JPH03710A - 樹脂組成物および該樹脂組成物を用いてなる異種材料部品封入注型用成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、硬化性や作業性などの成形性にすぐれ、かつ
熱線膨張係数が小さく靭性にも富み、しかも金属や他の
高分子材料との接着性にすぐれた耐熱性硬化物を与える
樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた異種材料部品封
入注型用成形材料に関するものである。

（従来の技術） 硬化性や作業性などの成形性にすぐれた樹脂としては、
不飽和ポリエステル樹脂やビニルエステル樹脂などのラ
ジカル重合性の熱硬化性樹脂が知られておシ、ガラス繊
維や炭素繊維などを補強材とした複合材料のマトリック
ス樹脂として広く用いられている。

しかしながら、これらの樹脂を用いて金属やセラミック
ス等の無機材料や他の高分子材料からなる異種材料部品
を封入したものは、樹脂の大きい熱線膨張係数や靭性に
乏しいことによシ、あるいは異種材料との界面接着性が
低いため、高温下や加熱と冷却の繰返しサイクルでクラ
ックが生じたシ、封入した異種材料部品との界面で剥離
が生じるという問題点があった。

これらの欠陥を防止する方法としては、熱硬化性樹脂の
架橋密度を低下させたシ、あるいはゴム成分を配分して
軟質化する方法が知られているが、硬化物の耐熱性を著
しく損なうことになシ、封入成形品としての実用性を欠
くものしか得られ々かつた。

一方、金属などの異種材料との接着性がすぐれた樹脂と
してエポキシ樹脂が知られている。しかし、エポキシ樹
脂は高粘度で注型し難く、また注型が比較的容易なもの
では、ガラス転移点が低いなど耐熱性に難点があったシ
、熱線膨張係数が大きく且つ異種材料との接着性も低下
するため、特に高温下で用いられたシー加熱と冷却の繰
返しによってクラックや剥離等の欠陥を生じ易かった。

また、耐熱性が良好で熱線膨張係数が小さいエポキシ樹
脂組成物としては、ノボラック型エポキシのような多官
能エポキシ樹脂をフェノールノボラックのような多官能
架橋剤で硬化させる方法が知られておシ、高温における
トランスファー成形によシミ子部品の封止材料などに広
く用いられている。しかし、これら組成物は、常温で固
体であったシ著しく高粘度であるため、注型が極めて困
難であったシ、硬化にあたっても高温下で長時間放置し
なければなら々いなど成形性に劣シ、場合によっては封
入部品の劣化を招くという問題点もあった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、作業
性や硬化性にすぐれ、しかも耐熱性を有しながら靭性に
富み且つ熱線膨張係数の小さく金属や他の高分子材料な
どの異種材料との接着性にもすぐれた硬化物を与える樹
脂組成物を提供することにある。さらには、例えば電子
部品等の異種材料からなる部品を封入注型する際に好適
な高温下や加熱と冷却の繰返しにも部品の保護封止効果
にすぐれた成形材料を提供することにある。

（１１題を解決するための手段および作用）本発明は、
一般式 （但し、式中Ｒ１、Ｂ＊は互いに無関係に水素またはメ
チル基でｓｂ、ｔは水素またはハロゲンであシ、（但し
、Ｒ・、ＲＹは互いに無関係に水素またはメチル基）お
よび水素からなる群から選択され且つＲ４の過半数が たは１〜５の整数である。） で表わされるスルホン基含有ビニルエステル（Ａ）３０
〜９００〜９０ 重量％ 〔但し、式中８４は互いに無関係に （但し　Ｒ＠、ＲＹは互いに無関係に水素またはメチル
基）であＪ）　、ＢＳは水素、ハロゲン、メトキシ基ま
たは炭素数１〜５のアルキル基であシ、ｍは０または１
〜５の整数である。〕 で表わされる不飽和エステル化合物（Ｂ）５〜３５重量
％ および重合性架橋剤（Ｃ）５〜５０重量％（但し、（Ａ
）　＋　（Ｂ）　＋　（Ｃ）　＝　１００重量係とする
）からなる樹脂組成物に関するものである。

