JPS60135550A - 歯科用金属材料 - Google Patents
歯科用金属材料Info
- Publication number
- JPS60135550A JPS60135550A JP58240936A JP24093683A JPS60135550A JP S60135550 A JPS60135550 A JP S60135550A JP 58240936 A JP58240936 A JP 58240936A JP 24093683 A JP24093683 A JP 24093683A JP S60135550 A JPS60135550 A JP S60135550A
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- JP
- Japan
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- dental
- elements
- metal
- mixed
- metallic material
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- Granted
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- Dental Preparations (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は歯科用金属材料に関する。
歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料として、従
来よりアマルガムが用いられている。これは液体のHg
に金属粉末を混入、練和するもので、金属粉末としては
通常Ag+ Sn 、 A9 +Zn ま−1−リ0ま たはAlt −4−Sn −1−Zn等が用いられてい
る。
来よりアマルガムが用いられている。これは液体のHg
に金属粉末を混入、練和するもので、金属粉末としては
通常Ag+ Sn 、 A9 +Zn ま−1−リ0ま たはAlt −4−Sn −1−Zn等が用いられてい
る。
このアマルガムは上記した如く14gを用いるためにそ
の毒性が問題となり、常温においても蒸気となって毒性
雰囲気を作るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに
常時歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響が
あることが考えられている。
の毒性が問題となり、常温においても蒸気となって毒性
雰囲気を作るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに
常時歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響が
あることが考えられている。
しかし、このアマルガムは用法が容易であるために毒性
の心配があるにもかかわらず使用がつづけられているの
が現状である。しかし、Hgに代わる金属の研究も進ん
でいる。既にGa単体やGaの二元合金が研究されてい
る。Gaは毒性が無く、融点が約30℃であるためにそ
の融点を下げるためにInを加えることにより約17℃
に下げることができるが未だ使用するには融点が高く作
業性が良好でないもので広く使用されるには至っていな
い。
の心配があるにもかかわらず使用がつづけられているの
が現状である。しかし、Hgに代わる金属の研究も進ん
でいる。既にGa単体やGaの二元合金が研究されてい
る。Gaは毒性が無く、融点が約30℃であるためにそ
の融点を下げるためにInを加えることにより約17℃
に下げることができるが未だ使用するには融点が高く作
業性が良好でないもので広く使用されるには至っていな
い。
本発明は毒性が無く、しかも15℃以下の融点を有する
歯科用合金材料を得ることを目的とし、Gaを含む四元
以上の多元合金より成り、他の金2− 属を混ぜたときに硬化後の強度を著しく増加させること
ができ、耐食性にもすぐれる歯科用金属材料としたこと
を特徴とする。
歯科用合金材料を得ることを目的とし、Gaを含む四元
以上の多元合金より成り、他の金2− 属を混ぜたときに硬化後の強度を著しく増加させること
ができ、耐食性にもすぐれる歯科用金属材料としたこと
を特徴とする。
以下に本発明の詳細な説明する。
本発明はGa−In−8nの三元素にPt、 Pd、
Rh、 Ir。
Rh、 Ir。
Os、 Ru、 Ta、 Ti、 Zr、 Re、 W
、 Mo、 Fe、 Ni、 Co、 Cr、 Hf。
、 Mo、 Fe、 Ni、 Co、 Cr、 Hf。
V、Yの一元もしくは二元以上を微少添加するもので、
さらに場合に応じてA、j7. A4 Zn、 Au、
Ba、 Cd。
さらに場合に応じてA、j7. A4 Zn、 Au、
Ba、 Cd。
Si、 Sb、 M、9. Ca、 Li、 Bi、
Pbを一元もしくは二元以上加えた多元合金とすること
により15℃以下の融点を有する金属とした。
Pbを一元もしくは二元以上加えた多元合金とすること
により15℃以下の融点を有する金属とした。
上記したGa−In−anの三元合金でも上記した従来
の欠点を解決するには充分であるが本発明によるとPi
、 Pd、 Rh、 T r、 Os、 Ru、 Ta
、 Ti、 Zr、 Re、 W、 Mo。
の欠点を解決するには充分であるが本発明によるとPi
、 Pd、 Rh、 T r、 Os、 Ru、 Ta
、 Ti、 Zr、 Re、 W、 Mo。
Fe、 Ni、 Co、 Cr、 I−Tf、 V、
YはGa−In−8nおよびA9゜Al、 Zn、 A
u、 Ba、 Cd、 Si、 Sb、 M7. Ca
、 Li、 Bi、 Pbに対して顕著な拡散を起こさ
ずに混ぜることができる。
YはGa−In−8nおよびA9゜Al、 Zn、 A
