JPH0353509Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案はピングリツドアレイ型パツケージを
大気中の湿気から遮断保護するための金属製キヤ
ツプに関するものである。

〈従来の技術とその問題点〉 近年、集積回路に対する高集積化、多機能化の
要求が強くなり、当然出入力ピンの数が増え、
200ピン以上のピン数のものも実用化されるよう
になつてきた。

このような場合、従来から使用されているDIP
（Dual Inline Package）ではパツケージの面積
が大きくなりすぎるため、パツケージの下部から
リードピンを取出すピングリツドアレイ型パツケ
ージが採用されるようになつてきている。

このピングリツドアレイ型等のプラグ・イン・
パツケージ１１は第７図ａ，ｂに示すように、セ
ラミツク板またはガラス布に熱硬化性樹脂を含浸
して積層プレスした積層板１４を用い、この上に
回路部分と半導体素子１２を搭載するダイパツト
１３を形成し、さらにマザーボードに結線するた
めのリードピン１５をこれら積層板の裏面に形成
する方法により得られている。

そしてダイパツト１３に半導体素子１２を搭載
し、ワイヤーボンデイング１６した後、第８図に
示すように、半導体素子１２を常温で液状のエポ
キシ樹脂組成物等を用いてポツテイング法で樹脂
被覆１７して大気中の湿気から遮断保護すること
が行なわれている。この場合ポツテイング法で形
成した表面のエポキシ樹脂被覆層のみでは耐湿性
に劣るため、この上にさらにアルミニウムのよう
な透湿性を有しない金属製キヤツプ１８を例えば
第８図に示すように接着剤１９を介してかぶせる
ことによつて湿気の侵入を防いでいるのが現状で
ある。

しかし、この方法に使用されるポツテイング樹
脂１７および接着剤１９は、従来の技術では常温
で液状のものしか使用できず、それ故ポツテイン
グ樹脂および接着剤の成分として制限を受け、架
橋密度が低く、軟質となる樹脂と硬化剤よりなる
配合物とならざるを得ない。

例えば液状ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、
液状フエノールノボラツクエポキシ樹脂、液状脂
環式エポキシ樹脂等と酸無水物硬化剤、芳香剤ア
ミン系硬化剤等との配合物であり、これらの配合
物では耐湿性が十分でなく、キヤツプ表面からの
透湿は完全に防止できても、キヤツプとピングリ
ツドアレイとの接着部分から吸湿が生じ、ピング
リツドアレイとしての信頼性の点で未だ満足でき
ないという問題点を有している。またポツテイン
グ被覆工程と金属製キヤツプの接着工程の２工程
が必要となり、ピングリツドアレイ型パツケージ
のような小サイズのものを多数個製作するには非
常に繁雑であつた。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案者らは上記した従来のピングリツドアレ
イ型パツケージにおける吸湿防止力の不足により
信頼性に欠けるという問題点と、さらに繁雑な工
程を解消するべくピングリツドアレイ型パツケー
ジの封止について種々検討の結果、この考案に至
つたものである。

即ち、この考案は常温で固形の封止用樹脂組成
物を用いてキヤツプの内面に封止樹脂層を形成す
るならば耐湿性にすぐれたピングリツドアレイ型
パツケージの完全な封止品が従来の工程より簡単
に得られることを見出したものである。

なお、この考案では基板裏面にリードピンを形
成したものを総称してピングリツドアレイ型パツ
ケージという。

この考案に用いられる封止用樹脂組成物は架橋
密度が高く、耐湿性にすぐれた樹脂と硬化剤との
組合せであれば、それらの選定には何ら制限され
るものではなく、例えばクレゾールノポラツクエ
ポキシ樹脂とノボラツクフエノール樹脂硬化剤と
の組合せなどがあり、これらの封止用樹脂組成物
は従来方法に用いられる液状接着剤よりもはるか
に卓越した耐湿性を有するのである。

また、これら耐湿性にすぐれる封止用樹脂組成
物は、常温で固形であるので、この考案の封止樹
脂層を形成した金属製キヤツプの製造を容易に行
なうことができるのである。

〈実施例〉 次にこの考案の金属製キヤツプをその実施例を
示す図面に基づいて説明する。

まず第１図乃至第３図は金属製キヤツプ１の内
面に常温で固形の封止樹脂組成物を用いて封止樹
脂層２を形成するに際し、金属製キヤツプ１と一
体化にてその内面に封止樹脂層２を形成させたも
のである。

