JPS6130237U - ウエハ処理装置のウエハロ−ド機構 - Google Patents
ウエハ処理装置のウエハロ−ド機構Info
- Publication number
- JPS6130237U JPS6130237U JP11241884U JP11241884U JPS6130237U JP S6130237 U JPS6130237 U JP S6130237U JP 11241884 U JP11241884 U JP 11241884U JP 11241884 U JP11241884 U JP 11241884U JP S6130237 U JPS6130237 U JP S6130237U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- loading mechanism
- rotating shaft
- sample stage
- processing equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案のウエハロード機構の1実施例の垂直断
面図である。 第2図乃至第6図は上記実−施例の作動説明図である。 1・・・試料台、1a・・・座ぐり、2・・・管状の回
転軸、3・・・突上ピン、3a・・・支承部、3a’・
・・上昇位置における支承部、3a″・・・中間位置に
おける支承部、4・・・ウエハ、5・・・フォーク。
面図である。 第2図乃至第6図は上記実−施例の作動説明図である。 1・・・試料台、1a・・・座ぐり、2・・・管状の回
転軸、3・・・突上ピン、3a・・・支承部、3a’・
・・上昇位置における支承部、3a″・・・中間位置に
おける支承部、4・・・ウエハ、5・・・フォーク。
Claims (1)
- 垂直な回転軸に支承された試料台を有するウエハ処理装
置において、前記の回転軸を管状に構成してその中空部
に突上ピンを摺動自在に嵌合すると共に、該突上ピンの
上端に、試料台表面から突出、収納可能なウエハ支承部
を設けて、この突上ピンが上昇摺動したとき試料台上の
ウエハを持ち上げ、かつ該突上ピンが下降摺動すると持
ち上げていたウエハを試料台上に戴置するように構成し
、更に、上記の上昇摺動点及び下降摺動の途中で該突上
ピンを一時的に停止せしめて支持しているウエハを試料
台から0.1票〜2抽離間せしめた状態に保持し得るよ
うに構成したことを特徴とする、ウエハ処理装置のウエ
ハロード機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11241884U JPS6130237U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | ウエハ処理装置のウエハロ−ド機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11241884U JPS6130237U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | ウエハ処理装置のウエハロ−ド機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6130237U true JPS6130237U (ja) | 1986-02-24 |
Family
ID=30671470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11241884U Pending JPS6130237U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | ウエハ処理装置のウエハロ−ド機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6130237U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6439634U (ja) * | 1987-09-01 | 1989-03-09 | ||
JPH0230128A (ja) * | 1988-05-18 | 1990-01-31 | Veeco Instr Inc | 基板移送及び冷却方法、並びにその方法を実施するための装置 |
WO1997020340A1 (fr) * | 1995-11-28 | 1997-06-05 | Tokyo Electron Limited | Procede et dispositif pour traiter un semi-conducteur au moyen d'un gaz de traitement, pendant que le substrat est chauffe |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP11241884U patent/JPS6130237U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6439634U (ja) * | 1987-09-01 | 1989-03-09 | ||
JPH0230128A (ja) * | 1988-05-18 | 1990-01-31 | Veeco Instr Inc | 基板移送及び冷却方法、並びにその方法を実施するための装置 |
WO1997020340A1 (fr) * | 1995-11-28 | 1997-06-05 | Tokyo Electron Limited | Procede et dispositif pour traiter un semi-conducteur au moyen d'un gaz de traitement, pendant que le substrat est chauffe |
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