JPH035143A - 熱収縮性フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Δ　産業」二のり　　里− 本発明は、高ガスバリヤ−性を有する熱収縮性フィルム
に関するもので、とくに耐屈曲性、耐層間剥離性に優れ
ており、食品、産業用資料、日用品、医療品などの収縮
包装用途に好適に使用される。

Ｂ　従来の技術 包装業界において収縮包装は、■食肉断片などのような
形状の不規則な商品でもその形状にそった包装ができる
こと、■複数個の商品の結果包装がてきること、■密封
後消費者の手元に届くまで開封が許されないため、保証
包装の機能があること、などの特長を有し、商品価値の
向上の点ても巾広く利用されている。

この収縮包装用フィルムにガスバリヤ−性を付与し、大
気中の酸素による内容物、とくに食品の劣化を防ぐため
、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）やポリアミドなどの
ような二軸延伸性及び熱収縮性の高い基材にガスバリヤ
−性を付与した収縮フィルムを得ようという考え方（特
公昭６２−１０１９３、特開昭６２−２７３８４９等）
があるが、いずれも層間接着性が不十分なため、熱収縮
後の耐層間剥離性が低い、という欠点を有しているのが
現状である。

Ｃが　決しよ′とする　題 本発明は、ガスバリヤ−性、耐屈曲性を有し、とくに二
軸延伸後、および／または熱収縮後の耐層間剥離性に優
れた熱収縮性多層体を提供することにある。

Ｄ　課題を解決するための手 本発明者らは、特に従来品で問題であった熱収縮後の層
間剥離性を解決すべく鋭意検討を行った結果、ガスバリ
ヤ−層としてエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（
Ｅ　Ｖ　ＯＨ）を用い、その両側にＥＶＯＨと良好な接
着性を有し、二軸延伸性および熱収縮性に優れたＴＰＵ
を積層し、二軸延伸した積層体は熱収縮後の耐層間剥離
性が特に優れていることを見い出した。

すなわち本発明は、ＥＶＯＨ（Ａ）層の少なくとも片面
にＴ　Ｐ　Ｕ　（Ｂ）層を有しかつ下記（Ｉ）〜（Ｖ）
式を満足する熱収縮性フィルムである。

１≦　Ｃ５０・・・　（１） ６０≦ａＸｃ　≦２５０　　　　　　　　　　　　　　
　　・・・　（ＩＩ）・・・　（ＴＶ） ・・・　（Ｖ） ２０≦　ｅ　≦９０ ６００≦　ｆ （Ａ）のエチレン含有量（モル％） （Ａ）層の厚み（μ） （Ｂ）の窒素含有量（重量％） （Ｂ）層の厚み（μ） ｅ：熱収縮率（％） ｆ　：　（Ａ）層と（Ｂ）層の層間接着強度（ｇ／　１
５ｍｍ）さらに該Ｅ　Ｖ　ＯＨとして０．０００５〜０
．２モル％の範囲でケイ素化合物単位を有するＥ　Ｖ　
ＯＨを用いることにより、さらに−層熱収縮後の耐層間
剥離性、耐屈曲性が優れていることを見い出した。

本発明に使用されるＥＶＯＨは、エチレン含有量２０〜
６０モル％、好適には２５〜５５モル％、酢酸ビニル成
分のけん化度は９０％以上、好適には、９６％以上のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体けん化物である。エチレン
含有量２０モル％以下になると、成形温度が分解温度に
近くなり、成形が困難となる。

一方、エチレン含有量が６０モル％以上になると、ガス
バリアー性が低下し好ましくない。また酢酸ビニル成分
の鹸化度が、９６％未満、特に９０％未満のＥＶＯＨは
ゲル状物が多発しやすく、又ガスバリアー性が低いため
好ましくない。更に、このＥＶＯＨはケイ素化合物単位
を分子中に、０．０００５〜０．２モル％含有すことが
よりのぞましい。この様な、ケイ素化合物を含有するＥ
ＶＯＨを用いる場合には多層構造体の層間接着性か高く
なるためか、耐貫通ピンホール性、耐ガスバリアー層ピ
ンポール性が向上するので好ましい。

