JPH0369135A - 半導体装置製造用粘着シート - Google Patents

半導体装置製造用粘着シート

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JPH0369135A
JPH0369135A JP1206185A JP20618589A JPH0369135A JP H0369135 A JPH0369135 A JP H0369135A JP 1206185 A JP1206185 A JP 1206185A JP 20618589 A JP20618589 A JP 20618589A JP H0369135 A JPH0369135 A JP H0369135A
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JP
Japan
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semiconductor substrate
film sheet
adhesive sheet
sheet
semiconductor device
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JP1206185A
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Yujiro Sakata
坂田　勇次郎
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造工程において、半導体基板に
はりつけて使用する半導体装置製造用粘着シートに関す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種の粘着シート（以下フィルムシートと呼ぶ
）は、樹脂性又はポリマー性のフィルム、いわゆるポリ
エチレン、塩化ビニル、塩化ビリニデンなどであり、こ
れらのものはいずれも絶縁性の高いフィルムであるため
、フィルムシートを半導体基板にはりつけるとき又はは
がす時などに、非常に高い静電気を発生させるという問
題があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のフィルムシートは、半導体基板に貼りつ
けた場合やはがした場合に、非常に高い静電気が発生す
る為、これが原因で半導体基板に形成された半導体装置
を破壊するという大きな欠点があった。また、静電気の
発生は周辺の塵埃を集める結果ともなり、この塵埃が半
導体装置に付着し、収率を大幅に低下させるという欠点
もあった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、半導体装置の製造工程で半導体基板にはりつ
けて使用する樹脂性又はポリマー性の半導体装置製造用
粘着シートにおいて、前記粘着シートが導電性を有する
半導体装置製造用粘着シ−トである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
本発明のフィルムシートは、１０８〜１０１２Ω０の導
電性を有するフィルムシートである。フィルムシートと
しては、樹脂シートに導電性物質を含有させたもの、あ
るいはポリマー・構造のフィルムシート自身が導電性を
有するもの等を使用する。
第１図及び第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の一使用例の
斜視図である０本使用例では、本発明の導電性フィルム
シート１を半導体基板３の表面にはりつける場合を説明
しである。即ち、フィルムシート１を押え用ローラー２
と半導体基板３との間に入れ、押え用ローラー２を徐々
に回転させながら、半導体基板３の表面にフィルムシー
ト１をはりつけるものである。このとき、フィルムシー
トをはがす時やはりつける時などに、従来の絶縁フィル
ムシートであれば、非常に高い静電気が発生するが、本
発明のフィルムシートを使用した場合、フィルムシート
自身が１０８〜１Ｑ１２ΩｃＩＩ＋の導電性を有してい
る為、静電気の発生は押えられる。こうして形成された
フィルムシートによる保護膜は、第２図（ａ）の断面図
に示すように、半導体基板の裏面研削時に特に使用され
る。第２図（ａ）において、１はフィルムシートであり
、３は半導体基板であり、４は裏面研削用の刃である。
こうして、必要な処理工程の終了した半導体基板は、第
２図（ｂ）の用に、不要となったフィルムシートをはが
す工程に送られる。工はフィルムシートであり、３は半
導体装置が形成された半導体基板である。このとき、従
来のフィルムシートの場合、非常に高い静電気を発生さ
せることが多かったが、本発明によるフィルムシートは
導電性を有する為、静電気の発生は非常に少い。
第３図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ本発明のフ
ィルムシート・を半導体基板裏面に使用したときの他の
使用例の斜視図である。第３図（ａ）のように、ダイシ
ングによる切り込みを入れ、ベレット５に分離されてい
る半導体基板３をフィルムシート１にのせ、固定用治具
６で押え、第３図（ｂ）の様に四方に広げる力を加える
と、半導体基板３は個々のベレット５ａを第３図（Ｃ）
の様に吸着器７を使用してベレット５ａを吸着させ、上
方へ引きあげるとフィルムシート１からベレット５ａは
容易に離れる。この時もまた、従来絶縁性フィルムを使
用していた時には非常に高い静電気が発生したが、導電
性を有したフィルムシートであれば静電気は押さえられ
、ペレットに与えるダメージは小さい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、半導体基板の表面又は
裏面に使用される粘着フィルムシートに導電性を持たせ
ることにより、該フィルムが主原因となる静電気の発生
を大幅に低下させることができる為、半導体基板へ与え
る影響を非常に少くさせることができる。
従って本発明のフィルムシートを使用することにより、
半導体装置の大幅な収率向上及び品質の安定が図られる
。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の一使用例を
示し、第１図は斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ断面図及び斜視図であり、第３図（ａ
）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の他の使用例を示
す斜視図である。 １・・・フィルムシート、２・・・押え用ローラ、３・
・・半導体基板、４・・・裏面研削用の刃、５，５ａ・
・・ペレット、６・・・固定用治具、７・・・吸着器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置の製造工程で半導体基板にはりつけて使用す
    る樹脂性又はポリマー性の半導体装置製造用粘着シート
    において、前記粘着シートが導電性を有することを特徴
    とする半導体装置製造用粘着シート。
JP1206185A 1989-08-08 1989-08-08 半導体装置製造用粘着シート Pending JPH0369135A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1206185A JPH0369135A (ja) 1989-08-08 1989-08-08 半導体装置製造用粘着シート
EP19900308607 EP0412741A3 (en) 1989-08-08 1990-08-06 Conductive adhesive sheet used in semiconductor device manufacture

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JPH0369135A true JPH0369135A (ja) 1991-03-25

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ID=16519222

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EP0412741A3 (en) 1991-11-27
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