JPH0371392B2 - - Google Patents

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JPH0371392B2
JPH0371392B2 JP2890585A JP2890585A JPH0371392B2 JP H0371392 B2 JPH0371392 B2 JP H0371392B2 JP 2890585 A JP2890585 A JP 2890585A JP 2890585 A JP2890585 A JP 2890585A JP H0371392 B2 JPH0371392 B2 JP H0371392B2
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JP
Japan
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ceramics
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metal piece
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JP2890585A
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English (en)
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JPS61191571A (ja
Inventor
Akira Suzuki
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Hitachi Zosen Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
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Publication date
Application filed by Hitachi Zosen Corp filed Critical Hitachi Zosen Corp
Priority to JP2890585A priority Critical patent/JPS61191571A/ja
Publication of JPS61191571A publication Critical patent/JPS61191571A/ja
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  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は被覆対象物(金属製大形構造物)の表
面にセラミツクス(ZrO2,SiC,Si3N4等)を張
付ける方法に関する。
従来の技術 現在、セラミツクスを金属製大形構造物(以
下、本体と言う)に接合する方法としては()
ボルト等による接合、()溶射、()鋳込み、
()接着剤による接着等種々の方法が研究され
ているが、本体とセラミツクスの熱膨張率の差や
接合時と本体稼働時の温度差等に起因するトラブ
ル、また本体にセラミツクスを直接口−付け等を
行う場合には大きな設備が必要となるとともに、
本体の熱変形等が問題となる。
そこで、近年このような問題を避ける方法とし
て、第22図〜第26図に示すように、セラミツ
クス1を小さなブロツクに分割し、本体2とセラ
ミツクス1の楔状あるいはテーパ面の凹凸の組合
せ(機構的)による接合が提案されるに至つてい
る。
すなわち、第22図にものは本体2にあり溝3
を形成するとともに、本体2に張付けるセラミツ
クス1にあり溝3に嵌合する突起4を設けたもの
(特公昭58−57657あるいは特公昭58−57658)、第
23図、第24図のものは分割したセラミツクス
1を本体2にボルト5で取付けたもの(実開昭59
−10958)、第25図のものはセラミツクス1に設
けた差し込み棒6を本体2に差し込む形式のも
の、第26図のものは本体2にセラミツクス1を
I形金具7を介して取付けたもの(実開昭59−
25357)である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、これらの方法によればセラミツ
クス1を小型にするため前述の大型の場合の問題
点(温度分布による熱応力)を解消することがで
きるものの実際にこれらの凹凸をもつセラミツク
ス1を製作する場合、次のような問題がある。す
なわち、セラミツクス1自身を各図に示したよう
な形のものに製作する場合、例えば複雑な形状の
成形品を焼成する場合に割れ易いこと、焼成後に
凹凸部を研削する場合は著しくコストがかかるこ
と等である。また、本体2側に凹部に設ける場
合、本体の機械的強度が低下したり、本体の厚み
が薄い場合にはこれらの方法での接合は不可能で
ある。という問題がある。
本発明はこのような問題点を解消することので
きるセラミツクスの張付方法を提供することを目
的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明のセラミツ
クスの張付方法は、下面を被覆対象物の表面に沿
うように形成した金属ピースの上面にセラミツク
