JPH0353738Y2 - - Google Patents
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- JPH0353738Y2 JPH0353738Y2 JP1990121898U JP12189890U JPH0353738Y2 JP H0353738 Y2 JPH0353738 Y2 JP H0353738Y2 JP 1990121898 U JP1990121898 U JP 1990121898U JP 12189890 U JP12189890 U JP 12189890U JP H0353738 Y2 JPH0353738 Y2 JP H0353738Y2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C9/02—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material to surfaces by single means not covered by groups B05C1/00 - B05C7/00, whether or not also using other means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05D1/34—Applying different liquids or other fluent materials simultaneously
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、移送部材として作用する１個以上の
振動工具を具えた粘稠物質の塗布装置に関するも
のである。
振動工具を具えた粘稠物質の塗布装置に関するも
のである。
本考案の目的は、計量した極少量の粘稠物質を
移送し、これを基板上の正確に限定された位置に
堆積することを可能にする冒頭に記載した装置を
提供することにある。ここに「極少量」とは数mg
程度すなわち数mm3程度の分量を意味するものと
する。
移送し、これを基板上の正確に限定された位置に
堆積することを可能にする冒頭に記載した装置を
提供することにある。ここに「極少量」とは数mg
程度すなわち数mm3程度の分量を意味するものと
する。
本考案においては、振動工具が超音波振動装置
の部分を構成するホーンを具え、該ホーンが１個
以上の移送ピンを具え、該移送ピンがその自由端
にむけ漸次減少する断面を有しかつホーンの振動
方向に対して傾斜する１個以上の外側移送面を有
し；さらに前記移送ピン上に計量された量の粘稠
物質を堆積させるための１個以上の粘稠物質計量
装置を具えることを特徴とする粘稠物質の塗布装
置によつて、上述の目的を達成する。
の部分を構成するホーンを具え、該ホーンが１個
以上の移送ピンを具え、該移送ピンがその自由端
にむけ漸次減少する断面を有しかつホーンの振動
方向に対して傾斜する１個以上の外側移送面を有
し；さらに前記移送ピン上に計量された量の粘稠
物質を堆積させるための１個以上の粘稠物質計量
装置を具えることを特徴とする粘稠物質の塗布装
置によつて、上述の目的を達成する。
移送ピンは極めて広範囲の種々の形態のうちの
任意の形態、例えばホーンの振動方向に関して非
対称であるくさびの形態に構成することができ、
この場合には移送ピンの１個の傾斜面が１個以上
の粘稠物質を移送するための移送面として使用さ
れる。あるいはまた、移送ピンは対称両くさび
（double wedge）の形態とすることができ、この
場合には移送ピンの２個の傾斜面は２種の別個の
粘稠物質を移送するための移送面として作用する
ことができる。
任意の形態、例えばホーンの振動方向に関して非
対称であるくさびの形態に構成することができ、
この場合には移送ピンの１個の傾斜面が１個以上
の粘稠物質を移送するための移送面として使用さ
れる。あるいはまた、移送ピンは対称両くさび
（double wedge）の形態とすることができ、この
場合には移送ピンの２個の傾斜面は２種の別個の
粘稠物質を移送するための移送面として作用する
ことができる。
本考案は、工具を超音波で振動させることによ
り、少量の粘稠物質を工具表面上で工具の振動方
向に対して鋭角すなわち90゜未満の角をなす方向
に移動できることを見出したことに基づく。正確
に計量した分量の粘稠物質をホーンの自由端から
ある距離の容易に接近できる区域においてホーン
に被着させる。この分量の全体をホーンの端部に
移送し、最後に基板上に堆積する。この際フイラ
メントは全く形成せず、ホーン上には認め得る分
量又は妨害する分量の残留物質は実質的に残らな
い。粘稠物質の薄膜が残ることがあるが、残留物
質の集中、増加または蓄積は起こらない。ここに
「超音波振動」とは可聴周波数範囲より高く、即
ち約16〜約100kHzの周波数範囲内にありかつ１
