JPH0375323A - 電気接点材料 - Google Patents
電気接点材料Info
- Publication number
- JPH0375323A JPH0375323A JP20988589A JP20988589A JPH0375323A JP H0375323 A JPH0375323 A JP H0375323A JP 20988589 A JP20988589 A JP 20988589A JP 20988589 A JP20988589 A JP 20988589A JP H0375323 A JPH0375323 A JP H0375323A
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- Japan
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- contact material
- electrical contact
- consumption
- contact
- resistance
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- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気接点材料の耐アーク性を向上させて消耗
性を低減せしめた電気接点材料に関するものである。
性を低減せしめた電気接点材料に関するものである。
スイッチ等の開閉接点や摺動接点あるいはモーター等の
回転摺動接点等に用いられる電気接点材料としてはAg
またはCuやNiを1〜20−t%程度含むAg−Cu
、Ag−N+金合金が使用されている。従来より一般的
に使用されているこれらの接点材料は耐アーク性や耐摩
耗特性が充分に得られない問題があり、特に汎用されて
いるAgCuからなる接点材料は使用時に発生するCu
の酸化物が接点特性に悪影響を及ぼすと考えられており
、耐アーク性、耐摩耗性に優れ消耗量の少ない材料の出
現が強く要望されていた。
回転摺動接点等に用いられる電気接点材料としてはAg
またはCuやNiを1〜20−t%程度含むAg−Cu
、Ag−N+金合金が使用されている。従来より一般的
に使用されているこれらの接点材料は耐アーク性や耐摩
耗特性が充分に得られない問題があり、特に汎用されて
いるAgCuからなる接点材料は使用時に発生するCu
の酸化物が接点特性に悪影響を及ぼすと考えられており
、耐アーク性、耐摩耗性に優れ消耗量の少ない材料の出
現が強く要望されていた。
本発明は上記の問題について検討の結果なされたもので
接点材料の耐アーク性を向上せしめ材料の消耗量を著し
く低減させた電気接点材料を開発したものである。
接点材料の耐アーク性を向上せしめ材料の消耗量を著し
く低減させた電気接点材料を開発したものである。
即ち、本発明は、La0.01〜5wt%を含み、残部
Agからなることを特徴とする電気接点材料である。
Agからなることを特徴とする電気接点材料である。
本発明はAgにLaを添加することにより耐アーク性を
向上させ、開閉又は摺動時の材料の消耗量を低減させた
ものである。
向上させ、開閉又は摺動時の材料の消耗量を低減させた
ものである。
しかして本発明において材料の&l戒を上記のように限
定したのは、Laは耐アーク性を向上させ消耗量を低下
させるが0.01wt%未満ではその効果が少なく、5
wt%を超えると接触抵抗が高くなるからである。又本
材料をCu又はCu合金の母材とクラッドして経済性を
高めて使用するようなことは容易に可能である。
定したのは、Laは耐アーク性を向上させ消耗量を低下
させるが0.01wt%未満ではその効果が少なく、5
wt%を超えると接触抵抗が高くなるからである。又本
材料をCu又はCu合金の母材とクラッドして経済性を
高めて使用するようなことは容易に可能である。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第1表に示す組成の合金を溶解鋳造し、この鋳塊の表面
を面削後、冷間圧延して厚さ1.0mの板とし、摺動接
点材料を得た。
を面削後、冷間圧延して厚さ1.0mの板とし、摺動接
点材料を得た。
この摺動接点材料を、微動摩耗接触抵抗試験により接触
抵抗と摩耗部の面積を測定した。
抵抗と摩耗部の面積を測定した。
微動摩耗接触抵抗試験:
ヘッド:頭部半径1閣のAg−50重量%Pd捧
荷重:5gr
通電電流:100mA
摺動路If : 0.1■
摺動回数二20万回
第1表から明らかなように従来材のAg−Cuに比べて
本発明による接点材料No1〜4は消耗量が著しく減少
する。また接触抵抗は従来材のAg−Cuと略同程度の
値を示す、なお比較材No5のLaの量が少ないものは
消耗量が従来材と同程度で改善されず、No6のLaの
多いものは摺動時の発熱による酸化物が多くなりかえっ
て消耗量が増加する。
本発明による接点材料No1〜4は消耗量が著しく減少
する。また接触抵抗は従来材のAg−Cuと略同程度の
値を示す、なお比較材No5のLaの量が少ないものは
消耗量が従来材と同程度で改善されず、No6のLaの
多いものは摺動時の発熱による酸化物が多くなりかえっ
て消耗量が増加する。
以上に説明したように本発明は、電気接点の耐アーク性
を改善して材料の消耗量を著しく減少させ、接点材料の
寿命を大巾に向上させたもので工業上顕著な効果を奏す
るものである。
を改善して材料の消耗量を著しく減少させ、接点材料の
寿命を大巾に向上させたもので工業上顕著な効果を奏す
るものである。
特許出廟人
Claims (1)
- La0.01〜5wt%を含み、残部Agからなること
を特徴とする電気接点材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20988589A JPH0375323A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20988589A JPH0375323A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 電気接点材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0375323A true JPH0375323A (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=16580261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20988589A Pending JPH0375323A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | 電気接点材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0375323A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4895311A (ja) * | 1972-03-17 | 1973-12-07 | ||
JPS639099A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | デイジタル集積回路 |
JPS6390099A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-20 | Shoichi Tanaka | 電荷結合装置 |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP20988589A patent/JPH0375323A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4895311A (ja) * | 1972-03-17 | 1973-12-07 | ||
JPS639099A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | デイジタル集積回路 |
JPS6390099A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-20 | Shoichi Tanaka | 電荷結合装置 |
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