JPH0353476Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この考案は、電子部品のリード端子に係り、特
に、プリント基板の配線基板面から電子部品を離
間させた状態で取り付けるのに好適な電子部品の
リード端子に関する。

(ロ)従来技術 電子部品を配線基板面から離間させた状態で取
り付けることができるようにしたリード端子とし
ては、例えば、第６図の一部分断面した正面図に
示すように形成されたもの、あるいは第７図Ａ，
Ｂの一部分を断面した正面図および側面図に示す
ように形成されたものがあつた。

第６図の電子部品のリード端子は、リード１を
く字状に折り曲げて形成した係止部２を設け、配
線基板３に形成された取り付け穴３ａにリード１
の先端１ａから挿入して係止部２を配線基板３の
上面３ｂに係止することにより、その係止部２は
ストツパとしての働きをし、電子部品４を配線基
板３の上面３ｂから離間させた状態で取り付ける
ことができるように形成されていた。

また第７図Ａ，Ｂの電子部品のリード端は、リ
ード１を圧潰して形成した偏平形状の係止部５を
設け、配線基板３に形成された取り付け穴３ａ
に、リード１の先端１ａから挿入して係止部５を
配線基板３の上面３ｂに係止することにより、第
６図のリード端子と同様に、配線基板３の上面３
ｂから離間させた状態で電子部品４を取り付ける
ことができるように形成されていた。

(ハ)考案が解決しようとする問題点 しかし、上記した従来のものにおいては、 自立強度が弱い。

配線基板３の上面３ｂから、電子部品４まで
の離間間隔にバラツキが出る。

特に、第７図に示す係止部５は、圧潰した部
分から折れ易い。

などの欠点があつた。

この考案の目的は、上記従来例の欠点を解消し
た電子部品のリード端子を提供することにある。

(ニ)問題点を解決するための手段 この考案に係る電子部品のリード端子は、リー
ド端子の一部分に、潰し加工を施し、凹み部とそ
の凹み部に応じて形成された押し出し部とからな
る係止部を設けることにより、問題の解決を図る
ものである。

(ホ)作用 潰し加工により、リード端子の一部に凹み部と
その凹み部に応じて形成された押し出し部とから
なる係止部を設けることにより、係止部を補強す
ることができる。

また、係止部の配線基板と接触する係止面を、
平坦に形成することにより、電子部品の配置位置
規制、すなわち、配線基板上面から電子部品まで
の離間間隔（高さ）を一定に取り付けることが可
能となる。

(ヘ)実施例 この考案に係る電子部品のリード端子の実施例
を、第１図乃至第５図に基づいて説明する。第１
図乃至第３図は、この考案の第１の実施例を示す
ものであつて、第１図は電子部品の取付状態を示
す一部分を断面した正面図、第２図は係止部を拡
大した斜視図、第３図は係止部の中央部分を断面
した平面図である。第４図は係止部の第２の実施
例を示すもので、係止部の中央部分を断面した平
面図である。第５図は係止部の第３の実施例を示
すもので、係止部の断面正面図である。

まず、第１図乃至第３図に示す第１の実施例に
ついて説明する。

この第１の実施例は、リード１の一部分に、潰
し加工を施して、凹み部６ａおよびその凹み部６
ａに応じて形成された押し出し部６ｂとからなる
係止部６を設けたものである。凹み部６ａおよび
押し出し部６ｂは、第２図および第３図からも明
らかなように、断面半円弧状（お椀形）の補強形
状を形成している。

また係止部６の配線基板上面３ｂと接触する部
分６ｃを、上記潰し加工時に、平坦に近い形状と
なるように形成している。

このように形成することによつて、配線基板３
に形成された取り付け穴３ａに、リード１の先端
１ａから挿入して、係止部６を配線基板３の上面
３ｂに係止することにより、その係止部６は、ス
トツパとしての働きをし、電子部品４を配線基板
３の上面３ｂから離間させた状態で取り付けるこ
とができる。また、係止部６は、断面半円弧状を
した補強形状に形成したから、強度を増すことが
できる。さらに、係止部６の配線基板上面３ｂと
接触する部分６ｃを平坦に近い形状に形成したか
ら、電子部品４を配線基板３から離間させて取り
付ける際の配線位置（高さ）規制をより正確に行
なうことができる。

第４図は、第２の実施例を示すもので、潰し加
工により、係止部７を、断面Ｖ字状に形成し、凹
み部７ａおよび押し出し部７ｂからなる補強形状
を得るものである。

第５図に示す第３の実施例は、係止部８の配線
基板上面と接触する部分８ｃを、より平坦に形成
したものである。この基板上面と接触する部分８
ｃは、潰し加工を施して凹み部８ａおよびその凹
み部８ａに応じた押し出し部８ｂを形成する際
に、基板上面と接触する部分８ｃに近い箇所を圧
潰し、穴８ｄが形成されるほどに押し出すことに
よつて、より平坦に近い接触する部分８ｃを形成
したものである。

このように、係止部８の配線基板と接触する部
分８ｃを、より平坦に近い形状に形成することに
より、電子部品の配線位置をより均一にすること
ができる。

(ト)考案の効果 この考案に係る電子部品のリード端子によれ
ば、リード端子の一部分に潰し加工を施して凹み
部および凹み部に応じて形成された押し出し部と
からなる係止部を設けたから、電子部品を配線基
板面から離間させて取り付けることができるとと
もに、電子部品と配線基板面との離間間隔（高
さ）を一定に取り付けることができる。また、係
止部を凹み部および凹み部に応じて形成された押
し出し部とから形成したから、その係止部を補強
形状とすることができ、第７図Ａ，Ｂに示す従来
例と比較して強度を増すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は、この考案の実施例を示す
もので、第１図は一部分を断面した正面図、第２
図はリード端子の要部斜視図、第３図および第４
図は断面平面図、第５図はリード端子の要部断面
正面図である。第６図および第７図Ａ，Ｂは、従
来例を示すもので、第６図は一部分断面した正面
図、第７図Ａは一部分断面した正面図、第７図Ｂ
は一部分断面した側面図である。 １：リード、４：電子部品、６，７，８：係止
部、６ａ，７ａ，８ａ：凹み部、６ｂ，７ｂ，８
ｂ：押し出し部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リード端子の一部分に潰し加工を施し、凹み
   部およびその凹み部に応じて形成された押し出
   し部とからなる係止部を設けて、プリント基板
   等の配線基板面から電子部品を離間させた状態
   で取り付けることができるように構成されてい
   ることを特徴とする電子部品のリード端子。 (2) 係止部を、断面半円弧状または断面Ｖ字状の
   補強形状で形成したことを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項記載の電子部品のリード
   端子。 (3) 係止部の配線基板と接触する部分に、平坦な
   係止面を形成したものであることを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項記載の電子部品
   のリード端子。