〜50μmの振幅を有する振動を意味するものとす
る。なお振幅はホーンの静止位置からの最大偏向
であると定義する。16kHz未満の周波数では危険
なほど大きい音響放射が起こり；100kHz高い周
波数は、極めて小さい寸法の工具が必要になりか
つ利用できるパワー（power）が小さいため、実
際上興味の持てるものではない。50μmという振
幅の限界は実際上ホーンが耐えることができる許
容材料応力によつて決まり；1μmという下限は実
際に必要な最小値によつて決まる。この最小振幅
より小さい場合には所望の作用を達成することが
できない。かかる周波数及び振幅の極限値はなか
んずくホーンの形状及び被処理物質の粘度によつ
て左右される。普通、周波数が高い程小さい振幅
で充分である。
り、少量の粘稠物質を工具表面上で工具の振動方
向に対して鋭角すなわち90゜未満の角をなす方向
に移動できることを見出したことに基づく。正確
に計量した分量の粘稠物質をホーンの自由端から
ある距離の容易に接近できる区域においてホーン
に被着させる。この分量の全体をホーンの端部に
移送し、最後に基板上に堆積する。この際フイラ
メントは全く形成せず、ホーン上には認め得る分
量又は妨害する分量の残留物質は実質的に残らな
い。粘稠物質の薄膜が残ることがあるが、残留物
質の集中、増加または蓄積は起こらない。ここに
「超音波振動」とは可聴周波数範囲より高く、即
ち約16〜約100kHzの周波数範囲内にありかつ１
〜50μmの振幅を有する振動を意味するものとす
る。なお振幅はホーンの静止位置からの最大偏向
であると定義する。16kHz未満の周波数では危険
なほど大きい音響放射が起こり；100kHz高い周
波数は、極めて小さい寸法の工具が必要になりか
つ利用できるパワー（power）が小さいため、実
際上興味の持てるものではない。50μmという振
幅の限界は実際上ホーンが耐えることができる許
容材料応力によつて決まり；1μmという下限は実
際に必要な最小値によつて決まる。この最小振幅
より小さい場合には所望の作用を達成することが
できない。かかる周波数及び振幅の極限値はなか
んずくホーンの形状及び被処理物質の粘度によつ
て左右される。普通、周波数が高い程小さい振幅
で充分である。
ここに「粘稠物質」とは所望の作用を達成でき
るような粘度を有する物質を意味するものとす
る。上述の周波数及び振幅において微粒化する傾
向または凝集力を失う傾向を有する物質は所望の
作用を行わない。極めて高い粘度を有する物質は
所望の移送作用または混合作用を行わない。所定
の物質の粘度は温度の変動によつて好ましい影響
を受けることがある。適当な粘稠物質の例は脂
肪、油ラツカー及び塗料並びにこれらの構成成
分、種々のニワカ及び接着剤並びにこれらの構成
成分、所要に応じて金属粒子の形態の添加剤を添
加したもの等である。粘稠物質を堆積させる基板
はその上に電子素子を固定するためのニカワを
所々に付着させる必要のあるプリント回路板とす
ることができ、あるいは電子素子自体又は一体に
接着する必要があり金属製とすることができる２
個の機械素子の一方又は同様なものとすることが
できる。
るような粘度を有する物質を意味するものとす
る。上述の周波数及び振幅において微粒化する傾
向または凝集力を失う傾向を有する物質は所望の
作用を行わない。極めて高い粘度を有する物質は
所望の移送作用または混合作用を行わない。所定
の物質の粘度は温度の変動によつて好ましい影響
を受けることがある。適当な粘稠物質の例は脂
肪、油ラツカー及び塗料並びにこれらの構成成
分、種々のニワカ及び接着剤並びにこれらの構成
成分、所要に応じて金属粒子の形態の添加剤を添
加したもの等である。粘稠物質を堆積させる基板
はその上に電子素子を固定するためのニカワを
所々に付着させる必要のあるプリント回路板とす
ることができ、あるいは電子素子自体又は一体に
接着する必要があり金属製とすることができる２
個の機械素子の一方又は同様なものとすることが
できる。
しかも、本考案装置は、移送が重力の方向及び
力と無関係である、即ち粘稠物質を任意の方向、
水平方向及び垂直上向き方向にさえ移送できると
いう実際上極めて重要な利点を有する。このこと
は、粘稠物質が超音波振動の結果として受ける加
速力が重力の作用より著しく大きいために、可能
になる。
力と無関係である、即ち粘稠物質を任意の方向、
水平方向及び垂直上向き方向にさえ移送できると
いう実際上極めて重要な利点を有する。このこと
は、粘稠物質が超音波振動の結果として受ける加
速力が重力の作用より著しく大きいために、可能
になる。
粘稠物質はホーンに例えば計量した連続流れと
して供給し、基板上に均一ビーズとして堆積させ
ることができる。しかし、本考案装置は正確に計
量した少量の粘稠物質を処理するのに特に適当で
ある。
して供給し、基板上に均一ビーズとして堆積させ
ることができる。しかし、本考案装置は正確に計
量した少量の粘稠物質を処理するのに特に適当で
