JPH03501056A - マルチプレックス・ガイド・ブロック全体を使用してのマイクロ・コンタクト針とマイクロ・スプリングのガイドとアイソレーション及びマルチプレックス・ガイド・ブロックの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 マルチプレックス・ガイドφブロック全体を使用してのマイクロ・コンタクト針 とマイクロ・スプリングのガイドとアイソレーション及びマルチプレックス・ガ イド・ブロックの製造方法。

本発明は例えばプリント回路基板のように幾つかの非常に接近して並んでいるテ スト・ポイントをもったテスト・サンプルのような全テスト対象の測定範囲を同 時に検査するための電気的結合方法の解決に関し、特に、コンタクトデバイス、 より正確に言えばそのような測定及び検査用に使われるマルチコンタクト・ユニ ットを作ることに関する。本発明のマルチコンタクト・ユニツトではコンタクト 針が互いにごくわずかしか離れていないので、密接した測定ポイントをもつテス ト・サンプルのコントロールが可能になる。

従来もこのようなマルチコンタクト−ユニットは作られていた。しかしながら従 来の装置では単に幾つかの単体のコンタクト・ユニットがマルチコンタクト・ユ ニツトに組み合わされていたにすぎず、ここでは個々の単体のコンタクト・ユニ ットの後部の端のところに接合ピンあるいはソルダリング・ラグが設けられてお り、前部の端には実際のコンタクト針となっているワイヤ・ポイントが設けられ ていた。

コンタクト針とソルダリング・ラグの間には圧縮ばねまたはコイルばねが取り付 けられているが、これはばねによりそれぞれ個々のコンタクト針に対応した測定 位置に対する必要な接触圧力を補償するためのものである。

幾つかの個々の単体のコンタクト争ユニットが１つのマルチコンタクト・ユニッ トに組み合わされている場合にはこのばね圧力は特に大切であった。この組み立 ては単体のコンタクト・ユニットの上端と下端のところが幾つかの孔を備えた一 枚のプレート（いわゆるディスタンス・ホールグー・プレート）に差し込まれる ことにより行なわれていた。このディスタンス・ホールグー・プレートの孔は単 体のコンタクト・ユニットの後端に対し、コンタクト針を伴った単体のコンタク ト・ユニットの前側の孔よりもずっと大きくなければならない。というのは上述 したように単体のコンタクト・ユニットの後端にはコイルばねが設けられており 、このコイルばねはさらにスペースを必要とするさやの中に入っているからであ る。

（市場で入手出来るコイルばねのうちの最も小さい直径のものでもまだ約０．５ ｍｍの直径がある）。また、コンタクト針にも同じように管状の外殻が付けられ ているためにコンタクト針を備えた単体のコンタクト・ユニットの前端もまた元 来必要な大きさ以上のスペースを占める。

コンタクト針及びその管状の外殻のため小さい孔を設けた前側のディスタンス・ ホールグー・プレートでは個々のコンタクト針の間の距離はコイルばねの方にあ たる後側よりも小さくてもよい。というのは、上述したようにこのばねはかなり 大きな直径をもっているからである。

これを介して、コンタクト針を使った幾つかのテスト用に比較的密接に隣合わさ って並んでいる測定ポイントを連結することが可能となっている。

しかしながら、実際には単体のコンタクト・ユニットが特にその前面において（ 図上では上側）まだ大きすぎる距離を互いから保っており、しかも従来はこれ以 上には接近させることが出来なかった。というのは、これらの単体のコンタクト ・ユニットには、補助的にさらに管状の外殻がかぶせられていたからである。こ のことは、小型化されてきているプリント回路基板及び特にセラミック基板の今 日の技術からめられている要求を十分満たすことが出来ないことを意味する。

コンタクト・ユニットの接続面上での間隔を縮めるための従来の解決策はスペー スをとるコイルばねを他の物で代用しようという方向にあった。具体的にはコン タクト針のワイヤに外側への屈曲を付け、この外側への屈曲が、圧力がかかった 時には横の方向へ拡大し、縦の方向では共に押し重ねさせるというものである。

