言われる〕、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−４・
４′−ジフェニルエーテル−ビス−イミド、マレイン酸
Ｎ−Ｎ’−４・４１−ジフェニルスルフォン−ビス−イ
ミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−４・４′ジシクロヘキシル
メタン−ビス−イミド、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−α・Ｃ１
−４・４１−ジメチレンシクロヘキサン−ビス−イミド
、マレイン酸Ｎ・Ｎ′−メタキシリレン−ビス−イミド
、マレイン酸Ｎ−Ｎ’−ジフェニルシクロキサン−ビス
−イミド、１・３−ビス（２−ｐ−アニリノプロピリデ
ン）ベンゼン−ビス−イミド、１・４−ビス（２−Ｐ−
アニリノプロピリデン）ベンゼン−ビス−イミド、１・
４−ビス（２−ｍ−アニリノプロピリデン）ベンゼン−
ビス−イミド、４・４９メチレンジー２・６−キシリシ
ンーピスーイξド、４・４′−メチレンジー２・６−ジ
ニチルアニリンービスーイミド、４・４１−シア旦ノー
３・３！−ジエチル−５・５ｆ−ジメチルジフェニルメ
タン−ビス−イミド、４・４１−メチレンジー２・６−
ジイツプロピルアニリンービスーイミド、２・５−ジメ
チル−ｐ−フェニレンジアミノ−ビス−イミド、２・２
−ビス（４−アミノフェニル）ブロバンービスーイ稟ド
、２・４−ジアミノメシチレン−ビス−イミド、および
、３・５−ジエチル−２・４−トリレンジアミノ−ビス
−イミドなど。

また、使用することのできる式（ｆｆ）のジアミノの実
例には次のものがある。４・４１−シアミノジシクロヘ
キシルメタン、１・４−ジアミノシクロヘキサン、２・
６−ジアミツピリジン、メタフェニンジアミン、パラフ
ェニンジアミノ、４・４１−シア主ノジフェニルメタン
、２・２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン、ベ
ンジジン、４・４“−ジアミノフェニルオキサイド、４
・４′−ジアξノジフエニルサルフアイド、４・４′ジ
アミノジフエニルスルフオン、ビス−（４−アミノフェ
ニル）ジフェニルシラン、ビス−（４−アミノフェニル
）メチルホスフィンオキサイド、ビス−（３−アミノフ
ェニル）メチルホスフィンオキサイド、ビス−（４−ア
ミノフェニル）フェニルホスフィンオキサイド、ビス−
（４−アミノフェニル）フェニラミン、ｌ・５−シアミ
ノナフタレン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレ
ンジアミン、１・１−ビス−（パラアミノフェニル）フ
タラン、ヘキサメチレンジアミノ、１・３−ビス（２−
ｐ−アニリノプロピリデン）ベンゼン、工・４−ビス（
２−ｐ−アニリノプロピリデン）ベンゼン、ｌ・４−ビ
ス（２−ｍ−アニリノプロピリデン）ベンゼン、４・４
′−メチレンジ＝２・６−キシリジン、４・４１−メチ
レンジー２・６−ジニチルアニリン、４・４′−ジアミ
ノ−３・３′−ジエチル−５・５′−ジメチルジフェニ
ルメタン、４・４１−メチレンジー２・６−ジイツブロ
ビルアニリン、２・５−ジメチル−ｐ−フェニレンジア
ミン、２・２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、
２・４−シア壽ノメシチレン、および、３・５−ジエチ
ル−２・４−トリレンジアミンなど。

そして、上記のビス−イミドとジアミンとを反応させる
ことによって付加型のポリイミド樹脂を調製することが
できる。ビス−イミドとシアミンとの配合比は、モル比
でジアミノｌに対してビス−イミドが１．７〜２．５の
範囲が好ましい。１７よりビス−イミドが少ないと高分
子量の生成が多くなって硬化時間が短くなり取扱に問題
が生じる１頃向があり、また、２，５よりビス−イミド
が多いと未反応原料が多く残存し易くなる。反応はビス
−イミドとジアミノとをＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ
）やＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）などの
溶剤に溶解した状態で行うことができるものであり、反
応の際の加熱温度は７０〜１７０℃程度の範囲で行うこ
とができ、反応時間は３０〜３５０分程度の範囲で行う
ことができる。