ある。
１種又は２種の粘稠物質の処理及び３種又は４
種の粘稠物質の処理の両方に適当な本考案装置の
例では、移送ピンは円錐形又はピラミツド形であ
る。
種の粘稠物質の処理の両方に適当な本考案装置の
例では、移送ピンは円錐形又はピラミツド形であ
る。
移送ピンの頂角は0゜と180゜との間とすることが
できる。頂角が180゜の場合には混合は起こらず、
頂角が0゜の場合には所望方向の移送も混合も起こ
らない。
できる。頂角が180゜の場合には混合は起こらず、
頂角が0゜の場合には所望方向の移送も混合も起こ
らない。
本考案装置の１例では、ホーンは数個の移送ピ
ンを具えている、この例では、少量の同じ材料ま
たは１種の材料の同じ成分を数個の区域に同時に
堆積することができる。従つて、例えば、１列に
配置するように送給された多数の電気部品にはそ
の下側に第１接着剤成分を１個のホーンによつて
同時に被着させることができ、他方ではこれらの
電気部品を取付ける基板上に第２接着剤成分を他
の同様なホーンを用いて被着させることができ
る。
ンを具えている、この例では、少量の同じ材料ま
たは１種の材料の同じ成分を数個の区域に同時に
堆積することができる。従つて、例えば、１列に
配置するように送給された多数の電気部品にはそ
の下側に第１接着剤成分を１個のホーンによつて
同時に被着させることができ、他方ではこれらの
電気部品を取付ける基板上に第２接着剤成分を他
の同様なホーンを用いて被着させることができ
る。
本考案装置の他の例では、超音波振動装置はさ
らにそれ自体既知のように発電機、トランスジユ
ーサ（transducer）及び振幅変換器を具える。
らにそれ自体既知のように発電機、トランスジユ
ーサ（transducer）及び振幅変換器を具える。
ホーンに課せられている必要条件の故に、ホー
ンの製造には限定された数の材料のみを使用する
ことができ、特に振動に対して小さい減衰損失を
有しかつ高い疲労限界を有する材料、例えばアル
ミニウム合金を使用することができる。しかし、
アルミニウムは長時間使用する場合にはキヤビテ
ーシヨン及び浸食（erosion）を受け易い。本考
案装置のさらに他の例では、ホーンをチタン合金
製とすることによりこの欠点を除く。チタン合金
は重量％の分量においてチタンを主成分とし、さ
らにアルミニウム、クロム及びバナジウムを含有
する合金である。
ンの製造には限定された数の材料のみを使用する
ことができ、特に振動に対して小さい減衰損失を
有しかつ高い疲労限界を有する材料、例えばアル
ミニウム合金を使用することができる。しかし、
アルミニウムは長時間使用する場合にはキヤビテ
ーシヨン及び浸食（erosion）を受け易い。本考
案装置のさらに他の例では、ホーンをチタン合金
製とすることによりこの欠点を除く。チタン合金
は重量％の分量においてチタンを主成分とし、さ
らにアルミニウム、クロム及びバナジウムを含有
する合金である。
本考案を図面を参照して例について説明する。
第１図はホーン３を具える装置１を示し、ホー
ン３は超音波振動装置（図示せず）の部分を構成
する。この装置はさらに２個の計量ポンプ５を具
え、計量ポンプ５にはそれぞれカニユーレ６を設
ける。符号７はホーンの円錐形先端を示し、この
円錐形先端は移送ピンとして作用し、頂角αを有
する。計量ポンプ５にはそれぞれピストン９を設
け、粘稠物質例えば二成分接着剤の成分Ａ及びＢ
をそれぞれこれらの計量ポンプ５に入れる。符号
１１は基板を示し、計量した分量の二成分接着剤
をこの基板上に堆積する必要がある。ホーン３は
超音波で二方向矢Ｕの方向に振動させることがで
き、この際振動は振幅１〜50μmとしかつ周波数
16〜100kHzとする。
ン３は超音波振動装置（図示せず）の部分を構成
する。この装置はさらに２個の計量ポンプ５を具
え、計量ポンプ５にはそれぞれカニユーレ６を設
ける。符号７はホーンの円錐形先端を示し、この
円錐形先端は移送ピンとして作用し、頂角αを有
する。計量ポンプ５にはそれぞれピストン９を設
け、粘稠物質例えば二成分接着剤の成分Ａ及びＢ
をそれぞれこれらの計量ポンプ５に入れる。符号
１１は基板を示し、計量した分量の二成分接着剤
をこの基板上に堆積する必要がある。ホーン３は
超音波で二方向矢Ｕの方向に振動させることがで
き、この際振動は振幅１〜50μmとしかつ周波数
16〜100kHzとする。
本考案装置の操作を第２〜６図を参照して逐次
の段階について説明する。
の段階について説明する。
第２図に示すように、成分Ａの計量した部分及
び成分Ｂの計量した部分をピストン９によつて計
量ポンプ５からカニユーレ６を経由してホーン３
の移送ピン７の上部に被着させる。この段階にお
いてあるいはこの段階の直後に、ホーン３をホー
ンの中心線Ｌ−Ｌに平行な矢Ｕの方向に振動する
ように設置する。超音波振動の作用下に成分Ａ及
びＢの計量した部分を円錐形移送ピン７の自由な
先端まで移送する。それぞれの場合の移送方向は
