JPH0142953Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ソケツト基盤へのIC担体の着脱を
容易にしたICソケツトに関する。

従来技術と問題点 IC担体をICソケツトのコンタクト上に載接す
る載接形ICソケツトにおいては、ICソケツトの
搭載面に複数の位置決めピンを立設し、該位置決
めピンをIC担体の位置決め孔に挿入し上記載接
を図る構成が採られていた。

然しながら、この位置決めピンはIC担体の位
置決め孔に整合性良く挿入されるために、IC担
体を位置決めピンから抜去するのに手間を要し、
IC担体がシート状である場合には、肉薄となる
ため手掛りがなく、位置決めピンからの抜去に非
常に苦労する。

又IC担体がシート状であると、反りやリード
の変形、IC破壊等を招来する恐れがあるため平
坦な姿勢で位置決めピンから平行摘出せねばなら
ず、例えばIC担体を頻繁にICソケツトに着脱せ
ねばならないIC測定作業等においては、その装
脱に手間取り作業能率の低下を招いていた。

考案の目的 本考案は上記問題点を解決すべく提供されたも
のであつて、IC担体を位置決めピンに対し脱出
状態にして装着を行うことを可能としながら、
IC押えカバー閉合によつて位置決めピンを自動
的に位置決め孔へ導入することができ、更には
IC押えカバーを開放するのみで上記脱出位置へ
IC担体を自動的に浮上させ、該脱出状態におい
てIC担体の装脱が簡便に行えるようにしたもの
である。よつてIC担体がシート状である場合に
も前記反りやIC損傷、リード破壊等を招かずに
適正なる姿勢で容易に前記装着が行えるようにし
たICソケツトを提供するものである。

考案の構成 本考案は上記目的を達成する手段として、ソケ
ツト基盤にIC担体を位置決めピンから脱出状態
に支承する支持座を設け、該支持座をIC押えカ
バーの閉合によりその弾持力に抗し沈降させて上
記位置決め孔内への位置決めピンの導入を図る構
成とすると共に、IC押えカバーの開放にて上記
支持座をIC担体と共にその弾持力に従い浮上さ
せることにより位置決め孔からの上記脱出状態を
形成し、該脱出状態においてIC担体の装着及び
摘出が行えるように構成したものである。

考案の実施例 以下本考案の実施例を図面に基いて詳述する。

１はソケツト基盤を示す。該ソケツト基盤１は
そのIC担体搭載面１ａにIC担体２のリード３を
載接すべく配置された多数のコンタクト４を備え
る。又、ソケツト基盤１のIC搭載面１ａに閉合
される押えカバー５と、そのロツクレバー６を備
える。上記押えカバー５はソケツト基盤１にIC
担体２を保持させる機能を有するもので、IC担
体２をソケツト基盤１に搭載した後上記押えカバ
ー５を被せ、然る後ロツクレバー６を押えカバー
５に係合させIC担体の押え状態を形成しこれを
保持する。

実施例はIC押えカバー５をソケツト基盤１の
一端に回動ヒンジ機構を介して枢着し、同他端に
同様に枢着した上記の如きロツクレバー６を回動
可に取付け、押えカバー５の自由端に該ロツクレ
バー６を係合させ閉合を保持する構造としたが、
押えカバー５を分離形とし、カバー５両端をソケ
ツト基盤１両端に設けたロツクレバー６で錠止す
る構成としても良い。

上記の如くしてソケツト基盤１へ載接される
IC担体２の位置決め手段として、該ソケツト基
盤１の搭載面１ａから位置決めピン７を突設す
る。IC担体２には該位置決めピン７に対応した
位置決め孔８ｂを設け、該位置決め孔８ｂへ上記
位置決めピン７を挿通しコンタクト４に対する
IC担体２の位置決めを図る。又ソケツト基盤１
には上記位置決めピン７と隣接して支持座９を互
いに間隔を存して突設する。

