JPH0378340B2 - - Google Patents
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- JPH0378340B2 JPH0378340B2 JP62267119A JP26711987A JPH0378340B2 JP H0378340 B2 JPH0378340 B2 JP H0378340B2 JP 62267119 A JP62267119 A JP 62267119A JP 26711987 A JP26711987 A JP 26711987A JP H0378340 B2 JPH0378340 B2 JP H0378340B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
- B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体ウエーハ等の試料を真空装置の利用によ
つて保持する装置の改良に関し、 試料保持具による保持試料の損傷および汚染を
なくし、液体中で保持試料の着脱を可能ならしめ
ること等を目的とし、 真空装置と、チユーブを用いて該真空装置の吸
気口に接続する試料保持具とを少なくとも具え、 該試料保持具が試料を真空吸着する吸着孔、該
吸着孔を該チユーブに連通させる連通孔、該吸着
孔または連通孔の中間部あるいは該吸着孔と連通
孔との連結部を塞ぐ気液分離膜を具えた構成とす
る。
つて保持する装置の改良に関し、 試料保持具による保持試料の損傷および汚染を
なくし、液体中で保持試料の着脱を可能ならしめ
ること等を目的とし、 真空装置と、チユーブを用いて該真空装置の吸
気口に接続する試料保持具とを少なくとも具え、 該試料保持具が試料を真空吸着する吸着孔、該
吸着孔を該チユーブに連通させる連通孔、該吸着
孔または連通孔の中間部あるいは該吸着孔と連通
孔との連結部を塞ぐ気液分離膜を具えた構成とす
る。
本発明は半導体ウエーハ等の試料を真空装置の
利用によつて保持する装置、特に液体中で保持試
料の解放および吸着を可能とした新規試料保持装
置の構成に関する。
利用によつて保持する装置、特に液体中で保持試
料の解放および吸着を可能とした新規試料保持装
置の構成に関する。
半導体装置の製造過程における半導体ウエーハ
の取り扱い、例えばホルダ（キヤリヤ）に複数枚
の半導体ウエーハを順次挿入したり、ホルダに保
持された半導体ウエーハを他のホルダに移し替え
たり、現像液や洗浄液およびエツチング液に浸漬
する等のため半導体ウエーハを保持する従来方法
は、第９図に示すようにウエーハ１の周端部ピン
セツト（保持具）２で挾持する方法、第１０図に
示すように真空装置（図示せず）を利用した保持
具３に保持させる方法、第１１図および第１２図
に示すようにウエーハ１の周端部が嵌合するＵ字
形断面溝４ａ，４ｂ，４ｃまたは５ａ，５ｂを形
成したホルダ（保持具）４または５を利用する方
法、第１３図に示すようにウエーハ１の周端部を
３ケ所で支持する支持片６ａ，６ｂ，６ｃを具え
た保持具６に搭載させる方法等が利用されてい
る。
の取り扱い、例えばホルダ（キヤリヤ）に複数枚
の半導体ウエーハを順次挿入したり、ホルダに保
持された半導体ウエーハを他のホルダに移し替え
たり、現像液や洗浄液およびエツチング液に浸漬
する等のため半導体ウエーハを保持する従来方法
は、第９図に示すようにウエーハ１の周端部ピン
セツト（保持具）２で挾持する方法、第１０図に
示すように真空装置（図示せず）を利用した保持
具３に保持させる方法、第１１図および第１２図
に示すようにウエーハ１の周端部が嵌合するＵ字
形断面溝４ａ，４ｂ，４ｃまたは５ａ，５ｂを形
成したホルダ（保持具）４または５を利用する方
法、第１３図に示すようにウエーハ１の周端部を
３ケ所で支持する支持片６ａ，６ｂ，６ｃを具え
た保持具６に搭載させる方法等が利用されてい
る。
一般に、ウエーハの移動および処理液に浸漬す
るため利用するピンセツト２および保持具３と６
は、ウエーハ１を１枚ずつ取り扱うためのもので
あり、ウエーハ１の保管および移動並びに処理液
に浸漬するのに利用するホルダ４と５は、複数枚
のウエーハ１を同時に取り扱うためのものであ
り、ホルダ４と５および保持具６にウエーハ１を
挿入または搭載ならびに取り出すには、ピンセツ
ト２または保持具３の如き他の用具が必要にな
る。
るため利用するピンセツト２および保持具３と６
は、ウエーハ１を１枚ずつ取り扱うためのもので
あり、ウエーハ１の保管および移動並びに処理液
に浸漬するのに利用するホルダ４と５は、複数枚
のウエーハ１を同時に取り扱うためのものであ
り、ホルダ４と５および保持具６にウエーハ１を
挿入または搭載ならびに取り出すには、ピンセツ
ト２または保持具３の如き他の用具が必要にな
る。
第９図は半導体ウエーハをピンセツトで挾持し
た斜視図であり、手操作によつてウエーハ１の周
端部をピンセツト２で挾む方法は、多数のウエー
ハの取り扱いに非能率的であり、ウエーハの表面
を傷付けたり汚染させ易い、保持力のばらつきが
大きくウエーハを損壊したり落とし易い、自動機
に利用できない等の欠点がある。
た斜視図であり、手操作によつてウエーハ１の周
端部をピンセツト２で挾む方法は、多数のウエー
