JPH0369135A - 半導体装置製造用粘着シート - Google Patents
半導体装置製造用粘着シートInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程において、半導体基板に
はりつけて使用する半導体装置製造用粘着シートに関す
る。
はりつけて使用する半導体装置製造用粘着シートに関す
る。
従来、この種の粘着シート(以下フィルムシートと呼ぶ
)は、樹脂性又はポリマー性のフィルム、いわゆるポリ
エチレン、塩化ビニル、塩化ビリニデンなどであり、こ
れらのものはいずれも絶縁性の高いフィルムであるため
、フィルムシートを半導体基板にはりつけるとき又はは
がす時などに、非常に高い静電気を発生させるという問
題があった。
)は、樹脂性又はポリマー性のフィルム、いわゆるポリ
エチレン、塩化ビニル、塩化ビリニデンなどであり、こ
れらのものはいずれも絶縁性の高いフィルムであるため
、フィルムシートを半導体基板にはりつけるとき又はは
がす時などに、非常に高い静電気を発生させるという問
題があった。
上述した従来のフィルムシートは、半導体基板に貼りつ
けた場合やはがした場合に、非常に高い静電気が発生す
る為、これが原因で半導体基板に形成された半導体装置
を破壊するという大きな欠点があった。また、静電気の
発生は周辺の塵埃を集める結果ともなり、この塵埃が半
導体装置に付着し、収率を大幅に低下させるという欠点
もあった。
けた場合やはがした場合に、非常に高い静電気が発生す
る為、これが原因で半導体基板に形成された半導体装置
を破壊するという大きな欠点があった。また、静電気の
発生は周辺の塵埃を集める結果ともなり、この塵埃が半
導体装置に付着し、収率を大幅に低下させるという欠点
もあった。
本発明は、半導体装置の製造工程で半導体基板にはりつ
けて使用する樹脂性又はポリマー性の半導体装置製造用
粘着シートにおいて、前記粘着シートが導電性を有する
半導体装置製造用粘着シ−トである。
けて使用する樹脂性又はポリマー性の半導体装置製造用
粘着シートにおいて、前記粘着シートが導電性を有する
半導体装置製造用粘着シ−トである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
本発明のフィルムシートは、108〜1012Ω0の導
電性を有するフィルムシートである。フィルムシートと
しては、樹脂シートに導電性物質を含有させたもの、あ
るいはポリマー・構造のフィルムシート自身が導電性を
有するもの等を使用する。
電性を有するフィルムシートである。フィルムシートと
しては、樹脂シートに導電性物質を含有させたもの、あ
るいはポリマー・構造のフィルムシート自身が導電性を
有するもの等を使用する。
第1図及び第2図(a)、(b)は本発明の一使用例の
斜視図である0本使用例では、本発明の導電性フィルム
シート1を半導体基板3の表面にはりつける場合を説明
しである。即ち、フィルムシート1を押え用ローラー2
と半導体基板3との間に入れ、押え用ローラー2を徐々
に回転させながら、半導体基板3の表面にフィルムシー
ト1をはりつけるものである。このとき、フィルムシー
トをはがす時やはりつける時などに、従来の絶縁フィル
ムシートであれば、非常に高い静電気が発生するが、本
発明のフィルムシートを使用した場合、フィルムシート
自身が108〜1Q12ΩcII+の導電性を有してい
る為、静電気の発生は押えられる。こうして形成された
フィルムシートによる保護膜は、第2図(a)の断面図
に示すように、半導体基板の裏面研削時に特に使用され
る。第2図(a)において、1はフィルムシートであり
、3は半導体基板であり、4は裏面研削用の刃である。
斜視図である0本使用例では、本発明の導電性フィルム
シート1を半導体基板3の表面にはりつける場合を説明
しである。即ち、フィルムシート1を押え用ローラー2
と半導体基板3との間に入れ、押え用ローラー2を徐々
に回転させながら、半導体基板3の表面にフィルムシー
ト1をはりつけるものである。このとき、フィルムシー
トをはがす時やはりつける時などに、従来の絶縁フィル
ムシートであれば、非常に高い静電気が発生するが、本
発明のフィルムシートを使用した場合、フィルムシート
自身が108〜1Q12ΩcII+の導電性を有してい
る為、静電気の発生は押えられる。こうして形成された
フィルムシートによる保護膜は、第2図(a)の断面図
に示すように、半導体基板の裏面研削時に特に使用され
る。第2図(a)において、1はフィルムシートであり
、3は半導体基板であり、4は裏面研削用の刃である。
こうして、必要な処理工程の終了した半導体基板は、第
2図(b)の用に、不要となったフィルムシートをはが
す工程に送られる。工はフィルムシートであり、3は半
導体装置が形成された半導体基板である。このとき、従
来のフィルムシートの場合、非常に高い静電気を発生さ
せることが多かったが、本発明によるフィルムシートは
導電性を有する為、静電気の発生は非常に少い。
2図(b)の用に、不要となったフィルムシートをはが
す工程に送られる。工はフィルムシートであり、3は半
導体装置が形成された半導体基板である。このとき、従
来のフィルムシートの場合、非常に高い静電気を発生さ
せることが多かったが、本発明によるフィルムシートは
導電性を有する為、静電気の発生は非常に少い。
第3図(a>、(b)、(c)は、それぞれ本発明のフ
ィルムシート・を半導体基板裏面に使用したときの他の
使用例の斜視図である。第3図(a)のように、ダイシ
ングによる切り込みを入れ、ベレット5に分離されてい
る半導体基板3をフィルムシート1にのせ、固定用治具
6で押え、第3図(b)の様に四方に広げる力を加える
と、半導体基板3は個々のベレット5aを第3図(C)
の様に吸着器7を使用してベレット5aを吸着させ、上
方へ引きあげるとフィルムシート1からベレット5aは
容易に離れる。この時もまた、従来絶縁性フィルムを使
用していた時には非常に高い静電気が発生したが、導電
性を有したフィルムシートであれば静電気は押さえられ
、ペレットに与えるダメージは小さい。
ィルムシート・を半導体基板裏面に使用したときの他の
使用例の斜視図である。第3図(a)のように、ダイシ
ングによる切り込みを入れ、ベレット5に分離されてい
る半導体基板3をフィルムシート1にのせ、固定用治具
6で押え、第3図(b)の様に四方に広げる力を加える
