JPH0355213A - サイドバリカッタ - Google Patents

サイドバリカッタ

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JPH0355213A
JPH0355213A JP19212589A JP19212589A JPH0355213A JP H0355213 A JPH0355213 A JP H0355213A JP 19212589 A JP19212589 A JP 19212589A JP 19212589 A JP19212589 A JP 19212589A JP H0355213 A JPH0355213 A JP H0355213A
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cutter
lead frames
frame
air cylinder
section
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JP19212589A
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Ryoichi Arai
荒井 良一
Hidetoshi Oya
秀俊 大屋
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Yamada Manufacturing Co Ltd
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Yamada Seisakusho KK
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は樹脂モールドしたリードフレームのサイドバリ
を除去するためのサイドバリカッタに関する。
(背景技術) 第6図はモールド部150・・・を形成すべく樹脂モー
ルドを施したリードフレーム30、32を示す。この例
は2枚のリードフレーム30、32を同時に樹脂モール
ドしたものであり、t個のカル74・・・からは2個の
ゲート75・・・がそれぞれリードフレーム30、32
へ延びている。
樹脂モールドを施されたリードフレーム30、32(第
6図に示す状態である)はこの後ディゲート処理工程に
移される。ディゲート処理工程ではカル74・・・及び
ゲート75・・・ (スクラップと言う)がリードフレ
ーム30、32からそれぞれ切り離される。個々に切り
離されたリードフレーム30、32は次工程へ送るべく
例えば第7図に示すように両側縁を送りガイド154、
156に支持されて次の加エステージへ送られる。とこ
ろが、リードフレーム30、32を樹脂モールドする際
に、スクラップとしてはカル74・・・とゲートマ5・
・・だけが形成されるのが理想であるが、樹脂モールド
する際のモールド金型のキャビティ内壁と樹脂モールド
しようとするリードフレーム側面の間には僅かながらも
間隙を設けなければならない。この間隙が無ければリー
ドフレームのキャビティ内への出し入れが不可能になっ
てしまうからである。その結果、樹脂モールドが行われ
た際、ゲート75・・・近傍のリードフレーム30、3
2の側縁50,52にはサイドバリ77・・・が形戒さ
れてしまう。リードフレーム30、32がディゲート処
理されてもこのサイドバリ77・・・を除去するのは難
しく、リードフレーム30、32の側縁50、52に残
ってしまう。このようにサイドバリ77・・・が残った
リードフレーム30、32を第7図のように次工程の加
エステージへ送ろうと、送りガイド154、156上へ
送りだすと、リードフレーム30,32の全幅Xは送り
ガイド154、156間の距IYと比べサイドバリ77
の突出量Z分だけ長くなってしまう。
このため、リードフレーム30、32の送りが不可能に
なったり、送りガイド154、156を損傷したり、逆
に、リードフレーム30、32に外力が作用してリード
フレーム30、32を変形させてしまい、モールド部1
50内の回路素子を損ってしまうという問題点が有る。
そこで従来はディゲート処理が終了した後のリードフレ
ーム30、32を取り出し、サイドバリ77・・・を作
業員の手作業で除去した後、送りガイド154、156
上へリードフレーム30、32を送り出して次の加工ス
テージへ送っている。