ハの取り扱いに非能率的であり、ウエーハの表面
を傷付けたり汚染させ易い、保持力のばらつきが
大きくウエーハを損壊したり落とし易い、自動機
に利用できない等の欠点がある。
第１０図は真空装置を利用した従来の保持具を
示す側断面図であり、チユーブ７にて真空装置の
吸気口に接続される保持具３は、チユーブ７に連
通する連通孔３ａと、ウエーハ１を吸着する吸着
孔３ｂとを具え、連通孔３ａおよび吸着孔３ｂを
減圧しウエーハ１を吸着孔３ｂの開口面に吸着す
る。
示す側断面図であり、チユーブ７にて真空装置の
吸気口に接続される保持具３は、チユーブ７に連
通する連通孔３ａと、ウエーハ１を吸着する吸着
孔３ｂとを具え、連通孔３ａおよび吸着孔３ｂを
減圧しウエーハ１を吸着孔３ｂの開口面に吸着す
る。
このような保持具３は、操作性に優れ保持力の
自由度が大きいおよび、ウエーハ１の裏面に吸着
させることによつてウエーハ１の表面を傷付けた
り汚染させることがないという利点を有するが、
エツチング液や洗浄液等の液体中でウエーハ１を
着脱させると、それらの液体が保持具３内やチユ
ーブ７内に侵入するという問題点がある。
自由度が大きいおよび、ウエーハ１の裏面に吸着
させることによつてウエーハ１の表面を傷付けた
り汚染させることがないという利点を有するが、
エツチング液や洗浄液等の液体中でウエーハ１を
着脱させると、それらの液体が保持具３内やチユ
ーブ７内に侵入するという問題点がある。
第１１図に示すようにウエーハ１の周端部が挿
入される溝４ａ，４ｂ，４ｃを３方に設けたホル
ダ（キヤリヤ）４と、第１２図に示すようにウエ
ーハ１の周端部が挿入される溝５ａ，５ｂを２方
に設けたホルダ（キヤリヤ）５および、第１３図
に示すようにウエーハ１の周端部を支持するＬ字
形支持片６ａ，６ｂ，６ｃが３方に突出する支持
具６は、何れもウエーハ１の周端エツジ部が揺動
可能に当接するまたは当接する可能性があり、該
エツジ部が欠けたり、該エツジ部によつてホルダ
４，５，６の一部分が削られた塵の発生するおよ
び、ウエーハ１を保持せしめ処理液に浸漬したと
き保持具接触部とその周辺に染みができ易い等の
問題点があつた。
入される溝４ａ，４ｂ，４ｃを３方に設けたホル
ダ（キヤリヤ）４と、第１２図に示すようにウエ
ーハ１の周端部が挿入される溝５ａ，５ｂを２方
に設けたホルダ（キヤリヤ）５および、第１３図
に示すようにウエーハ１の周端部を支持するＬ字
形支持片６ａ，６ｂ，６ｃが３方に突出する支持
具６は、何れもウエーハ１の周端エツジ部が揺動
可能に当接するまたは当接する可能性があり、該
エツジ部が欠けたり、該エツジ部によつてホルダ
４，５，６の一部分が削られた塵の発生するおよ
び、ウエーハ１を保持せしめ処理液に浸漬したと
き保持具接触部とその周辺に染みができ易い等の
問題点があつた。
第１図イは本発明の実施例による基本構成図で
あり、真空装置１１と、チユーブ１２を用いて真
空装置１１の吸気口に接続する試料保持具１３と
を少なくとも具え、 試料保持具１３が試料（半導体ウエーハ）１を
真空吸着する吸着孔１４、吸着孔１４をチユーブ
１２に連通させる連通孔１５、吸着孔１４と連通
孔１５との連結部を塞ぐ気液分離膜１６を具えて
なることを特徴とし、 さらには、試料保持具１３に接続するチユーブ
１２の中間部に切り換え弁１７を具え、切り換え
弁１７の一方が真空装置１１に接続し他方が加圧
ガス供給装置１８に接続してなることを特徴とす
る試料保持装置である。
あり、真空装置１１と、チユーブ１２を用いて真
空装置１１の吸気口に接続する試料保持具１３と
を少なくとも具え、 試料保持具１３が試料（半導体ウエーハ）１を
真空吸着する吸着孔１４、吸着孔１４をチユーブ
１２に連通させる連通孔１５、吸着孔１４と連通
孔１５との連結部を塞ぐ気液分離膜１６を具えて
なることを特徴とし、 さらには、試料保持具１３に接続するチユーブ
１２の中間部に切り換え弁１７を具え、切り換え
弁１７の一方が真空装置１１に接続し他方が加圧
ガス供給装置１８に接続してなることを特徴とす
る試料保持装置である。
真空装置を利用し試料を吸着させる本発明によ
れば、試料の周端エツジ部が当接しない試料吸着
保持具内にその吸気路を中断するように、気体は
透過するが液体を通さない気液分離膜を設けたこ
とにより、液体に浸漬した試料保持具は気液分離
膜の内側に液体が侵入しない。従つて、気液分離
膜より内側吸気路および真空装置に接続するチユ
ーブは液体に汚染されず、例えばエツチング液に
浸漬した保持具の洗浄は極めて容易であり、さら
には加圧ガス供給装置を真空装置と並設させるこ
とによつて液体中で試料の着脱を可能とし、例え
ば周縁部の欠け易い半導体ウエーハの取り扱いに
あつて、液体中のウエーハホルダにウエーハを挿
入したり取り出すことが可能となり、試料の欠損
等を減少し液相処理工程の簡易化が図られるよう
になる。
れば、試料の周端エツジ部が当接しない試料吸着
保持具内にその吸気路を中断するように、気体は
透過するが液体を通さない気液分離膜を設けたこ
とにより、液体に浸漬した試料保持具は気液分離
膜の内側に液体が侵入しない。従つて、気液分離
膜より内側吸気路および真空装置に接続するチユ
ーブは液体に汚染されず、例えばエツチング液に
