JPH0365514B2 - - Google Patents

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JPH0365514B2
JPH0365514B2 JP56084440A JP8444081A JPH0365514B2 JP H0365514 B2 JPH0365514 B2 JP H0365514B2 JP 56084440 A JP56084440 A JP 56084440A JP 8444081 A JP8444081 A JP 8444081A JP H0365514 B2 JPH0365514 B2 JP H0365514B2
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/327Testing of circuit interrupters, switches or circuit-breakers
    • G01R31/3277Testing of circuit interrupters, switches or circuit-breakers of low voltage devices, e.g. domestic or industrial devices, such as motor protections, relays, rotation switches
    • G01R31/3278Testing of circuit interrupters, switches or circuit-breakers of low voltage devices, e.g. domestic or industrial devices, such as motor protections, relays, rotation switches of relays, solenoids or reed switches

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、接点の試験方法に係り、特に、リレ
ー(電磁継電器)の接点のオンオフを繰り返し行
つて、接点の接触状態の良否を試験する方法に関
する。
第1図は従来のリレー試験方法の一例を示す。
この図において、X1,X2…Xoはそれぞれリレー
であり、A1,A2…Ao-1はそれぞれリレーX1,X2
…Xo-1の常開接点、BoははリレーXoの常閉接点、
1,2は電源端子である。
このリレー回路において、電源端子1,2間に
電圧が印加されると、常閉接点Boがあるため、
まずリレーX1がオンになり、接点A1が閉じる。
接点A1が閉じると、リレーX2がオンになり、接
点A2が閉じる。このようにして次々に接点が閉
成され、最後に接点Ao-1が閉じると、リレーXo
がオンになり、接点Boが開く。このため、今度
はリレーX1がオフになり、接点A1が開き、次に
リレーX2がオフになり、接点A2が開く。このよ
うにして次々に接点が開成され、最後に接点
Ao-1が開くとリレーXoがオフになつて、接点Bo
が閉じる。即ち、この回路では各リレーのオンオ
フが繰返し行われることになる。
第2図は第1図の回路における各リレーのオン
オフ状態を示すタイムチヤートである。t0が電源
端子1,2間に電圧を印加した時点であり、以
下、t1,t2…toの各時点でリレーX1,X2…Xoが順
次オンし、その後、t11,t21…to1の各時点でリレ
ーX1,X2…Xoが順次オフする。以下同様な動作
を繰返す。
このような繰返しを続けるうちに、例えばリレ
ーX2の接点A2に接触不良現象が発生し、接点A2
の閉成状態が得られなくなると、それ以後の動作
は停止してしまうので、接触不良を発生したリレ
ーX2を容易に発見することができ、また、リレ
ーのオンオフ回数をカウントしておくことによ
り、何回で接点不良が発生したかを知ることがで
きる。
しかし、この方法では、試験結果として接触不
良が発生した回数しか知ることができず、接触不
良に到る過程などを把握することは不可能であ
る。また、いずれかの接点で接触不良が発生し動
作が停止したとしても、そのままの状態を保持す
る手段がないため、何等かの原因で接触不良が解
消した場合には、再びオンオフ動作が続行される