しかしながら、作業員の手作業によるサイドバI7 7
 7・・・の除去では作業能率も悪くコストアップの原
因となってしまうという課題が有る。
従って、本発明はサイドバリの除去を自動的に効率よく
行い得るサイドバリカッタを提供することを目的とする
. (課題を解決するための手段) 上記目的を達戒すべく、本発明は次の構或を備える。
すなわち、樹脂モールド後、ディゲート処理したリード
フレームを載置する!3!置部と、前記リードフレーム
を該載置部の所定の位置に保持するための保持部と、前
記リードフレームのサイドバリが形成される側縁に沿っ
て移動可能に設けられ、その移動に伴って前記サイドバ
リを除去するカツタ部と、該カッタ部を移動させるため
の駆動部とを具備することをvF徴とする。
(作用) 作用について説明する。
駆動部がカッタ部をリードフレームのサイドバリが形戒
されている側縁に沿って移動させ、その移動に伴ってカ
ッタ部がサイドバリをリードフレームから人手を介さず
に除去することができる。
(実施例) 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。
第1図には本発明に係るサイドバリカッタを有するリー
ドフレームの製造装置を示す。
まずその構或について説明する。
第1図において、10はハンドであり、適宜な機構によ
り上下動及び水平動が可能になっている。
ハンド10にはリードフレームを把持及び解放すべく開
閉動可能な爪部12aと12b及び爪部14と14bが
2組設けられている。ハンド10は少a なくともリードフレームを樹脂モールドする金型(不図
示)上方と、ディゲート処理及びサイドバリの除去を行
うディゲートステージ16上方との間に亘り水平動可能
になっている。ハンド10には保持部の一例であるフレ
ーム押えローラl8、20が設けられている。フレーム
押えローラ18、20はハンドlOに固定されたエアシ
リンダ22(一方は不図示)の駆動により、ハンド10
に対して上下動可能になっている。
24、26は載置部の一例であるパレットであり、本体
28に離間して1対設けられ、第4図(平面図)によく
示されるように、上面にリードフレーム30,32を所
定の位置に位置決めする凹部34、36が形或されてい
る。パレット24、26は軸38、40を中心に矢印A
..Bの方向へ回動可能に本体2日へ取り付けられてお
り、通常は第1図に示す水平状態にストツバ(不図示)
により保持されている。パレット24、26の第4図に
おける左端近傍の下面にはローラ42、44が設けられ
ており、ローラ42、44の外周で最も内側の点はパレ
ット24と26の対向する側面46、48より若干内側
に位置している。なお、リードフレーム30、32が凹
部34、36内の所定位置に位置決めされるとリードフ
レーム30、32の側縁50、52はパレット24、2
6の側面46、48より内側であり、かつローラ42、
44の外周で最も内側の点よりは若干外側に位置するよ
うになっている。
第1図において、54はエアシリンダであり、ロッド5
6の上端は中央がくり抜かれた枠状部材58に固定され
ており、この枠状部材58はエアシリンダ54のロッド
56の伸縮に伴って上下動するようになっている。枠状
部材58の左端縁には延設部材60が設けられ、延設部
材60の下面にはガイド62が延設部材60の長さ方向
に設けられている(平面形状は第4図参照).このガイ
ド62の下部には、上面に凹溝64を有する嵌合部材6
6が嵌合すると共に、嵌合部材66はガイド62の長さ
方向へ移動可能に配設されている。
また、嵌合部材66はベアリング(不図示)を介してガ
イド62に嵌合されており、ガイド62から外れてしま
うのが阻止されている。また、嵌合部材66の下部から
右方へは後述するカッタ部が固定された支持部材6日が
延設されている。この枠状部材58、延設部材60、ガ
イド62、嵌合部材66及び支持部材68の関係を第5
図に示す。
枠状部材58、延設部材60、ガイド62、嵌合部材6
6及び支持部材68は互いに組み付けられているためエ
アシリンダ54のロツド56の伸縮に伴って一体に上下
動可能になっている。
枠状部材58の上面には第l図、第4図及び第5図に示
すように長尺のカル受部70がスプリング72を介して
弾装されている。カル受部70はリードフレーム30、
32のディゲート処理の際、カル74を下方から押上げ
るために設けられている。また、枠状部材5日にはツイ
