JPH036882A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＶＴＲやビデオカメラ等の高密度実装を要求
する機器に用いることができるプリント配線板に関する
ものである。

従来の技術 近年、ＶＴＲやビデオカメラ等の産業分野では、機器の
小型化が促進され、それにつれて、ハイブーリッドＩＣ
化や、小プリント配線板化による部分回路毎の回路保証
方式が活発に導入されている。

そしてこれらハイブリッドＩＣ等には１表面実装部品が
多く使用され、又、不良検出パターン等が導入され、製
造の機械化、自動化率が向上してきている。

以下、図面を参照しながら、上述した従来の不良検出パ
ターン付プリント配線板の一例を、アルミナ基板を用い
たプリント配線板を例にとって説明する。

第３図は、Ｎ１〜Ｎ８の計８ヶのプリント配線板を合わ
せ持つ集合プリント配線板であり１図中の破線は、個片
分割する為のヌクライプ溝を示すものである。そして第
４図は、第３図Ｂ部の拡大図であシ、Ｄ部は、不良検出
パターンを示すものである。図中ＴＰは、プリント配線
板Ｎ、が良品であるか否かを測定する為のテヌトポイン
トであり、ＴＨはスルーホールであり、そしてＰＦ及び
ＰＢは、任意の工程で不良が発生した場合に切断される
表面パターン並びに裏面パターンである。尚、裏面パタ
ーンについては図中に記載していないが、ＴＨ部は言う
までもな（、ＴＰについても夫々配置されるものである
。

次にこの不良検出パターンの使い方の一例について説明
する。通常の場合、アルミナ基板を用いたプリント配線
板では、回路を形成する導体パターンや厚膜抵抗体を印
刷−乾燥−焼成といった手法で形成している。又、厚膜
抵抗体については、所定の値にする為にレーザー等を用
いて素子トリミングしたシ、あるいは、部品装着後の工
程において、所望する回路特性に調整する為に機能トリ
ミングを施したりしている。そしてパターン形成時や素
子トリミング時に不良になった場合は、素子トリミング
時に１部品袋着時のエラー等による回路動作不良や、機
能トリミング時の不良発生時においては、機能トリミン
グ時に、前述の不良検出パターンのＰＦ部もしくはＰＢ
部を切断している。従って、厚膜抵抗体を含むパターン
形成が終了し、部品装着工程時に一対のチアドポイント
間を導通チエツクをすることで、前工程の不良を簡便に
検出することが可能となシ、以降の工程をパフすること
ができる。又、機能トリミング以後においても同様に検
出する事が可能となり、以降の工程をパフさせることが
可能となる為、不良プリント配線板に係るロヌコヌトを
最小限に留められるといった優れた効果がある。尚、不
良検出パターンを１．スルーホールを設けて連結した構
成としているのは、表裏どちらの面からも、簡便に不良
検出をしようとするものである。

以上の構成、即ち比較的大きな個片サイズによるハイブ
リッドＩＣ化で、従来は目的を達成できていたが、昨今
の激しい市場競争の中にあっては。

更に小さく、安くといった要望が強くなってきている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前述した構成、即ち各個片プリント配線
板毎に、不良検出パターンを設ける構成では、各個片プ
リント配線板の高密度化や小サイズ化に際して、不良検
出パターンのヌペーヌ確保が、これを阻む要因となって
ぐるといった課題を有している。

課題を解決するための手段 上記課題を解決する為に、本発明は、集合プリント配線
板において、不良検出パターンの構成を、一対のスルー
ホール間に厚膜抵抗体を表裏両面に形成させて成る構成
としたものである。

作用 本発明は、上記した構成とすることによって、製造の機
械化、自動化を妨げずに、プリント配線板の小型化、高
密度化に対応できることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。

第１図は、０１〜”２０の計２０ケのプリント配線板を
合わせ持つ集合プリント配線板であり、図中の破線は、
個片分割する為のヌクライブ溝を示すものである。そし
て第２図は、第１口直部の拡大図であり、０部は、不良
検出パターンを示すものである。図中ＴＰは、プリント
配線板ｎ、が良品であるか否かを測定する為のテストポ
イントであり、ＴＨはスルーホール、ＲＦは切断用の表
面厚膜抵抗体、ＲＢは切断用裏面厚膜抵抗体を示すもの
である。尚、スルーホールとテストポイントは、表裏両
面に配置されるものである。次にこの不良検出パターン
の活用法について述べる。

従来例で前述したように、通常の場合、アルミナ基板を
用いたプリント配線板では、回路を形成する導体パター
ンや厚膜抵抗体を印刷−乾燥−焼成といった手法で形成
している為、パターンや厚膜抵抗体にまつわる不良が多
く発生する為、これら不良を早期に検出して、ロヌコヌ
トを低減する必要がある。よって不良検出パターンを以
下の様にして活用し、上記の課題を解決する。

まず、パターン形成時や素子トリミング時に不良になっ
た場合は、表面素子トリミング時にＲＦ部を、裏面素子
トリミング時にはＲＢ部を切断する。又、部品装着時の
エラー等による回路動作不良や、機能トリミング時の不
良発生時においては、機能トリミング時に、ＲＦ部又は
ＲＢ部のいずれかを切断する。従って、任意の工程の最
初に一対のテストポイント間の抵抗値チエワクを実施す
るという簡便な方法によって、前工程の不良を検出でき
ることとなシ、よって不良該尚ブロックについては、当
工程をパフさせることが可能となる。

さて抵抗値チエツクにおける良否判断が可能な事は以下
の例で説明できる。

例えば、厚膜抵抗体ＲＦ及びＦＩＢの抵抗値を１０にΩ
とすると、良品時においてはＲＦとＲＢの合成抵抗とな
るので５にΩとなシ、不良品時には１片側の厚膜抵抗が
切断される為、１０にΩとなる為、十分検知限下に有る
。又、抵抗値が２゜ｚの誤差を持ったとしても、良品時
は４〜６にΩ。

不良品時は、８〜１２にΩとなり、十分検知できる範囲
である。

尚、これらの構成を取ることは、アルミナ基板を用いた
例に留まらず、厚膜抵抗体の切断手段を設ければ、樹脂
基板等においても実施可能な事は言うまでもない。

発明の効果 以上の様な本発明の構成によれば、製造の機械化や自動
化を妨げることなく、プリント配線板の小型化、高密度
化を実現でき、よって本発明は機器の小型化、低価格化
に寄与できるといった優れた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明する為の集合プリント
配線板の平面図、第２図は第１図の要部拡大図、第３図
は従来例を説明する為の集合プリント配線板の平面図、
第４図は第３図の要部拡大図である。 Ｃ・・・・・・不良検出パターン　ＲＦ・・・・・・表
面厚膜抵抗体、ＲＢ・・・・・・裏面厚膜抵抗体、ＴＰ
・・・・・・テヌトポイント、ＴＨ・・・・・・スルー
ホール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　任意の間隔で配置された少くとも一対のスルーホール
   と、それらスルーホールと接続されたチェックランドと
   スルーホール相互を接続する厚膜抵抗体とを夫々表裏両
   面に備えた不良検出用パターンを設けたことを特徴とす
   るプリント配線板。