JPH03501188A - 多層印刷回路板製造法 - Google Patents

Abstract

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Description

【発明の詳細な説明】 これは１９８７年８月３日に提出された米国特許出ｈａ号０８０．９３２の続き の部分である。

発明の分野 本発明は多層印刷回路製造法の過程に関するものである。本発明の他の特徴はこ の発明の方法によって製造された印刷回路に関するものである。

先行技術 多層印刷回路をつくるには多くの方法が知られている。多くの古い技術では、印 刷回路板に導体孔をつくり電気部品の導線をいれてはんだ付げし二つまたはそれ 以上の印刷板の間に電気結線を行うものである。銅被膜の堅い板を普通ドリルま たは打ち抜きによって孔なあげ、ついでクライトＦクーム　Ｊｒ、著。

ニューヨーク、マククロウヒル。１９６７年刊行、１印刷回路ハンドブック”、 第５章に述べられている銅除去法のような被膜法を適用する。孔をあけた銅被膜 板は抵抗を使用し上記の°印刷回路ハンドブック”または米国特許３，４６９， ９８２に述べられている方法により印刷回路板に仕上げる５通常の被膜孔銅減少 法あ欠点は、触媒が孔壁だゆでなく銅被膜にも付着して。

過剰な銅被膜をつくり、高価な触媒の浪費となることである。

元硬化性をもつフィルムと付加被膜方法を使用して多層印刷回路をつくることが 米国特許４，０５４，４７９と４．０５４．４８３に述べられているっ感元焚累 に予め孔をあけておき、この孔を下の印刷回路につなぐことにより、多層の間の 導体の結線ができる。

このような予め孔をあげる方法は、その本質的な不正確さのため、０柏」線が密 でない印刷回路の形に制限される。

米国特許４，１５７，４０７に、予め必要とされる孔あけまたは打ち抜きによら ないで、また以前から用いられている時間のかかる孔触媒方法によらないような 電気相互結線を行う方法が述べられている。この方法によると、多数の交差した 結線や通線をもつ多層回路をつくることが出来る。米国特許４，１５７，４０７ は多層回路なつくるのに有効であるが、実際には、像付けと紫外線露出二回、細 かく分割した金属の被膜二回、二回の加熱、および余分な金属の除去すなわち水 洗浄と乾燥二回のような多くの反復する工程を必要とする。

米国特許４，４６９．７７７は導体の相互結線をもつ二層印刷回路をつくる方法 について述べている。ここで少なくとも一層の光粘着材料が鬼気的導陣回路の形 をもつ基盤に被膜され、上記の元粘着材料は、ゼロ、灰色および不透明の三種の 異なった光学的密度をもつ回路像な通して無出し、溶剤で洗い落した竪光屡の一 部を取り除き、細かく分割した金属１合金または被膜触媒を像面に被膜し粘着さ せ、場合によっては選択して印刷回路を乾燥保存、すなわち加熱または紫外＃ｉ ！ｍ出して被膜し、電導体の相互結線された印刷回路を形成する。米国特許４， ４６９．７７７は光粘着性材料の付加層を用いる工程を反復して多層印刷回路を つくることが出来ると述べているう 米国特許３，９３４．３３　ｓは次に述べるようにして多層印刷回路ンつくる方 法について述べている。感光性被膜で適当な基盤。

金属、プラスティク紙を被膜する。この感光性被膜を露出して誘電物をそこに形 成する。この誘電層を感光性化学溶液で被膜する。この６寛被膜の上に要求され る形をつくる感光性被膜乞選択埃ｆ家する。導体材料で回路の形を被膜して回路 の第一層を形成する。この回路なもつ層を感光性材料第二層で被膜する。

このｂ光性材料￥二層乞選択露出して現帥した第一（ロ）路層に誘電物の開いた 窓を形成する。＠−回路の第二誘電層を感光性化学溶液の被膜で被膜する。感光 性化学溶液の被膜を選択現像させて回路の形と相互結線の形を形成し回路と相互 結線の導体層を形成する。相互につな力する金属で第二回路層を第一回路層とつ なぐ、この工程を反復して要求される電気性能をもつ回路層をさらに形成し最後 の誘電層の上に回路端子のはんだ付けの面またはアース面そして例えば熱吸収器 またさらに支持器のような基盤につける金属を形成する。または基盤を取り除き 非常に軽量の多層印刷１路板を形成する。

米国特許４，１５９．２２２は、５ばルの中心の上に少なくとも１ミルの線密度 という非常に高解像の印刷回路をつくる方法について述べており２次のような工 程を含むものである。乾燥した薄膜の光抵抗性材料を円滑に磨いた基盤または随 意に選択して輛送盤の上に一定の厚さで被膜する。噴射ワックスの薄い潤滑層な 光抗性の露出された表面被膜する。マスクを絞って要求される導体印刷形を非常 に完全に保持する。抵抗表面に密接に接触する。抵抗を露出して現像し、導体印 刷が形成される部分の抵抗をその円滑な表面から取り除く、抵抗の中に形成され た空間の中に導体？：電気被ＰＡする。残った抵抗乞すべて取り除く。

基盤の円滑な表面と導体回路形の上に流れる誘電内で層をつくる２層状の材料と 導体回路形を円滑な表面から取り除くつ米国特許４，１５９，２２２は、もし必 要であれは、相互結線を通じる導体か選択して形成でき、さらに印刷回路層ヲ第 一の高群１象屡の上に付加して形成できろと述べているう米国待針４，３０６． ９２５は次のような工程を含む高密度印刷回路の方法について述べている。島い た一時的の基盤の上に第一の相互回路形状？形成する。もし望むなら第一形状の 上に第二回路形状（これは相互結線形状であることもある）を形成する、第一と 第二導体層および一時的基盤の上に流れる絶縁材料で層乞つくり俳−と第二絶縁 ＃を形成する。砂研磨して最上面を円滑にし導体最上面と同じ表面とする。もし 選択子ｔはさらに付加層を加えそして印刷回路を一時的基盤から取り外す、写真 平版技術を用いて高解像の環内形状を形成することもある。