ことになる。このため、この方法では、常時監視
していない限り接触不良を確実に捕獲することが
できないという欠点がある。
第3図は、従来のリレー試験方法の他の例を示
す。この図において、Xはリレー、Aは接点、3
はリレーXの駆動回路、4は電源、5は電流調整
用の可変抵抗器、6は接点間の電圧波形を観測す
るためのオシログラフ、7は接点間の接触抵抗を
測定するための接触抵抗測定装置である。
この方法は、接点Aが閉成されたとき、接点A
に適当な電流が流れるように可変抵抗器5を調整
しておき、駆動回路3によりリレーXのオンオフ
を繰返す。適当な繰返し回数毎に、接触抵抗測定
装置7による接触抵抗の測定と、オシログラフ6
による接点間電圧波形の測定を行う。第4図はそ
のタイムチヤートである。まず、第1回の接触抵
抗の測定b1を行い、次に第1回の電圧波形の測定
c1を行う。その後、リレーXのオンオフの繰返し
動作a1を行う。このときの繰返し回数は例えば
100回とか1000回の単位である。これが済んだら、
第2回の接触抵抗の測定b2を行い、電圧波形の測
定c2を行う。以下、同様な操作の繰返しで試験が
続けられる。
電圧波形の測定c1,c2…では、接点Aが閉じる
過程の接点間電圧の変化が記録される。接点間電
圧は、接点が開いているときは高い一定レベルに
あり、接点間が閉じる過程では大きく変動し、接
点が完全に閉じられると低い一定レベルに落着
く、という変化を見せる。この変化の状態から、
接点の状態がどのようになつているかを、経験的
に判断するわけである。
しかし、この試験方法でも、接触抵抗の測定及
び電圧波形の測定を行う時以外は、単にリレーの
オンオフを繰返しているだけであるので、そのオ
ンオフの繰返し中に発生する接触不良を、確実に
捕獲することは困難である。また、この方法で
は、接触抵抗の測定及び電圧波形の測定回数がリ
レーのオンオフ繰返し回数に比較してきわめて少
ないため、たとえ接触抵抗の測定結果や電圧波形
の記録が得られても、それは単なる接触状態の経
時的な変化を見る場合とか、個々の接点の相対比
較を行う場合の参考になる程度で、接触不良発生
の原因究明に役立つようなデータを得ることはで
きない。
本発明の目的は、上記のような従来技術の欠点
を解消し、接触不良の発生及びその状況を確実に
捕獲することができ、しかも、接触不良発生の原
因究明に役立つデータを得ることのできるリレー
の試験方法を提供するにある。
この目的を達成するため、本発明は、リレーの
オンオフを繰返し行つて、接点の接触状態を試験
する方法において、リレーのオンオフ1回毎又は
それに近い回数毎に、接点が閉じる過程の接点間
電圧の変化を所定のサンプリング周期で測定し、
各測定値を数値化したものを電圧波形の数値化デ
ータとして記憶すると共に、この電圧波形の数値
化データを加工して得られる異常診断用の数値化
データをさらに記憶することを特徴とする。
まず、本発明の基礎となる考え方を説明する。
リレーの接点が閉じる過程の接点間電圧波形は
例えば第5図のようになる。t0は測定開始点即ち
リレーがオンされた時点であり、tnは測定終了点
である。即ち、t0〜tnは電圧波形測定のためのサ
ンプル期間である。このサンプル期間は、リレー
が正常な状態における、リレーがオンしてから接
点間電圧が低レベルで充分安定するまでの時間に
設定する。
リレーがオンしてから接点が動き出すまでには
時間遅れがあり、この間は接点間電圧は一定であ
る。データとして意味があるのは、接点間電圧が
変化し始めてから後の電圧波形である。そこで、
電圧が変化し始めてから測定終了点までを有効サ
ンプル期間とする。この有効サンプル期間内の電
圧波形に対し、接触不良判定レベルVa、波形パ
ターンスライスレベルVb、チヤタリング判定レ
ベルVc等を設定する。
接触不良判定レベルVaは、接触不良の判定の
ために設けられる。電圧波形の最終電圧値Vnは、
接点間の接触抵抗値に対応する接触電圧値とみな
せるから、この電圧値Vnが接触不良判定レベル
Vaより低いときは良、高いときは不良と判定す
る。
波形パターンスライスレベルVbは有効サンプ
ル期間内の電圧波形をパターン化するためのもの
である。即ち、電圧波形を、波形パターンスライ
スレベルVb以下の部分の面積Gと以上の部分の