振動方向に対して頂角αの半分に等しい鋭角をな
す。この段階を第３図に示す。
び成分Ｂの計量した部分をピストン９によつて計
量ポンプ５からカニユーレ６を経由してホーン３
の移送ピン７の上部に被着させる。この段階にお
いてあるいはこの段階の直後に、ホーン３をホー
ンの中心線Ｌ−Ｌに平行な矢Ｕの方向に振動する
ように設置する。超音波振動の作用下に成分Ａ及
びＢの計量した部分を円錐形移送ピン７の自由な
先端まで移送する。それぞれの場合の移送方向は
振動方向に対して頂角αの半分に等しい鋭角をな
す。この段階を第３図に示す。
第４図に示すように、成分Ａ及びＢの計量した
部分は、ホーンが速い速度で振動するため移送ピ
ン７の自由端でほぼ球形の共通の液滴Ｃを形成
し、かくしてこれらの２種の成分は緊密に混合す
る。共通の液滴Ｃは最小接触面積によつて移送ピ
ン７の尖端に付着し、この間２種の成分の混合が
続く。第５図に示すように、ホーン３を降下する
ことにより液滴Ｃと基板１１とを接触させると、
基板は局部的に濡れる。なお振動しているホーン
３を引き上げると、第６図に示すように液滴Ｃが
基板上に残る。
部分は、ホーンが速い速度で振動するため移送ピ
ン７の自由端でほぼ球形の共通の液滴Ｃを形成
し、かくしてこれらの２種の成分は緊密に混合す
る。共通の液滴Ｃは最小接触面積によつて移送ピ
ン７の尖端に付着し、この間２種の成分の混合が
続く。第５図に示すように、ホーン３を降下する
ことにより液滴Ｃと基板１１とを接触させると、
基板は局部的に濡れる。なお振動しているホーン
３を引き上げると、第６図に示すように液滴Ｃが
基板上に残る。
別法では、超音波振動の振幅を急激に約50％大
きくし、この結果液滴Ｃが移送ピン７の尖端から
離れるようになり、この液滴を基板１１上に自由
に落下させることによつて液滴Ｃを基板１１上に
堆積する。この別法では第５図に示す段階が省略
される。
きくし、この結果液滴Ｃが移送ピン７の尖端から
離れるようになり、この液滴を基板１１上に自由
に落下させることによつて液滴Ｃを基板１１上に
堆積する。この別法では第５図に示す段階が省略
される。
第７図は超音波振動装置１３を示し、この振動
装置１３は、既述の移送ピン７を有するホーンの
ほかに、振幅変換器１５、トランスジユーサ１９
及び発電機２１を具える。符号１４は２個の円板
状圧電素子を示す。装置は懸垂フランジ２３によ
つて懸垂リング２５内に懸垂されている。ホーン
３はチタン合金製とするのが好ましい。線Ｌ−Ｌ
はホーン３の中心線を示す。第７図に示す例では
移送ピン７はホーン３と一体である。
装置１３は、既述の移送ピン７を有するホーンの
ほかに、振幅変換器１５、トランスジユーサ１９
及び発電機２１を具える。符号１４は２個の円板
状圧電素子を示す。装置は懸垂フランジ２３によ
つて懸垂リング２５内に懸垂されている。ホーン
３はチタン合金製とするのが好ましい。線Ｌ−Ｌ
はホーン３の中心線を示す。第７図に示す例では
移送ピン７はホーン３と一体である。
上述の装置を使用し、二成分接着剤の２個の液
滴をそれぞれ15mgの成分Ａ及び成分Ｂとし、かか
る２個の液滴を周波数40kHz及び振動30μmで震
動するホーンによつて１：１の比で互いに混合し
て実験を行つた。移送及び混合の時間は３秒であ
つた。生成した混合物の粘度は３パスカル秒
（Pa′s）であつた。ホーンの円錐形尖端により形
成される移送ピンは40゜の頂角を有していた。
滴をそれぞれ15mgの成分Ａ及び成分Ｂとし、かか
る２個の液滴を周波数40kHz及び振動30μmで震
動するホーンによつて１：１の比で互いに混合し
て実験を行つた。移送及び混合の時間は３秒であ
つた。生成した混合物の粘度は３パスカル秒
（Pa′s）であつた。ホーンの円錐形尖端により形
成される移送ピンは40゜の頂角を有していた。
本考案装置をこのように使用することは処理の
際及び二成分接着剤を使用する際に実際上極めて
重要である。このような接着剤の構成成分が短い
硬化時間のような特性を有している場合には、構
成成分を混合した後の接着剤のポツトライフも短
い。一般的に比較的長いポツトライフは比較的長
い硬化時間と関連している。本考案装置によれば
これらの欠点は消滅し、ポツトライフの極めて短
い二成分接着剤を使用することができる。これ
は、接着剤成分を基板上に堆積する直前まで接着
剤成分が離間された状態にあり、ホーンの自由端
又はホーンに沿つて接着剤成分が移行する期間中
の最も早い時期においてはじめて互いに混合され
ることによる。限定されたポツトライフの問題は
もはや起こらなくなり、ポツトライフはほとんど
無制限になる。最適成分組成は硬化時間ができる
だけ短くなるように選定することができる。２種
より多くの成分も混合できるのは勿論で、例えは
３種以上のラツカー成分を混合することができ
る。さらに他の成分、例えばフオーム（foam）
製造用成分を混合することができる。
際及び二成分接着剤を使用する際に実際上極めて
