JPH0373514A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0373514A JPH0373514A JP20943189A JP20943189A JPH0373514A JP H0373514 A JPH0373514 A JP H0373514A JP 20943189 A JP20943189 A JP 20943189A JP 20943189 A JP20943189 A JP 20943189A JP H0373514 A JPH0373514 A JP H0373514A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- semiconductor wafer
- peripheral edge
- wafer
- resist coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体集積回路装置を製造するプロセスで用い
るスピンナ方式のレジスト塗布装置に関し、特にネガ型
フォトレジストを塗布するのに好都合なレジスト塗布装
置に関するものである。
るスピンナ方式のレジスト塗布装置に関し、特にネガ型
フォトレジストを塗布するのに好都合なレジスト塗布装
置に関するものである。
（従来の技術）
スピンナ方式のレジスト塗布装置では、ドレインカップ
の中央部に設けられた回転軸の止端■ウェハー着手段に
半導体ウェハを固着し、その半導体ウェハの上方からレ
ジストを滴下する。半導体ウェハを回転させることによ
り、レジストを半導体ウェハ表面上に広げる。レジスト
を半導体ウェハ表面に遠心力で広げたとき、レジストが
半導体ウェハの下面に廻り込むことがある。レジストが
塗布され、プレベークされた後、半導体ウェハは現像工
程に送られるが、もし半導体ウェハ下面にもレジストが
ついている場合には、その半導体ウェハを露光装置のチ
ャックに固着したときに半導体ウェハに反りが発生し、
露光の勲にビンぼけが生じる原因となる。また、露光装
置のチャックに半導体ウェハを固着する際、下面に廻り
込んだレジストによって半導体ウェハこチャックの間に
隙間が生じ、露光装置が作動しなくなる虞れもあゐ。
の中央部に設けられた回転軸の止端■ウェハー着手段に
半導体ウェハを固着し、その半導体ウェハの上方からレ
ジストを滴下する。半導体ウェハを回転させることによ
り、レジストを半導体ウェハ表面上に広げる。レジスト
を半導体ウェハ表面に遠心力で広げたとき、レジストが
半導体ウェハの下面に廻り込むことがある。レジストが
塗布され、プレベークされた後、半導体ウェハは現像工
程に送られるが、もし半導体ウェハ下面にもレジストが
ついている場合には、その半導体ウェハを露光装置のチ
ャックに固着したときに半導体ウェハに反りが発生し、
露光の勲にビンぼけが生じる原因となる。また、露光装
置のチャックに半導体ウェハを固着する際、下面に廻り
込んだレジストによって半導体ウェハこチャックの間に
隙間が生じ、露光装置が作動しなくなる虞れもあゐ。
そこで、レジスト塗布の際レジストが半導体ウェハ下面
に廻り込まないようにした以下の（Ａ）〜（Ｃ）のよう
なレジスト塗布装置が提案されている。
に廻り込まないようにした以下の（Ａ）〜（Ｃ）のよう
なレジスト塗布装置が提案されている。
（Ａ）レジスト塗布装置に固着された半導体ウェハの周
縁部の上面及び下面からレジストを溶解する溶剤を吹き
つける。しかし、この方法では、溶剤が必要であるため
に材料コストが高くなり、また溶剤による廃液が増加し
廃液処理の工数も増加する。
縁部の上面及び下面からレジストを溶解する溶剤を吹き
つける。しかし、この方法では、溶剤が必要であるため
に材料コストが高くなり、また溶剤による廃液が増加し
廃液処理の工数も増加する。
（Ｂ）レジスト塗布装置に固着された半導体ウェハの下
面に外方向に向かってガスを吹きつける。
面に外方向に向かってガスを吹きつける。
しかしながら、この方法によればガスにより振り切られ
たレジストが半導体ウェハ上面に付着してレジスト塗布
膜の品質を低下させる虞れがある。
たレジストが半導体ウェハ上面に付着してレジスト塗布
膜の品質を低下させる虞れがある。
（Ｃ）ウェハー着手段に固着された半導体ウェハの下面
の周縁部を被うリング状治具を設け、レジストが半導体
ウェハの下面に廻り込む隙間をなくす。しかしながら、
この方法ではリング状治具の加工精度が悪い場合や半導
体ウェハの平坦度に問題がある場合には、回転時に半導
体ウェハが接触破損する虞れがある。
の周縁部を被うリング状治具を設け、レジストが半導体
ウェハの下面に廻り込む隙間をなくす。しかしながら、
この方法ではリング状治具の加工精度が悪い場合や半導
体ウェハの平坦度に問題がある場合には、回転時に半導
体ウェハが接触破損する虞れがある。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記の問題点を解決し、すなわち溶剤などを