浸漬した保持具の洗浄は極めて容易であり、さら
には加圧ガス供給装置を真空装置と並設させるこ
とによつて液体中で試料の着脱を可能とし、例え
ば周縁部の欠け易い半導体ウエーハの取り扱いに
あつて、液体中のウエーハホルダにウエーハを挿
入したり取り出すことが可能となり、試料の欠損
等を減少し液相処理工程の簡易化が図られるよう
になる。
以下に、図面を用いて本発明による試料保持装
置を説明する。
置を説明する。
第１図は本発明の一実施例による試料保持装置
の基本構成を示す模式側面図イとその試料保持具
を液体に浸漬した状態を示す側断面図ロ，ハであ
る。
の基本構成を示す模式側面図イとその試料保持具
を液体に浸漬した状態を示す側断面図ロ，ハであ
る。
第１図において、本発明による試料保持装置は
真空装置１１と、チユーブ１２を用いて真空装置
１１の吸気口に接続する試料保持具１３とを具
え、試料保持具１３が試料（半導体ウエーハ）１
を真空吸着する吸着孔１４、吸着孔１４をチユー
ブ１２に連通させる連通孔１５、吸着孔１４と連
通孔１５との連結部を塞ぐように張設した気液分
離膜１６を具えてなる。
真空装置１１と、チユーブ１２を用いて真空装置
１１の吸気口に接続する試料保持具１３とを具
え、試料保持具１３が試料（半導体ウエーハ）１
を真空吸着する吸着孔１４、吸着孔１４をチユー
ブ１２に連通させる連通孔１５、吸着孔１４と連
通孔１５との連結部を塞ぐように張設した気液分
離膜１６を具えてなる。
気体は自由に透過するが液体を透過させない気
液分離膜１６は、例えばPTFE（ポリテトラフロ
ロエチレン、Poly Tetra Fluoro Ethylene）等
の弗素系樹脂の膜状体であり、第１図ロに示すよ
うに、試料保持具１３を水やエツチング液等の液
体１９に浸漬すると、気液分離膜１６は液体１９
の侵入を防ぐようになる。
液分離膜１６は、例えばPTFE（ポリテトラフロ
ロエチレン、Poly Tetra Fluoro Ethylene）等
の弗素系樹脂の膜状体であり、第１図ロに示すよ
うに、試料保持具１３を水やエツチング液等の液
体１９に浸漬すると、気液分離膜１６は液体１９
の侵入を防ぐようになる。
そこで、大気中で吸着孔１４の開口面に裏面を
当接させたウエーハ１は、真空装置１１の駆動に
よつて吸着孔１４および連通孔１５が減圧され試
料保持具１３に保持されるようになり、第１図ハ
に示すように試料保持具１３と共に液体１９に浸
漬すれば、ウエーハ１の表面（下面）は、液体１
９によつて洗浄またはエツチング等の液相処理が
可能である。
当接させたウエーハ１は、真空装置１１の駆動に
よつて吸着孔１４および連通孔１５が減圧され試
料保持具１３に保持されるようになり、第１図ハ
に示すように試料保持具１３と共に液体１９に浸
漬すれば、ウエーハ１の表面（下面）は、液体１
９によつて洗浄またはエツチング等の液相処理が
可能である。
第２図は真空装置１１と加圧ガス供給装置１８
に連結され液体に浸漬された試料保持具１３に、
ウエーハ１を保持させる手順を示す側面図であ
る。
に連結され液体に浸漬された試料保持具１３に、
ウエーハ１を保持させる手順を示す側面図であ
る。
第２図イにおいて、液体１９中の支持片６ａ，
６ｂ，６ｃに支持したウエーハ１に試料保持具１
３の吸着孔１４を近接させる。その際、吸着孔１
４の開口面は、ウエーハ１の上面と平行させる。
６ｂ，６ｃに支持したウエーハ１に試料保持具１
３の吸着孔１４を近接させる。その際、吸着孔１
４の開口面は、ウエーハ１の上面と平行させる。
次いで、加圧ガス供給装置１８から〔大気圧〕
＋〔ウエーハ１の静水圧〕よりやや高圧のガス
（例えば窒素ガス）２０を試料保持具１３に供給
すると、第２図ロに示すように、該加圧ガスは連
結孔１５と吸着孔１４に充満し、吸着孔１４とウ
エーハ１との間の液体を吸着孔１４の外に追い出
し、吸着孔１４より溢れたガス２０は気泡となつ
て液体１９中に放出される。
＋〔ウエーハ１の静水圧〕よりやや高圧のガス
（例えば窒素ガス）２０を試料保持具１３に供給
すると、第２図ロに示すように、該加圧ガスは連
結孔１５と吸着孔１４に充満し、吸着孔１４とウ
エーハ１との間の液体を吸着孔１４の外に追い出
し、吸着孔１４より溢れたガス２０は気泡となつ
て液体１９中に放出される。
次いで、吸着孔１４の開口面をウエーハ１の上
面に当接させ、試料保持具１３が真空装置１１と
連結するように切り換え弁１７を切り換え、真空
装置１１を動作させると、連結孔１５および吸着
孔１４に充満するガス２０は減圧されて第２図ハ
に示すように、吸着孔１４の開口面にウエーハ１
が吸着されるようになる。
面に当接させ、試料保持具１３が真空装置１１と
連結するように切り換え弁１７を切り換え、真空
装置１１を動作させると、連結孔１５および吸着
孔１４に充満するガス２０は減圧されて第２図ハ
に示すように、吸着孔１４の開口面にウエーハ１
が吸着されるようになる。
第３図は試料保持具１３の吸着孔１４を洗浄す
る手順を示す側断面図である。
る手順を示す側断面図である。
第３図イにおいて、試料保持具１３を洗浄液
（水）２１に浸漬し連通孔１５を減圧させると、
吸着孔１４には洗浄液２１の一部が充満する。
（水）２１に浸漬し連通孔１５を減圧させると、
吸着孔１４には洗浄液２１の一部が充満する。
