JPH0354279A - シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法 - Google Patents
シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
に関し、さらに詳しくは、ピンホール、クラソクなどの
欠陥かなく、機械的強度に優れるとともに耐薬品性、耐
湿性、絶縁性に優れたシリカ系被膜形成用塗布液の製造
方法に関する。
たは金属等の各種基祠上に形威され、基何を腐食などか
ら保護する保護膜あるいは半導体基板上に形成される絶
縁膜などとして用いられる。
法、CVD法、スバッタリング峡などの気相法、または
シリカ系被膜形或用塗布液を基}4に塗布し、加熱焼戊
してシリカ系被膜を形戊する塗布法がある。このうち、
塗布法は、気相法に比べて被膜形成の操作が簡単であり
、基材の大きさに制約がないなどの利点がある。
ラアルコキシンランあるいはトリアルコキンシランなど
のアルコキシシランをアルコール、ケト一、エステルな
どの有機溶媒に溶解させてアルコキシシラン溶〆夜を調
製し、このアルコキシシラン溶戚に水を加えるとともに
アルカリ触媒または酸触媒を加えて、有機溶媒中でアル
コキシシランを部分加水分解してアルコキシシラン部分
加水分解物の縮重合物を生成させて製造されてきた。
戊用塗布液を基板に塗布して乾燥、焼成して被膜を形戊
する場合、塗布直後の被膜中に残存するアルコキンシラ
ンのアルキル基などの有機残基が焼成時に分解し、この
ために、被膜にビンホールまたはボイド[有機残基が分
解して生ずる、S l −0−S i結合が不完全であ
る、構造的な欠陥あるいは細孔〕が発生し、緻密な膜が
形戊できず、耐薬品性などの点ていまだ満足すべきシリ
カ系膜が(qられない等の問題点があった。また、この
ようなボイトは、大気中の水分を吸着し易く、このため
に、たとえば絶縁膜として用いる場合、絶縁性の低下と
いう問題点が生じてしまう。
とがなく、緻密であって、機械的強度、耐薬品性、耐湿
性、絶縁性などに優れたシリカ系被膜を形成することが
できるような、シリカ系波膜形或用塗布液の出現が望ま
れている。
のであって、ビンホールあるいはボイドなどが発生する
ことがなく、緻密であって、機械的強度、耐薬品性、耐
湿性、絶縁性などに優れ、さらに比誘電率の低いシリカ
系被膜を形或することができるようなシリカ系被膜形戊
用塗布t夜の製造方法を提供することを目的としている
。
物を含むシリカ系被膜形戊用塗布液の製造方法は、 (式中、R は炭化水素基であり、R2は炭素数1 1〜4のアルキル基であり、nは0〜3てある)で示さ
れるアルコキンシランを、有機溶媒、水およびアルカリ
触媒の存在下で部分加水分解し、次いで得られた部分加
水分解液を、水および酸触媒の存在下でさらに部分加水
分解することを特徴としている。
について具体的に説明する。
は炭化水素基であり、R2は炭素数1〜4のアルキル基
であり、nは0〜3てある)で示される。
チル基、ビニル基などが挙げられる。
トラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、モノメチ
ルトリメトキシシラン、モノメチルトリエ1・キンシラ
ン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシ
ラン、モノエチルトリメトキシシラン、モノエチルトリ
エトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチル
ジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル
トリエトキシシランなとか用いられる。
いられる。
媒としては、具体的には、メタノール、エタノール、プ
ロバノール、ブタノールなどのアルコール類、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブなどのエチレングリコール
エーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコー
ルなどのグリコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸
メチル等のエステル類などが用いられる。
。
ミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カル
シウム等の金属水酸化物など水溶液中でアルカリ性を示
す化合物が用いられる。
有機溶媒、水およびアルカリ触媒の存在下で部分加水分
解する。
0 2として3〜25重量%好ましくは5〜20重量
%の量で用いられることが望ましい。
0.1〜2モル好ましくは0.5〜1モルの量で用いら
れる。水の量がアルコキシシランのSi−OR基1モル
に対して0.1モル未満であると、アルコキシシランの
加水分解が不充分となる傾向か生じ、一方2モルを超え