面積Hとにパターン化することは、接触の不具合
要因を解明するのに有効である。Vb以下の部分
の面積Gは、例えば有効サンプル期間内の電圧波
形の全積分値からVb以上の部分の積分値を差引
くことにより求めることができ、Vb以上の部分
の面積Hは、例えば有効期間内の電圧波形のVb
以上の部分の積分値から求めることができる。ま
たこれとは逆に、Vb以下の部分の面積Gは、電
圧波形のVb以下の部分の積分値から求めること
ができ、Vb以上の部分の面積Hは、電圧波形の
全積分値からVb以下の部分の積分値を差引くこ
とにより求めることができる。
第6図は、上記波形パターンスライスレベル
Vb以下の面積Gと以上の部分の面積Hとをパタ
ーン化して示したものである。(イ)は面積G,Hと
も小さいので、正常な状態と判断できる。(ロ)は面
積Gが大きく、面積Hが小さいので、このパター
ンからは異物かみ込み等により接触抵抗が大にな
つていると判断できる。(ハ)は面積G,Hともに大
であるので、このパターンからは接触が不安定で
しかも接触抵抗が大きい状態例えば接点表面のガ
ス汚染がかなり進行している状態と判断できる。
なお、波形形パターンスライスレベルVbと接
触不良判定レベルVaは同一レベルに設定するこ
ともでき、またその方がデータ処理も容易であ
る。
チヤタリング判定レベルVcはチヤタリング解
析のために設けられる。このチヤタリング判定レ
ベルVc以上のパルスの数をカウントすることに
より、チヤタリングの多少を判断することができ
る。
このほか、必要に応じ、有効サンプル期間の開
始点から電圧がチヤタリング判定レベル以下にな
るまでの時間(チヤタリング時間)、有効サンプ
ル期間内のピーク電圧値及び最小電圧値等のデー
タをとるのも有効である。
さて、上記のような考え方に基づき、本発明に
おいては、まず、サンプル期間内の接点間電圧波
形を所定のサンプリング周期で測定する。この様
子を第7図に示す。t0が測定開始点であり、この
時点で電圧V0を測定する。次いでt2の時点で電圧
V2を、t3の時点で電圧V3を測定する。このよう
にして一定の周期で順次電圧を測定し、測定終了
点tnで電圧Vnを測定して、1サンプル期間の測
定を終了する。t0からt1まで、t1からt2までの各
時間即ち各測定点間の時間がサンプリング周期で
あり、このサンプリング周期は、測定値から電圧
波形がほぼ再現できる程度の時間間隔に選定され
る。したがつて、このサンプリング周期はきわめ
て短いものである。
同時に複数の接点を試験する場合には、1サン
プリング周期内で、それぞれの接点の接点間電圧
を時分割方式で測定すればよい。
本発明においては、上記のようにして測定され
た電圧値のうち、少くとも有効サンプリング期間
内の電圧値はA−D変換して数値化し、電圧波形
の数値化データとして記憶回等に記憶する。そし
て、記憶された電圧波形の数値化データをもとに
異常診断用の数値化データを作成し、これも同じ
記憶回路等に記憶する。異常診断用の数値化デー
タとしては、例えば、(1)接触電圧値、(2)有効サン
プル期間内の電圧波形の全積分値、(3)同電圧波形
の波形スライスルレベル以上の部分の積分値、(4)
チヤタリングパルス数等があげられる。
(1)接触電圧値は、電圧波形の数値化データの最
終サンプリング値から求められる。第7図でいえ
ば、Vnの値を数値化したものである。なお、電
圧波形の数値化データの最終データとその付近の
データとはほぼ同レベルであるから(例えば第7
図において、Vn≒Vn-1≒Vn-2)、接触電圧値は、
必ずしも電圧波形の数値化データの最終データか
ら求める必要はないが、最終付近のデータから求
めるようにしてもよい。
(2)電圧波形の全積分値は、有効サンプル期間内
の全数値化データの総和として求められる。第8
図は第7図から得た数値データをさらに積分演算
して得られた結果を図示したものである。斜線部
分の面積が電圧波形の全積分値である。
(3)電圧波形の波形パターンスライスレベル以上
の部分の積分値は、有効サンプル期間内の波形パ
ターンスライスレベル以上の各データから同スラ
イスレベルを差引いた値の総和として求められ
る。第8図でいえば、左下り斜線部分の面積が波
形パターンスライスレベルVb以上の部分の積分
値となる。