本発明のポリイミド樹脂組成物は、前記のボリイ壽ド樹
脂１００重量部（以下、部と記す）にトリアリルイソシ
アヌレート（以下、ＴＡＩＣと記す）頻、を１０〜２０
０重量部の範囲となる量を配合し、さらに、促進剤とし
てイ稟ダゾール類や有機過酸化物などと、希釈溶媒とし
てジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ＤＭＡｃ、ジオキ
サン、ＮＭＰ、ＭＥＫなどの中から適宜、単独または、
混合して用いたものからなる樹脂組成物である。

ＴＡ　ｆ　Ｃ＠の添加量を増すと、それから得られる積
層板の誘電率が低下する傾向にあり、１０．部未満の添
加では誘電率の低下の効果が殆ど認められず、２００部
を越して使用すると誘電率は低下するが、積層板として
硬く、脆いものとなり好ましくない、また、ＴＡＩＣポ
リマーとＴＡ　Ｉ　Ｃの添加で樹脂組成物の固有粘度と
表面張力が低下することによって、基材の繊維間に樹脂
組成物が良く浸透し、基材への樹脂の充填が著しく向上
したプリプレグを得ることができる。そして、このプリ
プレグが硬化した積層板においては、スルホールメツキ
のメツキの染み込み長さが著しく短かくなり、同時にス
ルホールの内壁が著しく平滑に仕上がり、これらによっ
てスルホールと内装回路とのｗＡ緑性が確保されスルホ
ールのく８頼性が著しく向上するなどの効果を得ること
ができる。

ＴＡＩＣポリマーとＴＡＩＣの使用量は、ＴＡＩＣポリ
マーの使用量１重量部に対して０〜１００重量部で配合
されたものが好ましい。これらの理由は以下にある。す
なわち、ＴＡＩＧとそのポリマーの使用量については、
ＴＡＩＣポリマーはＴＡｒＣのプレポリマーも含むもの
であり、ＴＡＩＣポリマーを添加するとプリプレグ製造
時の乾燥においてＴＡＩＣの激しい揮発を抑制すること
ができる。このことによって基材に含浸した樹脂組成物
を十分に安定して半硬化させることができ、基材への樹
脂の充填が著しく向上したプリプレグを得ることができ
るのである。ＴＡＩＣポリマーとＴＡＩＣの使用はポリ
イミド樹脂１００重量部に対してそのポリマーの使用量
が１重量部と添加は少量でも効果を現し、ＴＡＩＣポリ
マーだけの使用であっても達成できる。

また、ＴＡＩＣポリマーの重量平均分子量は５００〜１
００００のポリマーが好ましく、中でも５００〜３００
０のポリマーが好ましい。なぜなら、重量平均分子量５
００未満のポリマーの場合は、ＴＡＩＣポリマーの作用
が変わらず、重量平均分子１１００００を越したポリマ
ーを用いると樹脂組成物の可塑性が低下し、プリプレグ
の層間接着力が弱くなったり、積層板では硬く、脆い積
層板になる。このものは、スルホール加工時に、スルホ
ール内壁にクランクを生じる。この結果、スルホールメ
ツキの際にメツキ液が染み込み、スルホールと内層回路
との絶縁性が悪くなり、スルホール信頼性が低下し好ま
しくないからである。

なお、ＴＡ工Ｃポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣチ
ャートを使いモノマーの検量線に基づいて求めた値であ
る。

電子機械装置の安全化のために要求される難燃性の確保
には、難燃剤として反応基を配合してなることを特徴と
するポリイミド樹脂を前記ポリイミド樹脂組成物に配合
する必要があり、特に、反応基を配合してなることを特
徴とするポリイミド樹脂の配合量をポリイミド樹脂１０
０重量部に対して、臭素含有重量で１〜５０重量部の範
囲で用いる必要がある。その理由は、１重量部未満では
、難燃性が得られず、５０１１部を越して用いると得ら
れる積層板の耐熱性が悪くなり、誘電率も上昇するなど
性能が低下するからである。また、反応基を配合してな
ることを特徴とするポリイミド樹脂でなければならない
のは、難燃剤を前記ポリイミド樹脂の側鎖、末端の基と
反応させ、そのポリイミド樹脂構造の骨格内に取り込む
ことによって、初めて層間接着力、スルホール信頼性、
耐熱性などと難燃性の性能を兼備したものが得られるか
らである。