しかしながら、この解決策ではばねのレンジが比較的小さいままのためこの代替 案もまた完全に満足のゆくものではなかった。

更にまた、コイルばねの代わりに外側へのたわみの原理で作用しているマルチコ ンタクト・ユニットにおいては、上側と下側のコンタクト・ホールグー・プレー トが、長い間強制的に一定の間隔を互いに持ち続けるということが出来なくなっ てしまい、たわむ場合には互いに対抗して動かなければならなかった。この事実 は構造上の問題を生じ、特に、ここで考えるべきユニットが非常に頑丈なもので なければならず、合計で約１００Ｋｇ位の接触圧力をも持ちこたえなければなら ないというとを考えると困難な問題であった。仮にそれぞれの接触位置に８０グ ラムの接触圧力がかけられるとした場合、１０００本のコンタクト針をもったマ ルチコンタクト・ユニットではこの圧力は合計で８０Ｋｇのコンタクト圧力とな る。

しかしながら、従来からの努力にもかかわらず、これまで実際的な要求を満たし １平方センチメートルにつき１００本以上のコンタクト針を持っているような十 分に目のつまった状態の、現場で使用し得るようなマルチコンタクト・ユニット を作り出すことは成功しなかった。このため、そのようなテストポイントの密度 を持った回路を今日までテストすることは出来なかった。

この結果、回路が不良であった場合には、後でこの製品全部が廃棄処分されなけ ればならなかった。費用の面から見てみるとこのことは、この製品が約１００ス イスフランから１０００スイスフラン位までの価格だとしてこれだけの価値のあ る１つの製品を捨ててしまわなければならないと言うことになるわけである。一 方検査そのものは多分約２０スイスフラン位のものであろう。この回路が不良で あるということを前もって見出していれば単に約８スイスフラン位の価値の回路 だけを捨てれば済むのである。

本発明において、１平方センチメートルにつき１００本或いはそれ以上のコンタ クト針の密度を達成するという問題は、細いコンタクト針をよりよくガイドする ために巻き付けられていた管状の外殻と同様に、これまでより太いコイルばねを 保護してきたさやを廃止することによって解決する。その代わり全ての単体のコ ンタクト・ユニット用のさやと管状の外殻の機能を同じように果たし得る１つの 完全なマルチガイドブロックを使用する。

第１図は１つのマルチガイドブロックから成り立っているマルチコンタクト・ユ ニットを示し、そこではコイルばねのさやが全体としてのばね受けブロック４に よって代用されている。

コンタクト針は１つのコンタクト針ガイドブロック１の中に植設されており、こ れによりここでも管状の外殻を使用しないで済むこととなる。このようにしてス ペースを節約し、かつコンタクト針を互いにもっと接近させることを実現し得る 。

この場合に考慮に入れなければならないことは、下側のコイルばねは上側のコン タクト針よりも横方向にかなり多くのスペースを占めるということである。こう して上側ではコンタクト針に必要とされる密度を達成することが出来、またそれ 程高密度が要求されない下側でコイルばねの太さ次第でそのままより大きな間隔 を保持し続は得る。

この結果として実際にはコイルばね３を垂直に、かっ平行に互いに接して立たせ 、これと接合されているコンタクト針２を図示されているのとは異なり、上方で 個々の先端が単に必要とされる最低の間隔を互いから保つことが出来るようにし て斜めに立たせるのである。

第２図ではコンタクト針２からコイルばね３への電気的接触のための２つの実施 例が示されている。第２図ａ）の方では最初の実施例が示されており、いかにコ ンタクト針が直接にばねと溶接されているかが明確にわかる。

２番目の実施例である第２図ｂ）ではハード・ソルダリング（硬質はんだ付け） によってコンタクト針とスプリングの間の接続が達成されている。

さらに、第２図でコイルばね３の左側にラックによって絶縁されているワイヤ１ ９が示されており、この絶縁されているワイヤのところでもまた同様にはんだ付 けによって必要な電気上の接続が達成されている。

