JPH0366607B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0366607B2 JPH0366607B2 JP57085811A JP8581182A JPH0366607B2 JP H0366607 B2 JPH0366607 B2 JP H0366607B2 JP 57085811 A JP57085811 A JP 57085811A JP 8581182 A JP8581182 A JP 8581182A JP H0366607 B2 JPH0366607 B2 JP H0366607B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- lead wire
- film thermistor
- thermistor chip
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は温度センサーのリード線接続端子、特
に薄膜サーミスタチツプの電気的接続に適したリ
ード線接続端子に関するものである。
に薄膜サーミスタチツプの電気的接続に適したリ
ード線接続端子に関するものである。
従来の温度センサーの電気的接続は第１図に示
すようにセラミツク絶縁体１で中間部を固定され
た一対の相対する棒状リード線２ａ，２ｂよりな
るリード線接続端子に薄膜サーミスタチツプを接
続していた。この薄膜サーミスタチツプは平板状
の絶縁基板の表面に形成された感温抵抗体膜を含
む感温素体３およびこの感温素体３の両側に接続
された一対の内部リード線４ａ，４ｂからなる。
この内部リード線４ａ，４ｂは直径約0.15mmの白
金細線、金細線等が用いられる。
すようにセラミツク絶縁体１で中間部を固定され
た一対の相対する棒状リード線２ａ，２ｂよりな
るリード線接続端子に薄膜サーミスタチツプを接
続していた。この薄膜サーミスタチツプは平板状
の絶縁基板の表面に形成された感温抵抗体膜を含
む感温素体３およびこの感温素体３の両側に接続
された一対の内部リード線４ａ，４ｂからなる。
この内部リード線４ａ，４ｂは直径約0.15mmの白
金細線、金細線等が用いられる。
このような薄膜サーミスタチツプをリード線２
ａ，２ｂに接続した場合、内部リード線４ａ，４
ｂは前述の如く金属細線であるので、機械的強度
が小さいため硝子管５に封入する。さらに直径約
0.5mmのコバール線などの外部リード線６ａ，６
ｂと内部リード線４ａ，４ｂとを硝子管内で接続
して機械的強度を向上していた。このとき外部リ
ード線６ａ，６ｂは硝子管５と強固に封着されて
いるので、内部リード線４ａ，４ｂは外部の機械
的強度から保護される結果、内部リード線４ａ，
４ｂは金属細線で十分な実用性を有している。外
部リード線６ａ，６ｂは棒状リード線２ａ，２ｂ
と機械的に強固に接続される。
ａ，２ｂに接続した場合、内部リード線４ａ，４
ｂは前述の如く金属細線であるので、機械的強度
が小さいため硝子管５に封入する。さらに直径約
0.5mmのコバール線などの外部リード線６ａ，６
ｂと内部リード線４ａ，４ｂとを硝子管内で接続
して機械的強度を向上していた。このとき外部リ
ード線６ａ，６ｂは硝子管５と強固に封着されて
いるので、内部リード線４ａ，４ｂは外部の機械
的強度から保護される結果、内部リード線４ａ，
４ｂは金属細線で十分な実用性を有している。外
部リード線６ａ，６ｂは棒状リード線２ａ，２ｂ
と機械的に強固に接続される。
しかし、この温度センサー構造は、次の欠点を
有している。第１に複雑な構造で作業性が悪い。
第２に第１の理由により価格が高くなる。第３に
熱容量が大きいため熱応答性が遅い。という３つ
の欠点である。
有している。第１に複雑な構造で作業性が悪い。
第２に第１の理由により価格が高くなる。第３に
熱容量が大きいため熱応答性が遅い。という３つ
の欠点である。
本発明は、上記の従来の欠点を解消するもので
機械的強度の向上を図るとともに、構造が簡単で
低価格になり、しかも熱応答性を良好とするリー
ド線接続端子とした温度センサーを提供するもの
である。
機械的強度の向上を図るとともに、構造が簡単で
低価格になり、しかも熱応答性を良好とするリー
ド線接続端子とした温度センサーを提供するもの
である。
