JPH0370919B2 - - Google Patents
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- JPH0370919B2 JPH0370919B2 JP7206785A JP7206785A JPH0370919B2 JP H0370919 B2 JPH0370919 B2 JP H0370919B2 JP 7206785 A JP7206785 A JP 7206785A JP 7206785 A JP7206785 A JP 7206785A JP H0370919 B2 JPH0370919 B2 JP H0370919B2
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- base material
- solder
- heat
- pattern
- printed circuit
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- Expired
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、耐熱性の基材を用いた多層プリン
ト基材の製造方法に関するものである。
ト基材の製造方法に関するものである。
従来において、耐熱性の基材を用いた多層プリ
ント基材の製造方法は、論理パターンが形成され
た複数枚の外層材、内層材をボンデイングフイル
ム等の接着剤を挾んで積み重ね、加圧しながら一
体化したものである。さらに、層間に導通が必要
な論理パターンはスルーホールによる電気的な接
合を行つていた。
ント基材の製造方法は、論理パターンが形成され
た複数枚の外層材、内層材をボンデイングフイル
ム等の接着剤を挾んで積み重ね、加圧しながら一
体化したものである。さらに、層間に導通が必要
な論理パターンはスルーホールによる電気的な接
合を行つていた。
しかし、基材としての電気的特性を生かすに
は、スルーホールのみの接合では不充分であり、
論理パターンと論理パターンとを直接接合して電
気的損失を減少させる必要がある。
は、スルーホールのみの接合では不充分であり、
論理パターンと論理パターンとを直接接合して電
気的損失を減少させる必要がある。
このような問題を改善するため、各々の層の論
理パターンを直接接合する方法として、両面プリ
ント基板の必要な論理パターンに半田コーテイン
グし、組合せ位置決めした後適当な圧力を加えた
状態で半田をリフローさせ接合する方法が行われ
ている。
理パターンを直接接合する方法として、両面プリ
ント基板の必要な論理パターンに半田コーテイン
グし、組合せ位置決めした後適当な圧力を加えた
状態で半田をリフローさせ接合する方法が行われ
ている。
この製造方法では半田コーテイング工程におい
て、基板の一方の面の論理パターン及び他方の面
の銅箔の表面積の相違により半田膜厚に大きなバ
ラツキが生じ、このため半田をリフローする工程
において、半田が論理パターン上より横にあふれ
出し、他の論理パターンとシヨートし電気特性を
損うことが多く、多層プリント基板の製造として
は大きな欠点である。
て、基板の一方の面の論理パターン及び他方の面
の銅箔の表面積の相違により半田膜厚に大きなバ
ラツキが生じ、このため半田をリフローする工程
において、半田が論理パターン上より横にあふれ
出し、他の論理パターンとシヨートし電気特性を
損うことが多く、多層プリント基板の製造として
は大きな欠点である。
したがつて、耐熱性の基材を用いた多層基板の
製造方法を安定したものにすることは制約されて
いる用途を切り開くものであり、技術発展に寄与
するものである。
製造方法を安定したものにすることは制約されて
いる用途を切り開くものであり、技術発展に寄与
するものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この発明は上記した製造方法に係る技術的諸問
題を改善する目的でなされたものであり、その目
的は比較的簡便な方法により、半田コーテイング
膜厚のバラツキを少なくし、万一ハンダがもれて
も電気特性が損なわれることがない製造方法を提
供するにある。
題を改善する目的でなされたものであり、その目
的は比較的簡便な方法により、半田コーテイング
膜厚のバラツキを少なくし、万一ハンダがもれて
も電気特性が損なわれることがない製造方法を提
供するにある。
この発明に係る耐熱性の基材を用いた多層プリ
ント基板の製造方法は、鋭意検討を重ねた結果、
半田をコーテイングする際、基材の一方の面と他
方の面との表面積が同一となるように比較的表面
積が大きい面の銅箔の一部を除去した後半田コー
テイングし、さらに基材の一方の面の論理パター
ンを形成した周囲には耐熱絶縁物による提を設け
ることを特徴とする。
ント基板の製造方法は、鋭意検討を重ねた結果、
半田をコーテイングする際、基材の一方の面と他
方の面との表面積が同一となるように比較的表面
積が大きい面の銅箔の一部を除去した後半田コー
テイングし、さらに基材の一方の面の論理パター
ンを形成した周囲には耐熱絶縁物による提を設け
ることを特徴とする。