また、該ケイ素化合物単位を含有するＥ　Ｖ　ＯＨはケ
イ素化合物含有ＥＶＯＨにケイ素化合物を含有しないＥ
　Ｖ　ＯＩ−Ｉを混合して使用することが好ましい場合
もある。ここで、ＥＶＯＩ（に含有するケイ素化合物単
位は、たとえば下記（１）、（ＩＩ）および（Ｉ）から
選ばれる。

［但し、ここでｎは０〜１、ｍは０〜２、Ｒ１は低級ア
ルキル基、アリル基、またはアリル基を有する低級アル
キル基、Ｒ２は炭素数１〜４０のアルコンキル基であり
、該アルコンギル基は酸素を含有する置換基を有してい
てもよい。Ｒ３は水素またはメチル基、Ｒ”は水素また
は低級アルキル基、Ｒ５はアルキレン基または連鎖炭素
原子が酸素もしくは窒素によって相互に結合された２価
の有機残基、Ｒ６は水素、ハロゲン、低級アルキル基、
アリル基、またはアリル基を有する低級アルキル基、Ｒ
７はアルコキシル基またはアンロギノル浩（ここでアル
コキシル基また（Ｊアソロキノル基は酸素もしくは窒素
を有する置換基を有していてもよい。）、Ｒ８は水素、
ハロゲン、低級アルキル基、アリル基、またはアリル基
を有する低級アルキル基、Ｒ９は低級アルキル基である
。］さらに詳細に述べれば、Ｒ１は炭素数１〜５の低級
アルギル基、炭素数６〜１８のアリル基、または炭素数
６〜１８のアリル基を有する炭素数１〜５の低級アルギ
ル基を示し、Ｒ４は水素原子または炭素数１〜５の低級
アルギル基を示し、Ｒ５は炭素数１〜５のアルキレン基
または連鎖炭素原子が窒素もしくは窒素によって相互に
結合された２価の有機残基を示し、Ｒ６は水素、ハロゲ
ン、炭素数１〜５の低級アルキル基、炭素数６〜１８の
アリル基、または炭素数６〜１８のアリル基を有ずろ１
〜５の低級アルキル基を示し、Ｒ７は炭素数１〜４０の
アルコキシル基またはアンロギンル基（ここで（」アル
コキシル基またはアルコキシル基は酸素もしくは窒素を
有する置換基を有していてもよい。）を示し、Ｒ８は水
素、ハロゲン、炭素数１〜５の低級アルキル基、炭素数
６〜１８のアリル基、または炭素数６〜１８のアリル基
を有する炭素数１〜５の低級アルキル基を示し、Ｒ９は
炭素数１〜５の低級アルギル基を示す。そして、好適に
はビニルトリメトギンシラン、ビニルトリメトギンシラ
ンなどが用いられる。

また該ＥＶＯＨは本発明の効果が限外されない範囲でプ
ロピレン、ブヂレン、ビニルピロリドン系化合物を共重
合したり、可塑剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止
剤、着色剤フィラーなどをブレンドする事は自由である
。

さらにＥＶＯＨ（Ａ）は、その水素イオン濃度が３８〜
５．８であることが好ましく、さらに好適には３．８〜
５．５である。

ここてＥ　Ｖ　ＯＩ（（Ａ）のｐｌ■とは、（Ａ）層中
のＥＶＯｌ−（１０ｇ（ペレット状）を純水５０ｃｃ中
に９５°Ｃ，３時間放置した後、水中のｐｎをｐＨメー
ターにて測定することにより得た値である。

またＥ　Ｖ　ＯＨ（Ａ）はアルカリ金属イオン濃度が５
〜５０ｐｐｍであることも好ましく、さらに好適には１
０〜２０ｐｐｍである。ここで、アルカリ金属塩濃度と
は、該Ｅ　Ｖ　ＯＨ（Ａ）をルツボ中で灰化させ、その
天分の水溶液中のアルカリ金属イオン濃度を原子吸光法
によって測定した値である。

ＥＶＯＨのｐ＋＋およびアルカリ金属塩濃度の調整法と
しては、それぞれ酸性物質あるいはアルカリ金属塩をＥ
　Ｖ　ＯＨへ直接添加して混合するか、あるいは酸性物
質およびアルカリ金属塩を水に溶解して調製した水溶液
中にＥＶＯＨを浸漬する方法が例示される。