重要である。このような接着剤の構成成分が短い
硬化時間のような特性を有している場合には、構
成成分を混合した後の接着剤のポツトライフも短
い。一般的に比較的長いポツトライフは比較的長
い硬化時間と関連している。本考案装置によれば
これらの欠点は消滅し、ポツトライフの極めて短
い二成分接着剤を使用することができる。これ
は、接着剤成分を基板上に堆積する直前まで接着
剤成分が離間された状態にあり、ホーンの自由端
又はホーンに沿つて接着剤成分が移行する期間中
の最も早い時期においてはじめて互いに混合され
ることによる。限定されたポツトライフの問題は
もはや起こらなくなり、ポツトライフはほとんど
無制限になる。最適成分組成は硬化時間ができる
だけ短くなるように選定することができる。２種
より多くの成分も混合できるのは勿論で、例えは
３種以上のラツカー成分を混合することができ
る。さらに他の成分、例えばフオーム（foam）
製造用成分を混合することができる。
第８図は二成分接着剤の２種の成分を連続混合
する例を示す。この例では２種の成分を成分Ａ及
び成分Ｂの連続流としてカニユーレ３１を経由し
てホーン３７の非対称くさび形移送ピン３５の傾
斜移送面３３に供給する。２種の成分Ａ及びＢの
それぞれの流れは振動する移送面３３上で混合さ
れ、共通のビーズＣの形態で基板３９上に堆積す
る。かかる例についての実際的な実験では、上述
と同程度の大きさのパラメーターを使用して二成
分接着剤を連続的に混合及び堆積した。移送面３
３上における移送・混合通路の長さは20mmであつ
た。基板３９上に共通のビーズＣを形成するには
ホーン及び基板を互いに対して均一速度で移動す
る必要がある。第８図に示す例では、このために
基板３９をホーン３７に対して矢Ｖの方向に移動
する。
する例を示す。この例では２種の成分を成分Ａ及
び成分Ｂの連続流としてカニユーレ３１を経由し
てホーン３７の非対称くさび形移送ピン３５の傾
斜移送面３３に供給する。２種の成分Ａ及びＢの
それぞれの流れは振動する移送面３３上で混合さ
れ、共通のビーズＣの形態で基板３９上に堆積す
る。かかる例についての実際的な実験では、上述
と同程度の大きさのパラメーターを使用して二成
分接着剤を連続的に混合及び堆積した。移送面３
３上における移送・混合通路の長さは20mmであつ
た。基板３９上に共通のビーズＣを形成するには
ホーン及び基板を互いに対して均一速度で移動す
る必要がある。第８図に示す例では、このために
基板３９をホーン３７に対して矢Ｖの方向に移動
する。
第９図は少量の同一の粘稠物質を同時に堆積す
るための多数の同一の移送ピン４３を有するホー
ン４１の１例を示す。移送ピンを粘稠物質の浴中
に浸漬することによつてこの粘稠物質を移送ピン
に被着させることができ、あるいは粘稠物質を計
量した分量でカニユーレを経由して移送ピンに供
給することができる。最後に述べた例については
多くの変形例が可能である。第９図には移送ピン
４３をピラミツド形のものとして示した。移送ピ
ンは交換できるようにホーンに取付けるのが好ま
しく、また移送ピンは種々の所望のパターンに配
置することができる。
るための多数の同一の移送ピン４３を有するホー
ン４１の１例を示す。移送ピンを粘稠物質の浴中
に浸漬することによつてこの粘稠物質を移送ピン
に被着させることができ、あるいは粘稠物質を計
量した分量でカニユーレを経由して移送ピンに供
給することができる。最後に述べた例については
多くの変形例が可能である。第９図には移送ピン
４３をピラミツド形のものとして示した。移送ピ
ンは交換できるようにホーンに取付けるのが好ま
しく、また移送ピンは種々の所望のパターンに配
置することができる。
第１図は本考案装置の１例の断面図、第２〜６
図は粘稠物質を塗布する逐次の段階における第１
図の装置の断面図、第７図は本考案装置に用いる
超音波振動装置の１例の断面図、第８図は本考案
装置の他の例の斜視図、第９図は本考案装置のさ
らに他の例に用いるホーンの一部を示す斜視図で
ある。 １……本考案装置、３……ホーン、５……計量
ポンプ、６……カニユーレ、７……ホーン３の円
錐形先端（移送ピン）、９……ピストン、１１…
…基板、１３……超音波振動装置、１４……圧電
素子、１５……振幅変換器、１９……トランスジ
ユーサ、２１……発電機、２３……懸垂フラン
ジ、２５……懸垂リング、３１……カニユーレ、
３３……傾斜移送面、３５……くさび形移送ピ
ン、３７……ホーン、３９……基板、４１……ホ
ーン、４３……移送ピン、Ａ，Ｂ……二成分接着
剤の成分、Ｃ……共通の液滴（共通のビーズ）、
Ｌ−Ｌ……ホーンの中心線、Ｕ……二方向矢（ホ
ーンの振動方向を示す）、Ｖ……矢（基板３９の
移動方向を示す）。
図は粘稠物質を塗布する逐次の段階における第１
図の装置の断面図、第７図は本考案装置に用いる
超音波振動装置の１例の断面図、第８図は本考案
装置の他の例の斜視図、第９図は本考案装置のさ