したがって、反応基として、エポキシ基、アリル基、ビ
ニル基などを有する炭素原子１個から４個のアルキル、
環中に５個もしくは６個の炭素原子を持つ環状アルキル
、もしくはフェニルもしくは多環状芳香族、または、１
３個よりも少なし）炭素原子を持っている直鎖もしくは
分岐したアＪレキレン、環の中に５個もしくは６個の炭
素原子をもっている環状アルキレン、または単環もしく
は多環状アリレンなどの臭素化樹脂の中から適宜用いる
ことができる。特に、好ましい反応基としては、耐熱性
、層間接着力を維持、もしくは向上させる点で、エポキ
シ基をあげることができる。

以上のポリイミド樹脂組成物からプリプレグを得るには
、前記のポリイミド樹脂組底物を基材に含浸させた後、
希釈溶媒を乾燥蒸発させつつポリイミド樹脂とＴＡＩＣ
ポリマーやＴＡｒＣとの反応を進行させ基材中の樹脂組
成物を半硬化させて得られたものである。さらに難燃性
を得るために含有した反応性を配合してなることを特徴
とするポリイミド樹脂もこのプリプレグ調製時に、反応
基がボリイａド樹脂の側鎖、末端の基と反応し、ポリイ
ミド樹脂構造の骨格内に取り込まれるのである。

前記のポリイミド樹脂組成物を含浸させる基材の種類は
、特に限定されない。通常は、ガラスクロス等が用いら
れる。この他、石英繊維布等の無機繊維布、ポリイミド
樹脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布等が用いられてもよ
い。

半硬化させる時の温度は１１０〜１５５℃で行うのが好
ましい。１５５°Ｃを越えると、特にＴＡＩＣが揮発し
易く、反応が進み過ぎ、得られるプリプレグの眉間接着
力が低下し、誘電率の低下する効果が小さくなり、１１
０°Ｃ未満では、処理に時間がかかり実用てきでないか
らである。半硬化とは、熱硬化性樹脂の硬化過程におい
て、一般にＢステージと言われる範囲のものであり、さ
らに熱が加われば樹脂が流動し、硬化反応が起こりえる
状態のものを言う。

次には、前記のポリイミド樹脂のプリプレグをを１枚以
上積層してボリイくド樹脂の積層板を作ることができる
。すなわち、必要に応じて、銅、ニッケル、アルミニウ
ムなどの金属箔あるいは、回路形成された金属箔などと
プリプレグを積層成形してつくられる。その積層成形は
常法により行うことができる。

なお、この積層板には、前記の化学構造のポリイミド樹
脂に、ＴＡＩＣ類を配合したポリイミド樹脂組成物が用
いられ、樹脂組成物の基材への充填が十分に行われてい
る。したがって、この積層板を用いれば、誘電率が低く
、スルホール信頼性が著しく高い積層板を得ることが可
能となり、このＴＡＩＣを配合したポリイミド樹脂組成
物に、さらに反応基をもつ臭素化樹脂を配合したポリイ
ミド樹脂組成物を用いた積層板においては、層間接着力
、スルホール信頼性、および、耐熱性と難燃性の兼備し
た積層板を得ることが可能となり、多層積層板、特に、
８層以上の多層積層板においては、有用な特性を有する
ことになるのである。

次に、以上の発明を実施例と比較例によって説明する。

〔実施例〕

実施例１〜２５と比較例１と２は、第１表と第２表の上
半分に示される各々の配合のボリイ電ド樹脂＆ｌｌ放物
でなり、これらの樹脂組７ｊ！物からなるプリプレグお
よび積層板の特性値は第１表と第２表の下半分に示す。

第１表と第２表のポリイミド樹脂は、それぞれ次のもの
を用いた。

置１は、マレイン酸Ｎ、Ｎ’−４・４１−ジフェニルメ
タン−ビス−イミドと４・４１−ジアミノジフェニルメ
タンとから合成されたもので、アルキル基または、アル
キレン基を樹脂の分子中に含有しない。

＃２は、４・４９−メチレンジー２・６−キシリシンー
ピスーイξドと４・４９−ジアミノジフェニルメタンと
から合成されたもので、アルキル基を樹脂の分子中に１
３重量％含有する。

＃３は、４・４′−メチレンジー２・６−シエチルアニ
リンービスーイ果ドと１・４−ビス（２−ｐ−アニリノ
プロピリデン）ベンゼンから合成されたもので、アルキ
ル基を樹脂の分子中に２４．５％含有する。

１４は、４・４′−メチレンジー２・６ジイソブロピル
アニリンービスーイミドと１・４−ビス（２−ｐ−アニ
リノプロピリデン）ベンゼンとから合成されたもので、
アルキル基を樹脂の分子中に３０重量％含有する。