使用せず、メンテナンス工数も増えず、レジスト塗布膜
の品質も低下させず、リング状治具のような高精度を要
求される余分な治具を必要とせずに、ウェハ下面へのレ
ジストの廻り込みを防止することのできるレジスト塗布
装置を提供することを目的とするものでる。
使用せず、メンテナンス工数も増えず、レジスト塗布膜
の品質も低下させず、リング状治具のような高精度を要
求される余分な治具を必要とせずに、ウェハ下面へのレ
ジストの廻り込みを防止することのできるレジスト塗布
装置を提供することを目的とするものでる。
（課題を解決するための手段）
本発明のレジスト塗布装置では、ウェハー着手段に固着
された半導体ウェハの上面周縁部に紫外線を照射する手
段を備えた。
された半導体ウェハの上面周縁部に紫外線を照射する手
段を備えた。
（作用）
ウェハー着手段に半導体ウェハを固着し、ネガ型レジス
トを滴下し、紫外線照射手段から半導体ウェハの上面周
縁部に紫外線を照射しながら半導体ウェハを回転させる
と、Ｗｉ下されたレジストは遠心力によりウェハ表面を
周縁部方向に向かって広がる。レジストがウェハ周縁部
まで封達したとき、紫外線照射により硬化し、硬化した
レジストが障壁となってレジストがウェハ下面に廻り込
むのを防止する。
トを滴下し、紫外線照射手段から半導体ウェハの上面周
縁部に紫外線を照射しながら半導体ウェハを回転させる
と、Ｗｉ下されたレジストは遠心力によりウェハ表面を
周縁部方向に向かって広がる。レジストがウェハ周縁部
まで封達したとき、紫外線照射により硬化し、硬化した
レジストが障壁となってレジストがウェハ下面に廻り込
むのを防止する。
（実施例）
第１図は一実施例を表わす。
２は飛び散ったレジストを集め排出するドレインカップ
であり、下部に排出口を備えている。ドレインカップ２
の中央部にはモータ（図示Ｉｔｓ）により回転駆動され
る回転軸４が設けられており、回転軸４の先端にはウェ
ハー着手段であるチャック６が設けられている。チャッ
ク６は半導体ウェハ８の下面を吸引して固着する。チャ
ック６の中央部上方にはレジストを滴下するレジストノ
ズル１０が設けられている。
であり、下部に排出口を備えている。ドレインカップ２
の中央部にはモータ（図示Ｉｔｓ）により回転駆動され
る回転軸４が設けられており、回転軸４の先端にはウェ
ハー着手段であるチャック６が設けられている。チャッ
ク６は半導体ウェハ８の下面を吸引して固着する。チャ
ック６の中央部上方にはレジストを滴下するレジストノ
ズル１０が設けられている。
紫外線照射手段を構成するために、ドレインカップ２の
外側には紫外線ランプ１２が設けられている。ランプ１
２は例えば低圧水銀ランプである。
外側には紫外線ランプ１２が設けられている。ランプ１
２は例えば低圧水銀ランプである。
１４はランプ１２を取り囲むランプカバー、１６はラン
プカバー１４で集められた紫外線をドレインカップ２へ
導く光ファイバ束である。光フアイバ束１６の先端には
レンズ２０が取りつけられており、レンズ２０はドレイ
ンカップ２の上部位置に支持具１８によって支持されて
おり、光ファイバ束工６により導かれた紫外線をチャッ
ク６に固着された半導体ウェハ８の上面周縁部に集光し
て照射する。
プカバー１４で集められた紫外線をドレインカップ２へ
導く光ファイバ束である。光フアイバ束１６の先端には
レンズ２０が取りつけられており、レンズ２０はドレイ
ンカップ２の上部位置に支持具１８によって支持されて
おり、光ファイバ束工６により導かれた紫外線をチャッ
ク６に固着された半導体ウェハ８の上面周縁部に集光し
て照射する。
次に、本実施例の動作について説明する。
チャック６に半導体ウェハ８を固着し、ランプ１２を点
灯する。レジストノズル１ｏからネガ型フォトレジスト
を半導体ウェハ８の中心部に滴下する０滴下されたレジ
スト２２は、第２図（Ａ）に示されるように、半導体ウ
ェハ８の上面中心部に存在する。
灯する。レジストノズル１ｏからネガ型フォトレジスト
を半導体ウェハ８の中心部に滴下する０滴下されたレジ
スト２２は、第２図（Ａ）に示されるように、半導体ウ
ェハ８の上面中心部に存在する。
半導体ウェハ８をまず低速で回転させる。このときの回
転数は例えば２０Ｏｒｐｍ程度とし、約２０〜３０秒間
回転を続ける。これにより、第２図（Ｂ）に示されるよ
うに、レジスト２２が遠心力で半導体ウェハ８の周縁部
まで広がり、周縁部でレンズ２０により照射された紫外
線によって硬化する。２２ａは硬化したレジストである
。
転数は例えば２０Ｏｒｐｍ程度とし、約２０〜３０秒間
回転を続ける。これにより、第２図（Ｂ）に示されるよ
うに、レジスト２２が遠心力で半導体ウェハ８の周縁部
まで広がり、周縁部でレンズ２０により照射された紫外
線によって硬化する。２２ａは硬化したレジストである
。
その後、高速回転に切り替える。このときの回転数は例
えば５００ｐｐｍ程度とする。これにより第２図（Ｃ）
に示されるように、レジスト２２は平坦になる。ウェハ
８の周縁部には硬化したレジスト２２．ａが存在するの
