JP4017702B2 - 対象物の分離方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘着シートに関し、特に対象物を必要なチップと不必要なチップに分離することができる粘着シートに関する。
【0002】
【従来の技術】
図13に示すように、半導体チップを製造するには、例えば円形状のシリコンウエハ5を複数の小さな矩形状のチップ5aに分割する必要がある。その際、まず、ダイヤモンドブレード等により、シリコンウエハの厚さ方向に2/3程度のカット目を入れる。以下、厚さ方向の途中までカット目を入れることをハーフカットといい、厚さ方向に貫通させてカット目を入れることをフルカットという。
【0003】
その後、軟質のポリ塩化ビニル(PVC)シートや静電除去紙の間に上記のシリコンウエハ5を挟み込み、ロール対の間を通し、シリコンウエハ5をカット目の部分で割る。シリコンウエハ5を割ることにより、個別のチップに分割することができる。
【0004】
この方法は、以下の2つの欠点がある。
(1)シリコンウエハをカット目で割ったときに、全てがカット目方向に割れないことがある。そのため、正確な寸法のチップが得られにくい。
(2)図13に示すように、シリコンウエハ5の中央部付近でチップ5aが得られ、シリコンウエハ5の端の部分ではチップ5bが得られる。中央部のチップ5aは、所定寸法の矩形を有し、かつ正常な機能を有するチップであり、必要なチップである。端部のチップ5bは、矩形ではない又は所定寸法の矩形ではないチップ、又は正常な機能を有しないチップを含み、不必要なチップである。シリコンウエハ5の端部に小さな針状の吸引器等を当て、端部のチップ5bのみを吸引し、中央部のチップ5aを残す。この作業は、通常、手作業で行われるため、作業が煩雑である上、必要なチップ5aと不必要なチップ5bとの分離精度が高くない。
【0005】
また、上記の方法以外に、特殊な粘着シートを用いて必要なチップ5aと不必要なチップ5bを分離する方法がある。その粘着シートは、常温時において180〜500g/20mm幅の粘着力を有し、90℃〜150℃で加熱すると粘着力が0に近くなる。シリコンウエハ5を粘着シートに貼り、シリコンウエハ5をフルカットした後、端部のチップ5bの部分のみ加熱し、端部のチップ5bを剥がし取る。中央部のチップ5aは、粘着シートに貼りついたままである。
【0006】
この方法では、熱の伝導性から加熱部と非加熱部の境界が明確でない。このため、加熱が過度に行われると、端部のチップ5bと共に中央部のチップ5aも剥がれて取れてしまうことになる。
【0007】
また、加熱が不十分な場合は、端部のチップ5bと中央部のチップ5aとが混合してしまう重大なトラブルを生じる。
【0008】
通常の粘着シートにシリコンウエハ5を貼ると、中央部のチップ5aと端部のチップ5bとを分離することが困難である。さらに、粘着シートから全てのチップ5aを剥がし取ることが困難である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術によれば、中央部のチップ5aと端部のチップ5bとを精度良く分離することが困難である。さらに、その分離する方法が煩雑であるため、多大な労力及び時間を必要とする。
【0010】
本発明の目的は、必要なチップと不必要なチップを精度良くかつ簡単に分離することができる粘着シートを用いた対象物の分離方法を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、(a)ベース部材の上にカット目が入っている粘着層が貼られている粘着シートを用意する工程であって、該粘着層が該カット目により第1の部分と第2の部分とに分離可能になっている工程と、(b)前記粘着層のカット目にまたがるように前記粘着層の上に対象物を貼る工程と、(c)前記粘着層上の対象物を複数のチップにカットする工程と、(d)前記粘着層の第1の部分をその上に貼られたチップと共に前記ベース部材から剥がし、前記粘着層の第2の部分の上に他のチップを残す工程とを含む対象物の分離方法が提供される。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の実施例による粘着シートの断面図である。
【0014】