(4)チヤタリングパルス数は、前述のようにチヤ
タリング判定レベル以上のパルス数をカウントす
ることにより求められる。
本発明においては、以上のような電圧波形の数
値化データ及び異常診断用の数値化データを、好
ましくはリレーのオンオフ1回毎に記憶回路に記
憶する。これらの数値化データの記憶は、リレー
のオンオフ複数回毎、例えば2回に1回あるいは
3回に1回の記憶でもよいが、データの質は1回
毎の方が各段に高いといえる。また、これらの数
値化データを各接点について全試験回数記憶して
おくことは、その大部分が接触不良とは関係のな
いデータであるので、不経済である。このため、
本発明においては、記憶されている数値化データ
の中から、接触不良が発生したときの数値化デー
タのみ、あるいは接触不良が発生したときとそれ
以前数回分の数値化データのみを、磁気テープ等
に永久記録するようにすることが可能である。こ
の場合には、毎回の数値化データの記憶は一時的
なものでよいことになり、記憶回路の容量を小さ
くできる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。
第9図は本発明の試験方法を実施するためのリ
レー試験装置の一例を示す。この図において、X
はリレー、A1,A2…Aoはその接点である。この
実施例では、リレーXは複数の接点を有してお
り、この複数の接点を同時に試験するものであ
る。11はタイマーにより出力をオンオフするリ
レー駆動回路で、リレーXを駆動するのに適当な
出力電圧を手動でセツトできるようになつてい
る。12は接点用電源、13は可変抵抗器で、可
変抵抗器13は接点A1,A2…Aoが閉成されたと
きに試験の目的に応じた適当な電流が流れるよう
に調整される。各接点A1,A2…Aoは電源12に
並列に接続されている。
14は入力切替え回路、15はA/D(アナロ
グ/デイジタル)変換回路、16はデータ記憶回
路、17は演算処理回路、18は磁気記録装置制
御回路、19は磁気記録装置、20は試験条件入
力回路、21は試験プログラム記憶回路、22は
制御回路である。
入力切替え回路14は、定められたサンプリン
グ周期で各接点A1,A2…Aoの接点間電圧を順次
取出す。A/D変換回路15は、入力切替え回路
14から出力されるアナログ電圧値をA/D変換
して数値化する。データ記憶回路16はA/D変
換回路15の出力を記憶する。演算処理回路17
は、データ記憶回路16に記憶された1回分の電
圧波形数値化データを演算処理してその回の異常
診断用数値化データを作成し、さらにそれをデー
タ記憶回路16に記憶させる。磁気記録装置制御
回路18は、データ記憶回路16に記憶されてい
る各回毎各接点毎の電圧波形数値化データ及び異
常診断用数値化データの中から、必要なデータを
取り出し磁気記録装置19に永久記録する。磁気
記録装置19は例えば磁気テープに記録する形態
のものである。試験条件入力回路20は、試験プ
ログラム記憶回路21に、接点の数、データのサ
ンプリング周期(時間)、サンプリングの繰返し
数、接触不良判定レベル(Va)、波形パターンス
ライスレベル(Vo)、チヤタリング判定レベル
(Vc)、磁気記録装置19に定常データを永久記
録させるのは何回目毎か(例えば100回目毎とか
1000回目毎等)、リレーXのオンオフを停止させ
る回数、等を試験開始の際に記憶させる。試験プ
ログラム記憶回路21は上記の各事項のほか、第
10図のような試験プログラムを記憶している。
制御回路22は、その試験プログラムの手順に従
つて、入力切替え回路14、A/D変換回路1
5、演算処理回路17及び磁気記録装置制御回路
18を、タイミングを合わせて制御する。制御回
路22及び演算処理回路17はマイクロコンピユ
ータで構成することができる。
次に、この装置による試験方法を第10図のフ
ローチヤートを参照して説明する。
試験条件入力回路20から試験プログラム記憶
回路21に試験条件が入力され、試験準備が完了
すると、駆動回路11を起動して、ステツプ101
のスタートである。駆動回路11によりリレーX
に電圧が加えられると、ステツプ102のリレーオ
ンの動作がある。このときリレーXに加わる電圧
が検出され、ステツプ103でその電圧が所定の電
圧に達しているか否かがチエツクされる。NOの
