JPH0368512B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ICソケツトへのIC担体の着脱を容
易にしたICソケツトに関する。

従来技術と問題点 IC担体をICソケツトのコンタクト上に載接を
図る載接形ICソケツトにおいては、コンタクト
とICリードとの対応を得るための位置決め手段
が不可欠となる。

従来この位置決め手段の一例として、ICソケ
ツトのIC搭載面に複数の位置決めピンを立て、
この位置決めピンをIC担体の位置決め孔に挿入
し接触を図る構成が採られていた。

然しながら、この位置決めピン方式ではIC担
体の位置決め孔に整合性良く挿入されるために、
IC担体を位置決めピンから抜去するのに手間を
要し、或は抜去姿勢が不良であるとIC担体の損
傷等を招来する欠点があつた。

殊にIC担体がフイルム状である場合には、厚
みがないために搭載状態において殆ど手がかりが
なく、その取出し（位置決めピンからの抜去）に
非常に苦労する。

又IC担体がフイルム状であると、反り曲がり
やリードの変形等を招来し易く、傾けると位置決
め孔壁がピンにあたつて抜け難くなり、強制力を
与えると上記変形等の不具合を生ずるので、フラ
ツトな姿勢で位置決めピンから不自然な強制力を
加えることなく平行摘出することが要求され、例
えば、IC担体を頻繁にICソケツトに着脱せねば
ならないIC測定作業等においては、その着脱に
非常に不便を来し細心の注意を強いられ、ひいて
は作業能率の低下を招いている実情にある。

発明の構成 本発明は上記現状を改善すべく提供されたもの
であつて、上記位置決めピンにIC担体の位置決
め作用を担わせつつ、該位置決めピンを出没可に
設けてIC担体取出し時には位置決めピンをIC担
体の位置決め孔から垂直に脱出させることによ
り、位置決めピンとの干渉を排除しIC担体の摘
出を容易ならしめ、更に位置決めピンを突出させ
ることにより位置決め手段として機能し得るよう
に構成したものである。

発明の実施例 以下本発明を図面に示した実施例に基いて詳述
する。

１はソケツト基盤を示す。該ソケツト基盤はそ
のIC担体搭載面１ａにIC担体２のリード３を載
接すべく配置された多数のコンタクト４を備え
る。

又、ソケツト基盤１のIC担体搭載面１ａに閉
合される着脱自在な押えカバー５を備え、ソケツ
ト基盤１端部に回動ヒンジ機構を介して枢着され
たロツクレバー６を備える。上記押えカバー５は
ソケツト基盤１にIC担体２を保持させる機能を
有するもので、IC担体２をソケツト基盤１に搭
載した後上記押えカバー５を被せ、然る後ロツク
レバー６を押えカバー５の端部に係合させIC担
体の押え状態を形成しこれを保持する。

実施例は押えカバー５を分離形とし、カバー５
両端をソケツト基盤１両端に設けたロツクレバー
６で錠止する構造としたが、押えカバー５をソケ
ツト基盤１の一端に回動ヒンジ機構を介して枢着
し、同他端に上記の如きロツクレバー６を回動可
に取付け、押えカバー５の自由端に該ロツクレバ
ー６を係合させ閉合を保持する構成としても良
い。

上記の如くしてソケツト基盤１へ載接される
IC担体の位置決め手段として、位置決めピン７
を具備する。

該位置決めピン７は常時はソケツト基盤１の搭
載面１ａから突出状態に置かれ、IC担体２の位
置決め作用を果す。

IC担体２は該位置決めピン７に対応した位置
決め孔８を有し、該位置決め孔８へ上記位置決め
ピン７を挿通しつつIC担体２のソケツト基盤１
への搭載を行い、リード３をコンタクト４上に載
接する。