スト76、78が設けられており(第4図、第5図には
図示せず)枠状部材58に固定されたエアシリンダ80
(一方は図示せず)によって上下動可能になっている。
つまりツイスト76、78は枠状部材58に伴って上動
した際に、エアシリンダ80によってさらに上動され、
第2図に示すようにパレット24、26を押し上げ、矢
印A,Bの方向へ軸38、40を中心に回動させること
によってリードフレーム30、32からカル74等のス
クラップを除去するために設けられている。
第1図、第4図及び第5図において、82は駆動部の一
例であるエアシリンダであり、不図示の取付具を介して
本体28に固定されている。エアシリンダ82のロツド
84の先端は嵌合部材66に固定されている。従って、
ロ・ンド84の伸縮に伴って嵌合部材66と支持部材6
日はガイド62の長さ方向(矢印C)に移動可能になっ
ている。
第1図及び第4図において、86は力・ンタ部であり、
支持部材68の上面に設けられている。力・ンタ部86
の詳細を第3図に示す。88、90はカッタ片であり、
上端外側部にサイド/NJり除去用の刃92、94が固
定されている。力・冫夕片88、90は軸94、96を
介して支持部材68に固定されたフレーム98に対して
矢印D,Eの方向へ回動可能になっている。しかし、カ
ッタ片88と90の間にはスプリングlOOが弾装され
ておりカッタ片88、90は常時互いに離反する方向(
矢印F)へ付勢されている。カッタ片88、90は互い
に離反するよう付勢されているが、フレーム98に螺着
されたアジャストスクリュ102、104によってカッ
タ片88、90の先端の最大離間距離は調整可能になっ
ている。
このように構成されたリードフレームの製造装置の要部
の動作について説明する。
樹脂モールド用の金型(不図示)内で第6図に示す状態
にリードフレーム30、32が戒形される。このリード
フレーム30、32に繋がったままになっているカル7
4・・・、ゲート75・・・を除去すべく、ハンド10
の爪部12a、12bと爪部14aS 14bでリード
フレーム30、32を把持して第1図に示すディゲート
ステージl6上方へ移動し、ハンド10が下降して爪部
12a、12b,14a..14bがリードフレーム3
0、32を解放し、リードフレーム30、32をパレッ
ト24、26上面の凹部34、36内に載置する。その
際カル74・・・の上部はハンド10の中央フロック1
06下面に設けられているカルガイド108の中に遊嵌
している。一方ハンド10がリードフレーム30、32
をパレット24、26に載置すると同時にエアシンリダ
54が駆動され、ロンド56が伸長する。それに伴って
枠状部材58等も上昇し、カル受部70が下方からカル
74・・・を支えると共に、カルガイド108と共にカ
ル74・・・を挾持する。この扶持によってカル74・
・・は位置が固定されるのである。カル74・・・の位
置が固定されたらエアシリンダ80が駆動され、ツイス
ト76、78が枠状部材58からさらに上昇してパレッ
ト24、26の下面を上方へ押動する。その結果、パレ
ット24、26は矢印A,B方向へ回動ずる。その際、
カル74・・・の位置は固定されているため、ゲート7
5・・・はリードフレーム30、32から折られ、切り
離されディゲート処理が施される。この後、ハンド10
は上昇し、同時にエアシリンダ80によってツイスト7
6、78が枠状部材58に対して下動すると共に、枠状
部材58等もエアシリンダ54がロンド56を短縮する
ことにより下降する。
ところが切り離されたスクラップはカル受部70に載置
された状態にある。従って、再度エアシリンダ54のロ
ッド56を上下動させてスクラップを下へ震い落とす。
その際ツイスト76、7日は既に最下位置へ戻っており
、パレット24、26との干渉は発生しない。スクラッ
プが除去された後のリードフレーム30、32の状態は
第4図に示すように、ゲート75・・・が付着していた
側の側縁にサイドバリ77・・・が残っている。このサ
イドバリ77・・・を除去すべく、再々度エアシリンダ
54のロッド56が伸長され、枠状部材58、延設部材
60、ガイド62、嵌合部材66、支持部材68及びカ
ッタ部86が一体となって上動する。そして、カッタ部
86のカッタ片88、90が枠状部材58の中央空間5
9から上方へ突出する。その際、刃92、94の高さ位
置はリードフレーム30、32の側縁50、52の高さ