適例として第１図に示すように、上記支持座９
をソケツト基盤１の４コーナー付近に配置し、上
記位置決めピン７をソケツト基盤１の対向する一
辺側支持座９間と他辺側支持座９間に位置して
夫々対称となるように配置する。

他方、IC担体２の対向する一対の辺に位置決
め孔を並穿し、上記支持座９をIC担体の４コー
ナー側位置決め孔８ａと夫々対応させ、上記位置
決めピン７を同中央部に位置決め孔８ｂと夫々対
応させる。

上記支持座９はIC担体２をIC搭載面１ａの高
位にこれと平行に支持する支持面１０を有する。
該支持面１０に小径先端部１１を突設する。IC
担体２を支持面１０に支持しつつ該小径先端部１
１を位置決め孔８ａ内に臨ませる。好ましくは該
小径先端部１１の位置決め孔８ａ間に遊びを形成
する。

IC担体２は上記の如くして第６図に示すよう
に支持座９の支持面１０に位置決めピン７から脱
出状態となる高さに支承され、小径先端部１１に
よつて仮位置決め状態に予備装着される。この
時、IC担体２は位置決めピン７に対し脱出状態
に置かれる。該脱出状態とは図示のように、位置
決めピン７先端部を位置決め孔８ｂへ若干臨ませ
半挿入した状態か、或は非挿入状態にして対応さ
せた場合を意味する。作業者はIC担体２を位置
決めピン７へ挿入せずに支持座９上へ搭載するこ
とによつて、ソケツト基盤１への装着を行う。該
装着によつてIC担体２はその４コーナー付近を
支持座９へ安定に支持される。

上記支持座９をソケツト基盤１に対し浮沈動可
に弾設する。具体例として軸心端面に上記小径先
端部１１に設けた円柱形の支持座を成型部品にて
構成し、該支持座９をソケツト基盤１の搭載面１
ａに開口するガイド孔１２内に滑入し、該ガイド
孔１２内に収容したバネ１３にて支持座下面を弾
持する。該バネ１３と支持座９とを一体部品にて
構成することが可能であり、又支持座９先端を円
錐形にし、先細部にて上記小径先端部１１を形成
することができる。

該支持座９はバネ１３に抗し沈降し、バネ１３
に従い浮上する。該支持座９の浮沈動に伴ない
IC担体２は上下に平行シフトする。該支持座９
の浮沈動は前記IC押えカバー５の開閉と連動し
て行われる。

即ち、第６図に示すIC担体の装着状態におい
てIC押えカバー５を閉合する。該閉合によつて
IC押えカバー５内面にてIC担体２表面を押圧し、
該押圧を介して支持座９の支持面１０を押圧し、
これに下方力を与える。該下方力にて支持座９は
第７図に示すようにバネ１３に抗し沈降し、該沈
降過程においてIC担体２のリード３とコンタク
ト４の接触を図ると共に、位置決めピン７を位置
め孔８ｂ内へ導入する。

更にIC押えカバー５による押圧を進行させる
ことによつて第８図に示す如くコンタクト４が圧
縮され、ICリード３との接圧が得られると共に
位置決めピン７の導入が完了する。

同状態においてロツクレバー６にてIC押えカ
バー５をロツクしその閉合を保持し、且つ上記リ
ード３とコンタクト４の接圧状態を保持する。

又、第８図に示す状態からIC押えカバー５を
開放することにより支持座９は上記バネ１３によ
り瞬時に浮上し、IC担体２を上方に平行シフト
し第６図に示す位置決めピン７からの脱出位置に
復帰する。該脱出状態においてIC担体２を位置
決めピン７と干渉することなく摘出或は装着する
ことができる。