上記位置決めピン７と位置決め孔８の整合によ
りIC担体２の横移動が防止され、且つリード３
とコンタクト４との対応状態が形成される。即ち
位置決め作用が果される。

図示のIC担体２は、フレームと呼称されるフ
イルム状シート体にICチツプをそのリード３部
分において担持させるようにしたものであつて、
図示の如く帯状のフイルム状シート体に複数の
ICチツプを担持させたものや、或は単数のICチ
ツプを担持させたものがある。これらは、ICパ
ツケージに組込まれるために準備されたものであ
る。

本発明に係るICソケツトは、上記状態のICチ
ツプやこれを組込んだICパツケージの測定、或
は実装に供される。

本発明は上記位置決めピン７をソケツト基盤１
のIC担体搭載面１ａに対し出没可に設ける。

該位置決めピン７は前記の如くソケツト基盤１
の搭載面１ａに対し突出状態に置かれることによ
つて前記位置決め作用を果し、没入することによ
つて位置決め孔から抜去され位置決め作用を解除
する。即ちIC担体２を開放し摘出を容易にする。

上記位置決めピン７の出没とは、位置決めピン
７がソケツト基盤１のIC担体搭載面１ａに対し
完全に埋没されることを意味しない。例えば、位
置決めピン７がIC担体２の位置決め孔８と干渉
しない下位位置まで下動すれば、位置決めピン７
先端がIC担体搭載面１ａより若干突出状態にあ
つても良く、又位置決めピン７先端形状を図示の
ように、丸くしたり細くして挿入ガイド部７ａを
形成した場合には、該挿入ガイド部７ａを位置決
め孔８内へ若干臨ませるように下位レベルを設定
しても良い。即ち、位置決めピン７はピン本体部
分で位置決め孔８と整合するが、この部分を脱し
て挿入ガイド部７ａの位置まで没入させれば、位
置決め孔８との間に遊びが生ずるので、支障なく
IC担体２の取出しが行える。位置決めピン７の
没入とは上記状態をも含むものである。

実施例は上記位置決めピン７の出没手段とし
て、ピン担体９を備える。該ピン担体９はソケツ
ト基盤１の下面に取付けられ、一体となつてソケ
ツトを構成し、組付け状態において位置決めピン
７の前記出没可能な状態を形成する。

詳述すると、ピン担体９は平板状のピンホルダ
ー１０と位置決めピン７を植立せる浮沈台１１と
該浮沈台１１を上下させるための操作レバー１２
とから成り、図示のように位置決めピン７を植立
した浮沈台１１のピンホルダー１０の下位に配置
し、位置決めピン７をピンホルダー１０に下面か
ら上面に向け抜差可に挿通し、更にピンホルダー
１０の上面から突出した位置決めピン７をソケツ
ト基盤１の下面からIC担体搭載面１ａに向け貫
設したガイド孔１３に出没可に挿通し、IC担体
搭載面１ａ上方に突出させ更にその先端を押えカ
バー５のガイド孔２４に挿入する。

上記浮沈台１１をバネ１４にて弾持し、これに
常に上方力を付与する。バネ１４としてコイルバ
ネを用い、図示の如くフレーム１５を浮沈台１１
の下位に配し、その両端をピンホルダー１０の両
端に固着し、上記位置決めピン７の下端を下方へ
延ばして該フレーム１５に抜差可に貫通させ、該
浮沈台１１から下方へ延ばされた位置決めピン部
分へ上記バネ１４を巻装し、該バネ１４の一端を
浮沈台１１下面に、同他端をフレーム１５上面に
支持させ上記浮沈台１１及び位置決めピン７へ上
方力を与える。該上方力によつて位置決めピン７
は前記突出状態に置かれる。

又、浮沈台１１及び位置決めピン７を上記バネ
１４の弾力に抗し下降させることにより、同位置
決めピン７は前記の如く没入され、IC担体２の
位置決め孔８から脱出する。