発明の概蚤 本発明の一つの特徴は０桐回路板製造の方法に関するものであるうさらに詳細に は１本発明の方法は次の段階を含むっｌａｌ　基盤の任意の面積に放射線で処理 のできる誘導材料の第一層を被膜する。

［ｂｌ　上記の放射線処理可能１よ誘導材料の上記第一層の表面の真上に第一の 導体回路形状を明確な形状とする光マスクな配置するっ （Ｃｔ　上記材料を放射線源に露出し上記材料を現像して上記基盤にこれらの部 分を露出しそこに第一回路形状が形成する。

ｔｃｌｌ　上記の処理可能す導材料の上記第一層の上記露出層に被われた上記基 盤のこれらの部分面に金属被膜をメッキおよび／または粒子放射して上記基盤の 表面上に第一導体回路形状を形成して印刷回路板乞つくる。ここで上記誘電材料 の第一層は一つの購造部分を形成する。

少なくとも二層の回路が形成される本発明の望ましい異本化の一つではその方法 は次の段階を含む。

１２Ｌ）　基盤の任意の面積に放射線処理可能材料の第一＃を被膜する。

ｌｂｌ　上記の放射線処理誘電材料の上記第一層表面の真上に第一導体回路形状 を明確な形状とする光マスクを配置する。

ｆｃｌ　上記材料を放射線源に塾出しそれから上記材料を現像させ上記の基盤の 第一相対回路形状が形成される部分ヲ絽出する。

ｔｄｌ　上記の処理可能な誘電材料の上記第一層の上記露出層により被われた上 記基盤の部分の上に金属被膜をメッキおよび／または粒子放射することにより上 記の基盤の上に第一導体回路形状を形成する。

＋８１　上記処理可能誘電材料の第一層の表面上および／または上記紀−導体１ ｏｉｊ路形状の上に抵抗被膜を被膜する。

（ｆ）上記の放射軸処理誘電材料の上記第一層表面の真上に第−導体回路形状を 明確な形状とする元マスクを配置する。

そして上記抵抗を露出し現像し上記放射線処理可能な誘導材料の上記第一層の上 記表面の一部ヲ真出してその部分に上記第一相対回路形状乞形成する。

（１）上記放射線処理可能な誘導材料の上記第一層の籍出部分上に金属被膜をメ ッキすることにより、上記第一導体回路形状と電気的につながった上記放射線処 理可能な誘導材料の上記第一層表面に第二導体り路形状を形成する。

本発明の他の具１本化のものでは、この発明の方法は次のものを含む。

ｌａｌ　放射線処理可能な誘電材料の第一層を電気導体表面をもつ基盤の任意の 部分間に被膜する。

ｌｂｌ　上記放射線可能な誘導材料の上記第一層表面の真上に第−導体形状を明 確な形状とする光マスクを配置する。

ｆｃｌ　上記材料を放射線源に露出しついで現像させ上記基盤の一部分を露出さ せてそこに第−導体回路形状が形成される。

ｔｄｌ　上記放射線処理可能な材料の露出された上記第一層で被われた上記基盤 の一部分の上に、非電性メッキおよび／または粒子放射により金属被膜を行なっ て、その部分にそしてまた上記放射線処理可能材料の露出されてない上記第一層 の表面上に上記第−導体回路形状を形成するっ ｔｅｌ　上記の非電性メッキをした表面および／または粒子放射下金属層に抵抗 のメッキ第一層を被膜する。

ｆｆ）　上記抵抗メッキの上記第一層表面の真上に導体回路形状を明確な形状と する光マスクを配置し、上記抵抗被付記を露出し現像させて上記の非電性メッキ および／または粒子放射による金属被膜の一部を露出しその部分に上記第−導は 回路形状を形成する。

［ｇｌ　金属層を上記の非電性メッキおよび／または粒子放射金属層の一部に上 記第一導体回路の残りの部分を形成しその部分に上記第−導体回路形状馨形成す る。

旧　上記の非電性メッキおよび／または粒子放射下金属層から上記抵抗被膜の残 りの集一層部分を取り除き、上記処理可能材料の上記第一層の露出されていない 表面を被っている上記の非電性メッキおよび／または粒子放射金属層を露出する うｆｉｔ　上記誘電材料の上記第一層の露出されていた（・表面な被っている上 記の非電性メッキおよび／または粒子放射金属層表面に抵抗メッキ第二層を被膜 する。

口）上記抵抗メッキに上記第二層表面の真上に第二導体回路形状を明確な形状と する元マスクを配置し、上記抵抗を露出し現像させ、上記の露出された抵抗を上 記の非電性メッキおよび／または粒子放射金属層の一部から取り除いてその部分 に上記第二導体回路を形成する。

（１０上記の露出した非電性メッキおよび／または粒子放射金属層の上に金属被 膜をメッキして上記第二導体回路形状を形成し、そこに上記第二導体回路形状を 形成する。

山　上記の非電性メッキおよび／または粒子放射金属層から上記のメッキ抵抗の 第二＃な取り除き、そして上記放射線処理可能な誘電材料の上記第一層から上記 の露出された金属層を取り除き上記の＃を露出する。

ｆｍ＋　上記第二導体回路層と上記の露出した第一放射線処理可能なＦ−の任意 の部分面上に放射線処理可能なあ導材料を被膜し。

ｌｂｌから山の工程をくり返して少なくともさらに一層の導体回路層を形成する 。

本方法の実際化にあたっての利点は操作当りの工程が少ないことである、基盤表 面の準備とエツチングはほとんど行う必要がない、金属を付着するだめの溶液溶 剤やそれらの塩、友金属。