このようにして、第２図に示されているコンタクト針ガイドブロック１によりコ ンタクト針２が軸圧力の場合に横方向へ屈曲され、かつ場合によってはコンタク ト針２のガイドとして互いに接触してしまうのを妨げるだけでなく、空気による 絶縁よりもさらに優れた絶縁効果をも達成する。

このようにして組み立てられたマルチコンタクト・ユニットではこの段階で比較 的高いレベルの接触密度を達成することができる。特に市場では既にその外周の 直径が０．２５ｍｍまでのコイルばねが入手出来るようになっていることを考え るとかなりの進歩である。というのはばね部品もまたかなり高密度で構成されて いるものとみることができるからである。

しかしながら、ここでは次の事柄が考慮されなくてはならない。つまりこれほど 細いばねはわずかな力しか持つことが出来ないので、必要とされている接触圧力 を生み出すことが出来ないという事実である。この理由により外周の直径が約０ ．５ｍａ＋であるコイルばねを使用せざるを得ないこととなる。しかしこの結果 は巾がより広いばね受けブロック４を必要とすることとなる。

この問題は本発明では簡単に解決することが出来る。

その方法は全体のばね受けブロック４を２階建てに組み立てるものである。この 方法ではそれぞれ２つ目のコイルばねを上の階に移し、それによって補足的にさ らにスペースを獲得し得る。

第３図ａ）はこのようなばね受けブロックの概略平面図である。ここではどのよ うにラインごとに孔と交替させているかということがよくわかる。ここでは最上 段のラインのところにコイルばねを受けるための巾の広い孔がある一方、横方向 にスプリング・センター間の間隔の半分だけ位置をずらした２番目のラインのと ころには単にワイヤを受けいれるだけの小さい孔が並んでいるのがわかる。

ここでは点線による円で大きい孔が暗示されており、この大きい方の孔は一階低 い方にあり、この下の階ではこれらの接触要素のコイルばねがスペースをより簡 単に占められるようになっている。第３図ｂ）は、ばね受けブロックによる切断 面を示しており、この図により、このラインのところでコイルばねの直径である 大きな孔が上方に並んでいる状態を示している。孔の次のラインによる断面図で は全ての直径の大きな孔は下方に、そして全ての細い孔は上方にあるというふう になっている。このばねブロックの２段階区分はまた第４図からも明らかになる 。このようにして２階建てのばね受けブロックを選択したことにより、この方法 でどのようにしてコイルばねの２倍の密度が達成されるかということが明示され ている。つまり、このことは例えば１／４０’の網目の代わりに１／８０’の網 目のものが可能になるということを意味する。

このスペースを節約可能なコイルばねの並べ方によって、１平方センチメートル に付き６００迄の接触構成要素による密度が達成されるわけである。従って、１ 平方センチメートルに付き！００のボンディングという実際上の要求がそのまま かなえられるのである。つまりこのことは、より大きな接触圧力をも伝達するこ との出来るような巾の広いコイルばねをも問題なく使用することが出来るという ことを意味する。

さらにこの発明にはコンタクト針ガードプレート９（第１図）も属する。このコ ンタクト針ガードプレート９は、カバープレート１１から出ている様々なコンタ クト針が不手際な扱い操作によって横方向に折り曲げられて反ったり屈曲したり しないようにするためのものである。このコンタクト針ガードプレート９はテス トサンプル１０（例えばプリント回路基板のようなもの）をのせた場合にはガー ドプレート１１に対し押し付けられるようになっている。これは圧縮可能なコイ ルばね１２の上の左側と右側のところにガードプレート９がのせられているから である。このガードプレート９をカバープレート１１に対して押し付けることに よりコンタクト針はガードプレート９から上に出てくることが出来るわけで、こ れによってコンタクト針とプリント回路基板１０の上の測定ポイントとの間の必 要な接続が成立する。