ＩＩｓは、１・４−ビス（２−ｐ−アニリノプロピリデ
ン）ベンゼン−ビス−イミドと１・４−ビス（２−ｍ−
アニリノプロピリデン）ベンゼンとから合成されたもの
で、アルキル基を樹脂の分子中に１７重量％含有する。

難燃剤の臭素化樹脂は、それぞれ次のものを用い、第１
表、第２表には配合量の前に■〜■で種類を明示した。

■は、反応型の臭素化フェノールノボラック型エポキシ
樹脂（日本化薬社製、ＢＲＥＮ−Ｓ）■は、反応型の臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東部化成社製、
ＹＤＢ−４００＞■は、非反応型の多環状芳香族の臭素
化樹脂（グレートレーク社製、ＢＣ５Ｂ） ■は、非反応型の多環状芳香族の臭素化樹脂（グレート
レーク社製、ＢＣ５２） （以　下　余　白） なお、 前記の難燃剤としての臭素化樹脂は、 それぞれ、 次の化学構造式で表される。

巾 ＋＊、ｎ＝ ２〜４ ■ ｒ ＣＭ。

ｒ ｎ＊４〜） また、促進剤は、いずれも２エチル−４メチルイミダゾ
ール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を、希釈溶媒は、樹
脂固形分率が約６０％になるようにＤＭＦをそれぞれに
用いた。

第１表と第２表の実施例１〜２５、比較例２の誘電率と
比較例１の誘電率の特性値の対比からポリイミド樹脂に
ＴＡＩＣ類を配合すると誘電率の低下することがＴ１１
認できた。

さらに、実施例１〜５、実施例８〜１９のポリイミド樹
脂と実施例６〜７、実施例２０〜２５のポリイミド樹脂
の化学構造の対比から、アルキル基を樹脂の分子中に１
１重量％以上含有する場合−層誘電率の低下の効果を奏
することがｉ認できた。この誘電率の測定はＪ　Ｉ　Ｓ
、　Ｃ６４８１によって行った。

また、よ施例８〜１６、実施例１９〜２５の反応基を有
する反応型の臭素化樹脂の配合では、実施例１７と１８
の反応基を持たない非反応型の臭素化樹脂の配合に比べ
層間接着力、耐熱性を高水準に維持したまま難燃性を確
保できることが確認できた。この難燃性の試験はｔ！Ｌ
−９４に準じて行った。

次に、ボリイもド樹脂のプリプレグについて説明する。

第１表の実施例７以外は、第工表、第２表の樹脂組成物
を厚み０．１　ｔｔｍ、９５ｇ／ＩｌｚノＥカラス布ニ
含浸させ、１４０°Ｃの乾燥機中で４０分間乾燥させる
ことにより各々のプリプレグを得た。実施例７は、Ｅガ
ラス布に代えて厚み０．１　ｆｆ！ｌ、　１０５　ｇ／
−のＤガラス布を用いて同様にプリプレグを得た。この
結果、第１表、第２表の特性値のプリプレグ揮発分〔重
量％〕に示したように比較例２のＴＡＩＣのみで使用す
ると、乾燥工程での揮発が激しく樹脂の半硬化を安定し
て行うのが困難り、加えて得られるプリプレグの揮発分
も大きく、このプリプレグを用いた積層板では膨れやボ
イドの原因になる。

これに対しＴＡＴＣポリマーを配合することによって、
乾燥工程での樹脂の半硬化を安定して行うことができ、
実施例１〜２５と比較例１のプリプレグ揮発分に示した
様に、プリプレグの揮発分も少なく、揮発分による積層
板の膨れやボイドの発生を阻止することができる。プリ
プレグ揮発分は乾燥前のプリプレグ重量Ｗ１と１８０℃
で３０分間乾燥後のプリプレグ重量Ｗ２を測定し、 １００　Ｘ　（Ｗｌ−Ｗ２）　／Ｗ１式から求めた。