表面活剤、酸化剤、及びこれに似たもの￥取り除（ための洗剤の使用を避けであ るので、液体処理の分量は減少している。したがって・廃棄物が少ないう１１１ 表面材料によらず強い結合が形成される。そして（２）結合は比較的広い操作範 囲（ｊなゎち粒子放射エネルギーと場強度の広い範囲にわたり）で形成されるか ら１粒子放射材料の接着度は非常に高い。粒子放射により得られたフィルムは非 常に高い均一度を示す、これは電流密度とが触媒核化勾配などに関わることがな いからである。望ましい接着剤の一つであるクロムの被膜はメッキ法によるより も粒子放射によってより良く達成される。

本発明の他の特徴はこの発明の方法によりつくられた多層囲路板に関するもので あろう 図面の説明 次の詳細な説明と図面から本発明がさらによく理解される。

第１−１９図は本発明による望ましい印刷回路の側断面図で。

本発明の望ましい印刷回路の望ましい具体化の連続段階を図示したものである。

発明の望ましい具体化の詳細な説明 本発明の方法によりつくられた印桐導木が高密度微細線をもつ印刷回路が図面に 示されている。第１図？参照すると、放射光線で処理可能な誘電材料がうできた 層１ｏが基盤１４の表面１２１Ｃ被膜されている。有用な放射線処理可能な誘電 材料の性良導本”でないことが必要とされるだけである。ここで３不良溝体材料 ”とは電流に対して十分に不良導体であり誘電材料として機能するものである。

普通本発明の実際化に使用される放射処理可能な誘電材料はめ電常数が約５．０ ００より少なく５０より少ないことが望ましい７本発明の特に望ましい具体化の 場合では２選択された放射線処理可能なり電材材は誘電常数が約１０より小さく 、もつとも菫ましい具体化のものでは誘電常数が約５より小さいっ本発明の具体 化において放射線処理可能な誘電材料として採用される有用な材料の例は、放射 線処理可能な材料として選択された紫外線放射に露出して処理できる材料を。

紫外線放射、赤外線放射、ガンマ綜放射およびこれらに似たものの放射に露出し て処理することができる材料である。このような材料は感光性エポキシ樹脂を含 みこれらの例は日本特許８５７２２３５と８５７１６２８に記述されている。ま た本発明の実際化の有用なものは１日本特許８５３４０２２に述べられているよ うな感光性シロキサンと日本特許８５４２４２５゜８５２４７９４７．８５２４ ７９３２，８５１９８５３７゜８５１３５９３４．８５２４０３７．８４２０１ ４４３．そして８１１２０７２１、および欧州特許８２４１７１　に述べられて いるような感光性ポリイミデスである５本発明の実際化に使用される他の放射線 処理可能材料の例とｌ−ては１日不特許８５１２４６２４．８５１８０１９７． ８５２１０６２７．８５２４９７４９゜８５４２４２５．８４２１２８３２．８ ４２１２８３１８４２１３７２５゜８３２２３１４９、および８３１２７９２４ に述べられているような感光性ポリアミド、デービス、ガーリーＣ著、ＡＣＳシ ンポジ、−ム、Ｓｅｒ、、Ｖｏ１．２４２．１）ｐ２５９−６９（１９８４年） および欧州特許５４，４２６　に述べられている感光性ポリイミド／シロキサン 、日本特許８１４８４３３７　に述べられているような感光性フェノール樹脂と キノンジアジ化物１日本特許８４１４５２１６に述べられているような感光性ポ リアミド／ポリイミド、そして日本特許８３１３６３０と８２１６８９［Ｊ９に 述べられているような感光性マレイミドポリマーがある。放射処理ｂ］能材料と して本発明に使用される望ましいものは紫外線処理可能なポリイミド、ボラミド 、ポリイミド／ポリアミド、マレイミドポリマーおよびエポキシ−樹脂、放射処 理可能材料として本発明に使用されるそして特に望ましいものは紫外線処理可能 なポリイミド。

ポリアミドおよびポリアミド／ポリイミドである。これらの望ましい具体化のも のの中でもつとも望ましいのは紫外線処理可能材料が紫外線処理可能なポリイミ ドであるような具体化のものである。

本発明の実際化に当り層１０の平坦性は重要でないが１層１０は十分一様な辱さ の平坦な基盤であることが望ましい、しかし１層１０の厚さは少なくとも次に述 べるような要求される表面導体回路形状と同じような厚さである。一般に、／ｆ ｔ１Ｏは少なくとも約１ばクロ／の厚さである５本発明の望ましい具体化の場合 では、＄１０の厚さは約１ミクロンから約５ｏミクロンであり、特に望ましい具 体化の場合は約５ミクロンから約２０ミクロンである７本発明の特に望ましい具 体化のものでは。

／１１０の厚さは約１５ミクロンから約３０ミクロンである。

層１０を基盤１４の表面１２に被膜する方法は非常に広く変化してもよく、どん な通常の方法であってもよい。一般に、このような材料は溶液中または溶剤の蒸 発を凝縮する他の液体であり、またこのような材料は固体であってもよい、この ような材料が液体の場合は、［ｇＪ転、噴射、スクリーン印刷、そしてこれらに 似たような通常のものを使用して被膜する。固体のｂ電材材はローラー被膜やこ れに似た通常の方法で表面１２に被膜するう 本発明に使用される基盤１４は広く変化してもよく１次のような種々のシートや 板の一つであってよい、金属１合成樹脂。

金属被膜された合成樹脂、多層金楓、硝子、および硝子被膜された磁器と金属、 磁器材料１紙、厚紙板、ファイバー、硝子布。

木材シート材料または基紙にフェノール樹脂を被膜したもので要求される電気的 そして化学的性質２化学抵抗性、抗熱性、およびこれらに似た性質をもつもの、 有用な樹脂の例はフェノールホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、ミラミン樹 脂、そしてポリフェニレン硫化物のような高融点熱プラスチツク樹脂。