酸性物質としては、コハク酸、アジピン酸、安息香酸、
カプリン酸、クエン酸、ラウリン酸、酢酸などの有機酸
、ホウ酸、りん酸などの無水酸、アスパラギン酸、アミ
ノ安息香酸、グルタミン酸などのアミノ酸をあげること
ができるが、好適には酢酸が用いられる。一方アルカリ
金属塩としてはリン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナ
トリウム、酢酸カリウム、酢酸ナトリウムなどがあげら
れるが、好適にはりん酸二水素カリウム、りん酸二水素
ナトリウムが用いられる。

次に本発明に用いられるＴ　Ｐ　Ｕ　ｉ」、ＴＰＵ中の
窒素含有量がＥＶＯト■との積層において耐貫通ピンポ
ール性、耐ガスバリアー層ピンポール性に大きな影響を
与えるため、前記（Ｉ）式を満足することが重要である
。窒素含有量が７重量％をこえると、熱安定性が悪い為
か、ゲル・スンか発生しやすく、耐貫通ピンホール性、
耐ガスバリアー層ピンホール性の改善効果が少なく、逆
に悪くなる傾向さえ認められる。一方窪素含有量が１重
量％未満の場合、Ｅ　Ｖ　ＯＨとの接着性が悪い為か耐
貫通ピンホール性、耐ガスバリアー層ピンポール性の改
善効果が低下する。そしてより好適には１〜６重量％で
ある。また窒素含有量の測定法としては船釣な元素分析
法が用いられる。

本発明に用いられるＴＰＵは、溶解可能であり、通常高
分子ジオールおよび有機ジイソシアネート、および／ま
たは低分子ジオールなどの２または３成分よりなる。以
下に各成分の詳細を述へる。

高分子ジオールは、重縮合、付加重合（例えば、開環重
合）または重付加などによって得られる高分子化合物の
ジオールであり、代表的なものとしてはポリエステルジ
オール、ポリエーテルジオール、ポリカーボネートジオ
ールまたはこれらの共縮合物（例えば、ポリエステル・
エーテルジオール）が挙げられる。これらは単独で使用
してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。

上記ポリエステルジオールとしてはエチレングリコール
、プロピレングリコール、■、４−ブタンジオール、１
５−ベンタンジオール、３−メチル１５−ベンタンジオ
ール、１．６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、２−メチルプロパンジオールなどの炭素数２〜１
０のアルカンのジオールまたはこれらの混合物とグルタ
ル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、セバシン
酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の炭素数４〜１２の
脂肪族らしくは芳香族ジカルボン酸またはこれらの混合
物とから得られる飽和ポリエステルジオール、あるいは
ポリカプロラクトングリコール、ポリプロピオラクトン
グリコール、ポリバレロラクトンクリコールなどのポリ
ラクトンジオールが好ましく使用される。

また、上記ポリエーテルジオールとしてはポリエチレン
エーテルグリコール、ポリプロピレンエーテルグリコー
ル、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリへキ
ザメチレンエーテルグリコールなどのポリアルキレンエ
ーテルジオールが好ましく使用される。

さらに上記ポリカーボネートジオールとしては１４−ブ
タンジオール、１．５−ベンタンジオール、１６−ヘキ
サンジオール、１．８−オクタンジオール、１．１０−
デカンジオールなどの炭素数２〜１２の脂肪族もしくは
脂環式ジオールまたはこれらの混合物に炭酸ジフェニル
もしくはホスゲンを作用させて縮重合して得られるポリ
カーボネートジオールが１ 好ましく使用される。

これらの高分子ジオールの平均分子量は５００〜３．０
００、好ましくは５００〜２，５００の範囲内にあるの
が望ましい。平均分子量が小さ過ぎると有機ジイソシア
ネートとの相溶性が良過ぎて生成ポリウレタンの弾性が
乏しくなり、一方平均分子量が大き過ぎると有機ジイソ
シアネートとの相溶性が悪くなり重合過程での混合がう
まくゆかず、ゲル状物の塊が生じたり安定したポリウレ
タンが得られない。