スを接合し、このセラミツクスを接合した金属ピ
ースの前記下面を、前記被覆対象物の表面に電気
溶接などの接合方で複数個相隣接させて接合し、
前記被覆対象物の表面をセラミツクスで覆うよう
にした。
作 用 すなわち、本方法はセラミツクスを直接被覆対
象物に接合せず、予め金属ピースに接合しておく
ものである。したがつて、金属ピースに接合する
セラミツクスは単純形状のもので良く、被覆対象
物と直接接合しにくい材料であつても何ら問題点
はない。そして、接合性を良くするため凹凸等の
変化をつける場合は、加工しやすい金属ピースの
方に施すというものである。
実施例 以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。
第1図において、10は金属ピース、11は金
属ピース10の上面に接合された平板状のセラミ
ツクスで、金属ピース10に対しては無機質接着
剤による接着や貴金属(Ag−Cu−Ti系)などに
よる口−付けによつて接合されている。12,1
3は金属ピース10の両側下部に設けられた凸部
と凹部で、その下端縁には溶接用あるいは逃がし
のための開先14が形成されている。以下におい
て、このように金属ピース10にセラミツクス1
1を接合したものをブロツクと称する。
第2図に基づいて上記ブロツク15を本体16
に張付ける手順を説明する。
先ず、本体16に第1番面のブロツク15Aの
両開先14を電気溶接などで溶接する。次に、第
2番目のブロツク15Bを第1番目のブロツク1
5Aに隣接させるととに第1番目のブロツク15
Aの凹部13に第2番目のブロツク15Bの凸部
12を挿入する。そして、第2番目のブロツク1
5Bの一方の開先14を溶解する。これらのこと
を繰返すことにより、ブロツク15A,15B…
…は矢印17の方向に沿つて連続的に本体16に
接合され、本体16はブロツク15A,15B…
によつて覆われることになる。なお、必要に応じ
て平行に並べて接合することは言うまでもない。
第3図は、上記ブロツク15の変形させたブロ
ツク20を示し、さらに接合力を強くしたもので
ある。すなわち、上面に平板状のセラミツクス2
1を接合した、金属ピース22の下部に平面視L
字状の凸部23と凹部24を設け、その下端縁に
溶接用あるいは逃しのための開先25を形成した
ものである。
第4図は複数個の上記ブロツク20A〜20F
を相隣接させて本体26に溶接したところを示し
ている。すなわち、本ブロツク20のような形状
であると、溶接部が2方向となり、より接合力が
強固になる。
第5図、第6図は本体30の表面が平面でない
場合を示している。このような場合は、予め金属
ピース31の下面を本体30の表面に沿うように
形成しておき、その上面にセラミツクス32を接
合する。第5図は本体曲面33に沿うように金属
ピース31の下面を形成した場合を示し、第6図
は本体多角面34に沿うように金属ピース31の
下面を形成した場合を示す。第6図の場合は、本
体30側を金属ピース31の下面に沿うように多
角面に加工することによつても可能である。な
お、凸部35あるいは凹部36の流さ、深さおよ
び金属ピース31の設置角度等は適宜設定する必
要がある。開先37は前述したのと同じく逃しの
働きも兼ねる。
第7図〜第10図は平坦な円板状本体40にブ
ロツク41を張付ける例を示す。この場合は、第
10図に示すように4種類のブロツク41A〜4
1Dを用いる。すなわち、第10図a、bを示す
ブロツク41Aは、三角形状で金属ピース42の
両側下部に凹部43が設けられている。第10図
c,dに示すブロツク41Bは、三角形状で金属
ピース44の両側下部に凸部45が設けられてい
る。一方、第10図e,fに示すブロツク41C
は、台形状で金属ピース46の両側下部に凹部4
7が設けられている。第10図g,hに示すブロ
ツク41Dは、台形状で金属ピース48の両側下
部に凸部49が設けられている。これら何れのも
のも金属ピース42,44,48の上面にセラミ
ツクス50が接合され、かつ下端縁に溶接用ある
いは逃しのため開先51が形成されている。
このような構成で、各ブロツク41A〜41D
を本体40に張付けるには、先ず第7図に示すよう
に、ブロツク41Aを円板状本体40の中心部に
等間隔おきに4個溶接し、次に各ブロツク41A
間にブロツク41Bを外周方向から圧入する。第
8図は接合後の両ブロツク41A,41Bの関係
を示している。そしてその外周部にブロツク41
Cを等間隔おきに8個溶接し、各ブロツク41C
間にブロツク41Dを外周方向から圧入する。第
9図は接合後の両ブロツク41C,41Dの関係
を示している。
第11図〜第16図はより複雑な形状の(多角
形平面)の本体55にブロツク56を張付ける例
を示す。このような場合は、第13図〜第16図
に示すように2種類のブロツク56A,56Bを
用いる。すなわち、第13図、第14図を示すブ
ロツク56Aは、三角形状で金属ピース57の外
周面下部に凸部58が設けられている。第15
図、第16図に示すブロツク56Bは、三角形状
で金属ピース59の外周面下部に凹部60が設け
られている。そして、両ブロツク56A,56B
の金属ピース57,59上面にはセラミツクス6
1が接合され、かつ下端縁に溶接用あるいは逃し
のための開先62が形成されている。
