JPH0375620B2 - - Google Patents
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- JPH0375620B2 JPH0375620B2 JP60102375A JP10237585A JPH0375620B2 JP H0375620 B2 JPH0375620 B2 JP H0375620B2 JP 60102375 A JP60102375 A JP 60102375A JP 10237585 A JP10237585 A JP 10237585A JP H0375620 B2 JPH0375620 B2 JP H0375620B2
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
- A61K9/00—Medicinal preparations characterised by special physical form
- A61K9/10—Dispersions; Emulsions
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
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- Dispersion Chemistry (AREA)
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液体Ga合金と金属粉とを混合練和
して用いる歯科用金属練成材とその液体Ga合金
に関する。 〔従来の技術〕 歯科用練成充填材としては、永年にわたつて水
銀に銀合金粉末を混合練和するアマルガムが使用
されてきている。 すなわち、液体金属である水銀と所定の成分組
成の銀系合金粉末を所定量混合練和して得たアマ
ルガムを患者の窩洞部に充填するもので、充填後
に主としてHg−Ag、Hg−Snの合金化反応の進
行によつて硬化して咬合に耐えることができるよ
うになるもので、鋳造用の他の歯科用合金に較べ
て準備や取扱の点で作業性が酔いために現在まで
使用されてきている。 ところが、この水銀を用いる技術は、その有害
性から毒性および環境汚染の問題が社会的にたか
まつてきている。 そこで、非水銀系の歯科用金属練成材に関する
ものとして、水銀に次いで融点の低いGaを主体
とする合金の研究が行われるようになり、近時、
特許第1059723号（特公昭55−48091号）におい
て、金属粉と練和する際にGaにSnを１〜13.5wt
％添加し、さらにこれにIn0〜24.5wt％または
Zn0〜5wt％を添加し、一時的にGaの融点を下げ
ながら金属粉を加えて練和する技術があり、さら
に、特許第1075467号（特公昭56−15453号）にお
いて、GaにSnを１〜13.5wtを加えた技術が示さ
れているが、これらいずれも従来のアマルガムと
同様の操作方法で使用することを前提とするもの
ではなく実用化にまでは至つていない。 〔発明が解決しようとする課題〕 これらGa系の歯科用練成材が実用化されなか
つた理由は、Ga合金の融点を実用レベルにさ
げることができない点、従来のアマルガムに比
べて取扱や作業性が困難な点、歯の窩洞修復材
として、強度、硬化膨張等の歯科用金属としての
特性が不十分であるという点にある。 〔課題を解決するための手段〕 そこで本発明は、練和硬化後の組成が、Ga9〜
47wt％、In1〜35wt％、Sn0.2〜38wt％および
Ag1〜68wt％から成る歯科用金属練成材とした
ものであり、さらには、これらにPd0.4〜35wt
％、Cu0.5〜25wt％、Zn0.4〜12wt％のうちの１
種または２種以上を加えた歯科用金属練成材とす
ることにより硬化が比較的速く、硬化後の硬さが
咬合圧に耐え、圧縮強度、耐食性、寸法変形等の
特性が歯科修復用に適した材料とした。 また、上記の歯科用金属練成材を得るための液
体Ga合金を、Ga45〜85wt％、In5〜40wt％およ
びSn1〜30wt％としたものであり、さらには、こ
れらにAg、Pd、Cu、Znのうちの１種または２
種以上を0.01〜5wt％加えたものとすることによ
り、15℃以下の温度で流動性を有し、作業性にす
ぐれる材料とした。 〔実施例〕 以下に本発明の実施例を説明する。 まず、歯科用金属練成材を製造するための液体
Ga合金の実施例を第１表に示し、液体Ga合金の
基体成分であるGa、In、Snの３元素の３成分濃
度図に実施例をプロツトしたものを第１図に示
し、液体Ga合金の例を○印で示した。なお、○
印の数字は第１表の液体Ga合金のNo.を頭文字Ｌ
を省いて示し、…線で囲まれたＡ領域は特許請求
の範囲第３項の範囲を示すものであり、〓線で囲
まれたＢ領域は10℃の流動点を示す範囲を示す。
して用いる歯科用金属練成材とその液体Ga合金
に関する。 〔従来の技術〕 歯科用練成充填材としては、永年にわたつて水
銀に銀合金粉末を混合練和するアマルガムが使用
されてきている。 すなわち、液体金属である水銀と所定の成分組
成の銀系合金粉末を所定量混合練和して得たアマ
ルガムを患者の窩洞部に充填するもので、充填後