粘着シートは、下から順番に、剥離フィルム4、粘着剤層3、フィルム2、粘着剤層1、剥離フィルム11を積層することにより形成される。その粘着シートを上から厚さ方向(図1の垂直方向)にハーフカットし、カット目12を入れる。カット目12は、図1の上方から見ると、後に用意するシリコンウエハの直径よりも若干小さな円形状にする必要がある。
【0015】
粘着シートをハーフカットすることにより、カット目12が、剥離フィルム11、粘着剤層1、フィルム2、粘着剤層3に達する。剥離フィルム4には、カット目12が達しない。
【0016】
カット目12を入れるには、1枚刃を通すだけでもよいし、1対の刃を通して所定の厚さ分を除去してもよい。刃を通すだけの場合は、カット目12を入れた後に、再接着しない粘着剤1と3を選ぶ必要がある。
【0017】
剥離フィルム11と4は、それぞれ粘着剤層1と3に対向する表面に剥離剤が塗られている。剥離フィルム11と粘着剤層1とが剥離可能になっており、剥離フィルム4と粘着剤層3とが図2に示すように剥離可能になっている。
【0018】
なお、図3に示すように、剥離フィルム4と粘着剤層3とが一体となって、フィルム2から剥離可能なものにしてもよい。以下、図2の場合を例に説明する。
【0019】
図2において、フィルム2は、粘着剤層1と3との間に挟まれ、粘着剤1と3の芯の役割を果たす。なお、粘着剤層1とフィルム2と粘着剤層3とからなる積層21は、自己保持能力を有する一体の粘着剤層で形成してもよい。
【0020】
次に、積層21から剥離フィルム11を剥がし、図4に示すように、粘着剤層1の上に表面形状が円形のシリコンウエハ5を貼り付ける。シリコンウエハ5を貼る位置は、重要である。図4において、上方から見たとき、円形のカット目12の中心点と円形のシリコンウエハ5の中心点とを揃える必要がある。カット目12の円は、シリコンウエハ5の円よりも若干小さいので、シリコンウエハ5の端部の下にカット目12が位置する。
【0021】
次に、図5に示すように、ダイヤモンドブレード等によりシリコンウエハ5を采の目状にフルカットし、表面形状が所定寸法の矩形からなる複数のチップにシリコンウエハ5を分割する。図13に示すように、シリコンウエハ5のうち、中央部ではチップ5aが分割され、端部ではチップ5bが分割される。積層21において、カット目12の内側には中央部のチップ5aが貼られており、カット目12の外側には端部のチップ5bが貼られている。
【0022】
積層21は、カット目12を境界として、外側が外側部分6であり、内側が内側部分13である。
【0023】
次に、外側部分6を剥離シート4から剥がす。図7(B)に、外側部分6の平面図を示す。外側部分6は、積層21のうちカット目12の外側にある部分及びその上に貼られた端部のチップ5bからなる。
【0024】
カット目12上に位置するチップは、外側部分6と内側部分13の両方に跨がり、外側部分6を剥離シート4から剥がすと、外側部分6と共に剥がれる。
【0025】
剥離シート4上には、図6に示すように、内側部分13が残される。図7(A)に、内側部分13の平面図を示す。内側部分13は、積層21のうちカット目12の内側にある部分及びその上に貼られた中央部のチップ5aからなる。
【0026】
外側部分6を剥離フィルム4から剥がすことにより、内側部分13と外側部分6は分離される。すなわち、内側部分13に貼られた中央部のチップ5aと、外側部分6に貼られた端部のチップ5bとが分離される。
【0027】
外側部分6は、捨てられるものであり、端部のチップ5bの他に若干の中央部のチップ5aを含んでいてもよい。しかし、内側部分13は、中央部のチップ5aのみを含んでおり、端部のチップ5bを全く含んでいないことが好ましい。内側部分13からチップを剥離した後に、チップ5aとチップ5bとを混合して処理することを防止するためである。
【0028】
次に、図8に示すように、有機溶剤15を入れた容器14を用意し、剥離シート4と積層21とを含む内側部分13を有機溶剤15に浸漬する。積層21を有機溶剤15に浸漬することにより、積層21は粘着力が低下し、チップ5aが積層21から剥離する。また、積層21中のフィルム2の材料を選べば、フィルム2は有機溶剤15により膨潤し変形するため、チップ5aを積層21から容易に剥離することができる。
【0029】
チップ回収工程は、積層21を剥離シート4と共に有機溶剤15に浸漬する場合に限定されない。積層21を剥離シート4から剥がし、積層21のみを有機溶剤15に浸漬すれば、短時間でチップ5aを積層21から剥離することができる。
