JPH0353594A - 電磁波遮蔽体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は，各種電子機器、部品等において，電磁波の障
害、静電気障害を防止する電磁波遮蔽体に関するもので
ある。

［従来の技術］ 電子部品や電子機器の電磁波による障害対策は誤操作や
機能不良を回避するために最重要課題である。

従来の電磁波シールド技術としては、シールディング法
、フィルタリング法，ワイヤリング法など，回路設計に
工夫をこらす方法と種々な電磁波シールド材料を使用す
る方法が公知である。このうち，電子機器のハウジング
の電磁波シールド技術としてはハウジングに導電性塗料
（例えばアクリル、ウレタン系塗料にＡｕ，Ａ．，Ｃｕ
，Ｎｉ，Ｃ等の粒子を添加したもの）を塗布する方法と
か、プラスチック基体にＺ．を厚さ１００〜１５０ＩＬ
で溶射する方法とか、アルくをメッキする方法とか、プ
ラスチックに導電性フィラーを混和し、成形加工する方
法が公知である。

又、プラスチックフィルムの場合に，鉄箔、アルミ箔，
銅箔を貼り合わせる方法，及びポリエステルフィルムの
片面にスパッタ蒸着法によりＩＴＯ（インジュウムとす
すの酸化物）の薄膜を形成する方法、或いはフィルムに
ニッケルを蒸着させる方法等が公知である。

［従来技術の課８］ しかし，上記ハウジングで電磁波をシールドする方法に
おいては，効果が小さかったり、経年的に低下したり、
色彩的な変化が乏しかったり、コストが高くつくという
欠点がある。

一方、フィルムの場合であって、アルミ箔などを貼り合
わせる方法は、そのままであると内部が透けて見えない
ことから包装用に用いた場合にはいちいち開封する必要
があると共に電磁波を吸収するばかりでなく，・反射す
る量も多いことから，二次的な電磁波障害の問題がある
。又、ＩＴＯやニッケルを蒸着する方法はコ，ストが高
くつくと共にこの場合は透明性を出すためにシールド効
果が犠牲になっているという問題がある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記課題を解決する手段として、次の如き構
或の電磁波遮蔽体を提案する。

導電材料によりハニカム状等にパターン化した電磁波吸
収模様を透明又は半透明なベースフィルム上に形成する
と共にこの電磁波吸収模様の上に保護フィルムを貼り合
わせて積層して成る電磁波遮函体。

上記遮蔽体において、導電性材料（金属）としては、ア
ルミニウム、ニッケル、銀、銅等を用いることかできる
。又、電磁波吸収模様としてはハニカム状にパターン化
したものが最良であるが、その他の多角形、円等でもよ
い。

ハニカム、多角、円等の模様における一つの大きさは対
角、直径、対辺間が１５ｍ／ｍ以下において効果的であ
り，これ以上になると透過波が多くなり、この模様を描
く線の巾は０．１ｍ／ｍ前後、厚さはｏ．ｓＪＬ程度が
よく、あまりこの巾が広いと反射波が多くなり好ましく
ない。但し、この値は，ハニカムを例えばグラビア印刷
機を用いて描く場合と、蒸着法などにより描く場合では
技術的に異なることになるので、用途に応じて効果を見
極めながら描く手段と数値を決定するようにする。

次に、電磁波吸収模様は、導電性材料により形或するが
、この層の上に更に強磁性体金属の層を同じように形威
して遮蔽効果を高めるようにしてもよい。又、電磁波吸
収模様は、間に別のフィルムを挟んで貼り合わせ、多層
構造にすることにより効果を高めてもよい。

次に，遮蔽体の両面に帯電防止剤を塗布して帯電防止効
果も併せ持つようにすると、特にこの遮蔽体で電子部品
を包装した場合に静電気障害も阻止できる。

遮蔽体は、包装用袋、電子機器のカバー、外装或いは遮
蔽幕等として用いることができる。そして、用いられる
フィルムは、用途に応じて透明又は半透明プラスチック
フィルムである。