対応する測定ポイント上にコンタクト針２の正確な位置決めが可能になるように コンタクト針ガードプレート９にはさらに２つのカムが設けられている。位置決 めのためのもう一つの他の方法というのは自動テスト装置である。この自動テス ト装置においてはテストされるべき回路がテストヘッドの中に導入され、オプト エレクトロニクスによるセンサを用いて調整され、位置が決定される得る。

コンタクト・ユニットの他の一方側にもはんだ付けによる接続、或いはワイヤリ ングによる接続５（第１図）の保護のためのガードプレート、つまり接続ガード プレート６が設けられている。

前述したように非常に多くの個々の接触圧力の合計から約８０Ｋｇまたはそれ以 上にもなるような高レベルの接触圧力が生みだされる。この比較的に高レベルの 力をマルチコンタクト・ユニット或いはテストヘッド上に転換するために一枚の スティールプレート１８（第４図）がコンタクト針・ガイドブロック１の中に鋳 込み接合されている。主には両方のばね受けブロック４とコンタクト針・ガイド ブロック１とから成り立っているテストヘッドはテストヘッド受は入れ容器７に 入れられる。このテストヘッド受は入れ容器１７は原理的には壁の厚い容器がら 出来ており、この容器はワイヤリングのために一方の側がおいており、下側にな る方はボンディング用となっている。テストヘッドは、そのままテストヘッド受 は入れ容器１７の中に入れられるようになっている鋳込み接合されているスティ ールプレート１８でもってこの容器１．７に固定されるようになっている。この スティールプレート１８はテストヘッドとテストヘッド受は入れ容器１７とのメ カニカルな接続部分を成している。

テストヘッドと鋳込み接合されているスティールプレート１８との間の高度でメ カニカルな堅固性の結果として、テストヘッドをかかげた状態でテストヘッド受 は入れ容器１７の中に入れることが可能になる。さらにこれに加えて、テストヘ ッドの受け入れ容器１７の巾と同様に深さについても正確なはめ込みを行なうこ とにより横方向への力も受けとめ得るのである。

第４図ではさらに下方にラックで絶縁されている接続ワイヤ１９が見える。この 接続ワイヤは、はんだ付けのされているところでコイルばねと接合されている。

さらに、この図面上ではコンタクト針ガイドブロック１とばね受けブロック４が 一緒にくっつけられているねじ接手が示されている。この全体的に頑丈な構造に よって４８０Ｋｇまでの合計接触圧力が伝達され得る。

本発明はマルチガイド・ブロックの製造方法を含んでいる。このマルチガイド・ ブロックはここに述べられているマルチコンタクト・ユニットの形成に必要なも のである。このガイドブロックは本質的にばばね受けブロック４とコンタクト針 ガイドブロック１とからなっている。

この両方の要素を貫いて孔をあけるという作業には実際にはかなり困難な問題が ある。というのはこのあけられるべき孔が非常に小さい直径をもった穴でなけれ ばならず、反面その直径と比較するととても深い孔でなければならないからであ る。これはコイルばねにおいては約０、５ｍｍの１１をもったばねを受け入れる ことが出来るような孔が作られなければならず、コンタクト針において、孔は直 径約０．１２ｍｍのものでなければならないということを意味している。

実際はここで要求されている長さで、そのように小さい直径をもった孔をあける には、ドリルが折れるおそれなしでは簡単にあけることができない。この問題は ばね受けブロック４において、このばね受けブロック４が幾つもの薄いプレート １３から組み立てられていることによって解決されている。この方法によりそれ ぞれのプレート１３のそれぞれの必要な位置のところに比較的に短く、また比較 的簡単に作業できる孔を貫通することが出来る。孔を開けた後、個々のプレート に要求される深さの孔になるようにその深さにするまで、またばね受けブロック ４が完全になるように重ねられる。