【0030】
また、積層21を有機溶剤15に浸漬する代わりに、積層21を焼結して、チップ5aを積層21から剥離してもよい。
【0031】
上記の粘着シートを用いることにより、カット目を境界にして、中央部のチップ5aと端部のチップ5bとを精度よく分離することができる。また、端部のチップ5bを吸い取る方法に比べ、簡単な作業によりチップ5aとチップ5bとを分離することができるので、労力、時間及びコストを減らすことができる。
【0032】
以上は、円形のシリコンウエハを采の目状にカットする場合を説明したが、これらに限定されない。被カット体はシリコンウエハの他、例えば異方導電プラスチックシートでもよい。被カット体の形状は円形の他、例えば矩形でもよい。チップ5aの形状や大きさも限定されない。
【0033】
次に、矩形の異方導電プラスチックシートを采の目状にカットして分離する方法を示す。図1と同様な粘着シートを形成し、平面形状が矩形のカット目12を形成する。次に、図4に示すように、粘着シートの上に矩形の異方導電プラスチックシート5を貼る。次に、異方導電プラスチックシート5を采の目状にフルカットする。次に、図5に示すように、外側部分6を剥離フィルム4から剥がし、剥離フィルム4に内側部分13を残す。
【0034】
図9(A)に、内側部分13の平面図を示し、図9(B)に外側部分6の平面図を示す。内側部分13には、中央部のチップ5aが貼られ、外側部分6には端部のチップ5bが貼られている。中央部のチップ5aは、異方導電プラスチックチップとして用いることができる。端部のチップ5bは、例えばダイヤモンドブレード等により異方導電プラスチックシートをカットする際に押さえに必要な部分であり、最終製品としての異方導電チップとしては用いられないチップである。
【0035】
次に、材料を説明する。
(1)粘着剤層1及び3
粘着剤層1及び3は、粘着力が100〜500g/25mm幅のものであることが好ましい。半導体チップ等、不純物混入を極力避けるべき対象物に対しては、有機溶剤に溶出しない粘着剤が好ましい。例えば、アクリル系粘着剤に、架橋剤を添加してなる2液型のものがよい。その他、天然ゴム系で重合度が低く、粘着力が100〜300g/25mm幅のものを用いることができるが、ロジン系、エステルガム系等、タッキファイヤ(粘着付与剤)を含むゴム系粘着剤は、有機溶剤に溶出するため好ましくない。
【0036】
粘着剤層1と剥離フィルム11との剥離力を剥離力Aとし、粘着剤層3と剥離フィルム4との剥離力を剥離力Bとすると、剥離力Aと剥離力Bとの関係が重要である。
【0037】
180°ピール法で300mm/分の速度で剥がしたとき、剥離力Aは15〜40g/50mm幅が好ましく、剥離力Bは60〜250g/50mm幅が好ましい。すなわち、剥離力B/剥離力A=1.5〜16が好ましい。
【0038】
この値が1.5以下であると、剥離フィルム11を粘着剤層1から剥がすとき、粘着剤層3と剥離フィルム4との間に皺や空気が入り込み、シリコンウエハ5のフルカット時に大きなトラブルを生じ易い。シリコンウエハは静電気を嫌うので、粘着剤層1と3に金属粉やグラファイト粉末を加え、粘着剤層1と3の体積抵抗率ρを104 〜1010Ω・cm程度に下げることができる。
【0039】
(2)フィルム2
フィルム2は、原則として、有機溶剤15に不溶なものが好ましく、例えばポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイミド等である。フィルム2をチップ5aと共に有機溶剤15に浸漬した際に、フィルム2は有機溶剤15に不溶でありかつ有機溶剤15により膨潤するものがより効果的であることが判明した。これは、膨潤したフィルム2が有機溶剤15中で変形するために、チップ5aが剥離する時間が大幅に短縮されるからである。
【0040】
フィルム2は、好ましくは、可塑剤含有率が10〜80重量部のシート形状の塩化ビニルフィルム、又はポリエチレンフィルムの低密度のものである。フィルム2の厚さは、25〜200μmの範囲で均一であることが作業上好ましいが、均一である場合に限定されない。
【0041】
(3)剥離フィルム4及び11