また、本発明は、一般式 〔但し、式中８４は互いに無関係に （但し、式中Ｒ１、ｌｆｉは互いに無関係に水素または
メチル基であシ、Ｗは水素またはハロゲンであシ、（但
し、Ｒ’、Ｒ’は互いに無関係に水素またはメチル基）
および水素からなる群から選択され且っＷの過半数が たは１〜５の整数である。） で表わされるスルホン基含有ビニルエステル（Ａ）３０
〜９００〜９０ 重量％ （但し、１％Ｒ７は互いに無関係に水素またはメチル基
）であｐ　、　Ｂｌは水素、ハロゲン、メトキシ基また
は炭素数１〜５のアルキル基でありｓｍは０または１〜
５の整数である。〕 で表わされる不飽和エステル化合物（Ｂ）５〜３５重−
１％ および重合性架橋剤（Ｃ）５〜５０重量％（但し、３０
〜４００重量部およびラジカル重合開始剤０．１〜５重
量部を配合してなる異種材料部品封入注型用成形材料に
関するものである。

本発明に用いるスルホン基含有ビニルエステル（Ａ）は
、前記一般式で表わされるものであるが、が、ｎが５よ
シも大きくなると、得られる樹脂組成物の粘度が高くな
シ作業性が低下するとともに、硬化物の耐熱性も低下し
てくるため好ましくない。

したがって、スルホン基含有ビニルエステル（Ａ）以外
のものになると、得られる樹脂組成物の硬化低下して好
ましくない。得られる樹脂組成物の硬化物のこれらの物
性からは、式中のＸで表わされの場合、得られる樹脂組
成物の粘度も低く作業性がすぐれておシ、また硬化物の
耐熱性や異種材料との接着性も高くなシ、特に好ましい
。

本発明に用いるスルホン基含有ビニルエステル（Ａ）は
、例えば次のようにして製造される。

第１の製法としては、一般式 ％式％ また、スルホン基含有ビニルエステル（Ａ）を表わす一
般式中のｎは０または１〜５の整数である（但し、式中
Ｗは水素またはメチル基であシ、Ｒｓが−Ｓ−であシ、
ｎは０または１〜５の整数である。）で表わされるスル
ホン基含有エポキシ樹脂（ａ）（以下単にエポキシ樹脂
（、）という）にアクリル酸および／ｉたはメタクリル
酸を、エポキシ樹脂（＆）中のエポキシ基１モルに対し
くメタ）アクリル酸０．９〜１．３モル、望ましくは１
．０〜１．２モルの割合で配合し、不活性溶剤中または
無溶剤で６０〜１５０℃、望ましくは７０〜１３０℃に
加熱して、好ましくは空気の存在下に反応を行う。反応
中の重合によるゲル化を防止するため、ハイドロキノン
、ベンゾキノン、有機酸銅などの公知慣用の重合禁止剤
を用いるのが好ましい。

また、反応時間を短縮するために、エステル化触媒を用
いるのが好ましく、エステル化触媒としては、例えばＮ
、Ｎ−ジメチルアニリン、ピリジン、トリエチルアミン
などの三級アミンおよびその塩酸塩または臭素酸塩；テ
トラメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジ
ルアンモニウムクロライドなどの四級アンモニウム塩；
ジメチルスルホキシド、メチルスルホキシドなどのスル
ホキシド類；トリメチルスルホニウムクロライド、ジメ
チルスルホニウムクロライドなどのスルホニウム塩；ト
リフェニルホスフィン、トリーｎ−ブチルホスフィンな
どのホスフィン類；塩化リチウム、臭化リチウム、塩化
第１錫、塩化亜鉛などの金属ハロゲン化物など公知慣用
のものを用いることができる。

不活性溶剤としては、例えばトルエン、キシレンなどを
用いることができるが、溶剤は反応後除去する必要があ
るため、重合性架橋剤（Ｃ）を溶剤として用いるのが好
ましい。