以下、本発明の一実施例について説明する。第
２図は本発明の温度センサーの一実施例の外観斜
視図、第３図は同リード線接続端子の凹部、凸部
周辺の拡大斜視図を示す。図において、セラミツ
ク絶縁体１で中間部を固定された一対の相対する
平板状のリード線接線端子（SUS430、厚さ0.6
mm）７ａ，７ｂにその一端部に互いに相対向して
凹部８ａ，８ｂを設けている。薄膜サーミスタチ
ツプは感温素素体３（幅２mm×長さ７mm×厚さ
0.8mm）と白金線からなる内部リード線（直径
0.15mm、長さ５mm）４ａ，４ｂとから成る。凹部
８ａ，８ｂは薄膜サーミスタチツプの端部と内部
リード線４ａ，４ｂを収納できるように、幅2.5
mm×長さ４mm×厚さ１mmとした。さらに、薄膜サ
ーミスタチツプの端部の収納の位置を決めるため
凸部９ａ，９ｂを凹部８ａ，８ｂの端面より１mm
入つた所に設ける。この凹部８ａ，８ｂと凸部９
ａ，９ｂは絞り加工により容易に形成できる。内
部リード線４ａ，４ｂと平板状のリード線接続端
子７ａ，７ｂとはスポツト溶接により接続され
る。感温素体３と内部リード線４ａ，４ｂとから
なる薄膜サーミスタチツプは凹部８ａ，８ｂの上
面より浮き出ることができないようにしている。
温度センサーのリード線接続端子に薄膜サーミス
タチツプを接続した本実施例について落下試験
（１ｍの高さからSPタイル上に自由落下）を10
回、および振動試験（加速度1.5〜3G、振幅0.2〜
3.2mm、周波数300〜3600cpm）をＸ、Ｙ、Ｚの各
方向２時間実施したが異常は認められなかつた。
このように薄膜サーミスタチツプは、凹部８ａ，
８ｂ内に入つており、また、凸部９ａ，９ｂによ
り、位置決めされており、移動することがない。
２図は本発明の温度センサーの一実施例の外観斜
視図、第３図は同リード線接続端子の凹部、凸部
周辺の拡大斜視図を示す。図において、セラミツ
ク絶縁体１で中間部を固定された一対の相対する
平板状のリード線接線端子（SUS430、厚さ0.6
mm）７ａ，７ｂにその一端部に互いに相対向して
凹部８ａ，８ｂを設けている。薄膜サーミスタチ
ツプは感温素素体３（幅２mm×長さ７mm×厚さ
0.8mm）と白金線からなる内部リード線（直径
0.15mm、長さ５mm）４ａ，４ｂとから成る。凹部
８ａ，８ｂは薄膜サーミスタチツプの端部と内部
リード線４ａ，４ｂを収納できるように、幅2.5
mm×長さ４mm×厚さ１mmとした。さらに、薄膜サ
ーミスタチツプの端部の収納の位置を決めるため
凸部９ａ，９ｂを凹部８ａ，８ｂの端面より１mm
入つた所に設ける。この凹部８ａ，８ｂと凸部９
ａ，９ｂは絞り加工により容易に形成できる。内
部リード線４ａ，４ｂと平板状のリード線接続端
子７ａ，７ｂとはスポツト溶接により接続され
る。感温素体３と内部リード線４ａ，４ｂとから
なる薄膜サーミスタチツプは凹部８ａ，８ｂの上
面より浮き出ることができないようにしている。
温度センサーのリード線接続端子に薄膜サーミス
タチツプを接続した本実施例について落下試験
（１ｍの高さからSPタイル上に自由落下）を10
回、および振動試験（加速度1.5〜3G、振幅0.2〜
3.2mm、周波数300〜3600cpm）をＸ、Ｙ、Ｚの各
方向２時間実施したが異常は認められなかつた。
このように薄膜サーミスタチツプは、凹部８ａ，
８ｂ内に入つており、また、凸部９ａ，９ｂによ
り、位置決めされており、移動することがない。
また、内部リード線４ａ，４ｂも凹部８ａ，８
ｂ内に入つており、薄膜サーミスタチツプを斜め
方向から引つ張るようにして凹部に接続している
ため、凹部８ａ，８ｂより浮き出ることがない。
ｂ内に入つており、薄膜サーミスタチツプを斜め
方向から引つ張るようにして凹部に接続している
ため、凹部８ａ，８ｂより浮き出ることがない。
さらに、薄膜サーミスタチツプ及び内部リード
線４ａ，４ｂが凹部内に入つていることは、オー
プン等の機器に取り付ける作業中に、引つかから
ないし、押し付けても、薄膜サーミスタチツプ及
び、内部リード線４ａ，４ｂに影響ないようにし
ているということである。
線４ａ，４ｂが凹部内に入つていることは、オー
プン等の機器に取り付ける作業中に、引つかから
ないし、押し付けても、薄膜サーミスタチツプ及
び、内部リード線４ａ，４ｂに影響ないようにし