位置に合致するようになっている。また、その時ハンド
10のエアシリンダ22が駆動され、フレーム押えロー
ラ18、20が下動し、リードフレーム30、32をパ
レット24、26へ押圧してリードフレーム30、32
を固定する。リードフレーム・30、32の固定が完了
したら、サイドバリ77・・・を除去すべくエアシリン
ダ82が駆動され、ロツド84が伸長すると、嵌合部材
66、支持部材68及びカッタ部86が一体となって矢
印Cの方向へガイド62に案内されて水平移動を行なう
。すると、まずカッタ片88、90はローラ42、44
に当接するが、スフ゜リング100が圧縮されてカッタ
片8日、90は互いに内側へ回動してローラ42、44
間を通過する。ローラ42と44の間の間隙はリードフ
レーム30、32の対向する側縁50と52の間の間隙
より幅狭なのでローラ42、44間を通過したカッタ片
88、90はリードフレーム30、32間に入る。する
とスプリング100の付勢力によってカッタ片8日、9
0の刃92、94がリードフレーム30、32の側縁5
0、52に押接される。そしてカッタ部86の矢印C方
向への移動に伴ってサイドバリマ7・・・を刃92、9
4で切削してリードフレーム30、32から除去する。
サイドバリママ・・・の除去が終了したら、エアシリン
ダ54はロッド56を圧縮させ、その後エアシリンダ8
2はロソド84を短縮させてカッタ部86を従前位置へ
戻す。また、ハンド10に設けられたエアシリンダ22
もフレーム押えローラ18、20を上動させる。そして
サイドバリ77・・・を除去されたリードフレーム30
、32は、次の工程へ搬送する。
以上の動作でディゲート処理とサイドバリ除去を行うが
、この装置ではディゲート処理終了後、サイドバリの除
去はリードフレームを移動させることなく同じステージ
で行うことが可能となり、サイドバリ除去のためにリー
ドフレームを移動させる手間が省けると共に、サイドバ
リ除去のためのステージを設ける必要もないという利点
が有る。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ばサイドバリカッタはリードフレーム製造装置に組み込
むのではなく、独立した装置であってもよい等、発明の
精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るの
はもちろんである。
(発明の効果) 本発明に係るサイドバリカッタを用いると、従来、作業
員の手作業で除去していたリードフレームのサイドバリ
の除去を自動的に行なうことができるので、作業効率を
アップすることができると共に、均質なサイドバリ除去
が可能となる等の効果が有る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るサイドバリカッタを設けた実施例
のリードフレーム製造装置の要部図面、第2図は載置部
であるパレットの構造を示した図、第3図はカッタ部の
断面図、第4図はディゲートステージの平面図、第5図
は枠状部材等の連結構造を示した説明図、第6図は樹脂
モールドしたスクラップ除去前のリードフレームを示し
た部分平面図、第7図はサイドバリが残ったリードフレ
ームを示した説明図。 l8 20・・・フレーム押えローラ、24.26・・
・パレット、 30、32・・・リードフレーム、 50 52・ ・ ・側縁、  77・ ・ ・サイド
バリ、82・・・エアシリンダ、  86・・・カッタ
部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、樹脂モールド後、ディゲート処理したリードフレー
    ムを載置する載置部と、 前記リードフレームを該載置部の所定の位 置に保持するための保持部と、 前記リードフレームのサイドバリが形成さ れる側縁に沿って移動可能に設けられ、その移動に伴っ
    て前記サイドバリを除去するカッタ部と、 該カッタ部を移動させるための駆動部とを 具備することを特徴とするサイドバリカッタ。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07156215A (ja) * 1993-12-10 1995-06-20 Nec Corp 樹脂封止半導体装置用ゲート分離装置
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