次いで、〔大気圧〕＋〔ウエーハ１の静水圧〕よ
り高圧の加圧ガス２０を試料保持具１３に送入す
ると、気液分離膜１６を透過する該加圧ガスは、
第３図ロに示すように吸着孔１４内から洗浄液２
０を追い出し、吸着孔１４より溢れたものが気泡
となつて排出される。
り高圧の加圧ガス２０を試料保持具１３に送入す
ると、気液分離膜１６を透過する該加圧ガスは、
第３図ロに示すように吸着孔１４内から洗浄液２
０を追い出し、吸着孔１４より溢れたものが気泡
となつて排出される。
以下、試料保持具１３内の減圧と加圧を繰り返
し、吸着孔１４および気液分離膜１６の下面は、
洗浄液２１によつて洗浄される。
し、吸着孔１４および気液分離膜１６の下面は、
洗浄液２１によつて洗浄される。
第４図は本発明の他の実施例による試料保持具
を示す正面図イとその側断面図ロである。
を示す正面図イとその側断面図ロである。
第４図において、正面の下部にウエーハを保持
させる構成の試料保持具２３は、主部２４と試料
保持部２５からなり、真空装置接続用チユーブの
一端を接続するパイプ２６が主部２４の上端近傍
から前方に向けて突出し、パイプ２６の透孔２６
ａは主部２４に設けた連通孔２４ａに連通する。
させる構成の試料保持具２３は、主部２４と試料
保持部２５からなり、真空装置接続用チユーブの
一端を接続するパイプ２６が主部２４の上端近傍
から前方に向けて突出し、パイプ２６の透孔２６
ａは主部２４に設けた連通孔２４ａに連通する。
試料保持部２５は前面に開口するウエーハ吸着
孔２５ａと、吸着孔２５ａの側面と連通孔２４ａ
とに連通する透孔２５ｂとを設け、吸着孔２５ａ
の中間部を遮断する気液分離膜２７が張設されて
なる。
孔２５ａと、吸着孔２５ａの側面と連通孔２４ａ
とに連通する透孔２５ｂとを設け、吸着孔２５ａ
の中間部を遮断する気液分離膜２７が張設されて
なる。
試料保持部２５の前面にウエーハ１の周端近傍
を吸着する試料保持具２３は、前出の試料保持具
１３と同様にウエーハ１を大気中および液体中で
着脱可能である。
を吸着する試料保持具２３は、前出の試料保持具
１３と同様にウエーハ１を大気中および液体中で
着脱可能である。
第５図は複数本（図は７本）の試料保持具２３
を連結して構成し、７枚のウエーハ１を同時に保
持する試料保持具２８であり、各試料保持具２３
の上端部を連結体２９の下面に連結し、各試料保
持具２３の連通２４ａは連結体２９に形成した空
洞２９ａに連通し、真空装置接続用チユーブの一
端を接続するパイプ３０が連結体２９の上面から
突出し、パイプ３０の透孔３０ａは空洞２９ａに
連通する。
を連結して構成し、７枚のウエーハ１を同時に保
持する試料保持具２８であり、各試料保持具２３
の上端部を連結体２９の下面に連結し、各試料保
持具２３の連通２４ａは連結体２９に形成した空
洞２９ａに連通し、真空装置接続用チユーブの一
端を接続するパイプ３０が連結体２９の上面から
突出し、パイプ３０の透孔３０ａは空洞２９ａに
連通する。
このように構成した試料保持具２８は、大気中
および液体中において各保持具２３が、それぞれ
にウエーハを着脱可能である。
および液体中において各保持具２３が、それぞれ
にウエーハを着脱可能である。
第６図は本発明により大気中でウエーハを移し
換える装置の概略を示す模式正面図、第７図は本
発明によるエツチング装置の概略を示す模式正面
図、第８図は本発明による他のエツチング装置の
概略を示す模式正面図である。
換える装置の概略を示す模式正面図、第７図は本
発明によるエツチング装置の概略を示す模式正面
図、第８図は本発明による他のエツチング装置の
概略を示す模式正面図である。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第６図
において、石英等からなるエツチング用ウエーハ
ホルダ４が保持する複数枚のウエーハ１を、ポリ
プロピレン等の樹脂にてなる運搬用ウエーハホル
ダ５に移し換える装置は、左右方向および上下方
向に移動可能なアーム３１と、アーム３１に固着
した試料保持具２８と、試料保持具２８と可撓性
チユーブにて接続された真空装置１１を具えてな
る。
において、石英等からなるエツチング用ウエーハ
ホルダ４が保持する複数枚のウエーハ１を、ポリ
プロピレン等の樹脂にてなる運搬用ウエーハホル
ダ５に移し換える装置は、左右方向および上下方
向に移動可能なアーム３１と、アーム３１に固着
した試料保持具２８と、試料保持具２８と可撓性
チユーブにて接続された真空装置１１を具えてな
る。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第７図
において、洗浄液（水）または液相処理液３２内
のウエーハホルダ４１に保持するウエーハ１を、
弗酸（HF）の水溶液３３に適宜の時間だけ浸漬
し、次いで洗浄液（水）３４内のウエーハホルダ
４２に浸漬する装置は、左右方向および上下方向
に移動可能なアーム３５と、アーム３５に固着し
た試料保持具２３と、試料保持具２３と可撓性チ
ユーブおよび切り換え弁１７を介して接続された
真空装置１１、加圧ガス供給装置１８を具えてな
る。ただし、ウエーハホルダ４１と４２は、前出
のウエーハホルダ４と同一形状であり、それぞれ
が複数枚のウエーハ１を保持する。