に主としてHg−Ag、Hg−Snの合金化反応の進
行によつて硬化して咬合に耐えることができるよ
うになるもので、鋳造用の他の歯科用合金に較べ
て準備や取扱の点で作業性が酔いために現在まで
使用されてきている。 ところが、この水銀を用いる技術は、その有害
性から毒性および環境汚染の問題が社会的にたか
まつてきている。 そこで、非水銀系の歯科用金属練成材に関する
ものとして、水銀に次いで融点の低いGaを主体
とする合金の研究が行われるようになり、近時、
特許第1059723号（特公昭55−48091号）におい
て、金属粉と練和する際にGaにSnを１〜13.5wt
％添加し、さらにこれにIn0〜24.5wt％または
Zn0〜5wt％を添加し、一時的にGaの融点を下げ
ながら金属粉を加えて練和する技術があり、さら
に、特許第1075467号（特公昭56−15453号）にお
いて、GaにSnを１〜13.5wtを加えた技術が示さ
れているが、これらいずれも従来のアマルガムと
同様の操作方法で使用することを前提とするもの
ではなく実用化にまでは至つていない。 〔発明が解決しようとする課題〕 これらGa系の歯科用練成材が実用化されなか
つた理由は、Ga合金の融点を実用レベルにさ
げることができない点、従来のアマルガムに比
べて取扱や作業性が困難な点、歯の窩洞修復材
として、強度、硬化膨張等の歯科用金属としての
特性が不十分であるという点にある。 〔課題を解決するための手段〕 そこで本発明は、練和硬化後の組成が、Ga9〜
47wt％、In1〜35wt％、Sn0.2〜38wt％および
Ag1〜68wt％から成る歯科用金属練成材とした
ものであり、さらには、これらにPd0.4〜35wt
％、Cu0.5〜25wt％、Zn0.4〜12wt％のうちの１
種または２種以上を加えた歯科用金属練成材とす
ることにより硬化が比較的速く、硬化後の硬さが
咬合圧に耐え、圧縮強度、耐食性、寸法変形等の
特性が歯科修復用に適した材料とした。 また、上記の歯科用金属練成材を得るための液
体Ga合金を、Ga45〜85wt％、In5〜40wt％およ
びSn1〜30wt％としたものであり、さらには、こ
れらにAg、Pd、Cu、Znのうちの１種または２
種以上を0.01〜5wt％加えたものとすることによ
り、15℃以下の温度で流動性を有し、作業性にす
ぐれる材料とした。 〔実施例〕 以下に本発明の実施例を説明する。 まず、歯科用金属練成材を製造するための液体
Ga合金の実施例を第１表に示し、液体Ga合金の
基体成分であるGa、In、Snの３元素の３成分濃
度図に実施例をプロツトしたものを第１図に示
し、液体Ga合金の例を○印で示した。なお、○
印の数字は第１表の液体Ga合金のNo.を頭文字Ｌ
を省いて示し、…線で囲まれたＡ領域は特許請求
の範囲第３項の範囲を示すものであり、〓線で囲
まれたＢ領域は10℃の流動点を示す範囲を示す。
【表】
【表】
この液体Ga合金の調製は、まずGaにInを所定
量配合し、それらをテフロンビーカに入れ、約
200℃に加熱して合金化させ、それに所定量のSn
および場合によつてさらにAg、Pd、Cu、Znの
うちの１種または２種以上を加えて加熱しながら
よく撹拌して液体合金とする。これをビンに入れ
て常温にて保存し、必要に応じて取り出して用い
る。 なお、金属原料はできるだけ純度の高いものと
し、Ga以外のものは、細かい粒子のものを用い
た。 これらの液体合金には第１表に示した流動点以
下の温度においても、準安定状態ではあるが流動
性を与えることができ、これはGa単体金属にみ
られる過冷現象と似たものとみられる。 これらの液体Ga合金の冷却曲線について、例
えば第１表のＬ１９を冷蔵庫に入れて温度を下げ
ていくと、庫温の低下と共に液体合金の温度も低
下し、−７℃に保持しても流動性を維持する準安
定期間が72時間続いた。この傾向は、保持する温
度が−３〜−10℃において同様であつた。この準
安定状態を維持する期間は、液体Ga合金の製造
条件および保持条件によつて異なり、条件次第で
は相当長期間続く。このように、本液体Ga合金
は凝固開始温度を−３〜−10℃かそれ以下に下げ
ることができる。 なお、この準安定状態が起きないようにするに
は、液体合金にヒートサイクルを与え、加熱およ
び凝固を１〜数回与えるとよい。 また、Ga、In、SnにAg、Pd、Cu、Znのうち
から１種または２種以上を選択して添加したもの
を第２表に示し、これらはいずれも15℃以下で流
動性を示し、基本のGa、In、Snの３元系の場合
と同様な凝固特性を示した。 このような液体Ga合金と混合練和する金属粉
は例えば第３表に示すようなものである。
量配合し、それらをテフロンビーカに入れ、約
200℃に加熱して合金化させ、それに所定量のSn
および場合によつてさらにAg、Pd、Cu、Znの
うちの１種または２種以上を加えて加熱しながら
よく撹拌して液体合金とする。これをビンに入れ
て常温にて保存し、必要に応じて取り出して用い
る。 なお、金属原料はできるだけ純度の高いものと
し、Ga以外のものは、細かい粒子のものを用い
た。 これらの液体合金には第１表に示した流動点以
下の温度においても、準安定状態ではあるが流動