u、 Ba、 Cd、 Si、 Sb、 M7. Ca
、 Li、 Bi、 Pbに対して顕著な拡散を起こさ
ずに混ぜることができる。
このことは硬化反応には寄与し力いが硬化後の強度を著
しるしく増すことができる効果を有する。
しるしく増すことができる効果を有する。
つ壕り例えばセメントに砂利を混ぜて硬化させたコンク
リートと同様の効果となる。
リートと同様の効果となる。
そこで、Ga68W%、 In 24w’%、 5n8
W%とした基合金に対して、AJ 65w%、 Sn
25W%、 Zn9W%よすする合金の250メツシユ
のアトマイズ粉を基合金と同型l配合してよく練和した
ものの中に、その重量の20係の150メツシユの5U
S304ステンレス粉を混ぜ合わせたものを約40℃の
恒温槽に入れ8時間後出して圧縮試験を行なったところ
約42にり一となって破砕した。
W%とした基合金に対して、AJ 65w%、 Sn
25W%、 Zn9W%よすする合金の250メツシユ
のアトマイズ粉を基合金と同型l配合してよく練和した
ものの中に、その重量の20係の150メツシユの5U
S304ステンレス粉を混ぜ合わせたものを約40℃の
恒温槽に入れ8時間後出して圧縮試験を行なったところ
約42にり一となって破砕した。
さらに実験の結果、In1〜45WもSn1〜3OW%
、 Pt、 Pd、 Rh、 Tr、 Os、 Ru
、 Ta、 Ti、 Zr、 Re、W、 Mo。
、 Pt、 Pd、 Rh、 Tr、 Os、 Ru
、 Ta、 Ti、 Zr、 Re、W、 Mo。
Fe、 Ni、 Co、 Cr、 )(f、 V、 Y
の一元もしくは二元以上さらに場合に応じてA9. A
4 Zn、 Au、 Ba、 Cd、 Si、 Sb。
の一元もしくは二元以上さらに場合に応じてA9. A
4 Zn、 Au、 Ba、 Cd、 Si、 Sb。
M、9. Ca、 Li、 Bi、 Pdの元素を一元
もしくは二元以上加えて005〜70W%、残部Gaと
することにより15℃以下の融点を有する歯科用金属と
することができる。
もしくは二元以上加えて005〜70W%、残部Gaと
することにより15℃以下の融点を有する歯科用金属と
することができる。
以上の四元以上の合金による金属は従来のH9と同様に
使用に際してこれを金属粉末と混合、練和して歯科用材
料として用いる。ものであるが、本3− 金属は合金であるために従来HgがAg+Sn、AJ9
−l−ZnまたはAg−)Sn−)−Zn等の二元以上
の金属粉末と混合していたのに対しこれらの金属粉末は
熱論のことAll、 Sn iたけZnの単体粉末と混
合しても充分に歯科用材料として使用可能である。
使用に際してこれを金属粉末と混合、練和して歯科用材
料として用いる。ものであるが、本3− 金属は合金であるために従来HgがAg+Sn、AJ9
−l−ZnまたはAg−)Sn−)−Zn等の二元以上
の金属粉末と混合していたのに対しこれらの金属粉末は
熱論のことAll、 Sn iたけZnの単体粉末と混
合しても充分に歯科用材料として使用可能である。
一般にある温度における液体はその融点が低いほど自由
エネルギーが大きい。従って本発明はGa単体やGa−
In二元系に比べても金属や合金に対する拡散速度は増
大する。
エネルギーが大きい。従って本発明はGa単体やGa−
In二元系に比べても金属や合金に対する拡散速度は増
大する。
また、本発明は四元以上の多元合金としたことにより表
面張力を下げることができ、他金属等へのぬれ性を向上
させ、さらに多元系であることにより他金属塘たは合金
への拡散を増大させることができる。
面張力を下げることができ、他金属等へのぬれ性を向上
させ、さらに多元系であることにより他金属塘たは合金
への拡散を増大させることができる。
従って歯科用金属粉末と混和し、充填固化させるに際し
ては上記理由によりGa単体やGa−Inの二元系に比
べて非常にすぐれた歯科用金属として利用することがで
きる。
ては上記理由によりGa単体やGa−Inの二元系に比
べて非常にすぐれた歯科用金属として利用することがで
きる。
以上の本発明によると、Ga−In−8nの三元合金に
Pt、 Pd、 Rh、 I r、 Os、 Ru、
Ta、 Ti、 Zr、 Re、 W、 Mo、 Fe
。
Pt、 Pd、 Rh、 I r、 Os、 Ru、
Ta、 Ti、 Zr、 Re、 W、 Mo、 Fe
。
4−
Ni、 Co、 Cr、 Hf、 V、 Yの一元もし
くは二元以上を微少添加するもので、さらに場合に応じ
てA9. A4゜Zn、 Au、 Ba、 cd、 S
i、 sb、 M9. Ca、 Li、 Bi、 Pd
を一元もしくは二元以上加えた多元合金としたことによ
り、歯質および他の金属に対してすぐれたぬれ性を有し
、歯牙の窩洞充填に用いたときに歯質との間に隙間が生
ずることもなく、しかも融点が低いために使用に際して
も作業性は極めて良好となる。
くは二元以上を微少添加するもので、さらに場合に応じ
てA9. A4゜Zn、 Au、 Ba、 cd、 S
i、 sb、 M9. Ca、 Li、 Bi、 Pd
を一元もしくは二元以上加えた多元合金としたことによ
り、歯質および他の金属に対してすぐれたぬれ性を有し
、歯牙の窩洞充填に用いたときに歯質との間に隙間が生
ずることもなく、しかも融点が低いために使用に際して
も作業性は極めて良好となる。
!、た、生体反応における毒性は全く無く、歯科用金属
として適するもので、単に窩洞修復のみならず義歯の修
復および歯科用の鋳造金属床の修復に用いて有用である
。
として適するもので、単に窩洞修復のみならず義歯の修
復および歯科用の鋳造金属床の修復に用いて有用である
。
特許出願人株式会社徳力本店
代理人弁理士金 倉 喬 二
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金属粉末を混入、練和して用いる歯科用金属材料に
おいて、In1〜45W%、Sn1〜30W%とPI、
Pd、 Rh、 Ir、 Os、 Ru、 Ta、