第１０図乃至第１２図は他例を示す。前記実施
例においては支持座９の小径先端部１１を押えカ
バー５と干渉しないようにし、同カバー５で支持
座９の支持面１０を押圧し閉合するようにすると
共に、IC担体２を支持面１０とカバー５とで挟
持しつつコンタクト４との接触に至らせるように
したが、本実施例においては押えカバー５にて
IC担体２の位置決め孔８ａから突出した小径先
端部１１を押圧してこれを下降させている。この
実施例においては当初第１０図に示すように押え
カバー５が小径先端部１１に当接しIC担体２と
押えカバー５との間に間隙を形成し、IC担体２
と押えカバー５との非干渉状態を形成する。同状
態から押えカバー５の閉合を進行することによつ
て第１１図に示すようにIC担体２はコンタクト
４に接し押し上げられ、支持面１１から浮上り状
態となつて押えカバー５の内面へ添接支持状態と
なり、第１２図に示すように同状態においてコン
タクト４が圧縮がなされ接圧が得られる。

上記実施例においてはIC担体２を当初支持面
１１と押えカバー５とで挟持せずに横方向への調
動を可能とし、位置決めピン７と位置決め孔８ｂ
間の対応に多少の狂いがあつた場合にも位置決め
ピン７が位置決め孔壁を押しやつてIC担体２を
横方向へ調動させながら、位置決め孔８ｂとの整
合を得ることができるようにし、よつてIC担体
２のリード３とコンタクト４との正確な対応が得
られるようにしたものである。

考案の効果 以上説明した通り本考案によれば、IC担体を
支持座によつて高位に支持して位置決めピンに対
し脱出状態に装着することを可能としながら、
IC押えカバー閉合によつて支持座を沈降させ位
置決めピンをIC担体の位置決め孔へ自動的に導
入することができ、更にはIC押えカバーを開放
するのみでIC担体を支持座と共に上記脱出位置
へ自動的に浮上させることができ、該脱出状態に
おいてIC担体の装脱を簡便に行うことができる。
殊にIC担体がシート状である場合にも位置決め
ピンと干渉を来すことなくこれを所定位置に装着
及び摘出できるので、該装着及び摘出に伴なう前
記反りやIC損傷、リード破壊等を招かずに適正
な姿勢で装脱できる効果があり、IC測定時等に
おけるIC担体の装脱が能率良く行える利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すICソケツト斜
視図、第２図はIC担体装着状態を以つて示す同
ICソケツト斜視図、第３図は同ICソケツト平面
図、第４図は一部切欠して示す同ICソケツト平
面図、第５図は一部切欠して示すソケツト基盤側
面図、第６図はIC押えカバー閉合状態を一部切
欠して示すソケツト基盤側面図、第７図はIC押
えカバーの閉合進行に伴なう支持座の沈降過程を
一部切欠して示すソケツト基盤側面図、第８図は
同支持座沈降完了状態を一部切欠して示すソケツ
ト基盤側面図、第９図はIC押えカバーのロツク
状態を一部切欠して示すICソケツト側面図、第
１０図はIC押えカバー閉合状態を一部切欠して
示すソケツト基盤側面図、第１１図はIC押えカ
バーの閉合進行に伴なう支持座の沈降過程を一部
切欠して示すソケツト基盤側面図、第１２図は同
支持座沈降完了状態を一部切欠して示すソケツト
基盤側面図である。 １……ソケツト基盤、２……IC担体、４……
コンタクト、５……IC押えカバー、７……位置
決めピン、８ａ，８ｂ……位置決め孔、９……支
持座、１０……支持面、１１……小径先端部、１
３……バネ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソケツト基盤にIC担体の位置決め孔に挿入さ
   れる位置決めピンを設け、IC担体を該位置決め
   ピンから脱出状態に支持する支持座を設け、上記
   IC担体支持状態において該支持座にIC担体の他
   の位置決め孔へ臨まされる小径先端部を設け、該
   支持座をソケツト基盤に対し浮沈動可に弾持し、
   IC押えカバーの閉合にてIC担体及び支持座をそ
   の弾持力に抗し沈降させ上記位置決め孔への位置
   決めピンの導入を図る構成とすると共に、IC押
   えカバーの開放にて上記IC担体及び支持座をそ
   の弾持力に従い浮上させ上記IC担体の脱出状態
   を得る構成としたことを特徴とするICソケツト。