第２の製法としては、一般式 （但し、式中２は水素またはメチル基であ］　、ＲｌＣ
Ｈ。

群より選択される２価の結合基で且つＸの過半数る。）
で表わされるスルホン基含有フェノール化合物（ｂ）（
以下単にフェノール化合物（ｂ）という）に一般式 （但し、式中ＲＥ　、　Ｂｔは互いに無関係に水素また
はメチル基である。）で表わされる１分子中にエポキシ
基とラジカル重合性不飽和結合を有する化合物（ｃ）を
、フェノール化合物（ｂ）中のフェノール基１モルに対
し、化合物（ｃ）　０．９〜１．２モル、望ましくは１
．０〜１．１モルの割合で配合し、不活性溶剤中または
無溶剤で６０〜１５０℃、望ましくは７０〜１３０℃に
加熱して、好ましくは空気の存在下に反応を行う。反応
中のゲル化を防止するなめ、前記のような公知慣用の重
合禁止剤を用いるのが好ましｈｏ また、反応時間を短縮するために、エーテル化触媒を用
いるのが好ましく、エーテル化触媒としては、前記のエ
ステル化触媒と同一のものが用いられる。不活性溶剤と
しては、前記のようなトルエンやキシレンなどを用いる
ことができるが、後記する重合性架橋剤（Ｃ）を用いる
のが最も好ましい。

本発明に用いる不飽和エステル化合物（Ｂ）は、前記一
般式で表わされるものであるが、式中のかの過半数が （但し、２％Ｒ１は互いに無関係に水素またはメチル基
である。）で表わされる末端ビニル含有基でまければな
らない。このような末端ビニル含有基がｔの過半数よシ
少ない場合、得られる樹脂組成物の硬化物の耐熱性が低
下したシ、得られる樹脂組成物が短時間に相分離するな
どして均質な硬化物が得られなくなる。また、不飽和エ
ステル化合物（Ｂ）を表わす一般式中のｍはＯｌたは１
〜５の整数であるが、ｍが５よシ大きくなると、得られ
る樹脂組成物の粘度が高くなシ作業性が低下して好まし
くない。

本発明に用いる不飽和エステル化合物（Ｂ）は、例えば
次のようにして製造される。

第１の製法としては、一般式 素またはメチル基）ｉたは水素であシ、Ｗは水素、ハロ
ゲン、メトキシ基または炭素数１〜５のアルキル基であ
シ、ｍは０または１〜５の整数である。〕で表わされる
アミノ基含有エポキシ樹脂（ｄ）（以下単にエポキシ樹
脂（ｄ）という）にアクリル酸および／またはメタクリ
ル酸を、エポキシ樹脂（ｄ）中のエポキシ１１モルに対
し、書中Φ≠弁辱瞬０．５〜１．２モル、望ましくは０
．７〜１．１モルの割合で配合し、好ましくは前記のス
ルホン基含有ビニルエステル（Ａ）の製造に用いるエス
テル化触媒と同様の触媒の存在下で反応を行う。

第２の製法としては、一般式 （但し、式中Ｒ８は水素、ハロゲン、メトキシ基または
炭素数１〜５のアルキル基であシ、ｍは０または１〜５
の整数である。）で表わされる芳香族ポリアミン（、）
に前記の１分子中にエポキシ基とラジカル重合性不飽和
結合を有する化合物（、）を、芳香族ポリアミン（＠）
中の窒素原子に直結した水素原子１当量に対し化合物（
ａ）　０．５〜１．２モル、好ましくは０．７〜１．１
モルの割合で配合し、好ましくは開環付加触媒の存在下
で反応を行う。

開環付加触媒としては、例えば水；メチルアルコール、
エチルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアル
コール類；フェノール、ｔ−ブチルカテコールなどのフ
ェノール類；サリチル酸、クエン酸、リンゴ酸などの有
機酸類；サリチル酸亜鉛、オクチル酸錫などの有機酸塩
類；三フッ化ホウ素−七ノエタノールアミン錯体などが
ある。

いずれの方法においても、不活性溶剤中または無溶剤で
３０〜１５０℃、望ましくは５０〜１３０℃に加熱して
、好ましくは空気の存在下で反応を行い、反応中の重合
によるゲル化を防止するため、前記の公知慣用の重合禁
止剤を用いることが好ましい。