ポリフェニレン酸化物、ポリイミド、ポリエーテルイミドセしてこれらに似たも のである。有用な磁器と硝子の例はアルミナ。

陶器、シルコニ乙シリカ、リチュームニオブ酸塩、ソしてこれらに似たものであ る。有用な金属基盤の手本は、銅、ニッケル、コバルト、鉄とその合金からなる 基盤、黒鉛ファイバーで補強されたアルミニュームのような金属母型合成基盤、 そしてポリエーテルイミドのような金属被膜されたプラスチック、銅。

二ヴケル、そしてアルミニューで被膜されたポリフェニレン硫化物とポリフェニ レン酸化物、コバルトそしてその合金で被膜されだのような金属社線されたプラ スチック、または鉄、ニッケル、コバルトおよび銅かニッケルで破膜された合金 のような多層金属基盤である。

基盤１４を形成するの（で使用された金属と磁器母型台底基盤はその特注を制御 できる材料の一つである。金属（および／または磁器）母型合成組Ｍはファイバ ー２髭結晶また１ま粒子の形馨し、た他の一つの材料である。適当な母型合金と 適応した形。

補強の量と方向暑選択゛することにより、金属（および／または磁器）母型合成 の＠械的□□□理的性質を特かｊの応用のために調整することができる。袖強さ １１ていない金属（および／または磁器）１τみることがないような性質の組み 合わせをもつ材料が可能となるうこのような材料の詳細はＣサラその他、電子的 完成品と生産、０９８７年８月、　Ｔ）、２７．　”マイクロ波完成部品用の金 属母型合成″に論じられている。これらの材料は２晋通印刷回路板または他の相 互結縁に使用されている１ｉ！ｉ例のポリマー母型材料（砧仔、アラミドおよび クオルソファイバーで補強されたポリマー）のものよりも、Ａ１」用選択できる 性質を広げた５基盤１４として好んで使用される金属母型は熱膨張係数（ＣＴＥ ）が低く、熱伝導度が高り、密度が低く、そして機械加工時ＶＣ変形しない、こ のような性質のすべては、飢空機や宇宙船の電子系統のような藁性能の応用に特 に適している。コバー。

インバー、モリブデン、アルミニュームや銅のような電子的−指光成品に使用さ れている金属は最良の場合でもこれらの亜要な性質乞ただ二つもつだけである。

主要な母型材料はアルミニューム、マグネシューム、チク／や銅を含むが、一方 １重費な補強ファイバーは黒鉛（炭素）。

アルミナ、シリコン炭化物や硼酸炭化物を含む、他の望ましい金属母型合成組歎 はシリコン炭化物粒子で補強されたアルミニュームである。ファイバーとアルε ニュームの相対量を変化することにより、熱膨張係数（ＣＴＥ）がゼロ近くから アルミニー−−ムのものまでの範囲にわたる板？つくることができる。このため に、アルミナ、シリコン、ガリューム砒化物、または任意の使用しようとする金 属の熱膨張係数（ＣＴＥ）を調節して。

熱膨張係数（、ＣＴ　Ｅ　）の違いから生じる熱応力乞最小に抑えることができ る。

本発明の望ましい具体化の場合、基ＩＭ１４は単一か多層金属板または金属被膜 された甘酸樹脂板である。この板の中の導体被膜は多層印刷回路板の金属アース 板を形成し、この製造は第１−１９図に示されている５本発明の特に望ましい具 体化の場合、基盤１４は多層金属板または金属被膜された合成樹脂板である。こ の孤の基盤１４の外９１１１表面１２は、銅、ニッケル、クローム、パラヂュー ム、白金、銀、アルミニューム、金、およびこれらに似たもののような、印刷回 路の製造者が普通使用する金属からなる。そしてサントイクチ状の中１６は上述 したような枚脂、または例えは、鉄、ニッケル、モリブデン２コバルト２そして これらに似たもの、および合金のような基本の金属からなろう外側表面１２は銅 、ニッケル、クローム、またはアルミニュームであることが望ましく、クローム とニッケルは特に望ましい金属である。紫外線放射処理可能なポリイミドが紫外 線放射処理可能な誘電材料として採用される時１本発明のもっとも望ましい具体 化のものでは、外側表面はポリイミドとクロームの間の弓虫い接着性からクロー ムである。

基盤１４の厚さは広く変化することができて１畳でない、晋通、基盤１４は普通 の印部り回路板の基盤（・応用いる任意の厚さと′することかできる。基擁１４ は約２５−２５００ミクロンの範囲にり、さをもつことが望ましい５本発明のさ らに望ましい具体化の場合、基盤１４の犀さは約２５０−１５（Ｊ○ミクロンの １囲であり。

そして本発明のもっとも頃ましい具体１ヒの場合は基盤１４の厚さは６５０−８ ５０＜クロンの範　囲であろう第２図に示されて（・るように１本発明の崇二段 階では、侠求される紀−相互結線回路形状２６を明確な形状とする光マスク１７ を紫外線放射処理可能な材料１０の上に配置する。光マスク１７を＃１０の上に 配置するのに近傍または接触法を用いてもよいつ本発明の望ましい具体化の場合 、マスク１７は紫外線処理可能な材料の＊１００表面上に配置してマスク１７が 層１０の表面の近くにあるか、または実際に接触するようにする。

１−１０はそれから普通の方法で照準された元に露出する。露出の活性も放射源 はこの技術の熟練者には知られており紫外祿放射では多数のものが使用できる。

適当なのは米国特許番号２．７６０．８６２．３，６４９，２６８．４，１５７ ，４０７．そして４，４１１，９８０に述べられており、１］れらは参考文献と し、て引用されている。