以下において本発明を更に詳しく説明する。
本発明の耐熱性の基材を用いた多層プリント基
板の製造方法は先ず所要の穴明け工程とスルーホ
ールめつき工程と、現像工程とを経由した後、エ
ツチング工程を行い、基材の一方の面には論理パ
ターンを形成し、基材の他方の面には両面の表面
積が同一となるように接合強度上不要な銅箔を除
去するのである。
板の製造方法は先ず所要の穴明け工程とスルーホ
ールめつき工程と、現像工程とを経由した後、エ
ツチング工程を行い、基材の一方の面には論理パ
ターンを形成し、基材の他方の面には両面の表面
積が同一となるように接合強度上不要な銅箔を除
去するのである。
ついで、本発明の耐熱性の基材を用いた多層プ
リント基板の製造方法は基材の論理パターンの形
成及び不要な銅箔を除去した後、半田コーテイン
グし、基材の一方の面の論理パターンを形成した
周囲には耐熱絶縁物による提を設けるのである。
リント基板の製造方法は基材の論理パターンの形
成及び不要な銅箔を除去した後、半田コーテイン
グし、基材の一方の面の論理パターンを形成した
周囲には耐熱絶縁物による提を設けるのである。
かかる方法はスクリーン印刷法によるものが望
ましい。
ましい。
この発明においては、半田コーテイングの際、
基材の一方の面と他方の面とを同一としたので半
田の厚みバラツキを抑制したので溶融した半田の
流出を防止できる。
基材の一方の面と他方の面とを同一としたので半
田の厚みバラツキを抑制したので溶融した半田の
流出を防止できる。
万一、半田が流出したとしても、論理パターン
の周辺に耐熱性の絶縁物による提を設けているの
で溶融した半田の流出による論理パターン間がシ
ヨートし電気的特性を損うのを防止できる。
の周辺に耐熱性の絶縁物による提を設けているの
で溶融した半田の流出による論理パターン間がシ
ヨートし電気的特性を損うのを防止できる。
以下において実施例を掲げこの発明を更に詳し
く説明する。
く説明する。
第１図は本発明による一実施例を示す図であ
る。
る。
第１図ａは信号パターン面Ａ、第１図ｂはグラ
ンド面Ｂである。
ンド面Ｂである。
図において、１はテフロン基材、２は半田を必
要としない銅箔パターン、３は半田を必要とする
パターン、４はスルーホールである。
要としない銅箔パターン、３は半田を必要とする
パターン、４はスルーホールである。
先ずテフロン基材１に所要の穴を明けた後、常
法により上記の穴にめつき皮膜を付着させる。つ
いで、所要のフイルムを用いて上記テフロン基材
１上に所要のパターンを現像した後、不要な銅箔
を除去する。この際、基材１の一方には信号パタ
ーン面ａを形成し、基材の他方の面には不要な銅
箔を除去したパターンｂを形成し、基材の両面の
表面がほぼ同一となるようにするのである。
法により上記の穴にめつき皮膜を付着させる。つ
いで、所要のフイルムを用いて上記テフロン基材
１上に所要のパターンを現像した後、不要な銅箔
を除去する。この際、基材１の一方には信号パタ
ーン面ａを形成し、基材の他方の面には不要な銅
箔を除去したパターンｂを形成し、基材の両面の
表面がほぼ同一となるようにするのである。
そして、半田を必要としない銅箔パターン２に
はレジスト膜を付着させ、半田を必要とするパタ
ーン３はそのままの状態で所要のめつき前処を行
つた後、半田をコーテイングするのである。
はレジスト膜を付着させ、半田を必要とするパタ
ーン３はそのままの状態で所要のめつき前処を行
つた後、半田をコーテイングするのである。
ついで、半田を必要とするパターン３及びスル
ーホール４の周囲に耐熱性絶縁物の提５を形成す
るのである。
ーホール４の周囲に耐熱性絶縁物の提５を形成す
るのである。
第２図は多層プリント基板組立て図を示す図で
ある。
ある。
第２図は耐熱性の基材を用いた両面プリント板
の断面を示す図、第２図ｂは耐熱性の基材を用い
た多層プリント基板の断面を示す図である。
の断面を示す図、第２図ｂは耐熱性の基材を用い
た多層プリント基板の断面を示す図である。
図において、P1，P2，P3は耐熱性の基材を用
いた両面プリント板であり、L1，L2，L3，L4，
L5，L6は回路層である。
いた両面プリント板であり、L1，L2，L3，L4，
L5，L6は回路層である。
両面プリント板P1，P2，P3を組合せ、半田を
必要とするパターン３同志の位置決めを行つた後
に、適当な圧力及び温度を加えた状態で半田をリ
フローさせパターン３を接合することにより６層
の多層プリント基板を製造する状態を示す。
必要とするパターン３同志の位置決めを行つた後
に、適当な圧力及び温度を加えた状態で半田をリ
フローさせパターン３を接合することにより６層
の多層プリント基板を製造する状態を示す。
この際、L1又はL6のいずれが上になつて製造
されてもよいように、耐熱性絶縁物の提５が上、
下面に設けられている。
されてもよいように、耐熱性絶縁物の提５が上、
下面に設けられている。
又、L2とL3のパターン３の耐熱性が溶融し、
P1とP2がパターン３上で直接に接合されている。
P1とP2がパターン３上で直接に接合されている。
この時、溶融した半田６がパターン３より、万
一一流れても耐熱性絶縁物の提５により塞ぎ止め
られ、パターン３の周囲より溶融した半田６が流