場合は電圧上昇が充分満足されるまでステツプ
103を繰返す。YESの場合はステツプ104で接点
間電圧の測定を行う。
ステツプ104では、制御回路22からA/D変
換回路15へアナログ量をデイジタル量に変換す
る命令が出力されるので、入力切換回路14のア
ナログ出力はA/D変換回路15で数値化されて
データ記憶回路16に記憶される。入力切替え回
路14は最初に接点A1とA/D変換回路15と
を接続しているので、最初に記憶されるのは接点
A1の電圧である。これで、接点A1の第1回目の
サンプリングが終る。第7図でいえばV0の測定
をしたことになる。
次のステツプ105では、全部の接点について電
圧測定が行われたか否か即ち電圧測定回数が接点
数に達したか否かがチエツクされる。いまの状態
ではNOであるから、ステツプ104に戻る。この
とき入力切替え回路14は制御回路22の指令に
より入力切替えを1つ進めて接点A2とA/D変
換回路15とを接続するようになるので、今度は
接点A2の電圧が測定され、記憶される。このよ
うにしてステツプ104と105が繰返されて、全接点
A1,A2…Aoについて第1回目の電圧測定が終る
と、ステツプ105の答はYESとなり、次のステツ
プに進む。これで各接点につき第1回目のサンプ
リングを終了したことになる。
ステツプ106では、各接点についての電圧測定
回数が試験条件として記憶されているサンプリン
グ繰返し数に達しかか否かがチエツクされる。い
まの状態ではNOであるから、ステツプ104に戻
る。このとき入力切替え回路14は制御回路22
の指令により入力切替えを最初に戻して接点A1
とA/D変換回路15とを接続するようになる。
したがつて、今度は接点A1について第2回目の
電圧測定が行われ、その値が数値化されて記憶さ
れる。第7図でいえばV1の測定をしたことにな
る。接点A1の電圧測定が終るとステツプ105に進
み、以下ステツプ104と105の繰返しが接点数に達
するまで行われた後、再びステツプ106に進む。
これで各接点につき第2回目のサンプリングを終
了したことになる。以下、同様の繰返しが行わ
れ、各接点についての電圧測定回数が指定のサン
プリング繰返し数に達すると、ステツプ106の答
はYESとなり、次のステツプに進む。これで、
各接点につきリレーオン1回分の電圧波形の測定
が終了したことになる。つまり、リレーがオンし
てから1サンプル期間が経過するまでの間にステ
ツプ103から106までの処理が素早く実行されるわ
けである。
次のステツプ107では、データ記憶回路16に
記憶された各接点の電圧波形の数値化データの中
から、まず第1の接点A1のデータにつき、演算
処理回路により電圧波形の全積分値を求めそれを
記憶回路16に記憶する。
次のステツプ108では、同じく接点A1のデータ
につき、予め記憶されている波形パターンスライ
スレベル以上の部分の積分値を求め、それを記憶
回路16に記憶する。
次のステツプ109では、同じく接点A1のデータ
につき、予め記憶されているチヤタリング判定レ
ベル以上波形が何個あるかを、演算処理回路17
でカウントし、それを記憶回路16に記憶する。
次のステツプ110では、同じく接点A1の電圧波
形数値化データ及びステツプ107〜109の演算結果
に、接点番号とリレーXのオンオフ回数を付加
し、それを記憶回路16に記憶する。
次のステツプ111では、同じく接点A1の電圧波
形の数値化データの最終データ又はその付近のデ
ータが、予め記憶させてある接触不良判定レベル
以下にあるか否かをチエツクし、NOのときは、
次のステツプ112に進む。
ステツプ112では、リレーXのオンオフ回数が、
予め記憶させてある定常データを記録すべき回数
(例えば100回目とか1000回目)に達しているか否
かをチエツクし、NOのときは次のステツプ115
に進む。
ステツプ115では、ステツプ107〜114の演算処
理が全接点のデータについて終了したか否かがチ
エツクされ、NOのときは、ステツプ107〜114の
演算処理が繰返される。この演算処理が全接点に
ついて終了すると、ステツプ115の答はYESとな
り、次のステツプに進む。
ステツプ116では、駆動回路11によりリレー
Xがオフされ、各接点A1,A2…Aoが一斉に開
く。