において、洗浄液（水）または液相処理液３２内
のウエーハホルダ４１に保持するウエーハ１を、
弗酸（HF）の水溶液３３に適宜の時間だけ浸漬
し、次いで洗浄液（水）３４内のウエーハホルダ
４２に浸漬する装置は、左右方向および上下方向
に移動可能なアーム３５と、アーム３５に固着し
た試料保持具２３と、試料保持具２３と可撓性チ
ユーブおよび切り換え弁１７を介して接続された
真空装置１１、加圧ガス供給装置１８を具えてな
る。ただし、ウエーハホルダ４１と４２は、前出
のウエーハホルダ４と同一形状であり、それぞれ
が複数枚のウエーハ１を保持する。
切り換え弁１７の動作によつて真空装置１１と
加圧ガス供給装置１８とを切り換え接続し、ウエ
ーハ１を吸着、解放する試料保持具２３は、図中
に実線で示すように、例えば洗浄液３２中のウエ
ーハホルダ４１から取り出したウエーハ１をHF
水溶液３３に浸漬し、次いで洗浄液（水）３４内
のウエーハホルダ４２に挿入するようになる。以
下、試料保持具２３は真空装置１１と加圧ガス供
給装置１８およびアーム３５を繰り返し動作させ
ることによつて、各ウエーハ１はエツチング処理
したのちウエーハホルダ４２に保持されるように
なる。
加圧ガス供給装置１８とを切り換え接続し、ウエ
ーハ１を吸着、解放する試料保持具２３は、図中
に実線で示すように、例えば洗浄液３２中のウエ
ーハホルダ４１から取り出したウエーハ１をHF
水溶液３３に浸漬し、次いで洗浄液（水）３４内
のウエーハホルダ４２に挿入するようになる。以
下、試料保持具２３は真空装置１１と加圧ガス供
給装置１８およびアーム３５を繰り返し動作させ
ることによつて、各ウエーハ１はエツチング処理
したのちウエーハホルダ４２に保持されるように
なる。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第８図
において、大気中のウエーハホルダ４３に保持す
るウエーハ１を、HF水溶液３３に適宜の時間だ
け浸漬し、次いで洗浄液３４に浸漬したのち、大
気中のウエーハホルダ４４に挿入する装置は、左
右方向および上下方向に移動可能なアーム３６
と、アーム３６に固着した試料保持具１３と、試
料保持具１３と可撓性チユーブを介して接続され
た真空装置１１を具えてなり、洗浄液３４は容器
３７からオーバフローするようにしてある。な
お、複数枚のウエーハ１を保持するウエーハホル
ダ４３と４４は、その側方からウエーハ１を取り
出す構造のものである。
において、大気中のウエーハホルダ４３に保持す
るウエーハ１を、HF水溶液３３に適宜の時間だ
け浸漬し、次いで洗浄液３４に浸漬したのち、大
気中のウエーハホルダ４４に挿入する装置は、左
右方向および上下方向に移動可能なアーム３６
と、アーム３６に固着した試料保持具１３と、試
料保持具１３と可撓性チユーブを介して接続され
た真空装置１１を具えてなり、洗浄液３４は容器
３７からオーバフローするようにしてある。な
お、複数枚のウエーハ１を保持するウエーハホル
ダ４３と４４は、その側方からウエーハ１を取り
出す構造のものである。
真空装置１１の動作によつてウエーハ１を吸
着、解放する試料保持具１３は、図中に実線で示
すように、ウエーハホルダ４３から取り出したウ
エーハ１をHF水溶液３３に浸漬し、次いで洗浄
液３４に浸漬したのち、ウエーハホルダ４４に挿
入し、真空装置１１とアーム３６の繰り返し動作
によつて搬送された各ウエーハ１は、エツチング
処理したのちウエーハホルダ４４に保持されるよ
うになる。
着、解放する試料保持具１３は、図中に実線で示
すように、ウエーハホルダ４３から取り出したウ
エーハ１をHF水溶液３３に浸漬し、次いで洗浄
液３４に浸漬したのち、ウエーハホルダ４４に挿
入し、真空装置１１とアーム３６の繰り返し動作
によつて搬送された各ウエーハ１は、エツチング
処理したのちウエーハホルダ４４に保持されるよ
うになる。
なお、前記実施例は何れも半導体ウエーハを対
象としているが、本発明は半導体ウエーハに限定
せず、極めて広範囲の試料に対し適用可能である
ことを付記する。
象としているが、本発明は半導体ウエーハに限定
せず、極めて広範囲の試料に対し適用可能である
ことを付記する。
以上説明したように本発明によれば、試料の一
方の面を吸着することで該試料を保持する保持具
が、吸着用の孔に液体の侵入を防ぐ気液分離膜を
具え、液体に浸漬するも該分離膜の内側に液体が
侵入しないようになる。そのため、液体中で半導
体ウエーハ等の薄板の裏面（素子形成面と反対側
の面）を吸着することが可能となり、素子形成面
の損傷、汚染、ゴミの付着を少なくできる。この
ことによつて、レジストの現像、エツチング、洗
浄等の液相処理における製造歩留まりが向上し、
液相処理工程の簡易化を実現した効果がある。
方の面を吸着することで該試料を保持する保持具
が、吸着用の孔に液体の侵入を防ぐ気液分離膜を
具え、液体に浸漬するも該分離膜の内側に液体が
侵入しないようになる。そのため、液体中で半導
体ウエーハ等の薄板の裏面（素子形成面と反対側
の面）を吸着することが可能となり、素子形成面
の損傷、汚染、ゴミの付着を少なくできる。この
ことによつて、レジストの現像、エツチング、洗
浄等の液相処理における製造歩留まりが向上し、
