JPH0369174A - 光結合素子 - Google Patents
光結合素子Info
- Publication number
- JPH0369174A JPH0369174A JP1205948A JP20594889A JPH0369174A JP H0369174 A JPH0369174 A JP H0369174A JP 1205948 A JP1205948 A JP 1205948A JP 20594889 A JP20594889 A JP 20594889A JP H0369174 A JPH0369174 A JP H0369174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting element
- photosensitive
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光結合素子に関する。
従来の光結合素子は透明樹脂を介して発光素子と受光素
子とを対向させ、発光素子と受光素子とを含んで樹脂封
止していた。
子とを対向させ、発光素子と受光素子とを含んで樹脂封
止していた。
上述した従来の光結合素子は、動作時には1次側回路と
2次側回路が樹脂を介して光結合されているため、1次
側と2次側の絶縁耐圧は樹脂の耐圧により定まり、50
00V以上の耐圧を得ることは困難であった。
2次側回路が樹脂を介して光結合されているため、1次
側と2次側の絶縁耐圧は樹脂の耐圧により定まり、50
00V以上の耐圧を得ることは困難であった。
本発明の光結合素子は、透光性絶縁板の一方の面に発光
面を前記透光性絶縁板に向けて取付けた発光素子と、前
記透光性絶縁板の他方の面に前記発光素子と受光面を対
向させて取付けた受光素子とを有する。
面を前記透光性絶縁板に向けて取付けた発光素子と、前
記透光性絶縁板の他方の面に前記発光素子と受光面を対
向させて取付けた受光素子とを有する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
第1図に示すように、石英ガラス板1の一方の面に設け
た配線2に半田3により接続して発光面を石英ガラス板
1に向けて取付けた発光素子4と、石英ガラス板1の他
方の面に設けた配線5に半田6により接続して発光素子
4と受光面を対向させて取付けた受光素子7とを有して
構成され、発光素子4と受光素子のそれぞれを含んで遮
光性樹脂(図示せず)番こより封止して高耐圧の光結合
素子を形式する。
た配線2に半田3により接続して発光面を石英ガラス板
1に向けて取付けた発光素子4と、石英ガラス板1の他
方の面に設けた配線5に半田6により接続して発光素子
4と受光面を対向させて取付けた受光素子7とを有して
構成され、発光素子4と受光素子のそれぞれを含んで遮
光性樹脂(図示せず)番こより封止して高耐圧の光結合
素子を形式する。
第2図は本発明の光結合素子を使用した光結合装置の一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
第2図に示すように、石英ガラス板1の両側に互に対向
して発光素子4と受光素子7を設け、発光素子4に接続
した配線2に接続して石英ガラス板1の発光素子4を取
付けた面に発光素子制御回路8を設け、受光素子7に接
続した配線5に接続して受光信号復調回路9を設けてい
る。
して発光素子4と受光素子7を設け、発光素子4に接続
した配線2に接続して石英ガラス板1の発光素子4を取
付けた面に発光素子制御回路8を設け、受光素子7に接
続した配線5に接続して受光信号復調回路9を設けてい
る。
ここで、発光素子4を含む1次側回路と受光素子7を含
む2次側回路とは石英ガラス板1により絶縁されている
ため1次側回路と2次側回路間で高い耐圧が得られる。
む2次側回路とは石英ガラス板1により絶縁されている
ため1次側回路と2次側回路間で高い耐圧が得られる。
以上説明した様に本発明は、透光性絶縁板の両面に互に
対向して発光素子及び発光素子を取付けることにより、
発光側と、受光側との間で非常に高い絶縁耐圧(10k
V以上)が得られるという効果を有する。
対向して発光素子及び発光素子を取付けることにより、
発光側と、受光側との間で非常に高い絶縁耐圧(10k
V以上)が得られるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例の断面図、第2図は本発明
の光結合素子を使用した光結合装置の一例を示す斜視図
である。 1・・・石英ガラス板、2・・・配線、3・・・半田、
4・・・発光素子、5・・・配線、6・・・半田、7・
・・受光素子、8・・・発光素子制御回路、9・・・受
光信号復調回路、IQ・・・端子。
の光結合素子を使用した光結合装置の一例を示す斜視図
である。 1・・・石英ガラス板、2・・・配線、3・・・半田、
4・・・発光素子、5・・・配線、6・・・半田、7・
・・受光素子、8・・・発光素子制御回路、9・・・受
光信号復調回路、IQ・・・端子。
Claims (1)
- 透光性絶縁板の一方の面に発光面を前記透光性絶縁板に
向けて取付けた発光素子と、前記透光性絶縁板の他方の
面に前記発光素子と受光面を対向させて取付けた受光素
子とを有することを特徴とする光結合素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1205948A JPH0369174A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 光結合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1205948A JPH0369174A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 光結合素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0369174A true JPH0369174A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16515365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1205948A Pending JPH0369174A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 光結合素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0369174A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6483161B1 (en) | 2001-08-14 | 2002-11-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Submount with filter layers for mounting a bottom-incidence type photodiode |
US6669350B2 (en) | 2000-12-14 | 2003-12-30 | Mitsubish Rayon Co., Ltd. | Planar light source system and light deflecting device therefor |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP1205948A patent/JPH0369174A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6669350B2 (en) | 2000-12-14 | 2003-12-30 | Mitsubish Rayon Co., Ltd. | Planar light source system and light deflecting device therefor |
US6483161B1 (en) | 2001-08-14 | 2002-11-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Submount with filter layers for mounting a bottom-incidence type photodiode |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4112308A (en) | Optical coupling system | |
JPH0369174A (ja) | 光結合素子 | |
JPS5752027A (en) | Liquid-crystal display device | |
JPS6254974A (ja) | 光結合半導体装置 | |
JPS6138631B2 (ja) | ||
JPH06196747A (ja) | 光結合装置 | |
JPS6025084Y2 (ja) | 透光性樹脂材料によつて封入された発光素子 | |
JPH01216666A (ja) | 密着型イメージセンサの構造 | |
JPH0356059Y2 (ja) | ||
JPS53139551A (en) | Photo switching board | |
JPS61225879A (ja) | 固体リレ−装置 | |
JPS63308392A (ja) | 光結合半導体装置 | |
JPS55124279A (en) | Photo coupler | |
JPH065910A (ja) | フォトインタラプタ | |
JP2001094142A (ja) | フォトカプラ | |
JPH1197736A (ja) | 表面実装型フォトカプラ | |
JPH0419859Y2 (ja) | ||
JPS57143889A (en) | Photo-coupling semiconductor device | |
JPS61159751A (ja) | 光信号機器の製造方法 | |
JPS63253673A (ja) | ホトダイオ−ド | |
JPH0528059U (ja) | 光結合半導体装置 | |
JPS5915501B2 (ja) | 光結合半導体装置 | |
JPS636883A (ja) | 小型化ホトカプラ | |
JPS6185168U (ja) | ||
JPS6229182A (ja) | フオトカプラ |