ステツプ117では、リレーXのオンオフ回数が、
予め記憶させてあるリレーのオンオフを停止させ
る回数に達したか否かをチエツクし、NOのとき
は試験プログラム記憶回路21にカウントアツプ
1回を記憶させてステツプ102に戻り、次の回の
試験を行うことになる。
以上のようにして、リレーのオンオフ1回毎に
且つ各接点毎に、電圧波形の数値化データ及び異
常診断用の数値化データが記憶回路16に記憶さ
れる。記憶回路16の記憶容量は例えば(接点数
Xリレーのオンオフ10回分)程度であり、データ
が満杯になると新しいデータが入る際に最も古い
データが消去されるようになつている。
リレーXのオンオフ回数が、100回目とか1000
回目の定常データを記録すべき回数に合致する
と、ステツプ112の答がYESとなり、次のステツ
プ113で、制御回路22の指令により磁気記録装
置制御回路18が動作して、データ記録回路16
に記憶されているデータの中から、当該接点に関
するその回の電圧波形数値化データ及び異常診断
用数値化データを磁気記録装置19に永久記録す
る。
また、ステツプ111において、ある接点の電圧
波形数値化データの最終データ又はその付近のデ
ータが、接触不良判定レベルを超えた場合には、
接触不良が発生したものと判断してステツプ111
の答はYESとなり、次のステツプ114で、制御回
路22の指令により磁気記録装置制御回路18が
動作して、データ記憶回路16に記憶されている
データの中から、当該接点に関するその回の各種
数値化データ並びにその回より前5回分の各種数
値化データを、磁気記録装置19に永久記録す
る。
以上のようにしてリレーの試験が進行し、リレ
ーのオンオフ回数が、リレーのオンオフを停止さ
せる回数に達すると、ステツプ117の答がYESと
なり、ステツプ118で試験が停止される。
第11図は、以上の実施例の主な動作のタイム
チヤートである。
リレーはa1,a2…の周期でオンオフされる。リ
レー駆動a1の立上りで接点間電圧波形の測定b1
始まり、それが終るとほとんど同時に電圧波形の
全積分値の演算f1、電圧波形の波形パターンスラ
イスレベル以上の部分の積分値の演算g1、チヤタ
リンゲ判定レベル以上のパルス数の計数h1、接触
不良の判定c1が実行され、さらに、その結果とb1
のデータの一時記憶d1が行われる。
接触不良の判定c1の向きを、ここでは良を上向
き、不良を下向きとしてあり、c1が良のときには
磁気記録装置への永久記録の動作は実行しない。
以下、a2〜a6まで接触不良が発生せず、各回毎
に上記と同様な動作が繰返されていることを示し
ている。次のリレー駆動a7の回において、接触不
良の判定c7で不良が発生したとすると、その回の
一時記憶d7のデータと、それより前5回分の一時
記憶d2〜d6のデータ、計6回分のデータの永久記
録e7が行われる。接点が複数ある場合は、この永
久記録はもちろん接触不良が発生した接点につい
てのみ行われる。
また、定常データを記録すべき回数が100回目
毎であるとすると、リレー駆動a100の回に定常デ
ータの記録命令p100が出され、一時記憶d100で記
憶されたデータのみが永久記録e100で永久記録さ
れる。この永久記録e100は接点が複数ある場合は
全接点について行われる。
この実施例によれば、リレーのオンオフ1回毎
に接点間電圧波形の数値化データ及び異常診断用
の数値化データを記憶するようにしているので、
接点の接触不良の発生を確実に捕獲することがで
き、また、異常診断用の数値化データから接触不
良発生の原因を究明することができる。また、こ
の実施例では、接触不良が発生したときは、その
回とそれより前5回分のデータを磁気テープに永
久記録するようにしているので、記憶回路の容量
が小さくて済み、経済的であると共に、不良発生
前数回分のデータから不良に到るまでの過程を解
析することができるので、接触不良発生原因の究
明がより正確に行える利点がある。
上記実施例では、リレー駆動回路はタイマー制
御の自走式であり、リレーのオンオフ周期には測
定、演算のために充分な余裕を持たせてあるが、
このリレー駆動回路も制御回路によるプログラム
制御とすれば、全体のシーケンスを無駄なく構成
できる。
また、上記実施例では、データ記憶回路と試験
プログラム記憶回路の2つの記憶回を用いている