で、レジスト２２は下面に廻り込むことが防止される。
えば５００ｐｐｍ程度とする。これにより第２図（Ｃ）
に示されるように、レジスト２２は平坦になる。ウェハ
８の周縁部には硬化したレジスト２２．ａが存在するの
で、レジスト２２は下面に廻り込むことが防止される。
（発明の効果）
本発明のレジスト塗布装置ではウェハー着手段に固着さ
れた半導体ウェハの上面周縁部に紫外線を照射する手段
を備えたので、溶剤や高精度な機械加工が要求される治
具を用いる必要がなく、ネガ型レジストが半導体ウェハ
下面に廻り込むのを防止することができる。また、半導
体ウェハ上面のレジスト塗布面を汚染することもない。
れた半導体ウェハの上面周縁部に紫外線を照射する手段
を備えたので、溶剤や高精度な機械加工が要求される治
具を用いる必要がなく、ネガ型レジストが半導体ウェハ
下面に廻り込むのを防止することができる。また、半導
体ウェハ上面のレジスト塗布面を汚染することもない。
本発明のレジスト塗布装置は、機構も簡単であり、運転
コストも安い。
コストも安い。
第１図は一実施例を示す概略構成図、第２図は動作を示
す半導体ウェハとレジストの断面図である。 ２・・・・・・ドレインカップ、４・・・・・・回転軸
、６・・・・・・チャック、８・・・・・・半導体ウェ
ハ、１０・・・・・・レジストノズル、１２・・・・・
・紫外線ランプ、１６・・・・・・光ファイバ束、２０
・・・・・・レンズ、２２・・・・・・レジスト、２２
ａ・・・・・・レジストの硬化した部分。 第１
す半導体ウェハとレジストの断面図である。 ２・・・・・・ドレインカップ、４・・・・・・回転軸
、６・・・・・・チャック、８・・・・・・半導体ウェ
ハ、１０・・・・・・レジストノズル、１２・・・・・
・紫外線ランプ、１６・・・・・・光ファイバ束、２０
・・・・・・レンズ、２２・・・・・・レジスト、２２
ａ・・・・・・レジストの硬化した部分。 第１
Claims (1)
- （１）回転軸の上端にウェハー着手段を備え、このウェ
ハ固着手段の上方にレジスト滴下用ノズルを備えたスピ
ンナ方式のレジスト塗布装置において、前記ウェハ固着
手段に固着された半導体ウェハの上面周縁部に紫外線を
照射する手段を備えたことを特徴とするレジスト塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20943189A JPH0373514A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20943189A JPH0373514A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373514A true JPH0373514A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16572750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20943189A Pending JPH0373514A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373514A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100663013B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2006-12-28 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 포토레지스트 도포장치 및 기판 가장자리 포토레지스트제거방법 |
| US7967128B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-06-28 | Kao Corporation | Article conveying device |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20943189A patent/JPH0373514A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100663013B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2006-12-28 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 포토레지스트 도포장치 및 기판 가장자리 포토레지스트제거방법 |
| US7967128B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-06-28 | Kao Corporation | Article conveying device |
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