JPS58201038A - 温度センサ− - Google Patents
温度センサ−Info
- Publication number
- JPS58201038A JPS58201038A JP8581182A JP8581182A JPS58201038A JP S58201038 A JPS58201038 A JP S58201038A JP 8581182 A JP8581182 A JP 8581182A JP 8581182 A JP8581182 A JP 8581182A JP S58201038 A JPS58201038 A JP S58201038A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- lead wire
- wires
- thin film
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は温度センサーのリード線接続端子、特に薄膜サ
ーミスタチップの電気的接続に適したり、 −ド線接続
端子に関するものである。
ーミスタチップの電気的接続に適したり、 −ド線接続
端子に関するものである。
従来の温度センサーは第１図に示す如く、セラミック絶
縁体１の中間部に１対の相対する棒状す２べ・シ ード線２ａ、２ｂよりなるリード線接続端子が用いられ
、薄膜サーミスタチップは平板状絶縁体基板の表面に形
成された感温抵抗体膜を含む感温素体３と一対の内部リ
ード線４ａ、４ｂ（φｏ、１５程度）の白金（Ｐｔ）細
線又は、金（Ａｕ）細線で構成であり、硝子管６内に封
入し、さらにコバール線（φ０．５ 程度）などの外部
リード線６ａ。
縁体１の中間部に１対の相対する棒状す２べ・シ ード線２ａ、２ｂよりなるリード線接続端子が用いられ
、薄膜サーミスタチップは平板状絶縁体基板の表面に形
成された感温抵抗体膜を含む感温素体３と一対の内部リ
ード線４ａ、４ｂ（φｏ、１５程度）の白金（Ｐｔ）細
線又は、金（Ａｕ）細線で構成であり、硝子管６内に封
入し、さらにコバール線（φ０．５ 程度）などの外部
リード線６ａ。
６ｂと内部リード線４ａ、４ｂとを接続し外部リード線
６ａ、６ｂは硝子管５と強固に封着され、さらに、外部
リード線６ａ、６ｂはリード線２ａ。
６ａ、６ｂは硝子管５と強固に封着され、さらに、外部
リード線６ａ、６ｂはリード線２ａ。
２ｂに強固に接続されている構成である。
硝子管５で、薄膜サーミスタチップを、内部リード線４
ａ 、 ４１） 、外部リード線６ａ、６ｂを強固に封
入蓋したのは、薄膜サーミスタチップを内部リード線４
ａ、４ｂの金属細線でリード線２ａ。
ａ 、 ４１） 、外部リード線６ａ、６ｂを強固に封
入蓋したのは、薄膜サーミスタチップを内部リード線４
ａ、４ｂの金属細線でリード線２ａ。
２ｂに接続したのでは、機械的強度が小さいという欠点
があったためである。
があったためである。
よって前記、硝子管６の構成では、内部リード線４ａ＋
４ｂは外部の機械的応力から保護され、金属細線でも十
分な実用性を有している。また、３べ一゛ 外部リード線ｅａ 、６ｂもリード線２ａ 、２ｂと機
械的に強固に接続されており実用状問題はない。
４ｂは外部の機械的応力から保護され、金属細線でも十
分な実用性を有している。また、３べ一゛ 外部リード線ｅａ 、６ｂもリード線２ａ 、２ｂと機
械的に強固に接続されており実用状問題はない。
しかし、この温度センサー構造は、次の欠点を有してい
る。第１に複雑な構造で作業性が悪い。
る。第１に複雑な構造で作業性が悪い。
第２に第１より価格が高くなる。第３に熱容量が大きい
ため熱応答性が遅い。という３つの欠点である。
ため熱応答性が遅い。という３つの欠点である。
本発明は、上記の従来の欠点を解消するもので機械的強
度の向上を図るとともに、構造が簡単で低価格になり、
しかも熱応答性を良好とするＩＪ−ド線接続端子とした
温度センサーを提供するものである。
度の向上を図るとともに、構造が簡単で低価格になり、
しかも熱応答性を良好とするＩＪ−ド線接続端子とした
温度センサーを提供するものである。
以下、本発明の一実施例について説明する。第２図は本
発明の温度センサーの一実施例の外観斜視図、第３図は