ているということである。
以上の説明から明らかなように本発明の温度セ
ンターリード線接続端子によれば、次のような効
果が得られる。
ンターリード線接続端子によれば、次のような効
果が得られる。
(1) 薄膜サーミスタチツプ及び内部リード線は、
リード線接続端子凹部に収納されるので、外部
の機械的応力に対して機械的に保護される。
リード線接続端子凹部に収納されるので、外部
の機械的応力に対して機械的に保護される。
(2) 硝子管保護構造に比べ、より構造が簡単であ
り、薄膜サーミスタチツプとリード線接続端子
との接続がより容易になり、価格が低下する。
さらに自動化組立へ展開できることにもなる。
り、薄膜サーミスタチツプとリード線接続端子
との接続がより容易になり、価格が低下する。
さらに自動化組立へ展開できることにもなる。
(3) 硝子管保護構造に比べ、熱容量が小さいので
熱応答性がより速くなり性能アツプになる。
熱応答性がより速くなり性能アツプになる。
第１図は従来例の温度センサーの外観斜視図、
第２図は本発明の一実施例である温度センサーの
外観斜視図、第３図は同要部拡大斜視図である。 １……セラミツク絶縁体、３……感温素体（薄
膜サーミスタチツプ）、４ａ，４ｂ……内部リー
ド線（接続リード線）、７ａ，７ｂ……リード線
接続端子（リード線）、８ａ，８ｂ……凹部、９
ａ，９ｂ……凸部。
第２図は本発明の一実施例である温度センサーの
外観斜視図、第３図は同要部拡大斜視図である。 １……セラミツク絶縁体、３……感温素体（薄
膜サーミスタチツプ）、４ａ，４ｂ……内部リー
ド線（接続リード線）、７ａ，７ｂ……リード線
接続端子（リード線）、８ａ，８ｂ……凹部、９
ａ，９ｂ……凸部。
Claims (1)
- １ 一対のリード線接続端子の中間部をセラミツ
ク絶縁体で固定し、前記リード線接続端子の一端
部に互いに相対向して凹部を設け、この凹部にリ
ード線を接続し収納すると共に薄膜サーミスタチ
ツプの端部を収納し、あわせて薄膜サーミスタチ
ツプの端部と当接する凸部を設けた温度センサ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57085811A JPS58201038A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 温度センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57085811A JPS58201038A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 温度センサ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58201038A JPS58201038A (ja) | 1983-11-22 |
| JPH0366607B2 true JPH0366607B2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=13869243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57085811A Granted JPS58201038A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 温度センサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58201038A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5689934U (ja) * | 1979-12-13 | 1981-07-18 |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP57085811A patent/JPS58201038A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58201038A (ja) | 1983-11-22 |
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