JPH0350841A - 半導体樹脂封止用金型装置 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型装置Info
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- JPH0350841A JPH0350841A JP1186636A JP18663689A JPH0350841A JP H0350841 A JPH0350841 A JP H0350841A JP 1186636 A JP1186636 A JP 1186636A JP 18663689 A JP18663689 A JP 18663689A JP H0350841 A JPH0350841 A JP H0350841A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 5
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームにマウントされた半導体チッ
プ回りを樹脂相Ｉにするための半導体＋５ｔ １１’８
封１ｉ二用金型装置に関する。
プ回りを樹脂相Ｉにするための半導体＋５ｔ １１’８
封１ｉ二用金型装置に関する。
（従来の技術）
従来、リードフレームにマウントされた半導体チップお
よびこの配線部の回りを樹脂封＋Ｉユするため、第３図
に示すような半導体樹脂封止用金型装置が用いられてい
る。
よびこの配線部の回りを樹脂封＋Ｉユするため、第３図
に示すような半導体樹脂封止用金型装置が用いられてい
る。
この金型装置１６は、第３図に示すように、上金型１７
と下金型１８とからなっている。そして、この上金型１
７と下金型１８との間の同一平面上に、半導体チップ（
図示せず）がマウントされたリードフレーム５が複数、
例えば８枚配置されている。
と下金型１８とからなっている。そして、この上金型１
７と下金型１８との間の同一平面上に、半導体チップ（
図示せず）がマウントされたリードフレーム５が複数、
例えば８枚配置されている。
このような状態で、プレス機（図示せず）によって上金
型１７と下金型１８との間でリードフレーム５を押圧し
、上金型１７の注入口１７ａから樹脂を注入して、半導
体チップおよび配線部回りを樹脂封止している。
型１７と下金型１８との間でリードフレーム５を押圧し
、上金型１７の注入口１７ａから樹脂を注入して、半導
体チップおよび配線部回りを樹脂封止している。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、従来の金型装置１６は、下金型１７と下
金型１８との間の同一平面上にリードフレーム５を曵数
並へるため、金型装置１６の同面積およびプレス圧力は
非常に大きくなる。このため、金型装置１６の重量およ
び使用するプレス機の能力は、非常に大きなものか要求
され、製造コストが増加している。
金型１８との間の同一平面上にリードフレーム５を曵数
並へるため、金型装置１６の同面積およびプレス圧力は
非常に大きくなる。このため、金型装置１６の重量およ
び使用するプレス機の能力は、非常に大きなものか要求
され、製造コストが増加している。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
金型装置の軽琶化を図ることができるとともに、使用す
るプレス機の能力を小さく押えることかできる半導体樹
脂封止用金型装置を提供することを目的とする。
金型装置の軽琶化を図ることができるとともに、使用す
るプレス機の能力を小さく押えることかできる半導体樹
脂封止用金型装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、リードフレームの上下方向に配置された上金
型と下金型とからなる金型体と、セパレータとを順次積
層してなり、前記セパレータに前記金型体の樹脂空間と
連通ずる連通孔を形成したことを特徴とする半導体樹脂
封止用金型装置である。
型と下金型とからなる金型体と、セパレータとを順次積
層してなり、前記セパレータに前記金型体の樹脂空間と
連通ずる連通孔を形成したことを特徴とする半導体樹脂
封止用金型装置である。
（作 用）
本発明によれば、金型体とセパレータとを順次積層して
構成したので、多数のリードフレームを樹脂封止する場
合、プレス機による型締力を軽減することができる。
構成したので、多数のリードフレームを樹脂封止する場
合、プレス機による型締力を軽減することができる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図および第２図は本発明による半導体樹脂封止用金
型装置の一実施例を示す図であり、第１図はその側断面
図、第２図はその分解斜硯図である。
型装置の一実施例を示す図であり、第１図はその側断面
図、第２図はその分解斜硯図である。
第１図および第２図に示すように、半導体樹脂封止用金
型装置１は、リードフレーム５の上下方向に配置された
上金型３および下金型４からなる金型体２を、セパレー
タ９を介して順次積層して構成されている。
型装置１は、リードフレーム５の上下方向に配置された
上金型３および下金型４からなる金型体２を、セパレー
タ９を介して順次積層して構成されている。
このうち、リードフレーム５には、予め半導体チップ６