と、半導体基板3は個々のベレット5aを第3図(C)
の様に吸着器7を使用してベレット5aを吸着させ、上
方へ引きあげるとフィルムシート1からベレット5aは
容易に離れる。この時もまた、従来絶縁性フィルムを使
用していた時には非常に高い静電気が発生したが、導電
性を有したフィルムシートであれば静電気は押さえられ
、ペレットに与えるダメージは小さい。
以上説明したように、本発明は、半導体基板の表面又は
裏面に使用される粘着フィルムシートに導電性を持たせ
ることにより、該フィルムが主原因となる静電気の発生
を大幅に低下させることができる為、半導体基板へ与え
る影響を非常に少くさせることができる。
裏面に使用される粘着フィルムシートに導電性を持たせ
ることにより、該フィルムが主原因となる静電気の発生
を大幅に低下させることができる為、半導体基板へ与え
る影響を非常に少くさせることができる。
従って本発明のフィルムシートを使用することにより、
半導体装置の大幅な収率向上及び品質の安定が図られる
。
半導体装置の大幅な収率向上及び品質の安定が図られる
。
第1図及び第2図(a)、(b)は本発明の一使用例を
示し、第1図は斜視図、第2図(a)。 (b)はそれぞれ断面図及び斜視図であり、第3図(a
)、(b)、(c)はそれぞれ本発明の他の使用例を示
す斜視図である。 1・・・フィルムシート、2・・・押え用ローラ、3・
・・半導体基板、4・・・裏面研削用の刃、5,5a・
・・ペレット、6・・・固定用治具、7・・・吸着器。
示し、第1図は斜視図、第2図(a)。 (b)はそれぞれ断面図及び斜視図であり、第3図(a
)、(b)、(c)はそれぞれ本発明の他の使用例を示
す斜視図である。 1・・・フィルムシート、2・・・押え用ローラ、3・
・・半導体基板、4・・・裏面研削用の刃、5,5a・
・・ペレット、6・・・固定用治具、7・・・吸着器。
Claims (1)
- 半導体装置の製造工程で半導体基板にはりつけて使用す
る樹脂性又はポリマー性の半導体装置製造用粘着シート
において、前記粘着シートが導電性を有することを特徴
とする半導体装置製造用粘着シート。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1206185A JPH0369135A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 半導体装置製造用粘着シート |
EP19900308607 EP0412741A3 (en) | 1989-08-08 | 1990-08-06 | Conductive adhesive sheet used in semiconductor device manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1206185A JPH0369135A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 半導体装置製造用粘着シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0369135A true JPH0369135A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16519222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1206185A Pending JPH0369135A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 半導体装置製造用粘着シート |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0412741A3 (ja) |
JP (1) | JPH0369135A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020102515A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 株式会社ディスコ | 保護部材の形成方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5920429A (en) * | 1995-09-29 | 1999-07-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluorescent dye blends |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4664739A (en) * | 1983-12-19 | 1987-05-12 | Stauffer Chemical Company | Removal of semiconductor wafers from dicing film |
JPS62115840A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体ウエハの保護方法 |
KR910006367B1 (ko) * | 1987-07-09 | 1991-08-21 | 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 | 칩고정테이프 |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP1206185A patent/JPH0369135A/ja active Pending
-
1990
- 1990-08-06 EP EP19900308607 patent/EP0412741A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020102515A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 株式会社ディスコ | 保護部材の形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0412741A2 (en) | 1991-02-13 |
EP0412741A3 (en) | 1991-11-27 |
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