上記浮沈台１１及び位置決めピン７に下降力を
付与する手段として上記操作レバー１２を有す
る。操作レバー１２はてこレバーを用い、その一
端をピンホルダー１０の側面に枢着すると共に、
他端に操作部１７を設け、該操作部１７と枢着部
１６との間に屈曲部１８を設け、該屈曲部１８を
浮沈台１１上面に支持させる。斯くして操作部１
７により操作レバー１２を枢着部１６を支点とし
て下方へ回動させることにより、屈曲部１８が浮
沈台１１を下方へ押圧し、これをバネ１４に抗し
下降させる。この結果、位置決めピン７が前記の
如く没入し、IC担体２の位置決め孔８から脱出
して同IC担体２の取出しを容易ならしめる。

又、操作レバーを開放するとバネ１４の弾発力
により浮沈台１１及び位置決めピン７へ上方力が
与えられ、位置決めピン７の前記突出状態を形成
する。該突出状態においてIC担体２の位置決め
孔８へ挿入され位置決め作用を果す。

第６図は他例を示し、上記ピン担体９のピンホ
ルダー１０を用いずに、浮沈台１１に植立した位
置決めピン７を直接ソケツト基盤１に挿通させ、
前記出没を得るようにした場合を示す。

同時に前記実施例の操作レバー１２を配線基板
２１に立てた支柱２２に回動自在に取付け、浮沈
台１１に作用させるようにした実施例を併せて示
す。尚、何れの実施例においても、ソケツトは例
えば配線基板２１に支柱２３等によつて取付支持
される。

上記の如くしたピン担体９のピンホルダー１０
の上面にソケツト基盤１を重ね、取付孔１９，２
０を以つて螺子止めしてピン担体９とソケツト基
盤１とを組付け、一体として前記機能を持つた位
置決めピンを保有するソケツトを構成する。

尚、上記実施例は、ピン担体９の出没手段とし
て、ピン担体９を別個に設けて組付け、操作レバ
ー１２によつて作動させるようにしたが、位置決
めピン７をソケツト基盤１自身に出没可に弾装
し、位置決めピン７に連動する部材を手指で上下
させるか、又はソケツト基盤に設けた操作レバー
等で上下させるようにしても良い。

発明の効果 本発明は以上説明したように、上記位置決めピ
ンにソケツト基盤に搭載されたIC担体の位置決
め作用を担わせつつ、該位置決めピンを出没可に
設けてIC担体取出し時にはIC担体の位置決め孔
から垂直に脱出させるようにすることにより、位
置決めピンとの干渉を排除しIC担体の摘出を容
易ならしめ、更に同状態から位置決めピンを突出
させることによりIC担体位置決め手段として機
能させることができる。

殊にIC担体がフイルム状である場合には、搭
載状態（位置決めピンが挿入された状態）におけ
る取出し（位置決めピンからの抜去）に非常に苦
労し、取出し時に反り曲がり、リードや位置決め
孔の変形等を招来する恐れがあつたが、前記の如
く位置決めピンを単に出没可とすることにより上
記の如き問題を有効に解消することができる。

又、IC担体を頻繁にICソケツトに着脱せねば
ならないIC測定作業等において、作業能率を著
しく向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図はICソ
ケツトの分解斜視図、第２図は同ICソケツトを
一部断面して示す側面図、第３図はIC担体搭載
状態を示すICソケツト側面図、第４図は押えカ
バーを開放した状態を示すICソケツト側面図、
第５図は位置決めピン没入状態を示すICソケツ
ト側面図、第６図は他例を示すICソケツト側面
図である。 １……ソケツト基盤、１ａ……IC担体搭載面、
２……IC担体、３……リード、４……コンタク
ト、７……位置決めピン、８……位置決め孔、９
……ピン担体、１４……バネ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ソケツト基盤に設けたIC位置決めピンをIC
   担体の位置決め孔に挿入してIC担体の位置決め
   を図るようにしたICソケツトにおいて、該IC位
   置決めピンをソケツト基盤のIC担体搭載面に対
   し出没可に配し、突出時にIC担体の位置決め孔
   へ挿入されて位置決めとなし、没入時に上記位置
   決め孔より脱出されてIC担体の取出しを可とし
   たことを特徴とするICソケツト。