がマウントされ、配線部７により必要な配線が施されて
いる。また、上金型３および下金型４は、それぞれ貫通
孔３ａおよび４ａを有し、これら貫通孔３ａおよび４ａ
によって金型体２の樹脂空間が形成されている。さらに
セパレータ９には、金型体２の樹脂空間と連通ずる連通
孔１０が形成されている。
がマウントされ、配線部７により必要な配線が施されて
いる。また、上金型３および下金型４は、それぞれ貫通
孔３ａおよび４ａを有し、これら貫通孔３ａおよび４ａ
によって金型体２の樹脂空間が形成されている。さらに
セパレータ９には、金型体２の樹脂空間と連通ずる連通
孔１０が形成されている。
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。
明する。
まず敷板１２上に、下金型４、リードフレーム５、およ
び上金型３が順次積み上げられて、最下層の金型体２が
形成される。続いて、最下層の金型体２にセパレータ９
を介して次の金型体２が同様に積み上げられる。このよ
うに金型体２を順次積み上げていき、最後に最上層の金
型体２にセパレータ９を介してモールド樹脂をセットす
るポット部１１が設けられる。
び上金型３が順次積み上げられて、最下層の金型体２が
形成される。続いて、最下層の金型体２にセパレータ９
を介して次の金型体２が同様に積み上げられる。このよ
うに金型体２を順次積み上げていき、最後に最上層の金
型体２にセパレータ９を介してモールド樹脂をセットす
るポット部１１が設けられる。
このように、下金型４、リードフレーム５、および上金
型３等を順次積み上げる場合、各部材３゜４．５．９に
予め位置決めマーク（図示せず）を設けることにより、
正確に積み上げることができる。
型３等を順次積み上げる場合、各部材３゜４．５．９に
予め位置決めマーク（図示せず）を設けることにより、
正確に積み上げることができる。
次に、このように積層してなる金型装置１をプレス機に
装管し、ポット部１１の投入穴１１ａにモールド樹脂を
投入する。続いてプレス機で型締めを行なった後、プレ
ス機に設置されている注入機構により、モールド樹脂を
金型装置１内に注入する。モールド樹脂は、投入穴１１
ａから最上部のセパレータ９の連通孔１０を経て最上層
の金型体２の樹脂空間に注入され、続いて次のセパレー
タ９の連結孔１０を経て次の金型体２の樹脂空間に注入
される。そして、このようにして、すべての層の金型体
２の樹脂空間にモールド樹脂か充填される。
装管し、ポット部１１の投入穴１１ａにモールド樹脂を
投入する。続いてプレス機で型締めを行なった後、プレ
ス機に設置されている注入機構により、モールド樹脂を
金型装置１内に注入する。モールド樹脂は、投入穴１１
ａから最上部のセパレータ９の連通孔１０を経て最上層
の金型体２の樹脂空間に注入され、続いて次のセパレー
タ９の連結孔１０を経て次の金型体２の樹脂空間に注入
される。そして、このようにして、すべての層の金型体
２の樹脂空間にモールド樹脂か充填される。
本実施例によれば、上金型３および下金型４からなる金
型体２を、セパレータ９を介して順次積層して半導体樹
脂封止用金型装置を構成したので、金型装置の板面積お
よびプレス圧力を小さくすることができる。
型体２を、セパレータ９を介して順次積層して半導体樹
脂封止用金型装置を構成したので、金型装置の板面積お
よびプレス圧力を小さくすることができる。
例えば１６ｐｉｎのＤｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ （Ｄ ＴＰ）において、一つの金型装置当り
のリードフレーム処理量は２０枚程度である。同一平面
にリードフレームを２０枚並べる従来の金型装置を用い
ると、板面積が６００ｍｍＸ４００ｍｍ程度、型締圧は
２００ ｔｏｎ程度となる。一方、積層型の本発明の金
型装置を用いると処理量２０枚の場合、板面積は約１／
２０の５０ｍｍＸ２５０＋ｎｍ程度、型締圧は１０ｔｏ
ｎ程度となる。このため、金型装置の軽量化を図ること
ができるとともに、使用するプレス機の能力を低く抑え
ることができる。
ｋａｇｅ （Ｄ ＴＰ）において、一つの金型装置当り
のリードフレーム処理量は２０枚程度である。同一平面
にリードフレームを２０枚並べる従来の金型装置を用い
ると、板面積が６００ｍｍＸ４００ｍｍ程度、型締圧は
２００ ｔｏｎ程度となる。一方、積層型の本発明の金
型装置を用いると処理量２０枚の場合、板面積は約１／
２０の５０ｍｍＸ２５０＋ｎｍ程度、型締圧は１０ｔｏ
ｎ程度となる。このため、金型装置の軽量化を図ること
ができるとともに、使用するプレス機の能力を低く抑え
ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、多数のリードフ
レームを樹脂封止する場合、プレス機による型締力を軽
減することができるので小型プレス機の使用が可能とな
る。また金型装置全体を軽量化することができるので、
製造コストの低減を図ることができる。
レームを樹脂封止する場合、プレス機による型締力を軽
減することができるので小型プレス機の使用が可能とな
る。また金型装置全体を軽量化することができるので、
製造コストの低減を図ることができる。
第１図は本発明による半導体樹脂封止用金型装置の一実
施例を示す側断面図、第２図はその分解斜視図、第３図
は従来の半導体樹脂封止用金型装置の分解斜視図である
。 １・・・半導体樹脂封止用金型装置、２・・・金型体、