剥離フィルム4及び11は、それぞれ粘着剤層3及び1に接する面にシリコン、フッ素系の剥離剤を塗布したものが好ましい。剥離フィルム4及び11の材質は、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等が好ましい。また、グラシン紙や上質紙からなる市販のシリコン剥離紙でもよい。
【0042】
(4)有機溶剤15
浸漬用有機溶剤15は、1,1,1−トリクロロエタン、パークロルエチレン、ジクロロメタン等の塩素系溶剤や、芳香族有機溶剤等を用いることができる。好ましくは、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類や1−ブロモプロパン等である。
【0043】
【実施例】
(実施例1)
(1)図1に示すように、下面がシリコン離型処理された厚さ25μmのポリエステルフィルム11を用意する。次に、下記配合の粘着剤1を乾燥後の厚さが30μmになるようにロールコーター、又はコンマローター等でポリエステルフィルム11に塗布し、80℃〜100℃で2分間乾燥した。ポリエステルフィルム11と粘着剤1との剥離力は、180°ピール法で300mm/分の速度で剥がしたときに、25g/50mm幅であった。
【0044】
A−801 アクリル粘着剤(綜研化学製) 100重量部
M−5A 硬化剤(綜研化学製) 5重量部
【0045】
(2)乾燥後、可塑剤を24重量部含有した厚さ50μmのポリ塩化ビニル(PVC)フィルム2を、粘着剤層1の下面に貼った。
【0046】
(3)次に、上面がシリコン離型処理された厚さ100μmのポリエステルフィルム4を用意する。次に、上記の粘着剤1と同じ配合の粘着剤3を乾燥後の厚さが30μmになるように上記の同じ方法により塗布し、乾燥した。
【0047】
(4)乾燥後、粘着剤3の上面とPVCフィルム2の下面とを貼り合わせ、図1に示すような積層構造の粘着シートを得た。
【0048】
(5)次に、シール加工機により、図10(A)、(B)に示すように、粘着シートの4隅に直径4〜5mmの貫通孔22を開け、粘着シートをハーフカットして直径76mmの円形のカット目12を入れた。図10(A)は粘着シートの平面図であり、図10(B)は粘着シートの厚さ方向の断面図である。粘着シートの大きさは、100mm角である。
【0049】
カット目12は円状抜き刃により、孔22はパイプ状抜き刃により形成した。孔22は、4個に限定されず、2〜4個が好ましい。また、孔22は、カット目12の外側に設ける必要がある。
【0050】
(6)固定されたガイドピンにそれぞれの孔22を通し、粘着シートを固定した。粘着シートの表面に貼られているポリエステルフィルム11を、粘着シートから剥がした。
【0051】
(7)図11に示すように、そのガイドピンをガイドとして、両面を金メッキした円形のシリコンウエハ5を粘着剤層1の中央部に貼った。シリコンウエハ5は、例えば直径が78mmであり、厚さが0.2mmである。ガイドピンをガイドとすることにより、円形のシリコンウエハ5の中心点と円形のカット目12の中心点とを合わせる。カット目12の直径(76mm)は、シリコンウエハ5の直径(78mm)よりも若干小さい。
【0052】
(8)ダイヤモンドブレードにより1辺が1.2mmの正方形の采の目状にシリコンウエハ5をフルカットした。
【0053】
(9)図5に示すように、外側部分6をポリエステルフィルム4から剥がした。この結果、端部のチップ5bの全てを外側部分6と共に取り去ることができた。
【0054】
(10)図8に示すように、内側部分13を酢酸エチル溶剤15に2〜10分間浸漬した。中央部のチップ5aは全て内側部分13から剥離して容器14の底に沈んだ。
【0055】
(11)50メッシュの網によりPVCフィルム2を容器14からすくい取った。中央部のチップ5aが95%の高い歩留りで得られた。
【0056】
(実施例2)
(1)市販のグラシン剥離紙11のシリコン塗布面に、下記配合の粘着剤1を乾燥後の厚さが40μmになるように、実施例1と同じく塗布した。剥離紙11の剥離力は、25〜30g/50mmである。
【0057】
この粘着剤1の体積抵抗率ρは、1.38×108 Ω・cmであり、粘着力はSUSステンレス板に対し180°ピール法で450g/25mmであった。
【0058】
(2)次に、シリコン処理された厚さが125μmのポリエステルフィルム4に、上記の粘着剤1と同じ配合の粘着剤3を乾燥後の厚さが40μmになるように塗布し、乾燥した。ポリエステルフィルム4の剥離力は、250g/50mmである。