れ出ることを防ぎ、パターン２とのシヨートが防
止できる。
一一流れても耐熱性絶縁物の提５により塞ぎ止め
られ、パターン３の周囲より溶融した半田６が流
れ出ることを防ぎ、パターン２とのシヨートが防
止できる。
こうして、半田の膜厚のバラツキを防ぎ、溶融
した半田が流れ出ることがなくなり、シヨートを
防止することができるという二重の防止策を実施
したものである。
した半田が流れ出ることがなくなり、シヨートを
防止することができるという二重の防止策を実施
したものである。
この発明は以上説明したとおり、半田のコーテ
イングの際、多層基板の接着強度に必要な強度を
得るようにし、両面プリント基板の一方の面と他
方の面との表面積を同等にすることによつて半田
の膜厚のバラツキを抑制し、溶融した半田が流れ
出るのを防止し、さらに万一溶融した半田が流れ
出ても耐熱性絶縁物の提によつてパターン同志の
シヨートを防止できる効果がある。
イングの際、多層基板の接着強度に必要な強度を
得るようにし、両面プリント基板の一方の面と他
方の面との表面積を同等にすることによつて半田
の膜厚のバラツキを抑制し、溶融した半田が流れ
出るのを防止し、さらに万一溶融した半田が流れ
出ても耐熱性絶縁物の提によつてパターン同志の
シヨートを防止できる効果がある。
この効果により電気特性を損うことなく、製造
工程を安定させるという付帯効果も期待できる。
工程を安定させるという付帯効果も期待できる。
第１図は本発明による一実施例を示す図で、第
１図ａは信号パターン面Ａを示す図、第１図ｂは
グランド面Ｂを示す図、第２図は多層プリント基
板組立て図を示す図、第２図ａは耐熱性の基材を
用いた両面プリント板の断面を示す図、第２図ｂ
は耐熱性の基材を用いた多層プリント基板の断面
を示す図である。 図中、１はテフロン基材、２は半田を必要とし
ない銅箔パターン、３は半田を必要とするパター
ン、４はスルーホール、５は耐熱性絶縁物の提、
ｂはパターンよりあふれでた溶融半田である。
１図ａは信号パターン面Ａを示す図、第１図ｂは
グランド面Ｂを示す図、第２図は多層プリント基
板組立て図を示す図、第２図ａは耐熱性の基材を
用いた両面プリント板の断面を示す図、第２図ｂ
は耐熱性の基材を用いた多層プリント基板の断面
を示す図である。 図中、１はテフロン基材、２は半田を必要とし
ない銅箔パターン、３は半田を必要とするパター
ン、４はスルーホール、５は耐熱性絶縁物の提、
ｂはパターンよりあふれでた溶融半田である。
Claims (1)
- １ 耐熱性の基材の一方の面に論理パターンを形
成し、他方の面には銅箔のままの基板に上記論理
パターン及び銅箔上に半田をコーテイングし、外
層用、内層用各々の両面プリント基板を組み合わ
せるようにした耐熱性の基材を用いた多層プリン
ト基板の製造方法において、半田をコーテイング
する際に、基材の他方の面の銅箔の一部を除去し
て両面プリント基板の一方の面と他方との表面積
が同じになるようにした後、半田コーテイング
し、さらに基材の一方の面の論理パターンを形成
した周囲に耐熱性絶縁物による堤を設けて半田の
流出を防ぎながら所定論理パターン間を接合する
ようにしたことを特徴とする耐熱性の基材を用い
た多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7206785A JPS61230394A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 耐熱性の基材を用いた多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7206785A JPS61230394A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 耐熱性の基材を用いた多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61230394A JPS61230394A (ja) | 1986-10-14 |
| JPH0370919B2 true JPH0370919B2 (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=13478678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7206785A Granted JPS61230394A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 耐熱性の基材を用いた多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61230394A (ja) |
-
1985
- 1985-04-05 JP JP7206785A patent/JPS61230394A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61230394A (ja) | 1986-10-14 |
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