万 本活性溶剤としては、例えばトルエン、キシレンなどを
用いることができるが、エチルアルコールや酢酸などの
触媒そのものを反応媒体として用いることもできる。さ
らに溶剤は反応後除去する必要があるため、後記する重
合性架橋剤（Ｃ）を溶剤として用いるのが有利である。

本発明に用いる重合性架橋剤（Ｃ）としては、例えばス
チレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ
−ブチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン
などのスチレン誘導体；メチル（メタ）アクリレート、
２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキ
シル（メタ）アクリレート、トリシクロデセニル（メタ
）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レートなどの（メタ）アクリル酸エステルモノマー；ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレ−）、１．４−ブ
タンジオールジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒ
ドロキシエチル）インシアヌル酸（メタ）アクリル酸エ
ステル、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニ
ル）プロパンのジ（メタ）アクリレートなどの多価アル
コールの（メタ）アクリレート；ジアリルフタレート、
ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、ト
リアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレートな
どのアリル化合物など一般の不飽和ポリエステル樹脂や
ビニルエステル樹脂用として公知慣用のものを単独ある
いは２種以上の混合物として用いることができる。

本発明の樹脂組成物を得るには、スルホン基含有ビニル
エステル（Ａ）　３０〜９０重量％、不飽和エステル化
合物（Ｂ）５〜３５重量％および重合性架橋剤（Ｃ）５
〜５０重量％（但しくＡ）　＋　（Ｂ）　＋　（Ｃ）＝
ｉ　ｏｏ重量９６）の割合で配合しなければならない。

スルホン基含有ビニルエステル（Ａ）の配合割合が３０
重重量上シも少ない場合には、得られる硬化物の熱線膨
張係数が大きくなったシ、金属や他の高分子材料との接
着性あるいは靭性が低下して好ましくない。また９０重
重量上シも多くなると、樹脂組成物の粘度が著しく高く
なシ作業性が低下する。一方、不飽和エステル化合物（
Ｂ）が５重量％よシも少ないと、樹脂組成物が短時間に
相分離を起こしたシ、硬化時に相分離−を生じて硬化物
が不均質なものになシ、結果として熱線膨張係数が大き
くなる。また３５重重量上りも多くなると、得られる硬
化物の熱線膨張係数が大きくなったシ靭性の低下がみら
れる。さらに、重合性架ノ 橋剤（Ｃ）が５重量％よシも少ないと、樹脂組成物の作
業性や硬化性が低下する。また５０重重量％シも多くな
ると、得られる硬化物の熱線膨張係数不飽和エステル化
合物（Ｂ）および重合性架橋剤（Ｃ）が上記の割合で配
合される場合にのみ、本発明の目的が達成されるのであ
る。

本発明の樹脂組成物の硬化方法としては、光増感剤によ
る光重合法、有機過酸化物やアゾ化合物などのラジカル
重合開始剤による加熱重合法、有機過酸化物などのラジ
カル重合開始剤と促進剤による常温重合法などを用いる
ことができる。

光増感剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプ
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベン
ゾフェノンなどのようなカルボニル化合物；ジフェニル
ジサルファイド、テトラメチルチウラムジサルファイド
などのような硫黄化合物など多数の公知の化合物があシ
、１種または２種以上の併用や次に述べる有機過酸化物
とベンゾエート、１−ブチルパーオキシ−２−エチルヘ
キサノエート、ベンゾイルパーオキサイド、シクロヘキ
サノンパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサ
イド、クメンハイドロパーオキサイド、ビス−４−ｔ−
ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネートなどが
あシ、アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリ
ルなど公知のものを単独または２種以上の混合で用いる
ことができる。

促進剤としては、コバルト、鉄、マンガンなどのオクチ
ル酸やナフテン酸の塩などの多価金属の塩類；ジメチル
アニリン、ジエチルアニリン、ｐ−トルイジン、エタノ
ールアミンなどの有機アミン類など公知のものを単独ま
たは２種以上の組合せで用いることができる。