性を与えることができ、これはGa単体金属にみ
られる過冷現象と似たものとみられる。 これらの液体Ga合金の冷却曲線について、例
えば第１表のＬ１９を冷蔵庫に入れて温度を下げ
ていくと、庫温の低下と共に液体合金の温度も低
下し、−７℃に保持しても流動性を維持する準安
定期間が72時間続いた。この傾向は、保持する温
度が−３〜−10℃において同様であつた。この準
安定状態を維持する期間は、液体Ga合金の製造
条件および保持条件によつて異なり、条件次第で
は相当長期間続く。このように、本液体Ga合金
は凝固開始温度を−３〜−10℃かそれ以下に下げ
ることができる。 なお、この準安定状態が起きないようにするに
は、液体合金にヒートサイクルを与え、加熱およ
び凝固を１〜数回与えるとよい。 また、Ga、In、SnにAg、Pd、Cu、Znのうち
から１種または２種以上を選択して添加したもの
を第２表に示し、これらはいずれも15℃以下で流
動性を示し、基本のGa、In、Snの３元系の場合
と同様な凝固特性を示した。 このような液体Ga合金と混合練和する金属粉
は例えば第３表に示すようなものである。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
つぎに、上記のような液体Ga合金と金属粉を
混合練和した金属練成材は第４表に示すようなも
のである。 このような金属練成材の作り方は、金属粉１ｇ
に液体Ga合金0.25〜1.2ｇを混合し、カプセルに
入れて必要に応じてペツスルを用い、常温でアマ
ルガメータで15〜25秒間機械的に練和し、それを
型に充填して約37℃に保持して硬化させる。 このようにして製造した金属練成材の特性につ
いて、以下の評価法によつて評価した。 耐食性については人工唾液中（37℃±２℃に３
日間浸漬）によつて調べた。 物理的、機械的特性については、これら金属練
成材はいずれもJIS T6109（歯科用銀アマルガム
用合金；加圧変形は４％以下、硬化膨張は金型上
面から出ること）に準じて調べた。 圧縮強さについては、米国歯科医師会（ADA
という。）規格（１時間後8.16Kgｆ／mm2以上、24
時間後25Kgｆ／mm2以上）に準じて調べた。
混合練和した金属練成材は第４表に示すようなも
のである。 このような金属練成材の作り方は、金属粉１ｇ
に液体Ga合金0.25〜1.2ｇを混合し、カプセルに
入れて必要に応じてペツスルを用い、常温でアマ
ルガメータで15〜25秒間機械的に練和し、それを
型に充填して約37℃に保持して硬化させる。 このようにして製造した金属練成材の特性につ
いて、以下の評価法によつて評価した。 耐食性については人工唾液中（37℃±２℃に３
日間浸漬）によつて調べた。 物理的、機械的特性については、これら金属練
成材はいずれもJIS T6109（歯科用銀アマルガム
用合金；加圧変形は４％以下、硬化膨張は金型上
面から出ること）に準じて調べた。 圧縮強さについては、米国歯科医師会（ADA
という。）規格（１時間後8.16Kgｆ／mm2以上、24
時間後25Kgｆ／mm2以上）に準じて調べた。
【表】
以上説明した如く、本発明によると、その歯科
用特性はJIS規格を満たし、耐食性も良好である。
さらにその硬化特性および機械的強度の水準は歯
科用銀アマルガム用合金と同等またはそれ以上に
することができた。 また、臨床上においてもその取扱操作性もよく
従来と同様に使用が可能となる。 したがつて、本発明は歯科分野から、取扱者ら
に対する毒性および環境汚染の問題のある水銀を
排除し、しかも従来のアマルガムの作業性の長所
をそのまま継承して実用に供するようにした特長
を有する。
用特性はJIS規格を満たし、耐食性も良好である。
さらにその硬化特性および機械的強度の水準は歯
科用銀アマルガム用合金と同等またはそれ以上に
することができた。 また、臨床上においてもその取扱操作性もよく
従来と同様に使用が可能となる。 したがつて、本発明は歯科分野から、取扱者ら
に対する毒性および環境汚染の問題のある水銀を
排除し、しかも従来のアマルガムの作業性の長所
をそのまま継承して実用に供するようにした特長
を有する。
第１図は液体Ga合金の実施例を示すGa、In、
Snの３成分濃度図である。
Snの３成分濃度図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 液体Ga合金と、金属粉とを混合練和して成
る歯科用金属練成材において、練和硬化後の組成
がGa9〜47wt％、In1〜35wt％、Sn0.2〜38wt％
およびAg1〜68wt％から成ることを特徴とする
歯科用金属練成材。 ２ 液体Ga合金と、金属粉とを混合練和して成
る歯科用金属練成材において、練和硬化後の組成
がGa9〜47wt％、In1〜35wt％、Sn0.2〜38wt％
およびAg1〜68wt％、さらにPd0.4〜35wt％、
Cu0.5〜25wt％、Zn0.4〜12wt％のうちの１種ま
たは２種以上から成ることを特徴とする歯科用金
属練成材。 ３ Ga45〜85wt％、In5〜40wt％およびSn1〜
30wt％であることを特徴とする歯科用金属練成