液相処理工程の簡易化を実現した効果がある。
第１図は本発明の一実施例による試料保持装置
の基本構成図、第２図は液体中で第１図に示す試
料保持具にウエーハを保持させる手順を示す図、
第３図は第１図に示す試料保持具の吸着孔を洗浄
する手順を示す図、第４図は本発明の他の実施例
による試料保持具を示す図、第５図は第４図に示
す複数本の試料保持具を連結して構成した試料保
持具を示す図、第６図は本発明によるウエーハを
移し換える装置の概略を示す模式正面図、第７図
は本発明によるエツチング装置の概略を示す模式
正面図、第８図は本発明による他のエツチング装
置の概略を示す模式正面図、第９図は半導体ウエ
ーハをピンセツトで挾持した斜視図、第１０図は
真空装置を利用した従来の保持具を示す側断面
図、第１１図は従来のウエーハホルダを示す図、
第１２図は従来の他のウエーハホルダを示す図、
第１３図は従来のさらに他のウエーハホルダを示
す図、である。 図中において、１は半導体ウエーハ（試料）、
１１は真空装置、１２はチユーブ、１３，２３，
２８は試料保持具、１４，２５ａは吸着孔、１
６，２７は気液分離膜、１７は切り換え弁、１８
は加圧ガス供給装置、を示す。
の基本構成図、第２図は液体中で第１図に示す試
料保持具にウエーハを保持させる手順を示す図、
第３図は第１図に示す試料保持具の吸着孔を洗浄
する手順を示す図、第４図は本発明の他の実施例
による試料保持具を示す図、第５図は第４図に示
す複数本の試料保持具を連結して構成した試料保
持具を示す図、第６図は本発明によるウエーハを
移し換える装置の概略を示す模式正面図、第７図
は本発明によるエツチング装置の概略を示す模式
正面図、第８図は本発明による他のエツチング装
置の概略を示す模式正面図、第９図は半導体ウエ
ーハをピンセツトで挾持した斜視図、第１０図は
真空装置を利用した従来の保持具を示す側断面
図、第１１図は従来のウエーハホルダを示す図、
第１２図は従来の他のウエーハホルダを示す図、
第１３図は従来のさらに他のウエーハホルダを示
す図、である。 図中において、１は半導体ウエーハ（試料）、
１１は真空装置、１２はチユーブ、１３，２３，
２８は試料保持具、１４，２５ａは吸着孔、１
６，２７は気液分離膜、１７は切り換え弁、１８
は加圧ガス供給装置、を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 真空装置１１と、チユーブ１２を用いて該真
空装置１１の吸気口に接続する試料保持具１３，
２３，２８とを少なくとも具え、 該試料保持具１３，２３，２８が試料１を吸着
する吸着孔１４，２５ａ、該吸着孔１４，２５ａ
を該チユーブ１２に連通させる連通孔１５，２４
ａ、該吸着孔１４，２５ａまたは連通孔１５，２
４ａの中間部あるいは該吸着孔１４，２５ａと連
通孔１５，２４ａとの連結部を塞ぐ気液分離膜１
６，２７を具えてなることを特徴とする試料保持
装置。 ２ 前記試料保持具１３，２３，２８に接続する
前記チユーブ１２の中間部に切り換え弁１７を具
え、該切り換え弁１７の一方が前記真空装置１１
に接続し他方が加圧ガス供給装置１８に接続して
なることを特徴とする前記特許請求の範囲第１項
記載の試料保持装置。 ３ 前記吸着孔１４が前記保持具１３の下方に開
口してなることを特徴とする前記特許請求の範囲
第１項記載の試料保持装置。 ４ 前記吸着孔２５ａが前記保持具２３の側方に
開口してなることを特徴とする前記特許請求の範
囲第１項記載の試料保持装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62267119A JPH01281231A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 試料保持装置 |
| EP88117091A EP0312924B1 (en) | 1987-10-22 | 1988-10-14 | Vacuum chucking tool and system |
| DE8888117091T DE3880423T2 (de) | 1987-10-22 | 1988-10-14 | Werkzeug und system zum spannen mittels vakuum. |
| US07/258,512 US4858975A (en) | 1987-10-22 | 1988-10-17 | Vacuum chuck apparatus for wet processing wafers |
| KR1019880013603A KR920006898B1 (ko) | 1987-10-22 | 1988-10-19 | 수중처리 가능한 진공 처크 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62267119A JPH01281231A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 試料保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01281231A JPH01281231A (ja) | 1989-11-13 |