また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて剤、アク
リルシランなどのシランカップリング剤、ステアリン酸
カルシウムやパラフィンなどの離世剤、顔料や着色剤、
難燃剤や耐炎剤などを配合することができる。さらに、
所望によυ本発明の目的を阻害しない範囲で、熱可塑性
樹脂、エラストマー、不飽和ポリエステル樹脂、ビスフ
ェノールＡ型ビニルエステル樹脂、ノボラック型ビニル
エステル樹脂などを配合することができる。

剤としては、例えば溶融シリカ、結晶性シリカ、石英ガ
ラス、ガラス線維、フユームドシリカ、シリカアエロゲ
ル、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、ニッケル
、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、リン酸水素カル
シウム、硫酸バリウム、ア マグネシ◆−、ケイ酸ジルコニウム、クレー、マイカな
どを挙げることができ、これらを単独あるいと、硬化物
と例えば金属部品やセラミック部品などのような封入部
品との熱線膨張係数の差が大きくなシ、それらの間の接
着性が損なわれ易く好ましくない。また４００重量部よ
シ多く配合すると、注型用成形材料の粘度が高くなシ作
業性が低下するため好ましくない。

本発明の成形材料を得るために用いるラジカル重合開始
剤の配合量は、必要とする硬化性に応じて適宜増減する
ことができるが、一般に前記樹脂組成物１００重量部に
対して０．１〜５重量部の範囲である。ラジカル重合開
始剤の配合量が前記範囲よシ少ないと成形材料の硬化性
が不十分となシ、また前記範囲よシ多くなると成形材料
の貯蔵安定性を損ない易くなる。また、このようなラジ
カル重合開始剤としては、例えば前記した有機過酸化物
やアゾ化合物等の公知の化合物の中から選択でき、前記
した促進剤と併用することもできる。

さらに、本発明の成形材料には、前記した樹脂組成物と
同様に補強材やシランカップリング剤等の各種添加剤を
必要によシ配合することができる。

（発明の効果） 本発明の樹脂組成物は、低粘度で且つ常温から高温まで
という幅広い硬化条件が選択できるにもかかわらず硬化
時間も短いという従来の不飽和ポリエステル樹脂やビニ
ルエステル樹脂のすぐれた特長を保持しながら、硬化物
の耐熱性と靭性にバランス−がとれ、しかも熱線膨張係
数が小さく金属やセラミックなどの無機材料や他の高分
子材料との接着性にすぐれた硬化物を提供し得る。

また、本発明の樹脂組成物は、長期間の保存においても
相分離することなく、硬化条件の差によって影響を受け
ることなく、上記のような特長を発現できる。

本発明の樹脂組成物は、これらの利点を生かし、接触圧
成形法、フィラメントワインディング法、引抜成形法、
押出成形法、レジントランスファー成形法などによシ、
ガラス繊維強化複合材料、炭素繊維強化複合材料あるい
はアラミド繊維強化複合材料などのマトリックス樹脂と
して、さらにはコーティング剤や接着剤などに用いるこ
とができる。

これら本発明の樹脂組成物の特性に基づき、該樹脂組成
物を用いた本発明の異種材料部品封入注型用成形材料は
、金属やセラミックなどの無機材料や他の高分子材料か
らなる各種部品をその硬化物中に保護封止する効果にす
ぐれ、極めて信頼性の高い封入製品を提供する。

（実施例） 以下、本発明を実施例によシ具体的に説明するが、本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。また、以
下において部および係とあるのはすべて重量基準である
。

参考例１ 吹 温度計、還流冷却器、空気吸込管および撹拌器を備えた
反応容器に、ビスフェノールＳ〔ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）スルホ７３２５０部、グリシジルメタクリレ
ート２９８部、スチレン１３７部、ハイドロキノン０．
４部およびトリエチルアミン２．２部を仕込み、空気気
流下に撹拌しながら１１０℃で８時間反応させ、スチレ
ン溶液として酸価１．５のスルホン基含有ビニルエステ
ル（１）とスチレンの混合物（以下、樹脂（Ａ−１）と
する。）を得た。