［作用］ 上記構威の遮蔽体に電磁波が当ると、この電磁波は電磁
波吸収模様に吸収されて周囲に放射状に４拡散して消失
し，又，電磁波吸収模様が小さいために電磁波はその通
過が阻止され、３０Ｍ８２〜１０００ＭＨ．において特
に効果を発揮する． 次に、静電気は帯電防止剤層において吸収されてしまい
、帯電しない。

［実施例］ 第１図は透明なベースフィルム（ボリ千チレン）ｌの表
面にグラヒア印刷機を用いてハニカム模様（電磁波吸収
模様）を描き、この表面に透明な保護フィルム（ポリエ
ステル）３を貼り合わせて成る電磁波遮蔽体の実施例で
ある。

この実施例においては、保護フィルム３によりハニカム
模様２の摩耗や汚れから保護して効果の減退を阻止でき
る。

第２図はハニカム模様の正面図である。

第３図はハニカム模様２の上に更に同じように強磁性体
金属４でハニカム模様を描き，ａ層した実施例である。

第４図はベースフィルムｌと保護フィルム３の表面に帯
電防止剤５を塗布して静電気障害の阻止を図った実施例
である。

第５図は、ハニカム模様の間に別の透明フィルム６を挟
んで貼り合わせた実施例であり，このように多層に形成
すると、一層目で吸収されなかった電磁波は二層、三層
目において更に吸収されるため、最終的には零に近くな
る。

第６図はハニカム等のパターン化した模様を多層に形成
した場合に、この模様を故意にズラした実施例にして、
透明性が阻害されない範囲において、多層がズレること
は許容される。

なお、本発明において、ベースフィルムｌ、保護フィル
ム２、透明フィルム６の材質は特に限定されず、例えば
ガスバリャー性、防湿性或いは強度、透明性などを考慮
して選択されることになる。

表１は第１図に示す実施例の遮蔽体とニッケル全面蒸着
フィルムとのシールド効果の比較を表わしたものである
。

以下余白 ［本発明の効果］ 本発明は以上のように、電磁波遮蔽体において、導電性
金属を用いてハニカム等の模様をパターン化して描き、
これを’Ｔｔ磁波吸収模様としたことにより，電磁波を
均一に周囲に分散して効率よく吸収する． 又、このハニカム模様の表面に保護フィルムを貼り合わ
せたことにより、ハニヵム模様の摩耗や剥離，汚れを防
止する。

又、導電性金属に併せて強磁性体金属でハニヵム模様等
をパターン化して描いたことにより、電磁波吸収作用が
促進される。

又、表面に帯電防止剤をコーティングしたことにより、
静電気障害も阻止できる． よって、本発明による遮蔽体は耐久性に富み、効率よく
電磁波，静電気障害を阻止できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は遮蔽体．においてハニカム模様をベースフィル
ム上に描き，この上に保護フィルムを貼り合わせた状態
の断面図、第２図はハニカム模様の平面図、第３図は遮
蔽体において導電性金属と強磁性体金属により二層にハ
ニカム模様を描いた状態の断面図、第４図は遮蔽体にお
いて両面に帯電防止剤をコーティングした状態の断面図
、第５図は多層構造の遮蔽体の断面図、第６図は電磁波
吸収模様をズラした状態の遮蔽体の断面図である。 １　・・・　ベースフィルム　２　・・・　ハニカム模
様３　・・・　保護フィルム　　４　・・・　強磁性体
５　・・・　帯電防止剤　　　６　・・・　透明フィル
ム第１図 ３ 第３図 ３ 第４図 ５

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性材料によりハニカム状に模様化した電磁波
   吸収模様をベースフィルム上に形成すると共にこの電磁
   波吸収模様の上に保護フィルムを貼り合わせて成る電磁
   波遮蔽体。
2. （２）電磁波吸収模様において、導電性金属層と強磁性
   体金属層を積層して成る電磁波遮蔽体。
3. （３）電磁波吸収模様を形成した２枚のフィルム間に別
   の透明フィルムを貼り合わせて成る電磁波遮蔽体。
4. （４）表面に帯電防止剤層を形成して成る請求項（１）
   、（２）、（３）記載の電磁波遮蔽体。