このような構成で、各ブロツク56A,56B
を本体55に張付けるには、先ず第11図に示す
ように、最下段にブロツク56Bを2個配置し、
その二辺の開先61を溶接する(図中ハツチング
で示す)。そしてブロツク56Aを3個、紙面上
方より圧入する。これと同じ手順で二段目、三段
目、四段目の張付けを行う。
第17図は本体65が円筒である場合を示し、
この場合も張付け手順は以上に述べたのと同方法
で行うことができる。図において、66,67は
下面を本体65の外周面に沿うように加工した金
属ピース、68,69はその両側下部に設けられ
た凸部および凹部、70は金属ピース66,67
の下端縁に形成された溶接用あるいは逃しのため
の開先、71は金属ピース66,67の上面には
接合されたセラミツクスである。
なお、以上の説明および図においては各ブロツ
ク間の間隙などについて言及しなかつたが、接合
時と稼動時の温度差、本体の熱変形などにより、
間隙が発生したり、圧縮力(押合い)が発生して
不都合な場合は第18図〜第21図に示すように
あらかじめ圧縮力を加えて組立てるか、間隙を設
けて接合すればよい。また、金属ピースに凹凸を
形成しないで直接底面を本体に溶接するようにし
てもよい。
各実施例の対象製品としては、燃焼器、高温炉
壁などの平坦部には第4図、第8図、第9図、第
11図に示したものが、コーナー部には第5図、
第6図に示したものが、炉内のパイプetcには第
17図に示したものがそれぞれ通用できる。
発明の効果 以上本発明によれば、次の効果を得ることがで
きる。
(1) 金属ピースは小さいことから、セラミツクス
と金属ピースとを接合するための設備が小さく
て済み、また温度分布の大きいところでも熱応
力が小さくなりセラミツクスの割れを防止でき
る。これは金属ピースと被覆対象物とセラミツ
クスの熱膨張率の差が大きくても同じである。
(2) セラミツクスは単純形状のもので良いので、
低コストで量産化しやすい。
(3) 複雑な形状の被覆対象物に対しても同一形状
ピースで接合できる。
(4) 製造過程において、金属に比べて材質・強度
のバラツキの大きいセラミツクスの歩止りを高
くすることができる。
(5) 被覆対象物が薄物であつても張付けることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第21図は本発明の一実施例を示し、
第1図はブロツクの斜視図、第2図は張付手順説
明図、第3図aはブロツクの平面図、第3図bは
同正面図、第3図cは同左側面図、第3図dは同
右側面図、第4図は張付完成状態を示す平面図、
第5図、第6図はそれぞれ張付完成状態における
横断面図、第7図は張付完成状態を示す平面図、
第8図は第7図のA−B−C−D−E矢視図、第
9図は第7図のA′−B′−C′−D′矢視図、第10
図a,c,e,gはそれぞれブロツク平面図、第
10図b,d,f,hはそれぞれa,c,e,g
に対応するブロツク横断面図、第11図は張付完
成状態を示す平面図、第12図は第11図のX−
X矢視図、第13図はブロツクの平面図、第14
図は第13図のO−Y断面図、第15図はブロツ
クの平面図、第16図は第15図のO−Z断面
図、第17図は円筒本体にブロツクを張付けた状
態の斜視図、第18図〜第21図はそれぞれブロ
ツク間の間隙を説明するための斜視図、第22図
〜第26図は従来例を示し、第22図〜第24図
はそれぞれ横断面図、第25図は斜視図、第26
図は横断面図である。 10,22,31,42,44,46,57,
59,66,67……金属ピース、11,21,
32,50,61,71……セラミツクス、1
6,26,30,40,55,65……本体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 下面を被覆対象物の表面に沿うように形成し
    た金属ピースの上面にセラミツクスを接合し、こ
    のセラミツクスを接合した金属ピースの前記下面
    を、前記被覆対象物の表面に電気溶接などの接合
    方で複数個相隣接させて接合し、前記被覆対象物
    の表面をセラミツクスで覆うことを特徴とするセ
    ラミツクスの張付方法。
JP2890585A 1985-02-15 1985-02-15 セラミックスの張付方法 Granted JPS61191571A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2890585A JPS61191571A (ja) 1985-02-15 1985-02-15 セラミックスの張付方法

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JP2890585A JPS61191571A (ja) 1985-02-15 1985-02-15 セラミックスの張付方法

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JPS61191571A JPS61191571A (ja) 1986-08-26
JPH0371392B2 true JPH0371392B2 (ja) 1991-11-13

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