同リード線接続端子の凹部、凸部周辺の拡大斜視図を示
す。図において、セラミック絶縁体１で中間部を固定さ
れた一対の相対する平板状のリード線接続端子（５ＵＳ
４３０．厚さ０．６ｍｍ）７ａ、７ｂで相対する側のリ
ード線端子端部に凹部８ａ、８ｂを設けている。薄膜サ
ーミスタチップは感温素体３（幅２ｍｍ×長さ７ｍｍ
Ｘ厚さ０．８ｍｍ）とプラチナ製の内部リード線（直径
ｏ−１１５ｍｍ＋長さ５ｍｍ）４ａ、４ｂとから成る。
発明の温度センサーの一実施例の外観斜視図、第３図は
同リード線接続端子の凹部、凸部周辺の拡大斜視図を示
す。図において、セラミック絶縁体１で中間部を固定さ
れた一対の相対する平板状のリード線接続端子（５ＵＳ
４３０．厚さ０．６ｍｍ）７ａ、７ｂで相対する側のリ
ード線端子端部に凹部８ａ、８ｂを設けている。薄膜サ
ーミスタチップは感温素体３（幅２ｍｍ×長さ７ｍｍ
Ｘ厚さ０．８ｍｍ）とプラチナ製の内部リード線（直径
ｏ−１１５ｍｍ＋長さ５ｍｍ）４ａ、４ｂとから成る。
凹部８ａ、８ｂは薄膜サーミスタチップの端部を、及び
内部リード線４ａ、４ｂを収納できるように、幅２．５
ｍｍＸ長さ４ｍｍ×厚さ１ｍｍとした。さらに、薄膜サ
ーミスタチップの端部の収納の位置を決めるだめ凸部９
ａ 、９ｂを凹部８ａ、８ｂの端面よ１１１１ｍｍ 入
った所に設ける。この四部８ａ。
内部リード線４ａ、４ｂを収納できるように、幅２．５
ｍｍＸ長さ４ｍｍ×厚さ１ｍｍとした。さらに、薄膜サ
ーミスタチップの端部の収納の位置を決めるだめ凸部９
ａ 、９ｂを凹部８ａ、８ｂの端面よ１１１１ｍｍ 入
った所に設ける。この四部８ａ。
８ｂと凸部９ａ、９ｂは絞り加工により容易に形成でき
る。内部リード線４ａ、４ｂと平板状のリード線接続端
子γａ、了すとはスポット溶接により接続される。感温
素体３と内部リード線４ａ。
る。内部リード線４ａ、４ｂと平板状のリード線接続端
子γａ、了すとはスポット溶接により接続される。感温
素体３と内部リード線４ａ。
４ｂとからなる薄膜サーミスタチップは凹部８ａ。
８ｂの上面より浮き出ることがないようにしている。温
度センサーのリード線接続端子に薄膜サーミスタチップ
を接続した本実施例について落下試験（１ｍの高さから
ＳＰメタイル上自由落下）を１０回、および振動試験（
加速度１．６〜３Ｑ。
度センサーのリード線接続端子に薄膜サーミスタチップ
を接続した本実施例について落下試験（１ｍの高さから
ＳＰメタイル上自由落下）を１０回、および振動試験（
加速度１．６〜３Ｑ。
振幅０．２〜３．２ｍｍ９周波数３ｏｏ〜３６００ｃｐ
ｍ）５ページ をｘ、ｙ、ｚの各方向２時間実施したが異常は認められ
なかった。このように薄膜サーミスタチップは、凹部８
ａ、８ｂ内に入っており、また、凸部９Ｂ 、９ｂによ
り、位置決めされており、移動することがない。
ｍ）５ページ をｘ、ｙ、ｚの各方向２時間実施したが異常は認められ
なかった。このように薄膜サーミスタチップは、凹部８
ａ、８ｂ内に入っており、また、凸部９Ｂ 、９ｂによ
り、位置決めされており、移動することがない。
また、内部リード線４ａ、４ｂも凹部８ａＩ８ｂ内に入
っており薄膜サーミスタチップを、斜め方向から引っ張
る様になっており、凹部８ａ、８ｂより浮き出ない様に
しているためである。
っており薄膜サーミスタチップを、斜め方向から引っ張
る様になっており、凹部８ａ、８ｂより浮き出ない様に
しているためである。
さらに、薄膜サーミスタチップ及び内部リード線４ａ、
４ｂが凹部内に入っていることは、オーブン等の機器に
取り付ける作業中に、引っかけ々いようにまた、押し付
けても、薄膜サーミスタチップ及び、内部リード線４ａ
、４ｂに影響ないようにしている。
４ｂが凹部内に入っていることは、オーブン等の機器に
取り付ける作業中に、引っかけ々いようにまた、押し付
けても、薄膜サーミスタチップ及び、内部リード線４ａ
、４ｂに影響ないようにしている。
以上の説明から明らかなように本発明の温度センサーリ
ード線接続端子によれば、次のような効果が得られる。
ード線接続端子によれば、次のような効果が得られる。
（１）薄膜サーミスタチップ及び内部リード線は、リー
ド線接続端子凹部に収納されるので、外部の６ページ 機械的応力に対して機械的に保護される。