参考例２ 参考例１で用いたのと同じ反応容器に、ビスフェノール
８１８８部、アラルダイトＧＹ２５０（チバガイギー社
製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１
８５）９２部、グリシジルメタクリレート１４９部、ス
チレン１８４部、ハイドロキノン０．３部およびトリエ
チルアミン１．５部を仕込み、空気気流下に撹拌しなが
ら１１５℃で６時間反応させ、スチレン溶液として酸価
０．８のスルホン基含有ビニルエステル（２）とスチレ
ンの混合物（以下、樹脂（Ａ−２）とする。）を得た。

参考例３ 参考例１で用いたのと同じ反応容器に、アラルダイトＭ
Ｙ７２０（チバガイギー社製、Ｎ−テトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタン、エポキシ当量１２５）２５０
部、メタクリル酸１３８部、スチレン１６６部、メチル
ハイドロキノン０．２２部およびトリフェニルホスフィ
ン１．１部を仕込み、空気気流下に撹拌しながら１１０
℃で５時間反応させ、スチレン溶液として酸価２．０の
不飽和エステル化合物（１）とスチレンの混合物（以下
、樹脂（Ｂ−１）とする。）を得た。

参考例４ 参考例１で用すたのと同じ反応容器に、下記式で表わさ
れるポリメチレンポリアニリンＭＤＡ−１５０（三井東
圧化学■製、アミノ含有−ｊｔ１５．８％）１４１部、 （但し、ｌの平均値０．８） グリシジルメタクリレート３５５部、スチレン２１３部
、メチルハイドロキノン０．４２部およびサリチル酸亜
鉛１．０部を仕込み、空気気流下に撹拌しながら１１５
℃で６時間加熱し、反応物の核磁気共鳴吸収スペクトル
によジグリシジルメタクリレートが完全に反応したこと
を確認し、不飽和エステル化合物（２）とスチレンの混
合物（以下、樹脂（Ｂ−２）とする。）を得た。

実施例１〜７および比較例１〜４ 参考例１〜４で得た各樹脂を表１に示した配合組成で混
合して、樹脂組成物を得た。各々の樹脂組成物について
、以下に記載の方法で貯蔵安定性、硬化物のクラックの
有無および硬化物の熱特性（ガラス転移点と熱線膨張係
数）について評価を行った。結果は表１にまとめて示し
た。

く評価方法〉 ■貯蔵安定性：内径１８ａ＋ｉ、長さ１８０ｍの試験管
に樹脂組成物を深さ１００１ｍになるよう注入し、室温
で静置して変化を観察した。

■硬化物のクラックの有無：樹脂組成物１００部に対し
、ジメチルアニリン０．２部およびパークミルＨ−８０
（日本油脂■製、クメンハイドロパーオキサイド）１．
０部を混合し、内径１８Ｈ１長さ１８０ｍの試験管に深
さ１００部ｍになるように注入し、５０℃エアーオーブ
ン中に２時間放置して硬化させた後、１５０℃で１時間
アフターキュアを行い、得られた硬化物のクラックの有
無を観察した。

■硬化物の熱特性二上記の条件で硬化させた硬化物の熱
線膨張係数（α、）を高滓製作所製ＤＴ−３０／ＴＭ−
３０（熱膨張率測定装置）を用い測定した。また、硬化
物のガラス転移点（Ｔｇ）を熱線膨張係数の変曲点から
決定した。

実施例８〜１１および比較例５〜７ 実施例１．２．６．７および比較例１．３．４で得た樹
脂組成物の各々１００部に対し、溶融シリカＦＳ−８９
１（電気化学■製）１３０部、シランカップリング剤Ａ
−１７４（日本ユニカー■製アクリルシラン）１部、ジ
メチルアニリン０．２部およびパークミルＨ−８０（日
本油脂■製りメンハイドロパーオキサイド）１．０部を
混合して、封入注型用成形材料を調製し、その硬化物の
評価を以下に記載の方法で行った。結果は表２にまとめ
て示した。

〈評価方法〉 ■硬化物のクラックの有無：　２００ＣＣのビーカーに
封入注型用成形材料を１５０ｃｃずつ注入し、５０℃の
エアーオーブン中で３時間硬化させ、その後１５０℃で
１時間アフターキュアさせたものについてクラックの有
無を観察した。