るとアルコキシシランの加水分解速度が速くなりすぎて
、アルコキンシランの縮重合度をコントロールすること
が困難となる傾向が生ずる。
は7〜10となるような量で用いることが望ましい。反
応混合物のpHが高くなるほどアルコキシンランの加水
分解速度が速くなり、水の添加量を減少させることがで
き、また部分加水分解速度を低くすることができる。
℃好ましくは20〜60℃の温度で行なうことが望まし
い。また上記の反応時間は、反応温度によって大きく変
化するが、通常0、5〜5時間好ましくは1〜3時間程
度である。
ランの部分加水分解反応を行なうと、アルコキシシラン
は部分加水分解され、アルコキシシラン部分加水分解物
の縮重合物が生戊する。この縮重合物の分子量(ボリス
チレン換算分子量)は、100〜5,ooo好ましくは
500〜2,000であることが好ましい。
合物の分子量が100未満てあると、最終的に得られる
シリカ系被膜中に有機残基(たとえばOR基)が残存し
、緻密な被膜が形成されない傾向が生じ、一方5,00
0を超えると最終的に得られるシリカ系被膜か多孔質と
なりやすくなる傾向が生ずる。
を有機溶媒、水およびアルカリ触媒の存在下で部分加水
分解して得られた反応混合物に、酸触媒を添加して残存
するアルコキシシランの部分加水分躬を行なう。
無機酸、酢酸、シュウ酸などの有機酸が用いられる。
となるような量で用いられる。
るほど速くなるため、反応系のpH,水の量、部分加水
分角q温度を適宜コントロールすることが好ましい。
部分加水分解するに際して、反応混合液に必要に応じて
水を添加してもよく、また新たなアルコキシシランを添
加してもよい。
10〜100℃好ましくは20〜60℃の温度で行なう
ことが望ましい。また上記の反応時間は、反応温度によ
って大きく変化するが、通常0.5〜5時間好ましくは
1〜3時間程度である。
ンを部分加水分解し、次いて酸触媒の存在下にアルコキ
シシランを部分加水分解すると、アルコキシシラン部分
加水分解物の縮重合物を含むンリカ系彼膜形戊用塗布演
が得られるか、この塗布波を基板上に塗布し、次いで乾
燥、焼戊すれば基板上に被膜が形成される。このアルコ
キシシラン部分加水分解物の縮重合物の分子量は、通常
コO0〜10,000であり、好ましくは500〜5,
000であることが望ましい。なお該塗布液を基彼上に
塗布するには、スプレー法、スピンコート法、ディップ
コート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、転写印
刷法など通常の方法を採用することができる。
50〜800℃程度である。
を用いて形或されるンリカ系被膜は、ピンホール、クラ
ックなどの欠陥がなく、緻密であって、機械的強度に優
れるとともに耐薬品性、耐湿性、絶縁性にも優れている
。本発明で上記のような緻密なシリカ系被膜が得られる
のは、アルコキシシランをアルカリ触媒次いて酸触媒の
存在下で部分加水分解することによって、有機残基の含
量が少ない塗布液が得られ、この塗布液による被膜を焼
戊する際に、これらの残基が分解して生ずるボイドの発
生が抑制されるためであろうと考えられる。
て種々の膜厚の被膜が形或されるが、比較的厚い被膜、
例えば5000人以上の膜厚を有するシリカ系被膜が必
要な場合には、アルコキシシランとして、テトラアルコ
キシシランと、モノメチルトリメトキシシランなどのト
リアルコキシンランあるいはジメチルジメトキンシラン
などのジアルコキシシランとの混合物を用いることが好
ましい。なお膜厚が5000六未満であるようなンリカ
系被膜を得るには、アルコキシシランとして、テトラメ
トキシシラン、テトラエトキシシランなどのテトラアル
コキシシランを用いることが好ましい。
いはジアルコキシシランとは、最初から混合して用いて
もよく、またたとえばアルカリ触媒による部分加水分解
工程はテトラアルコキシシランのみを用いて行ない、酸
触媒による部分加水分解工程に際して、トリアルコキシ
シランあるいはジアルコキシシランを添加してもよい。
いはジアルコキンシランとの混合割合は、テトラアルコ
キシシラン:トリアルコキシンラン:ジアルコキシシラ
ンが0.5〜4.5:5〜9:0〜2 ( S i02
としての重量比)であることが望ましい。
リカ系被膜は、耐熱性、耐湿性には優れるが、厚い膜厚
を有するシリカ系被膜を形或するとクラックが発生しや
すくなる傾向が生じ、一方トリアルコキシシランあるい
はジアルコキシシランの量が多くなると、得られるシリ
カ系被膜は耐熱性、耐混性に劣る傾向が生ずる。
実施例に限定されるものではない。
ト−28,SiO2換算テトラエトキシシラン濃度28
重量%)357gと、水120gと、IPA 523
gとを混合・攪拌し、次いで1%NH3水を添加してp
H 8に調整した。得られた混合液を50℃にl時間
保って、テトラエトキシシランの部分加水分解を行なっ
た。部分加水分解後に得られるアルコキシシラン部分加
水分解物の縮重含物は、ボソスチレン換算の分子量が8