ド線接続端子凹部に収納されるので、外部の６ページ 機械的応力に対して機械的に保護される。
（２）保護構造に比べ、より構造が簡単であり、薄膜サ
ーミスタチップとリード線接続端子との接続がより容易
になり、価格が低下する。さらに自動化組立へ展界でき
ることにもなる。
ーミスタチップとリード線接続端子との接続がより容易
になり、価格が低下する。さらに自動化組立へ展界でき
ることにもなる。
（３）保護構造に比べ、熱容量が小さいので熱応答性が
より速くなり性能アップになる。
より速くなり性能アップになる。
第１図は従来例の温度センサーの外観斜視図、第２図は
本発明の一実施例である温度センサーの外観斜視図、第
３図は同要部拡大斜視図である。 １・・・・・・セラミック絶縁体、３・・・・・・感温
素体（薄膜サーミスタチップ）、４ａ、４ｂ・・・・・
・内部リード線（接続リード線）、７Ｂ、７ｂ・・・・
・・リード線接続端子（リード線）、８ａ、８ｂ・・・
・・・凹部、９ａ＋９ｂ・・・・・・凸部。
本発明の一実施例である温度センサーの外観斜視図、第
３図は同要部拡大斜視図である。 １・・・・・・セラミック絶縁体、３・・・・・・感温
素体（薄膜サーミスタチップ）、４ａ、４ｂ・・・・・
・内部リード線（接続リード線）、７Ｂ、７ｂ・・・・
・・リード線接続端子（リード線）、８ａ、８ｂ・・・
・・・凹部、９ａ＋９ｂ・・・・・・凸部。
Claims (2)
- （１）一対の相対するリード線の中間部をセラミック絶
縁体で固定し、前記リード線の相対する側の端子部に薄
膜サーミスタチップの端部、および前記薄膜サーミスタ
チップと前記リード線の端子部の接続リード線の端子と
を収納しうる凹部を設ける構成とした温度センサー。 - （２）相対する側のリード線の端子部の凹部に薄膜載の
温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8581182A JPS58201038A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 温度センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8581182A JPS58201038A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 温度センサ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58201038A true JPS58201038A (ja) | 1983-11-22 |
| JPH0366607B2 JPH0366607B2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=13869243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8581182A Granted JPS58201038A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | 温度センサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58201038A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5689934U (ja) * | 1979-12-13 | 1981-07-18 |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP8581182A patent/JPS58201038A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5689934U (ja) * | 1979-12-13 | 1981-07-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0366607B2 (ja) | 1991-10-18 |
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