材を製造するための液体Ga合金。 ４ Ga45〜85wt％、In5〜40wt％およびSn1〜
30wt％、さらにAg、Pd、Cu、Znのうちの１種
または２種以上が0.01〜5wt％であることを特徴
とする歯科用金属練成材を製造するための液体
Ga合金。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60102375A JPS61261456A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 歯科用金属練成材 |
| KR1019850004325A KR910003552B1 (ko) | 1985-05-14 | 1985-06-19 | 치과용 금속 연성재 |
| US06/746,883 US4659384A (en) | 1984-09-07 | 1985-06-20 | Gallium alloy for dental restorations |
| DE8585107631T DE3580075D1 (de) | 1984-09-07 | 1985-06-20 | Galliumlegierung fuer zahnersatzmaterial. |
| EP85107631A EP0173806B1 (en) | 1984-09-07 | 1985-06-20 | Gallium alloy for dental restorations |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60102375A JPS61261456A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 歯科用金属練成材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61261456A JPS61261456A (ja) | 1986-11-19 |
| JPH0375620B2 true JPH0375620B2 (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=14325711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60102375A Granted JPS61261456A (ja) | 1984-09-07 | 1985-05-14 | 歯科用金属練成材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61261456A (ja) |
| KR (1) | KR910003552B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4720949B1 (ja) * | 2010-04-09 | 2011-07-13 | 住友金属鉱山株式会社 | Ｃｕ−Ｇａ合金粉末の製造方法及びＣｕ−Ｇａ合金粉末、並びにＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットの製造方法及びＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット |
| JP2012102358A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Ｃｕ−Ｇａ合金粉末の製造方法及びＣｕ−Ｇａ合金粉末、並びにＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットの製造方法及びＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲット |
| WO2015117125A1 (en) * | 2014-02-03 | 2015-08-06 | North Carolina State University | Three-dimensional printing of metallic materials |
| CN110042293A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-07-23 | 浙江大学 | 一种含锌新型低熔点合金材料 |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP60102375A patent/JPS61261456A/ja active Granted
- 1985-06-19 KR KR1019850004325A patent/KR910003552B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910003552B1 (ko) | 1991-06-05 |
| KR860008768A (ko) | 1986-12-18 |
| JPS61261456A (ja) | 1986-11-19 |
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