JPH0368757A - 光学センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、透明注型樹脂で封止される光学センサの製造
方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、光学ディスク、レンズ、プリズム等、各種光学部
品材料として無機ガラスが主に用いられてきたが、近年
、軽量、量産性、製造コストに優れるプラスチック材料
が広く用いられるようになってきた。

これら、光学部品に使用されるプラスチック材料として
主に、熱可塑性プラスチックのポリメタクリル酸メチル
（Ｐ）ＩＭＡ）あるいはＰＣ（ポリカーボネート）等が
用いられてきた。さらに近年、これらの熱可塑性プラス
チックを用いた光学部品の他に、発光ダイオードを始め
光学センサ等の電子部品の封止のために低コスト、高生
産性および信頼性の高い透明エポキシ樹脂に代表される
熱硬化性樹脂が使われ始めた。

〔発明が解決しようとする課題〕

一般に、熱硬化性樹脂を成形加工するには、主に、トラ
ンスファモールド底形と呼ばれる方法によって行う。

従来の熱可塑性プラスチ７クに比べ透明な熱硬化性樹脂
、特に、封止を目的とした酸無水物系エポキシ樹脂は離
型性が悪い、そのために樹脂中に内部離型剤を多量に添
加すると透明性が失われてしまったり、リードとの密着
性が落ち剥離が生じてしまい、耐湿性が著しく落ちてし
まう場合がある。また、内部離型剤が光学センサ表面に
析出してしまい捺印できないことがある。

そこで、成形金型から離型し易いように成形金型表面に
多量の離型剤をスプレーするのだが・この方法だと透明
樹脂モールド表面に半球状の離型剤の跡が残り光学セン
サの光学特性に悪影響を及ぼす原因となってしまう。

第２図はそのような光学センサの成形特の状態を示し、
リードフレームのマウント部２に光学センサ素体ｌが固
着され、その端子とリード部３が導＆ｉ４で接続されて
いる。このようなリードフレームのリード部３を成形金
型の上型５と下型６の間にはさみ、マウント部２と金型
面から浮かす。

金型面には予めスプレーを用いて離型剤が塗布しである
が、その際離型剤７は図示のように金型面上に半球状に
凝集することがある。従って、金型キャビティ内に樹脂
を注入すると注型樹脂８の表面に半球状の離型剤７の跡
７１が残る。

このような光学センサの表面に凹凸のある注型樹脂の光
学特性を改善するには、透明注型樹脂８の表面を一つ一
つ研磨する方法があるが、生産性が悪い、また、光学セ
ンサを液状アクリル樹脂などの液状樹脂に浸漬し、表面
にアクリル樹脂膜を形成し、表面平滑にする方法もある
。しかし液状樹脂硬化の際の収縮により発生する応力が
封止されたセンサ素体に悪影響を及ぼすおそれがある。

その他、成形金型表面に予め、フッ素樹脂加工等の処理
を行って離型剤を使わずに成形する方法もあるが、加工
に時間と手間がかかり、さらに表面平滑度が悪く、使う
ことができない。

本発明の目的は、光学センサ素体を包囲して樹脂成形す
る際、成形金型から離型しやすく、かつ透明樹脂表面平
滑度が良好で、光学的特性、耐湿性および捺印性良好な
光学センサの製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために、本発明は、センサ素体を
包囲して透明樹脂を注型後、注型樹脂表面にポリバラキ
シリレンを蒸着するものとする。

〔作用〕

従来の方法で成形加工した透明注型樹脂表面にポリバラ
キシリレンを気相で反応させＭｒｉさせると、透光性の
ポリバラキシリレンが光学センサ表面の凹凸を埋め、離
型剤の跡などの凹部を平坦にし、光学特性不良を改善す
ることができる。また、気相で反応させ蒸着させるため
、僅かの隙間にもポリバラキシリレンが入り込み、水分
の浸入を防止でき耐湿性が向上する。さらに、ポリバラ
キシリレンが光学センサの表面全体を被うことでその上
にインクで容易に捺印することができる。