紫外称放射に蕗出し７た後、この露出された層は現１９．され、相互Ｍｋする導 体−路形状（通路線または柱）２６が形成される部分から、＋暢ｉｏの一部を取 り除く５元マスク１７が層１０の近くにまたは実際に接触するように配置するか ら、照準光露出が庫１０に関口縁または通路線を形成するつ第３図に示されてい るように６現＠すると、空洞２２を明確にしている境界において、紫外線放射処 理可能な材料の層１０の一部が取り除かれて壁２０が形成されろうこれらの壁は 、照準光と露出層の活性線吸収′＃註により厘立または傾斜しているう層１００ 表面は。

非電性メッキおよび／または粒子放射技術のより表面に付着した任意の金属の接 着性を増加するために、普通の湿性または乾性エツチング法で処理するのが望ま しい。相互結線された導体回路形状２６を明確な形状とする層１０のエツチング された表面と空洞２２は、導体金属層２４で非電性メッキおよび／または粒子放 射される。ここでこの導体金属層は銅、ニッケル、ノ＜ラジューム、銀、アルミ ニューム、金、白金、およびこれらに似た金属のような導体材料からなり＠４図 に示されているような導体回路を形成する。非電性メッキおよび／または粒子放 射ｒ＝　２４が、空洞２２の底において表面１２の上を被っており、下記のよう に相互結線された回路形状２６を形成する。空洞２２は本発明の方法による板製 造による発生熱の放散のだめの熱吸収または熱柱を形成し、電磁気放射から一気 回路を遮蔽しまたは印刷回路板の他の要素？形成する５本発明の望ましい具体化 の場合、導体材料は銅である。

有用なエツチング法は１層１０をつくる成分の性質により広く変化するう有用な エツチング法のガは、米国特許番号４．５０５，７８６と４，４２２，９０７に 述べられているオゾニ／エツチング技法、米国特許番号４，０３９，７４４に述 べられていル硫化三酸化物。

米国特許番号４，５３２，０１５に述べられている硝酸エツチング法であり、こ れらは参考文献に引用しである７発明の望ましい具体化の場合、＊１０がポリイ ミドからなる時１表面はオゾンまたはアルカリ金属塩基アルコール溶液により、 エツチングされるツカ望ましく、もっとも穎ましいのはエタノールカリウム水酸 化物水酸液によるものである。

非電性メッキ法もまたメッキされている金属により大きく変化するっ非電性メッ キ法はこの技術熟練者に知られており１例えは米国特許４，０５４，４８３で、 これは参考文献に引用されている。非を性メッキ浴は商用入手でき１例えば、マ サッセッ州しベアーのシプリー社、ニューヨーク州グレンコープのコルモルゲン 社その他がある。有用な非電性メッキ用溶液についてはゼブリスキーその他の米 国特許３，０９５，３０９の特に例■で、これは参考文献に引用されている。

フィルム蒸着のための粒子放射法はこの２０年使用されてきた。普通標的（蒸着 される材料板またはフィルムがそれから合成される材料）は負の電源につながれ るう基盤保持器は標的に面する。保持２１ま接地、浮揚、バイアス、加熱、冷却 、またはこれらの組み合わせとしてもよい、グロー放電が開始し維持されるよう な媒体として、気体、普通アルゴンが導入される。グロー放電が開始すると、陽 イオンが標的板に当たり運動量変換により主に中性の標的の原子を除去し、薄い フィルムＫＭ縮するつ ある場合には、空気でなくて気体または混合気体が使用される。普通ある種の反 応粒子放射が関与するっここでは反応性の気体（例えば酸素またはアルゴン−酸 素）の中で金属標的（すなわちチタンンに粒子放射乞行い金属と反応気体体本（ 例えば−［ｆヒチタン〕の化合物か形成される５反応粒子放射は化学粒子放射と 混同されるべきではない、ここで反応気体（例えば酸素）が標的表面（例えは炭 素）と反応し変化しＪＰすい化合物（例えは−酸化炭素）を形成し、これはポン プで除去される。

薄いフィルムを粒子放射する方法はジョン１ハボセンとウエルナーカーン編集、 “薄いフィルムの処理”、アカデミツクプレス、１９８７年とレオン１．マイセ ルとレインパードグラング著。

“博いフィルム技術ハンドブック”、マクグローヒル、１９７０年に詳細に述べ られている。

第５と６図を参照し、相互結線している回路形状２６の残りは、メッキ技術によ り空洞２２の底に層２４の上に形成される。

上記したように、形状２６の一部は、これらの図に示されているように、板を操 作する間に、要素２６［ａｌの一部を形成する。

熱性２６（乙）をつくることに関しては次に述べる。形状２６の他のｈ分は５回 路を電気干渉から遮蔽する遮蔽要素２６１ｂ＋を形成する５本発明の方法のこの 段階では、第５図に示されるように、適当な均一厚さの元抵抗性（高度な光抵抗 性が望ましい）または他の感光性材料からなっている層２８が、普通の技術を用 い−〔金＠層２４に被膜され、８０面や空洞２２ン被う。有用な元抵抗性または 他の感光性材料は大きく変化することができ１例えば６次の乾性光抵抗を含む、 デュポンからりストンの曲名で入手できる乾性元抵抗、マクダーミドから部名ウ ルトラマック、チオコル社の子会社ダイナケムから同名ラミナー、およびこれら に似たもの、また１本発明の実際化に有用なものは、湿性光抵抗であり２例えば Ｗ、Ｒ，ブレース社から商品名アキエトレース１ｏｏｏ、デクスターハイツルか ら商品名ＰＲ７５５０ブルーとＰＲ７５００ブルーのような入手可能な湿性光抵 抗がある。本発明の実際化に使用されるものとして、乾性光抵抗は望ましいもの である。

元抵抗層２８の厚さは重要でな（大きくに化してもよい。元抵抗層２８はこの分 野の熟練者に知られている狂態の厚さのものでよい、望ましいのは１元抵抗層２ ８の厚さが少なくとも約０．００１ミリの厚さである。本発明の望ましい具体化 では１元抵抗層２８の厚さは約０．００５１−０．２５７　ミリで１本発明の特 に望ましい具体化では約０．０１３ミリから約０．１ミリである。