次に、前記のプリプレグを用いて形成される積層板につ
いての実施例を説明する。

前記のプリプレグの両面に１８μｍの両面粗面化銅箔を
置いて蒸気プレスを用いて、成形温度１３０″Ｃ，成形
圧力３０ｋｇ／ｃｍ”、９０分間の条件で積層成形を行
い内層プリント配線板用の両面銅張積層板を得た。この
ようにして得た両面銅張積Ｎｖｉの銅箔をエツチング処
理して回路形成することによって内層プリント配線板を
作成し、３５枚の内層プリント配線板をそれぞれの間に
上記と同じ４枚のプリプレグを介して重ねると共にその
上下にさらに４枚のプリプレグを介して３５μｍ厚みの
銅箔を重ね、６ｍｍの金型に納め、蒸気プレスを用いて
５　ｋｇ／ｃ−の加圧を行いつつ直ちに１３０°Ｃまで
加熱し、２０分間保持した。この後、３０ｋｇ／ｃ−の
圧力で２００″Ｃに加熱し、１２０分間保持した後、圧
力をかけたまま室温まで冷却して両面銅張多層積層板を
得た。

この積層板の層と層の間を９０°方向に剥がしたときの
接着力を、第１表の特性値の層間接着力〔ｋｇ／ｃｍ）
に示した。重量平均分子１２００００のＴＡＩＣポリマ
ーを配合した実施例５では、特に、層間接着力の低下が
著しく好ましくない。また、この積層板に０．４　ｍａ
＋φのドリルビットを用い、４００００ｒｐｍ＋の回転
数、１回転当たりの送り速度５０μ／ｒｅｖの条件で１
０００穴あけ、常法によりスルホールメツキを無電解メ
ツキと電解メツキとを併用して行い、９９０〜１０００
六目のスルホールの断面を顕微鏡で観察し、スルホール
メツキの際に生じるスルホールのメツキ染み込み長さと
スルホールの壁面粗さをそれぞれ測定し、その結果を第
１表、第２表の特性値の欄に示した。ＴＡＩＣおよび、
そのポリマーに重量平均分子量の１０００，８０００２
００００のいずれかのポリマーを配合した実施例１〜７
と、さらに、反応型の難燃剤を配合した実施例８〜１６
、実施例１９〜２５のいずれにおいてもスルホールのメ
ツキ染み込み長さもスルホールの壁面粗さも比較例１に
比べ低減している。しかし、難燃性を付与するのに、非
反応型の臭素化樹脂の配合の比較例１７と１８では、反
応型の臭素化樹脂と同量の配合では、難燃性が得られな
いだけではなく、耐熱性が低下する。この耐熱性の低下
に原因して、ドリル加工時の発熱でスルホール壁面が荒
れたり、クランクが発生する結果、スルホールのメツキ
染み込み長さもスルホールの壁面粗さも比較例１より悪
くなり、ＴＡＩＣ類の配合の効果がなくなってしまうこ
とになる。しかし、前記のように反応型の臭素化樹脂の
配合では、難燃性が確保でき、耐熱性を低下させること
がない。したがって、ドリル加工時の発熱でスルホール
壁面が荒れたり、クランクが発生することを阻止するの
で、スルホールのメツキ染み込み長さもスルホールの壁
面粗さも比較例１に比べ著しく低減している。

スルホールのメツキ染み込み長さやスルホールの壁面粗
さの両特性値の小さいことは、いずれもスルホールメツ
キと内層回路との絶縁性が悪くなるのを阻止し、スルホ
ール信頼性の向上をもたらすものである。なお、実施例
６に比べ基材をＤガラス布に変えただけの実施例７にお
いては、Ｄガラスの寄与により誘電率は確かに低減でき
るが、基材の硬さにより、スルホールのメツキ染み込み
長さが大きくなる、スルホール壁面粗さがあらくなるな
どの欠点が現れてくる。

（以　下　余　白） 〔発明の効果〕 本発明のポリイミド樹脂組成物を用いて、そのプリプレ
グを得、そのプリプレグを積層し硬化させてなる積層板
は、積層板の誘電率を低下させ電気信号の伝播速度の高
速化への適合性、樹脂の基材への良好な充填性による高
いスルホール信頼性などよって一層の高密度実装を、さ
らに、難燃性によって安全性の向上を可能にするもので
ある。