第２の原料である低分子ジオールとしては、分子量が５
００未満の低分子ジオール、たとえばエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、■、４ブタンジオール、１
．５−ペンタングリコール、３−メチルペンタングリコ
ール、１．６−ヘキサンジオール、１．４−ビスヒドロ
キシエチルベンゼンなどが脂肪族、脂環族または芳香族
ジオールが挙げられる。これらは単独で使用しても２種
以」二組台せて使用してもよい。

有機ジイソノアネ−１・とじては４．４−シフニー゛。

２ ルメタンジイソノアネート、トリレンジイソシアネート
、２．２′−ジメチル−４，４°−ノフェニルメタンン
イソシアネート、１．３−または１．４−ビス（イソシ
アネートメチル）ベンゼン、１，３−または１．４ビス
（イソシアネートメチル）シクロヘキザン、４４“−ジ
シクロヘキシルメタンンイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネートなどの芳香族、脂環族または脂肪族ジイ
ソシアネートが挙げられる。

これらの有機ジイソシアネートは単独で用いてもよいし
、２種以上を混合して用いてもよい。

本発明に使用するＴＰＵ中の窒素含有量は、高分子ジオ
ール、低分子ジオールおよび有機ジイソシアネートの使
用割合を適宜選択することにより決定される。

またＴＰＵを製造する場合、必要に応じて有機ジイソン
アネ−１・とジオールとの反応を促進する適当な触媒を
用いてもよい。また、目的に応じて着色剤、充填剤、酸
化防止剤、紫外線吸収剤なとの各種添加剤または潤滑剤
を加えることもてきる。

さらに本発明においては前記（ｎ）〜（１）式を満足す
ることら重要である。

（ＩＩ）式のａＸｃはＥ　Ｖ　ＯＨとＴＰＵの親和性に
関するパラメータであり、該ａＸＣの値が６未満ても、
２５０をこえてもＥ　Ｖ　ＯＨとＴＰＵの層間接着性が
乏し、い為か、耐貫通ピンホール性、耐ガスバリアー層
ピンホール性は低下する。好適には６０以上２３０以下
のものが使用される。

また（ＩＩＩ）式は各層の厚み構成比と該ＴＰＵの窒素
含有量に関する式で　　−００２未満であると、０ 共押出し製膜時の樹脂流れに問題がある為かガスバリア
ー性か低下し、　　＋Ｏ１６をこえろと、多０ 層構造体の柔軟性に問題が生ずる為か、耐貫通ピンホー
ル性、耐ガスバリアー層ピンホール性が低が使用される
。

ＥＶＯＨ（Ａ）層とＴ　Ｐ　Ｕ　（Ｂ）層の積層には共
押出し法、ドライラミネート法、押出しラミネート法、
共押出しラミネート法などが採用可能であるが、共押出
し法がちつとも有利に使用できる。（Ａ）層と（Ｂ）層
の層間には接着剤を設けずに、（Ａ）層と（Ｂ）層を直
接に積層することが効果的である。ただし本発明の目的
を阻害しないものであれば、層間接着剤を使用すること
を排除ずろものではない。

Ｅ　Ｖ　ＯＨ層の厚み（延伸前）は２〜２００μであり
、より好適には４〜８０μである。一方ＥＶ○ト■と積
層するＴＰＵの厚みとしては４〜８００μ、好適には４
〜４００μ、より好適には５〜１００μｍである。

多層フィルムの構成としてはＥ　Ｖ　Ｏ［（を（Ａ）、
ＴＰＵを（Ｂ）それ以外の熱可塑性樹脂を（Ｃ）、接着
性樹脂を（Ｄ）とするとき、ｆ：（Ａ）／　（Ｂ）、（
Ｂ）／　（Ａ）／（Ｂ）、　（Ａ）／　（Ｂ）／　（Ａ
）、　（へ）／　ＣＢ）／　（Ｃ）、　（Ｃ）／　ＣＤ
）／　（Ａ）／　（Ｂ）、（Ｃ）／　（Ｂ）／　（Ａ）
／　（Ｂ）／　（Ｃ）、（Ｃ）／（Ｄ）／　（Ａ）／　
（Ｂ）／　（Ａ）／　（Ｄ）／　（Ｃ）なとがあげられ
る。