らに他の例に用いるホーンの一部を示す斜視図で
ある。 １……本考案装置、３……ホーン、５……計量
ポンプ、６……カニユーレ、７……ホーン３の円
錐形先端（移送ピン）、９……ピストン、１１…
…基板、１３……超音波振動装置、１４……圧電
素子、１５……振幅変換器、１９……トランスジ
ユーサ、２１……発電機、２３……懸垂フラン
ジ、２５……懸垂リング、３１……カニユーレ、
３３……傾斜移送面、３５……くさび形移送ピ
ン、３７……ホーン、３９……基板、４１……ホ
ーン、４３……移送ピン、Ａ，Ｂ……二成分接着
剤の成分、Ｃ……共通の液滴（共通のビーズ）、
Ｌ−Ｌ……ホーンの中心線、Ｕ……二方向矢（ホ
ーンの振動方向を示す）、Ｖ……矢（基板３９の
移動方向を示す）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 移送部材として作用する１個以上の振動工具
を具えた粘稠物質の塗布装置において、 前記振動工具が超音波振動装置の部分を構成
するホーンを具え、該ホーンが１個以上の移送
ピンを具え、該移送ピンがその自由端に向け漸
次減少する断面を有しかつ前記ホーンの振動方
向に対して傾斜する１個以上の外側移送面を有
し、 さらに前記塗布装置が前記移送ピン上に計量
した分量の粘稠物質を堆積させるための１個以
上の粘稠物質計量装置を具える ことを特徴とする粘稠物質の塗布装置。 ２ 移送ピンが円錐形又はピラミツド形である実
用新案登録請求の範囲第１項記載の装置。 ３ 移送ピンの頂角が0゜と180゜との間である実用
新案登録請求の範囲第２項記載の装置。 ４ ホーンが数個の移送ピンを具える実用新案登
録請求の範囲第１〜３項のいずれか一つの項に
記載の装置。 ５ 超音波振動装置がさらにそれ自体既知のよう
に発電機、トランスデユーサ及び振幅変換器を
具える実用新案登録請求の範囲第１〜４項のい
ずれか一つの項に記載の装置。 ６ ホーンがチタン合金製である実用新案登録請
求の範囲第１〜５項のいずれか一つの項に記載
の装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8202164A NL8202164A (nl) | 1982-05-27 | 1982-05-27 | Werkwijze en inrichting voor het transproteren en afzetten van viskeuze stoffen. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375874U JPH0375874U (ja) | 1991-07-30 |
| JPH0353738Y2 true JPH0353738Y2 (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=19839792
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58090162A Pending JPS58210874A (ja) | 1982-05-27 | 1983-05-24 | 粘稠物質の移送・堆積方法及び装置 |
| JP1990121898U Expired JPH0353738Y2 (ja) | 1982-05-27 | 1990-11-22 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58090162A Pending JPS58210874A (ja) | 1982-05-27 | 1983-05-24 | 粘稠物質の移送・堆積方法及び装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4460619A (ja) |
| EP (1) | EP0096433B1 (ja) |
| JP (2) | JPS58210874A (ja) |
| AT (1) | ATE21223T1 (ja) |
| CA (1) | CA1210370A (ja) |
| DE (1) | DE3365115D1 (ja) |
| NL (1) | NL8202164A (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6352341B2 (ja) * | 1982-07-13 | 1988-10-18 | Smithkline Beckman Corp | |
| GB8616945D0 (en) * | 1986-07-11 | 1986-08-20 | Advanced Adhesives Ltd | Simultaneous dispensing of two substances |
| FR2622480B1 (fr) * | 1987-10-30 | 1990-02-23 | Rapp Georges | Dispositif et procede de mise en contact de produits liquides ou pateux |