〔実施例〕

以下図を引用して本発明の一実施例について説明する。

第２図に示した従来方法遺りにスプレーを用いて金型表
面に離型剤を塗布し、透明エポキシ樹脂を注型した光学
センサを金型から取出し、米国ユニオン・カーバイド社
製ポリバラキシリレン製ＩＩ！装置の蒸着槽に入れ、温
度２５℃、気圧０．ＩＴｏｒｒにして、３時間かけてポ
リバラキシリレンの蒸着を行った。ポリバラキシリレン
としては同じくユニオン・カーバイド社製のｐｐｘ−ｃ
を用いた。

第１図は第２図に示したような表面に離型剤跡７１を有
する注型樹脂８で封止した光学センサにポリバラキシリ
レンの蒸着を行ったあとの状態を示し、表面が透光性の
ポリバラキシリレン蒸着膜９で覆われている。蒸着膜９
は離型剤跡７１を埋めているので平滑な表面が形成され
ている。　ＰＰＸ−Ｃの蒸着膜９の膜厚は１５μであっ
た。離型剤跡７１の深さはこの厚さにくらべてはるかに
小さいので表面が平滑になる。第３図はＰＰＸ−Ｃの構
造式図である。

このように透明注型＃ＭＭＢ２表面がポリバラキシリレ
ン蒸着膜により被覆された光学センサは、光学特性、捺
印性そして耐湿性が大幅に改善された。第１表は、本発
明によりＰＰＸ−Ｃの蒸着を行った光学センサとＰＰＸ
−Ｃの蒸着を行わない比較例の光学センサとについて耐
湿試験を行った結果を示す。

第１表 また、内部離型剤を注型樹脂に多量の添加をして剥離が
生じた場合にも、その隙間にポリバラキシリレンが入り
こむ、第４図は、第１図のＡ部においてリードフレーム
のリード部３と注型樹脂８の間に剥離による隙間ＩＯが
生じた場合を示す、ポリバラキシリレン膜９がこの隙間
１０を埋めている。

〔発明の効果〕

本発明によれば、透明注型樹脂で封止された光学センサ
の表面にポリバラキシリレンの蒸着膜を形成することに
より次の効果が得られた。

（１）透光性のポリバラキシリレンの蒸着膜が表面の凹
凸を打消すので透明注型樹脂表面の平滑度が向上し、光
学特性が改善される。

（２）従来のように樹脂注型時にスプレ一方式の離型剤
を用いても、離型剤跡が埋められるので、既存の設備を
そのまま使用でき、金型のフン素樹脂加工などの特殊な
処理を施さなくても済む。

（３）内部離型剤を注型樹脂に添加する場合も、樹脂の
透明性が失われなければ、多量の添加により剥離が生し
たとしても、その隙間にポリバラキシリレンが入りこみ
耐湿性が向上する。

（４）表面がポリバラキシリレン蒸着膜で覆われるので
インクで捺印することが容易になる。

（６）成形加工後の表面研磨といった後加工の必要がな
い。

（６）気相で蒸着するため均一に塗布され、液状樹脂の
ような液だれ等のむらがない。

（７）液状樹脂のように硬化収縮による応力をセンサ素
体に及ぼすことがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例により製造された光学センサ
の断面図、第２図は従来の製造方法における透明樹脂成
形時の断面図、第３図は本発明により用いられるポリバ
ラキシリレンの構造式図、第４図は本発明の実施例によ
り製造された光学センサのリード部拡大断面図である。 １：光学センサ素体、８：ｉ３明注型＃ＭＩ！１．９：
第１図 ０ 第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）センサ素体を包囲して透明樹脂を注型後、注型樹脂
   表面にポリバラキシリレンを蒸着することを特徴とする
   光学センサの製造方法。