しかして第１図においては、この内面封止樹脂
層にピングリツドアレイパツケージを載せる際に
半導体素子が位置する部分を凹み３として形成さ
せたものであるが、このほか第２図のように第１
図における凹み３を有しない封止樹脂層２′とし
たり、第３図のように半導体素子が位置する部分
を除いた金属製キヤツプの内面に封止樹脂層２″
を一体に形成させるようにしてもよい。

また、第４図のように金属製キヤツプ１を所定
の形状に形成したのち、封止樹脂板を該キヤツプ
の内面に嵌まる大きさに別途成形しておいて、こ
れをキヤツプ内に嵌合するようにして金属製キヤ
ツプ１の内面に封止樹脂層２ａを形成するように
してもよい。

またさらに、第５図のように複数枚に分割して
プリフオームした封止樹脂板（以下これを封止樹
脂板と略称する）２ｂを金属製キヤツプ内面に並
べるようにしてやつてもよい。

このような単に封止樹脂板を金属製キヤツプ内
面に複数枚並べた状態であつても、この上に第７
図のような半導体をワイヤーボンデイングしたピ
ングリツドアレイパツケージを載せて加熱し、封
止樹脂板を溶融硬化させてやるならば第６図のよ
うにピングリツドアレイパツケージ３、封止樹脂
層２、金属製キヤツプ１が完全一体化し、封止樹
脂層と金属製キヤツプで封止した耐湿性にすぐれ
たピングリツドアレイの封止品が得られるのであ
る。なお第６図において４は半導体素子、５はリ
ードピンである。

このことは金属製キヤツプの内面に封止樹脂層
を第１図乃至第４図に示すような状態で形成させ
たものであつても、上記の加熱で同様にピングリ
ツドアレイパツケージ、封止樹脂層、金属製キヤ
ツプの完全一体化したピングリツドアレイの封止
品が得られることはいうまでもない。

また、上記の完全一体化において溶融した樹脂
がリードピン側の表面を覆うことがあつても何ら
差支えない。

なお、この考案で封止樹脂層を形成するに使用
する常温で固形の封止用樹脂組成物としては、エ
ポキシ、シリコンなどの熱硬化性樹脂に無機充填
材を混合したものが適当である。

また、金属製キヤツプの材質としてはアルミニ
ウムが最も適している。

〈考案の効果〉 以上説明したように、常温で固形の封止用樹脂
組成物を用いて内面に封止樹脂層を形成させた金
属製キヤツプをピングリツドアレイパツケージの
キヤツプとして使用することによつて、簡単に完
全樹脂封止ピングリツドアレイを量産することが
でき、またこれによつて得られた該ピングリツド
アレイは半導体素子部分の吸湿を防止でき、該製
品の信頼性を大幅に向上させることができるので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は内面の封止樹脂層を一体成
形にて得たこの考案の金属製キヤツプの説明図、
第４図は内面の封止樹脂層を金属製キヤツプの内
面に嵌合で得る状態を示す説明図、第５図は封止
樹脂層を複数枚並べて得る状態を示す説明図、第
６図はこの考案の金属製キヤツプにて封止したピ
ングリツドアレイパツケージの説明図、第７図ａ
およびｂは従来のピングリツドアレイパツケージ
を示す側面図および平面図、第８図は金属製キヤ
ツプと接着剤とポツテイング樹脂で封止した従来
のピングリツドアレイの一例を示す説明図であ
る。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 常温にて固形の封止用樹脂組成物を用いて内
   面に封止樹脂層を形成してなるピングリツドア
   レイ用金属製キヤツプ。 (2) 金属製キヤツプ内面に常温にて固形の封止用
   樹脂層が一体に形成されてなる実用新案登録請
   求の範囲第１項記載のピングリツドアレイ用金
   属製キヤツプ。 (3) 金属製キヤツプ内面の封止樹脂層が予めプリ
   フオームした封止用樹脂板を該キヤツプの内面
   に嵌合して形成されてなる実用新案登録請求の
   範囲第１項記載のピングリツドアレイ用金属製
   キヤツプ。 (4) 金属製キヤツプ内面の封止樹脂層が予め複数
   片に分割してプリフオームした封止用樹脂板を
   該キヤツプの内面に複数枚配列して形成されて
   なる実用新案登録請求の範囲第１項記載のピン
   グリツドアレイ用金属製キヤツプ。