| DE3805841A1 (de) * | 1988-02-22 | 1989-08-31 | Siemens Ag | Verfahren zum bestuecken von bauelementetraegern mit bauelementen in oberflaechenmontagetechnik |
| US5262193A (en) * | 1991-10-15 | 1993-11-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ultrasonically assisted coating method |
| WO1993007969A1 (en) * | 1991-10-15 | 1993-04-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ultrasonically assisted coating apparatus and method |
| US5393800A (en) * | 1992-02-21 | 1995-02-28 | Dymax Corporation | Two-component coating formulation |
| US5387444A (en) * | 1992-02-27 | 1995-02-07 | Dymax Corporation | Ultrasonic method for coating workpieces, preferably using two-part compositions |
| ATE146304T1 (de) * | 1993-07-30 | 1996-12-15 | Ibm | Vorrichtung und verfahren um feine metal-linie auf einem substrat abzulegen |
| US5746981A (en) * | 1996-03-29 | 1998-05-05 | Ricoh Company, Ltd. | Method and apparatus for mixing two or more kinds of resin material liquids |
| FR2733163B1 (fr) * | 1995-04-24 | 1999-05-28 | Ricoh Kk | Procede et appareil de melange de liquides par application d'ondes ultrasonores |
| GB2315425B (en) * | 1995-04-24 | 1998-09-23 | Ricoh Kk | Method and apparatus for mixing two or more kinds of resin material liquids |
| US6789965B2 (en) * | 2002-05-31 | 2004-09-14 | Agilent Technologies, Inc. | Dot printer with off-axis loading |
| AU2002952457A0 (en) * | 2002-11-01 | 2002-11-21 | Mars, Incorporated | Method of Treatment of Vegetable Matter with Ultrasonic Energy |
| DE10327430A1 (de) * | 2003-06-18 | 2005-01-05 | Abb Patent Gmbh | Ultraschall-Stehwellen-Zerstäuberanordnung |
| DE10327429A1 (de) * | 2003-06-18 | 2005-01-05 | Abb Patent Gmbh | Ultraschall-Stehwellen-Zerstäuberanordnung |
| DE102004019161A1 (de) * | 2004-04-21 | 2005-11-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und eine Vorrichtung zum Auftragen von mehrkomponentigen Auftragmassen |
| US8166909B2 (en) | 2005-11-15 | 2012-05-01 | Surmodics, Inc. | Apparatus and methods for applying coatings |
| US9827401B2 (en) | 2012-06-01 | 2017-11-28 | Surmodics, Inc. | Apparatus and methods for coating medical devices |