| JPH0378340B2 true JPH0378340B2 (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=17440333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62267119A Granted JPH01281231A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 試料保持装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4858975A (ja) |
| EP (1) | EP0312924B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01281231A (ja) |
| KR (1) | KR920006898B1 (ja) |
| DE (1) | DE3880423T2 (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2656598B1 (fr) * | 1989-12-29 | 1992-03-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement. |
| JPH03273663A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Canon Inc | 基板保持装置 |
| EP0554592B1 (en) * | 1992-02-04 | 1995-12-13 | House Food Industrial Co., Ltd. | A suction-type robot hand |
| DE4404189C1 (de) * | 1994-02-10 | 1995-05-11 | Deutsche Aerospace | Spannvorrichtung für rotationssymmetrische Hohlladungen |
| US5622400A (en) * | 1995-06-07 | 1997-04-22 | Karl Suss America, Inc. | Apparatus and method for handling semiconductor wafers |
| US6342434B1 (en) | 1995-12-04 | 2002-01-29 | Hitachi, Ltd. | Methods of processing semiconductor wafer, and producing IC card, and carrier |
| KR100192959B1 (ko) * | 1995-12-30 | 1999-06-15 | 윤종용 | 웨이퍼의 이동장치 |
| US5783754A (en) * | 1996-02-28 | 1998-07-21 | Integrated Device Technology, Inc. | Apparatus and method for measuring the gripping strength of a vacuum wand |
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| JP3679871B2 (ja) * | 1996-09-04 | 2005-08-03 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置及び搬送ロボット |
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| US6471917B1 (en) | 2000-04-11 | 2002-10-29 | Affymax, Inc. | System and method for single or multiple bead distribution with an adjustable capillary |
| ES2292553T3 (es) * | 2000-06-08 | 2008-03-16 | Robert Bosch Gmbh | Dispositivo de agarre para recoger objetos y procedimientos para ponerlo en funcionamiento. |
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| JP3787520B2 (ja) | 2000-12-28 | 2006-06-21 | キヤノン株式会社 | 構造体の製造方法およびその製造装置 |
| US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
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| KR20040001423A (ko) * | 2002-06-28 | 2004-01-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송장치의 로봇 암 청소장치 |