00であった。
した後、30℃に12時間保って、テトラエトキシシラ
ンの部分加水分解をさらに行なって、シリカ系披膜形成
用塗布液を調製した。
ト−40,S102換算テトラエトキンシラン濃度40
重量%)250gと、水60gと、エチルセロソルブ6
90gとを混合・攪拌し、1%のモノエタノールアミン
を添加してpH 9に調整した。得られた混合液を5
0℃に2時間保って、テトラエトキシシランの部分加水
分解を行なった。
解物の縮重合物は、分子量が500であった。
整した後、50℃に2時間保って、テトラエトキシシラ
ンの部分加水分解をさらに行なって、シリカ系被膜形戊
用塗布液を調製した。
ト−51 ,S i02換算テトラメトキシシラン濃度
51重量%)98gと、水90gと、プロピレングリコ
ールモノプロビルエーテル8↑2gとを混合・攪拌し、
トリエタノールアミンを添加してpH 7に調整した
。得られた混合液を50℃に30分間保って、テトラメ
トキシシランの部分加水分解を行なった。部分加水分解
後に得られるアルコキシシラン部分加水分解物の縮重合
物は、分子量が2000であっt二。
した後、30℃に1時間保って、テトラメトキシシラン
の部分加水分躬をさらに行なって、シリカ系被膜形戊用
塗布液を調製した。
水72gと、エチルセロソルブ556gとを混合・攪拌
し、0.1%NH3水を添加してpH 7に調整した
。得られた混合液を50℃に1−時間保って、テトラメ
トキシンランの部分加水分解を行なった。部分加水分解
後に得られるアルコキシシラン部分加水分解物の縮重合
物は分子量が1200であった。
た後、ジメチルジメトキシシラン30gと、メチルトリ
メトキシシラン170gと、水54gとを攪拌しながら
添加し、50℃に3時間保ってさらにアルコキシシラン
の部分加水分解を行なって、シリカ系被膜形成用塗布液
を調製した。
水72gと、プロビレングリコールモノブロビルエーテ
ル491gとを混合・攪拌し、0、1%NH3水を添加
してpH 7に調整{7た。
キンシランの部分加水分解を行なった。部分加水分解後
に得られるアルコキシシラン部分加水分角/4物の縮重
合物は、分子量が1. 0 0 0であった。
た後、メチルトリメ1・キシシラン205gと、水54
gとを攪拌しながら添加し、50℃に1時間保って、さ
らにアルコキシシランの部分加水分解を行なって、シリ
カ系彼膜形成用塗布7夜を調製した。
0gと、エタノール403gとを混合・攪拌しながら、
濃硝酸を添加してpH 1に調整した。得られた混合
液を50℃に1時間保ってテトラエトキンンランの部分
加水分解を行なって、シリヵ系被膜形成用塗布液を調製
した。この塗布液に含まれるアルコキシシラン部分加水
分解物の縮重合物は、分子量が1500であった。
ンンラン170gと、メチルシリヶート−51 1
1 8 gと、水126gとを混合・攪拌した後、酢酸
を添加してpH 4に調整した後、50℃に10時間
保って、アルコキシシランの部分加水分解を行なって、
シリヵ系被膜形成用塗布波を調製した。この塗布波に含
まれるアルコキシシラン部分加水分解物の縮重合物は、
分子量が2200であった。
基板にスビンコート法で塗布し、150℃、10分間乾
燥した後、空気中で350℃、30分間焼成した。得ら
れた被膜の膜厚は、実施例(1)〜(3)および比較例
(1)では2 000人であり、実施例(4) (
5)および比較例(2)では5.000入であった。
の有無を観察。
0分間浸漬後の膜の1り離の有無を観察。
、耐煮沸性評価による耐湿性、耐アルカリ性評価による
耐薬品性に優れており、また、テトラアルコキシシラン
のみによる塗布液を用いて形或された被膜(実施例1〜
3)の屈折率が比較例lの被膜と比べて高いことからも
わかるとおり、ビンホールがほとんどなく、緻密な被膜
が形成されていることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)一般式 R^1_nSi(OR^2)_4_−_n
(式中、R^1は炭化水素基であり、R^2は炭素数1
〜4のアルキル基であり、nは0〜3である)で示され
るアルコキシシランの1種または2種以上を、有機溶媒
、水およびアルカリ触媒の存在下で部分加水分解し、 次いで得られた部分加水分解液を、水および酸触媒の存
在下でさらに部分加水分解することを特徴とする、アル
コキシシラン部分加水分解物の縮重合物を含むシリカ系
被膜形成用塗布液の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP18904689A JP2801660B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | シリカ系被膜形成用塗布液の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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