| EP2855030B1 (en) | 2012-06-01 | 2019-08-21 | SurModics, Inc. | Apparatus and method for coating balloon catheters |
| US11090468B2 (en) | 2012-10-25 | 2021-08-17 | Surmodics, Inc. | Apparatus and methods for coating medical devices |
| WO2020112816A1 (en) | 2018-11-29 | 2020-06-04 | Surmodics, Inc. | Apparatus and methods for coating medical devices |
| US11819590B2 (en) | 2019-05-13 | 2023-11-21 | Surmodics, Inc. | Apparatus and methods for coating medical devices |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1556158A (en) * | 1975-11-05 | 1979-11-21 | Croucher A | Mixing of active ingredients |
| DE2627178C2 (de) * | 1976-06-15 | 1978-06-22 | Zschimmer, Gero, 8000 Muenchen | Verfahren zum Aufkleben von Bauteilen auf eine Unterlage mittels thixotropen Materials |
| DE2935082A1 (de) * | 1979-08-30 | 1981-03-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zum auftrag viskoser fluessigkeit auf einem flaechigen traegerkoerper |
-
1982
- 1982-05-27 NL NL8202164A patent/NL8202164A/nl not_active Application Discontinuation
-
1983
- 1983-05-23 US US06/497,465 patent/US4460619A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-05-24 EP EP83200724A patent/EP0096433B1/en not_active Expired
- 1983-05-24 DE DE8383200724T patent/DE3365115D1/de not_active Expired
- 1983-05-24 JP JP58090162A patent/JPS58210874A/ja active Pending
- 1983-05-24 AT AT83200724T patent/ATE21223T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-05-26 CA CA000428908A patent/CA1210370A/en not_active Expired
-
1984
- 1984-01-27 US US06/574,330 patent/US4495885A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-11-22 JP JP1990121898U patent/JPH0353738Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0375874U (ja) | 1991-07-30 |
| NL8202164A (nl) | 1983-12-16 |
| JPS58210874A (ja) | 1983-12-08 |
| CA1210370A (en) | 1986-08-26 |
| ATE21223T1 (de) | 1986-08-15 |
| US4495885A (en) | 1985-01-29 |
| EP0096433B1 (en) | 1986-08-06 |
| EP0096433A1 (en) | 1983-12-21 |
| US4460619A (en) | 1984-07-17 |
| DE3365115D1 (en) | 1986-09-11 |
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