またこれらの各層の少なくとも一つの層に、またはこれ
らの層とは独立した層に多層フィルムの回収物を使用す
ることもてきる。

ここで（Ｃ）としてはポリアミド系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテル系樹脂
、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体
系樹脂、ポリアルギルアク５ リレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂なとが用いられ
る。上記構成のうち２層以」二のＥ　Ｖ　０１（層ある
いは、２層以上のＴＰＵ層を有する場合、２層それぞれ
に異なるＥ　Ｖ　ＯＨあるいはＴＰＵを使用してもよい
し、また同じものを使用してもよい。

また（Ｄ）としてはＥ　Ｖ　ＯＨ層と熱可塑性樹脂層を
接着しうるちのであればとくに制限はないが、好適には
エチレン性不飽和カルボン酸またはその無水物（たとえ
ば無水マレイン酸）を付加またはクラフト化したポリオ
レフィン（たとえばポリニレチン、ポリプロピレン）、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸
エステル（たとえばメチルエステル、エチルエステル）
共重合体などがあげられる。

次に本−発明の熱収縮性フィルムは、前記（ＩＶ）〜（
Ｖ）式を満足していることも重要である。このような熱
収縮性フィルムは、たとえば次の式（イ）〜（ハ）を満
足する条件により得られる。

Ｅ　Ｖ　ＯＨのＴｇ≦に≦ＴＰＵのハードセフセントの
Ｔｇ　　・・・（イ）４≦　コ　≦ａ２　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・　
（ロ）６ に＋３°Ｃ≦ｌ≦に＋２０°Ｃ・・・（ハ）ｋ、延　伸
　１ｍ１　　度 Ｔｇ・ガラス転移温度 ｊ　　延　　　　伸　　　　率 熱固定温度 延伸温度（ｋ）が、Ｅ　Ｖ　ＯＩ（の７８未満であると
、延伸時にフィルムに亀裂が生じ、ＴＰＯのハードセフ
セントのＴｇをこえると延伸ムラか激しく、得られたフ
ィルムの熱収縮性が低下する。より好適には次式を満足
することである。

ＥＶ○■１のＴｇ　’、−５℃≦に≦ＴＰＯのハードセ
フセントのＴｇ−５°Ｃまた延伸率（ｈ）（二軸延伸の
場合はタテ×ヨフ）が４未満であるとフィルムの熱収縮
性が低下し、また１２をこえると延時にフィルムに彼れ
が生じたり、寸法安定に問題が生じる。より好適には、
６．５≦ｊ≦ａ１．５である。また延伸としては少なく
とも一軸延伸されていることが必要であるか、二軸延伸
か好ましい。

さらに延伸後の熱固定温度（１）が、ｋ＋３°Ｃ未満で
あると、得られた収縮フィルムの寸法安定性に問題が生
し、ｋ＋２０°Ｃをこえると得られた収縮フィルムの熱
収縮率か低下する。より好適にはに十５°Ｃ≦ｉ≦に＋
１０°Ｃである。熱固定時間に関しては、熱固定開始後
、フィルムが所定の熱固定温度に達してから２０秒〜１
０分、好適には３０〜５分間である。延伸熱処理後のフ
ィルムの厚さは、前述した延伸前の厚みを延伸率で除し
た値となる。

このようにして得られた熱収縮性フィルムの熱収縮率（
面積収縮率）（ｅ）は２０〜９０％、好適には３０〜８
０％の値を示し、またこの熱収縮性フィルム（Ａ）層と
（Ｂ）層の層間接着強度（ｇ／１５ｍｍ）は６００以上
、好ましくは７００以上を示す。ここで熱収縮率（面積
収縮率）および層間接着強度の定義は後述のとおりであ
る。