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. （１）（イ）ポリイミド樹脂、 （ロ）前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１０〜
   ２００重量部の範囲となる量で配合されるトリアリルイ
   ソシアヌレート類、 （ハ）および、促進剤、希釈溶媒などからなるポリイミ
   ド樹脂組成物。
2. （２）前記ポリイミド樹脂が不飽和ビス−イミドとジア
   ミンとを反応させて調製されるポリイミド樹脂で、アル
   キル基または、メチレン基を除くアルキレン基の少なく
   とも一方をポリイミド樹脂中に１１重量％以上含有する
   ことを特徴とする請求項１記載のポリイミド樹脂組成物
   。
3. （３）前記トリアリルイソシアヌレート類は、トリアリ
   ルイソシアヌレートポリマー１重量部に対して、トリア
   リルイソシアヌレートが０〜１００重量部の範囲で配合
   されたものでなることを特徴とする請求項１記載のポリ
   イミド樹脂組成物。
4. （４）前記トリアリルイソシアヌレートポリマーの重量
   平均分子量が５００〜１００００であることを特徴とす
   る請求項３記載のポリイミド樹脂組成物。
5. （５）請求項１記載のポリイミド樹脂組成物にポリイミ
   ド樹脂１００重量部に対して臭素含有重量で１〜５０重
   量部の範囲の反応基を有する臭素化樹脂を配合してなる
   ことを特徴とするポリイミド樹脂組成物。
6. （６）前記反応基を有する臭素化樹脂が、臭素化エポキ
   シ樹脂であることを特徴とする請求項５記載のポリイミ
   ド樹脂組成物。
7. （７）（イ）ポリイミド樹脂 （ロ）前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１０〜
   ２００重量部の範囲となる量で配合されるトリアリルイ
   ソシアヌレートトリアリルイソシアヌレート類、 （ハ）および、促進剤、希釈溶媒などからなるポリイミ
   ド樹脂組成物を基材に含浸させ、半硬化させたことを特
   徴とするポリイミド樹脂のプリプレグ。
8. （８）前記ポリイミド樹脂が不飽和ビス−イミドとジア
   ミンとを反応させて調製されるポリイミド樹脂で、アル
   キル基または、メチレン基を除くアルキレン基の少なく
   とも一方をポリイミド樹脂中に１１重量％以上含有する
   ことを特徴とする請求項７記載のポリイミド樹脂のプリ
   プレグ。
9. （９）前記トリアリルイソシアヌレート類は、トリアリ
   ルイソシアヌレートポリマー１重量部に対して、トリア
   リルイソシアヌレートが０〜１００重量部の範囲で配合
   されたものでなることを特徴とする請求項７記載のポリ
   イミド樹脂のプリプレグ。
10. （１０）前記トリアリルイソシアヌレートポリマーの重
    量平均分子量が５００〜１００００であることを特徴と
    する請求項９記載のポリイミド樹脂のプリプレグ。
11. （１１）請求項７記載のポリイミド樹脂組成物にポリイ
    ミド樹脂１００重量部に対して臭素含有重量で１〜５０
    重量部の範囲の反応基を有する臭素化樹脂を配合してな
    ることを特徴とするポリイミド樹脂のプリプレグ。
12. （１２）前記反応基を有する臭素化樹脂が、臭素化エポ
    キシ樹脂であることを特徴とする請求項１１記載のポリ
    イミド樹脂のプリプレグ。
13. （１３）（イ）ポリイミド樹脂、 （ロ）前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して１０〜
    ２００重量部の範囲となる量で配合されるトリアリルイ
    ソシアヌレート類、 （ハ）および、促進剤、希釈溶媒などからなるポリイミ
    ド樹脂、組成物を基材に含浸させ、半硬化させたプリプ
    レグを１枚以上積層して硬化させたことを特徴とするポ
    リイミド樹脂の積層板。
14. （１４）前記ポリイミド樹脂が不飽和ビス−イミドとジ
    アミンとを反応させて調製されるポリイミド樹脂で、ア
    ルキル基または、メチレン基を除くアルキレン基の少な
    くとも一方をポリイミド樹脂中に１１重量％以上含有す
    ることを特徴とする請求項１３記載のポリイミド樹脂の
    積層板。
15. （１５）前記トリアリルイソシアヌレート類は、トリア
    リルイソシアヌレートポリマー１重量部に対して、トリ
    アリルイソシアヌレートが０〜１００重量部の範囲で配
    合されたものでなることを特徴とする請求項１３記載の
    ポリイミド樹脂の積層板。
16. （１６）前記トリアリルイソシアヌレートポリマーの重
    量平均分子量が５００〜１００００であることを特徴と
    する請求項１５記載のポリイミド樹脂の積層板。
17. （１７）請求項１３記載のポリイミド樹脂組成物にポリ
    イミド樹脂１００重量部に対して臭素含有重量で１〜５
    ０重量部の範囲の反応基を有する臭素化樹脂を配合して
    なることを特徴とするポリイミド樹脂の積層板。
18. （１８）前記反応基を有する臭素化樹脂が、臭素化エポ
    キシ樹脂であることを特徴とする請求項１７記載のポリ
    イミド樹脂の積層板。