第５図に示されているように、要求の相互結線された導体回路形状２６を明確な 形状とする光マスク６０は光抵抗＃２８と密接接触しており、このｆｆｌ接接触 により元マスク６０の形状は空間２２と合同である。マスク５０はまた元抵抗層 ２８の近くまたは実際に接触するように配置されている。マスクされた元抵抗１ ｉｉｉ２８はそれから活性線（図示されていない）に露出され。

現ｌされて開口面または空Ｎ２２となり、そこに相互結線された導体回路２６． 熱性２６　（ａｌ、および遮蔽要素２６ｆｂｌが形成される（＠６図を見よ）、 ついで相互結線された導体回路２６゜熱性２６１ａｌと遮蔽要素２６１ｂ＋が、 金属層のメッキにより非電性メッキおよび／または粒子放射された＃２４の上に 空洞２２の中に、的えば“印刷回路設計、ＩＲ造１部品、および組立ハンドブッ ク”、ジオバニ、！気化学出版社、アイヤー、スコツトランド（１９８２年）Ｋ 述べられているような普通の技法により形成される。導体回路形状２６．熱柱２ ６（乙）および遮蔽要素２６ｔｈｌを相互結線して光取するためにメッキ法が使 用されるから。

これらがメッキ層またはメッキにより形成された金属層と叶ばれるにも関わらす 、これらが例えば銅のような同じ金属から形成される時、メッキが菫なりおよび ／または粒子放射層が直接連続層に起こると、実際に、金属的に統一連続した構 造が形成され、そしてすべての相互結線の間に電気的また熱的に高品質の導体通 路が認められる。

＠７図を参照し、相互結線された導ｆｔ−回路２６の形成に当り。

残りの元抵抗層２８は部分的につくられた印刷回路（図示されていない）から完 全に取り除かれ、新しい元抵抗層１８が非電性メッキされおよび／または粒子放 射された金属層２４と相互結線された回路形状２６に被膜される。第８，９と１ ０図に示されているように、築−表面導体形状３２は紫外線処理可能な１１００ 表面上に形成される。第一表面導体回路形状３２は狂態の要求される形状をもつ ことができ、そしてこれらの図に示されているように、実際、相互結線された導 体回路形状２６により基盤１４の電気的に導体回路１２に相互結線されている。

このとき１表面１２はアース面として使用してもよい、第一表面導体形状３２は 第一の相互結線された導体回路形状２６を形この方法は適当な厚さの元抵抗Ｎｊ １８を非電性メッキおよび／または粒子放射された金属表面層２４の上に付着さ せ、要求される表面導体回路形状をもつ元マスク６４を元抵抗層１８の上におき 、マスク３４乞通し元抵抗層１８を露出し光抵抗層１８を現ｆ象し面または空間 を明確な形状としそこには表面導体回路形状３２か形成されるものである。第８ 図に示されているように、薄い非電性メッキおよび／または粒子放射された金属 層２４は２相互帖組された導体回路形状２６に接触した層１０の表面上に付着さ れ、第一表面２４体回路形状３２が形成された面積の全面にわたって、良好な導 体基板をつくる５層２４には、より早いメッキ法により回路６２が形成される。

第９図に示されているように、金属膜が空間６６の中で元抵抗＃１８にメッキさ れて第−表面導体回路６２、そして熱性２６１ａｌと遮蔽要素２６［ｂｌが形成 される。導体回路形状形成するためにメッキ法が使用されるから、これらが分離 した層と呼ばれるにも関わらす、連続した回路層の中に導体回路形状の重なった 場所において、金属的に統一連続した鋼構造が形成され、そしてすべての相互結 線された溝内形状の間に電気的および／または熱的に高品質の導体通路が認めら れる。

残りの元抵抗層１８は非−性メツキおよび／または粒子放射された金属層２４の 表面から除去されろう残りの元抵抗層１８（図示されていない）が除去された後 、そして第二紫外線処理可能なお亀ｒ＃３８（第１１図ビ見よ）が形成される前 、薄い非電性メッキおよび／または粒子放射された金属層２４の不必侠の部分は 、普通の急速金属エツチング法により短絡を防止するため除去され、第１０区の 構造を形成する。非電性メッキおよび／または粒子放射された金属＃２４は十分 薄く５表面導体回路層６２は十分に厚いので、形状２６と５２．熱性２６１ａｌ および遮蔽要素２６ｆｂｌの厚さには大きな影響が認められない。

第二相互結線導体回路形状４２（第１５図に示す〕は、第一相互結線相対回路形 状２６をつくるために、第１−７図と次に述べるものとほとんど同じ方法で形成 される。第１−３図の方法のように、紫外縁処理可能なめ導材料である第二層６ ８が。

第１１図に示されているように１回路３２．柱２６ｆ２Ｌｌ、要素２６（ｂ）と 鳩１０の表面に被膜される。適当な回路形状をもつ元マスク４４は層６８の上に 置かれ１層３８はマスク４４を通して露出され２層６８は現像されて開口面また は空間４６？：明確な形状とし、そこに第二相互結線回路形状４２．熱性２６１ ａｌに続く空洞４６（ａｌ、および遮蔽要素２６ｆｂｌが、第１１と１２図に示 されているように形成される。

薄い非電性メッキおよび／または粒子放射された金属層５０はクロームであるこ とが望ましく、これが層３８と空洞４６の表面に付着し、連続した導体面を形成 し、この全面にわたり第二相互結線導体回路形状４２が第１３図に示されて（・ るように形成される。＠１３，１４．１５図に示されるように１元抵抗層５４は 空洞４６と４６１ａｌを覆っている層５０の上に付着し２元マスク４４と同じ回 路形状を明確な形状とする元マスク５４　（ａ）　＃５４の上に配置される。つ いで層５４は紫外線放射に露出され現像されて空洞４６と４６１ａｌを形成する 。第二相互結線導体回路形状４２と熱性２６（乙）と遮蔽要素２＋６１ｂ＋＋ｔ 、第１５図に示されるように、第二紫外線処理可能層６８の厚さと＋１とんど１ 司じ厚さに空洞４６と４６ｆａ１以内にメッキされる。