以下実施例にてより詳細な説明を行うが、これにより本
発明が何ら限定されるものではない。

旦−一去」１刀− 実施例Ｉ Ｅ　Ｖ　ＯＨ（Ａ）としてはエチレン含有量３２モル％
、けん化度９７．５％、メルトフローインデックス１．
３ｇ／ｍｉｎ　（１９０°Ｃ−２１６０ｇ）　、Ｔｇ　
６９℃のもの１部を１００部のイオン交換水に酢酸０１
重量％、リン酸水素ナトリウム０．０１重量％を各々含
む水溶液中に３時間浸漬し、脱液後乾燥し、樹脂中のｐ
ｉ？４．０、ナトリウムイオン濃度１５ｐｐｍに調整し
たものを、ＴＰＵ　（Ｂ）としている１、４−ブタンジ
オールとアジピン酸から得られたポリブチレンアノベー
ト６５重量部、１．４−ブタンジオール５重量部及び４
，４”−ジフェニルメタンジイソシアネート３０重量部
から得た窯素含有Ｍ３４重里％のポリエステル系ＴＰＯ
（ハードセグセントのＴｇ　１ｆｌ１°Ｃ）を用いて、
２種３Ｒ共押出シート製造設備でＴＰＵ／ＥＶＯＨ／Ｔ
ＰＵのフィルムを得、このフィルムを同時テンタ一方式
によって延伸温度８０℃、延伸度タテ方向３、ヨコ方向
８（二軸延伸率９）にて二軸延伸を行い、熱固定温度９
０℃にて１分間熱固定を行なった。この時の厚み構成は
２０／　２５／　２０（μ）であった。なお得られたフ
ィルムのＥ　Ｖ　ＯＨ（，０のｐＨは４．５である。

このフィルムを表１に示す方法で各フィルムの特性を評
価した。結果を表２に示した。

９ 実施例２ Ｅ　Ｖ　ＯＨとしてエチレン含有量３２モル％、けん化
度９９４５％、ビニルトリメトキシシラン含有量０．０
１−Ｅル％（７）変性ＥＶＯＨ（Ｓｉ−ＥＶＯＨ）を用
いた。その他の条件は表２に示す以外は実施例１と同じ
。

実施例３ 実施例１の構成に加え、その両表面層にポリアミド樹脂
［三菱化成工業（株）製ツバミツド１０２０］を用い３
種５層共押出しフィルムを得た。その他の条件は表２に
示す以外、実施例１と同じ。

比較例Ｉ ＴＰＵとしてポリブチレンアジペート４重量部と１．４
−ブタンジオール３６重量部ジフェニルメタンジイソシ
アネート１００重量部から成る、窒素含有量８．０重量
％のものを行った。その他の条件は表２に示す以外、実
施例１と同じ。

比較（パ２ ＴＰＵのかわりにポリアミド樹脂として三菱化成工業（
株）ツバミツド１０２０を用いた。その他の条０ 件は表２に示す以外、実施例３と同じ。

比較例３ 表２に示す以外、実施例１と同し条件て熱収縮性フィル
ムを作成した。耐屈曲性もピンポール発生数３５と悪く
、熱収縮率も１２％と低かった。

Ｆ　発明の効果 本発明の熱収縮性フィルみは、ガスバリヤ−性、耐屈曲
性および二軸延伸前および／または熱収縮後の耐層間剥
離性に優れている。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）エチレン含有量２０〜６０モル％、けん化度９０
   ％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（Ａ）
   層の少なくとも片面に熱可塑性ポリウレタン（Ｂ）層を
   有し、かつ下記（ I ）〜（Ｖ）式を満足する熱収縮性
   フィルム。 １≦ｃ≦７・・・（ I ） ６０≦ａ×ｃ≦２５０・・・（II） ｃ／５０−０．０２≦ｂ／［ｂ＋ｄ］≦ｃ／５０＋０．
   １６・・・（III）２０≦ｅ≦９０・・・（IV） ６００≦ｆ・・・（Ｖ） ａ：（Ａ）のエチレン含有量（モル％） ｂ：（Ａ）層の厚み（μ） ｃ：（Ｂ）の窒素含有量（重量％） ｄ：（Ｂ）層の厚み（μ） ｅ：熱収縮率（％） ｆ：（Ａ）層と（Ｂ）層の層間接着強度（ｇ／１５ｍｍ
   ）
2. （２）（Ａ）が、ケイ素化合物単位を０．０００５〜０
   ．２モル％含有する請求項１記載の熱収縮性フィルム。
3. （３）（Ａ）層の両面に（Ｂ）層を有する請求項１また
   は２記載の熱収縮性フィルム。
4. （４）（Ｂ）層の両側に（Ａ）層を有する請求項１〜３
   から選ばれる１つの項に記載の熱収縮性フィルム。