【0059】
(3)粘着剤1と粘着剤3の間に、PVCフィルム2を貼り合わせ、積層構造の粘着シートを得た。
【0060】
(4)次に、シール加工機により、実施例1と同様にして、剥離シート4の4隅に直径5mmの貫通孔22を開け、粘着シートをハーフカットして直径77mmの円形のカット目12を入れた。粘着シートの大きさは、100mm角である。
【0061】
(5)図12に示すように、カット目12を覆うように剥離紙11の上に厚さが25μmのポリエステル粘着テープ23を貼った。粘着テープ23は、剥離紙11よりも小さく、4個の孔22は露出している。
【0062】
(6)剥離紙11を粘着テープ23と共に粘着剤層1から剥がした。粘着テープ23を用いれば、カット目12の入った剥離紙11を1体として剥がすことができる。粘着テープ23を用いなければ、カット目12の外側の剥離紙と内側の剥離紙を2度に分けて剥がさざるをえない。その後、ガイドピンに合わせて両面を金メッキしたシリコンウエハ5を粘着剤層1の上に貼った。シリコンウエハ5は、直径が78mmであり、厚さが0.2mmである。
【0063】
(7)ダイヤモンドブレードにより0.9mm角の采の目状にシリコンウエハ5をフルカットし、外側部分6をポリエステルフィルム4から剥がした。
【0064】
(8)実施例1と同様に、外側部分6を有機溶剤15に浸漬し、中央部のチップ5aを内側部分13から剥離した。中央部のチップ5aが97%の高い歩留りで得られた。
【0065】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【0066】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、カット目が入っている粘着層の上に、例えばシリコンウエハを貼り、シリコンウエハをダイシングした後に、粘着層をカット目に従って剥がせば、必要なチップと不必要なチップとに精度よくかつ簡単に分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による粘着シートの断面図である。
【図2】剥離フィルムが剥離可能な粘着シートの断面図である。
【図3】剥離フィルムが粘着剤層と共に剥離可能な粘着シートの断面図である。
【図4】シリコンウエハを貼った粘着シートの断面図である。
【図5】外側部分が剥離可能な粘着シートの断面図である。
【図6】外側部分を剥離した粘着シートの断面図である。
【図7】図7(A)は内側部分の平面図であり、図7(B)は外側部分の平面図である。
【図8】有機溶剤に浸漬した粘着シートを示す図である。
【図9】矩形の異方導電プラスチックシートを貼った粘着シートを示す。図9(A)は内側部分の平面図であり、図9(B)は外側部分の平面図である。
【図10】図10(A)は粘着シートの平面図であり、図10(B)は粘着シートの厚さ方向の断面図である。
【図11】シリコンウエハを貼った粘着シートの平面図である。
【図12】粘着テープを貼った粘着シートの平面図である。
【図13】ダイシングしたシリコンウエハの平面図である。
【符号の説明】
1,3 粘着剤層
2 フィルム
4,11 剥離フィルム
5 シリコンウエハ
6 外側部分
12 カット目
13 内側部分
14 容器
15 有機溶剤
21 積層
22 貫通孔
23 粘着テープ
Claims (3)
- (a)ベース部材の上にカット目が入っている粘着層が貼られている粘着シートを用意する工程であって、該粘着層が該カット目により第1の部分と第2の部分とに分離可能になっている工程と、
(b)前記粘着層のカット目にまたがるように前記粘着層の上に対象物を貼る工程と、
(c)前記粘着層上の対象物を複数のチップにカットする工程と、
(d)前記粘着層の第1の部分をその上に貼られたチップと共に前記ベース部材から剥がし、前記粘着層の第2の部分の上に他のチップを残す工程と
を含む対象物の分離方法。 - さらに、(e)前記工程(d)の後、有機溶剤により前記粘着層の第2の部分から前記他のチップを剥離する工程を含む請求項1記載の対象物の分離方法。
- 前記工程(b)は、円形の対象物を粘着層の上に貼る工程である請求項1又は2記載の対象物の分離方法。
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