第二表面導体回路形状５２は第７−１０図に示されるものとほとんど同じ方法を 用いてつくられ、導体回路形状３２を形成する。この方法では、残りの元抵抗層 ５４は金属層５０（図示されていない〕から除去される。

乾性薄膜光抵抗は非を性メッキおよび／または粒子放射された金属層５０の上に 付着され１元マスク５６は元抵抗層５４ｔｂｌの上に置かれ１元抵抗層５４１ｂ ＋はマスク５６を通して露出され元抵抗＃　５４　ｆｂｌは現像されて開口面ま たは空洞５８を明確な形状として、そこには第二表面導体回路形状５２．熱性２ ６１ａ）に連続する空洞６０．および遮蔽要素２６１ｂ＋が第１６図に示される ように形成されろうそれから金属層は２元抵抗層５４１ｂ＋の厚さに空洞５８と ６０の中にメッキされて、第１７図に示されるように２形状５２．柱２６ｆａｌ と要素２６ｆｂｌが形成される。残りの元抵抗層５４ｔｂｌは除去され、ついで 急速エツチング操作で。

薄い非電性メッキおよび／または粒子放射された金属層５０の不必要な部分な除 去し、第１８図に示されるような構造をつくる。非を性メッキおよび／または粒 子放射された金属＃５０は十分に薄く第二表面導体回路５２と熱性２６！ａｌと 遮蔽要素２６ｉｂ＋は十分に厚いので、エツチング操作は後者の厚さに大きな影 響を及ぼさない。この図に示される印刷回路敬はついで永久誘電性基盤の第三層 ６０を、この例の第二表面導体回路５２である最上回路層の上に被膜して完了す る。表面はめ込み装置６４を板の内部回路、熱性２６ｉａｌＫ”ｌｉｉ、気的に つなぐための相互結線は、第１９図に図示されている印刷回路？つくるために、 上述の層６０を通し第一と第二相互結線回路層５２と２６を各々形成するのに使 用された技法を用いて行うことができる。

本例は多層板が四から五層の溝内回路をもつ場合で、ただ説明の目的のためのも のである。必要に応じて、最上回路層の上に訪亀層６０を被膜する前に、上述の 方法を使用して１回路層および熱性や遮蔽要素のような他の要素をさらに加える ことが可能であると考えられる。上述の製造の詳細に関して他の具体化や種々の 変更は本発明の範囲から逸脱するものでないことは、この技術分野の熟練者に明 瞭である。

補正書の翻訳文提出書 （特許法第１８４条の８） 平成　２年１月、ＳＯ日 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿 １、特許８願の表示 ＰＣＴ／ＵＳ８８１０２６３２ ２、発明の名称 多層印刷回路板製造法 ３、特許出願人 住　所　アメリカ合衆国ニューシャーシー州０７９６　＜）。

モー　リスタウン、ビー・オー・・ボックス２２４５−アー・ル、ロー・デパー トメント（シー・エイ・マクナリー） 名　称　アライド−シグナル・インコーホレーテッド４、代理人 住　所　東京都千代田区大手町二丁目２番１号新大手町ビル　２０６区 ５、補正書の提出日 平成　元年　８月　８日 ６、添付書類の目録 （１）　補正書の翻訳文　１通 浄書（内容に変更なし） （＃Ｗ求の範囲全文補正） 請求の範囲 １、印刷回路板を製造する方法で次の段階を含むもの：ｔａｌ　放射線処理可能 なｈ導材料の第一層を基盤の任意の部面に被膜する； ｌｂｌ　第−導体回路形状を明確な形状とする元マスクを上記放射線処理可能な 誘電材料の上記第一層の表面の真上に配置する； ｆｃｌ　上記材料を放射源に露出し上記材料を現像して上記基盤の一部を露出し この部分に第−導体回路形状を形成する；（山　上記籾導材料第一層が構造要素 であるような印刷回路板をつくるために、上記放射処理可能な材料の上記露出さ れた第一層で被われた上記基盤の表面の一部を、メッキにより上記基盤の表面に 金属被覆して、そこに第一導体回路形状を形成し。

またこの段階向は段階ｉｅｌ　−！ｉｌを含む。

１８）　上記第−導体回路形状を形成することになっている上記基盤の露出され た表面上に、非電性メッキによる金属被膜を行って、そこに上記第一形状の一部 を形成し、それがら上記誘電材料の上記第一層表面上に、非電性メッキにより被 膜を行う；（０上記被膜上に抵抗メッキ第−Ｎｊｔｆ：被膜する；１１）上記抵 抗の上記第一層表面の真上に上記第一導体回路形状を明確な形状とする光マスク を配置する；＋ｈ＋　上記抵抗を放射源に麹出し上記抵抗を現像して、上記基盤 の一部を露出し、その部分に第一導体回路形状を形成する；ｆｉｌ　上記非電性 メッキによる金属被膜上の、上記回路形状特表千３−５０１１８８　（９） が形成されることになっている一部に、第二金属被膜をメッキして、その部分に 上記第−導体回路形状を形成する。