| KR101446724B1 (ko) * | 2007-04-23 | 2014-10-07 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지용 흡착 패드 |
| ITBO20070385A1 (it) * | 2007-05-31 | 2008-12-01 | Sacmi | Unita' per la presa di manufatti ceramici od assimilabili. |
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| EP2296168A1 (en) * | 2009-09-09 | 2011-03-16 | Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH | Tool for picking a planar object from a supply station |
| JP6377480B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-08-22 | Hoya株式会社 | 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法及びインプリントモールドの製造方法 |
| CN106298618A (zh) * | 2015-06-26 | 2017-01-04 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 晶片传输装置 |
| CN106891183A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 有研半导体材料有限公司 | 一种真空吸盘装置及固定、卸载加工部件的方法 |
| CN107640617A (zh) * | 2016-05-13 | 2018-01-30 | 安正时尚集团股份有限公司 | 一种自动装卸料装置 |
| CN114044382A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-02-15 | 深圳市捷创自动化设备有限公司 | 一种用于电动车电池的自动配对系统 |
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|---|---|---|---|---|
| US2812061A (en) * | 1953-11-24 | 1957-11-05 | William T Pfister | Automatic, pneumatic (pressure-vacuo), object sorting machine |
| GB1054966A (ja) * | 1964-04-24 | |||
| US3999795A (en) * | 1975-12-17 | 1976-12-28 | American Chain & Cable Company, Inc. | Vacuum pad system |
| US4603897A (en) * | 1983-05-20 | 1986-08-05 | Poconics International, Inc. | Vacuum pickup apparatus |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62267119A patent/JPH01281231A/ja active Granted
-
1988
- 1988-10-14 EP EP88117091A patent/EP0312924B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-14 DE DE8888117091T patent/DE3880423T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-17 US US07/258,512 patent/US4858975A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-19 KR KR1019880013603A patent/KR920006898B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| DE3880423T2 (de) | 1993-08-05 |
| KR920006898B1 (ko) | 1992-08-21 |
| DE3880423D1 (de) | 1993-05-27 |
| KR890007377A (ko) | 1989-06-19 |
| US4858975A (en) | 1989-08-22 |
| EP0312924B1 (en) | 1993-04-21 |
| EP0312924A3 (en) | 1990-08-08 |
| EP0312924A2 (en) | 1989-04-26 |
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