Ti、 Zr、 Re、 W、 Mo。 F”e、 Ni、 Co、 Cr、 Hf、 V、 Y
ノー元もしくは二元以上にさらに場合に応じてA9.
kl、 Zn、 A、u、 Ba、 Cd。 Si、 Sb、 Mg、 Ca、 Li、 Bi、 P
dを一元もしくは二元以上の元素を加えた0、05〜7
0W%および残部Gaとしたことにより15℃以下の融
点を持った四元以上の多元合金としたことを特徴とする
歯科用金属材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58240936A JPS60135550A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58240936A JPS60135550A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60135550A true JPS60135550A (ja) | 1985-07-18 |
JPH0323615B2 JPH0323615B2 (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=17066844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58240936A Granted JPS60135550A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60135550A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0892673A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-09 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | インプラント用材料 |
GB2421513B (en) * | 2004-12-27 | 2007-04-04 | Argen Corp | Noble dental alloy |
US7806994B2 (en) * | 2004-05-04 | 2010-10-05 | S-Bond Technologies, Llc | Electronic package formed using low-temperature active solder including indium, bismuth, and/or cadmium |
DE102015003996A1 (de) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | Edelmetall-Legierung zur Verwendung in der Schmuck- und Uhrenindustrie |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002098593A1 (fr) * | 2001-05-31 | 2002-12-12 | Fujitsu Limited | Procede de solidification d'un metal liquide, procede d'assemblage d'elements metalliques a l'aide dudit metal liquide et structure assemblee |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP58240936A patent/JPS60135550A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0892673A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-09 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | インプラント用材料 |
US7806994B2 (en) * | 2004-05-04 | 2010-10-05 | S-Bond Technologies, Llc | Electronic package formed using low-temperature active solder including indium, bismuth, and/or cadmium |
GB2421513B (en) * | 2004-12-27 | 2007-04-04 | Argen Corp | Noble dental alloy |
US7794652B2 (en) | 2004-12-27 | 2010-09-14 | The Argen Corporation | Noble dental alloy |
DE102015003996A1 (de) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | Edelmetall-Legierung zur Verwendung in der Schmuck- und Uhrenindustrie |
DE102015003996B4 (de) * | 2015-03-30 | 2019-10-31 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | Edelmetall-Legierung zur Verwendung in der Schmuck- und Uhrenindustrie |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0323615B2 (ja) | 1991-03-29 |
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