■封入部品との接着性：内径４０ｍφ、外径４３ｎφ、
高さ１０ｒｘのアルミニウム製リングを２０００Ｃのビ
ーカーに設置し、封入注型用成形材料を１５０Ｃｅずつ
注入し、硬化物のクラック評価方法と同じ条件で硬化さ
せ、硬化物について界面およびバルクのクラックを観察
した。

■硬化物の熱特性：硬化物のクラック評価時に得た硬化
物のＴｇおよびα１を実施例１〜７および比較例１〜４
と同じ方法で測定した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＾１、Ｒ＾２は互いに無関係に水素また
   はメチル基であり、Ｒ＾３は水素またはハロゲンであり
   、Ｘは−ＣＨ＿２−、▲数式、化学式、表等があります
   ▼−Ｏ−、−Ｓ−、▲数式、化学式、表等があります▼
   および▲数式、化学式、表等があります▼からなる群よ
   り選択される２価の結合基で且つＸの過半数が▲数式、
   化学式、表等があります▼であり、ｎは０または１〜５
   の整数である。） で表わされるスルホン基含有ビニルエステル（Ａ）３０
   〜９０重量％、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、式中Ｒ゛は互いに無関係に ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ｒ＾６、Ｒ＾７は互いに無関係に水素またはメ
   チル基）および水素からなる群から選択され且つＲ＾４
   の過半数が ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ｒ＾６、Ｒ＾７は互いに無関係に水素またはメ
   チル基）であり、Ｒ＾８は水素、ハロゲン、メトキシ基
   または炭素数１〜５のアルキル基であり、ｍは０または
   １〜５の整数である。〕 で表わされる不飽和エステル化合物（Ｂ）５〜３５重量
   ％、 および重合性架橋剤（Ｃ）５〜５０重量％（但し、（Ａ
   ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＝１００重量％とする）からなる樹
   脂組成物。 ２、スルホン基含有ビニルエステル（Ａ）を表わす一般
   式中のＸがすべて▲数式、化学式、表等があります▼で
   ある請求項１記載の樹脂組成物。 ３、スルホン基含有ビニルエステル（Ａ）が一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＾１、Ｒ＾２は互いに無関係に水素また
   はメチル基である。）で表わされる請求項１記載の樹脂
   組成物。 ４、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＾１、Ｒ＾２は互いに無関係に水素また
   はメチル基であり、Ｒ＾３は水素またはハロゲンであり
   、Ｘは−ＣＨ＿２、−▲数式、化学式、表等があります
   ▼、−Ｏ−、−Ｃ−、▲数式、化学式、表等があります
   ▼および▲数式、化学式、表等があります▼からなる群
   より選択される２価の結合基で且つＸの過半数が▲数式
   、化学式、表等があります▼であり、ｎは０または１〜
   ５の整数である。） で表わされるスルホン基含有ビニルエステル（Ａ）３０
   〜９０重量％、 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、式中Ｒ＾４は互いに無関係に ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ｒ＾６、Ｒ＾７は互いに無関係に水素またはメ
   チル基）および水素からなる群から選択され且つＲ＾４
   の過半数が ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ｒ＾６、Ｒ＾７は互いに無関係に水素またはメ
   チル基）であり、Ｒ＾５は水素、ハロゲン、メトキシ基
   または炭素数１〜５のアルキル基であり、ｍは０または
   １〜５の整数である。〕 で表わされる不飽和エステル化合物（Ｂ）５〜３５重量
   ％ および重合性架橋剤（Ｃ）５〜５０重量％（但し、（Ａ
   ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＝１００重量％とする）からなる樹
   脂組成物１００重量部に対して無機質充填剤３０〜４０
   ０重量部およびラジカル重合開始剤０．１〜５重量部を
   配合してなる異種材料部品封入注型用成形材料。 ５、スルホン基含有ビニルエステル（Ａ）を表わす一般
   式中のＸがすべて▲数式、化学式、表等があります▼で
   ある請求項４記載の異種材料部品封入注型用成形材料。 ６、スルホン基含有ビニルエステル（Ａ）が一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＾１、Ｒ＾２は互いに無関係に水素また
   はメチル基である。）で表わされる請求項４記載の異種
   材料部品封入注型用成形材料。