（ｊ＋　上記放射処理可能材料の上記第一層表面上に第二導体回路形状を形成し 、また上記第二導体回路形状を形成する段階（ｊ））ま段階図−（０）乞含む】 １玲　−上記第−抵抗被膜の残りを除去し、抵抗被膜第二階を上記非電性メッキ による被膜表面と上記第−導体回路形状に被膜する； 山　上記抵抗の上記第二層表面の真上に、第二導体回路形状を明確な形状とする 光マスクを配置する：ｆｍｌ　上記抵抗被膜の上記第二層を放射源に露出し、上 記抵抗を現像して、上記非電性メッキによる被膜および／または上記第一導体回 路形状の上記第二導体回路形状が形成されることになっている部分を露出する； ｆｎｌ　非電性メッキによる金属被膜および／または上記第−導体回路形状の露 出された部分の上に、メッキ法金属被覆により上記第二導体回路形状を形成する ； ｔｏ＋　非電性メッキによる金属層表面から上記第二導体回路形状を形成しない ところの抵抗被膜を除去し、そして上記層を除去して放射処理可能な誘電材料の 上記第一層表面を露出する。

２、請求の範囲１による方法で、上記第二導体回路形状が、電気メッキ法金属膜 により上記露出された部分面上に形成されるもの。

３、請求の範囲１による方法で、さらに下記の段階［ｐＦａ？含むもの：放射処 理可能な誘電材料の上記第−屡の上記の露出表面の任意の部分面と上記第二導体 回路形状および／または上記第二導体回路形状の任意部分面に、放射可能な誘電 材料の第二層を被膜するもの。

４、請求の範囲３による方法で、上記材料の上記第二層の被膜の前に、上記材料 の上記第一層の露出された表面がエツチングされるもの。

５、請求の範囲１による方法で、さらに反復段階１ａｌ　−ｔｏ＋が少なくとも 二つの導体回路形状を付加形成するもの。

手続補正書防幻 平成　２年１２月を日

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. １．印刷回路板を製造する方法で次の段階を含むもの；（ａ）放射線処理可能な 誘電材料の第一層を基盤の任意の部面に被膜する； （ｂ）第一導体回路形状を明確な形状とする光マスクを上記放射線処理可能な誘 電材料の上記第一層の表面の真上に配置する； （ｃ）上記材料を放射源に露出し上記材料を現像して上記基盤の一部を露出しこ の部分に第一導体回路形状を形成する；（ｄ）上記誘電材料第一借が構造要素で あるような印刷回路板をつくるために、上記放射処理可能な材料の上記露出され た第一層で被われた上記基盤の表面の一部を、メッキおよび／または粒子放射に より上記基盤の表面に金属被覆して、そこに第一導体回路形状を形成する。
2. ２．請求の範囲１による方法でさらに段階（ａ）−（ｄ）をくり返して、少なく とも一つの付加回路形状とまた少なくとも一つの付加放射線処理可能な誘電材料 層をもつ回路板を形成することを含むもの。
3. ３．請求の範囲１による方法で上記段階（ｄ）が次のものを含むもの； （ｅ）上記第一導体回路形状を形成することになっている上記基盤の露出された 表面上に、非電性メッキおよび／または粒子放射による金属被膜を行って、そこ に上記第一形状の一部を形成し、それから上記誘電材料の上記第一層表直上に、 非電性メッキおよび／または粒子放射により被膜を行う；（ｆ）上記被膜上に抵 抗メッキ第一層を被膜する；（ｇ）上記抵抗の上記第一層表面の真上に上記第一 導体回路形状を明確な形状とする光マスクを配置する；（ｈ）上記抵抗を放射源 に露出し上記抵抗を現像して、上記基盤の一部を露出し、その部分に第一導体回 路形状を形成する；（ｉ）上記非電性メッキおよび／または粒子放射による金属 被膜上の、上記回路形状が形成されることになっている一部に、第二金属被膜を メッキして、その部分に上記第一導体回路形状を形成する。
4. ４．請求の範囲１による方法で、上記金属被膜を上記の露出部分上に電気メッキ 法でメッキするもの。
5. ５．請求の範囲３による方法で、さらに段階（ｊ）が上記放射処理可能材料の上 記第一層表面上に第二導体回路形状を形成するもの。
6. ６．請求の範囲５による方法で、段階（ｊ）が次のものを含むもの； （ｋ）上記第一抵抗被膜の残りを除去し、抵抗被膜第二層を上記非電性メッキお よび／または粒子放射による被膜表面と上記第一導体回路形状に被膜する； （ｌ）上記抵抗の上記第二層表面の真上に、第二導体回路形状を明確な形状とす る光マスクを配置する；（ｍ）上記抵抗被膜の上記第二層を放射源に露出し、上 記抵抗を現像して、上記非電性メッキおよび／または粒子放射による被膜および ／または上記第一導体回路形状の上記第二導体回路形状が形成されることになっ ている部分を露出する；（ｎ）非電性メッキおよび／または粒子放射による被膜 および／または上記第一導体回路形状の露出された部分の上に、メッキ法金属被 覆により上記第二導体回路形状を形成する；（ｏ）非電性メッキおよび／または 粒子放射による金属層表面から上記第二導体回路形状を形成しないところの抵抗 被膜を除去し。そして上記層を除去して放射処理可能な誘電材料の上記第一層表 面を露出する。
7. ７．請求の範囲６による方法で、上記第二導体回路形状が、電気メッキ法金属膜 により上記露出された部分面上に形成されるもの。
8. ８．請求の範囲６による方法で、さらに下記の段階（Ｐ）を含むもの：放射処理 可能な誘電材料の上記第一層の上記の露出表面の任意の部分面と上記第二導体回 路形状および／または上記第二導体回路形状の任意部分面に、放射可能な誘電材 料の第二層を被膜するもの。
9. ９．請求の範囲８による方法で、上記材料の上記第二層の被膜の前に、上記材料 の上記第一層の露出された表面がエッチングされるもの。
10. １０．請求の範囲３による方法で、さらに反復段階（ａ）−（ｉ）が少なくとも さらに一つの導体回路形状を付加形成するもの。
11. １１．請求の範囲６による方法で、さらに反復段階（ａ）−（ｏ）が少なくとも さらに導体回路形状を付加形成するもの。