３・・・上金型、４・・・下金型、５・・・リードフレ
ーム、６・・・半導体チップ、７・・・配線部、９・・
・セパレータ、１０・・・連通孔。 某 ■ 第 図 ／７ａ 奈 図
施例を示す側断面図、第２図はその分解斜視図、第３図
は従来の半導体樹脂封止用金型装置の分解斜視図である
。 １・・・半導体樹脂封止用金型装置、２・・・金型体、
３・・・上金型、４・・・下金型、５・・・リードフレ
ーム、６・・・半導体チップ、７・・・配線部、９・・
・セパレータ、１０・・・連通孔。 某 ■ 第 図 ／７ａ 奈 図
Claims (1)
- リードフレームの上下方向に配置された上金型と下金型
とからなる金型体と、セパレータとを順次積層してなり
、前記セパレータに前記金型体の樹脂空間と連通する連
通孔を形成したことを特徴とする半導体樹脂封止用金型
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186636A JPH0350841A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 半導体樹脂封止用金型装置 |
| KR1019900010954A KR930006590B1 (ko) | 1989-07-19 | 1990-07-19 | 반도체 수지봉합용 금형장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1186636A JPH0350841A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 半導体樹脂封止用金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350841A true JPH0350841A (ja) | 1991-03-05 |
| JPH0572102B2 JPH0572102B2 (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=16192054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1186636A Granted JPH0350841A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 半導体樹脂封止用金型装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350841A (ja) |
| KR (1) | KR930006590B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998047174A1 (fr) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Hitachi, Ltd. | Moule, dispositif et procede pour mouler un element stratifie |
| JP2007095802A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2007095804A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2008235489A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止方法、樹脂封止用金型、及び樹脂封止装置 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1186636A patent/JPH0350841A/ja active Granted
-
1990
- 1990-07-19 KR KR1019900010954A patent/KR930006590B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998047174A1 (fr) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Hitachi, Ltd. | Moule, dispositif et procede pour mouler un element stratifie |
| JP2007095802A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2007095804A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2008235489A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止方法、樹脂封止用金型、及び樹脂封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0572102B2 (ja) | 1993-10-08 |
| KR930006590B1 (ko) | 1993-07-21 |
| KR910003790A (ko) | 1991-02-28 |
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