が、1つの記憶回路でデータ記憶とプログラム記
憶を行うこともできる。
さらに、上記実施例では、リレーが単一で接点
が複数ある場合を説明したが、本発明はこれに限
らず、リレーが複数で接点が単一(共通)の場
合、リレーが複数で接点が複数の場合、リレーが
単一で接点が単一の場合でも、適用できることは
勿論である。リレーが単一で接点が単一の場合は
入力切替え回路を省略することもできる。
以上説明したように本発明によれば、リレー等
の接点のオンオフ1回毎にまたはそれに近い回数
毎に、その接点のオン動作時における接点間電圧
を、所定のサンプリング周期で、所定のサンプリ
ング期間測定し、接点のオン動作時の過渡的状態
における所定期間の電圧値の積分値を測定し、こ
の積分値を記憶するようにしているので、リレー
の接点の接触不良の発生を確実に捕獲することが
できると共に、接触不良発生の際のデータ、及
び、該接触不良発生の前の複数回のデータが保存
されるため、接触不良発生原因の究明が容易に行
えるという利点がある。また、所定の期間内にお
ける測定電圧値が、所定電圧値以上となつた接点
間電圧値の積分値及び所定電圧値以下となつた接
点間電圧値の積分値を測定しているので、この結
果により、接点の接触状態が異物かみ込みを生じ
ているか、ガス汚染を生じているかを判定するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリレーの試験方法の一例を示す
回路図、第2図は第1図の回路の動作を説明する
ためのタイムチヤート、第3図は従来のリレーの
試験方法の他の例を示すブロツク図、第4図は第
3図の試験方法を説明するタイムチヤート、第5
図は接点間電圧波形の一例を示すグラフ、第6図
は接点間電圧波形を異常診断用にパターン化した
場合のグラフ、第7図は接点間電圧波形のサンプ
リング値をプロツトしたグラフ、第8図は第7図
の波形を積分した結果を示すグラフ、第9図は本
発明の一実施例に係るリレーの試験方法を実施す
る装置のブロツク図、第10図は第9図の装置に
よる試験方法のフローチヤート、第11図は第9
図の装置による試験方法を説明するためのタイム
チヤートである。 X……リレー、A1,A2…Ao……接点。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 接点の接触状態を、この接点が閉じる過程の
    接点間電圧の変化を測定することによつて試験す
    る接点の試験方法において、前記接点が閉じる過
    程の所定の期間内における接点間電圧値の積分値
    を演算する手段と、演算された積分値と予め決め
    られた基準値とを比較することにより接点の状態
    を判定する手段と、この結果不良と判定されたと
    き、前記演算された積分値、あるいは、該積分値
    を含む複数回の積分値を記録する手段とを備える
    ことを特徴とする接点の試験方法。 2 前記接点間電圧値の積分値は、前記所定の期
    間内における測定電圧値が、所定電圧値以上とな
    つた接点間電圧値の積分値及び所定電圧値以下と
    なつた接点間電圧値の積分値であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の接点の試験方
    法。 3 前記接点は、リレーの接点であることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の
    接点の試験方法。 4 接点の接触状態を、この接点が閉じる過程の
    接点間電圧の変化を測定することによつて試験す
    る接点の試験方法において、前記接点が閉じる過
    程の所定の期間内における接点間電圧値が、所定
    電圧値以上となつた接点間電圧値の積分値及び所
    定電圧値以下となつた接点間電圧値の積分値を測
    定し、これらの積分値と予め決められている基準
    値とを比較することにより、接点の接触状態が異
    物かみ込みを生じているか、ガス汚染を生じてい
    るかを判定することを特徴とする接点の試験方
    法。
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