ばね受けブロック４の製造のための他の実施例は一鋳造された部品としての絶縁 材料を用いて大量生産する方法である。常に一定のサイズ網目（例えばＩ／４０ ’　）を厳守することが出来るので大量生産が可能になる。ばねのばね受けブロ ック４におけるコンタクト接続はそのためにまた電気によるプロット基本格子（ テストエレクトロニクス）を介して直接に接続し得る。本質的には充填材４から 成り立っているコンタクト針ガイドブロック１においては、この問題は次のよう にして解決し得る。まず直径約０．１２ｍｍのワイヤをエボシキ樹脂でカプセル 封じするように溶しかぶせる。続いてこの約０．Ｉ２ｍｍの太さのワイヤをまた 引き抜き出すのである。こうして希望通りの約０．Ｉ２ｍｍの細さのコンタクト 針を受け入れることの出来るコンタクト針・ガイドブロック１が出来上がる。こ のようにして製造されたばね受けブロック４とコンタクト針・ガイドブロック１ を正しく組み合わせることにより、あらかじめ予定されている電導素子、つまり コンタクト針２とコイルばね３のための要望通りのマルチガイド・ブロックを作 ることが出来る。

このマルチガイド・ブロックの長所は要約すれば次のように述べることが出来る 。つまり、より長いスプリングのレンジをもったコイルばねの長所を放棄するこ となしにテストサンプル上で測定ポイントのより小さい間隔を得ることが出来る 点である。また絶縁についても以前の空気絶縁（エア・インシュレーション）に 対し本発明の装置ではかなり優れたものになっている。全体的に見て、このよう に使用者にとってより快適で都合が良く、また使い易い実用的でコンパクトな問 題の解決法が実現されている。

Ｆｉｇｕｒ　３ Ｓｅｈｎｌｔｔ＾−Ａ 補正書の写しく翻訳文）提出書 （特許法第１８４条の７第１項） 平成１年４月２６日 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿 １、特許出願の表示 ＰＣＴ／ＣＨ３９１００１１２ ２、発明の名称 マルチプレックス・ガイド・ブロック全体を使用してのマイクロ・コンタクト針 とマイクロ・スプリングのガイドとアイソレーション及びマルチプレックス・ガ イド・ブロックの製造方法３、特許出願人 住所　スイス国、ツェーハー−４６５７デュリヶン。

ボーデナケルシュトラーセ　６９ 名称　マイクロコンタクト　アーゲー 代表者　グリム、アール。

国籍　スイス国 ４、代理人 東京都新宿区下落合二丁目１４番１号 ５、補正書提出の年月日　１９８９年１２月２７日６、添付書類の目録 セ書醪冒閥＋Ｘ　メ：＼　１１ 請求の範囲 １、平面上の電気的または電子的な回路の特性、特にプリント回路基板上のもの の特性を調べるためのテストヘッドであり、電気的に絶縁な材質から出来ている １つのブロック（１，４）を備え、このブロックは、それぞれ１つの前部及び後 部セクションを有している数多くの孔を有しており、それぞれの孔の前部セクシ ョンにはそれぞれ１つのエレメント（２）が設けられ、このエレメントが孔の後 部セクションにはめ込まれている圧縮ばね（３）の力で付けられており、上記エ レメントが電気を導くコンタクト針（２）であり、孔の前部セクションに差し込 まれ、その後端が圧縮ばね（３）の前端のところで支えられており、この圧縮ば ねがコイル圧縮ばね（３）であり、かつまた圧縮ばね（３）の後端とそれぞれ１ つの接続要素（５，１９）が導通ずることによりこの接続要素（５，１９）から 回路上の隣同志に並んだ数多くのテストポイントへとコイル圧縮ばね（３）及び コンタクト針（２）を経て電気的な結合がなされるための接触を保っていること を特徴とするテストヘッド。

２、ブロック（１，４）が、孔の前部セクションを含むコンタクト針ガイドブロ ック（１）と孔の後部セクション含む少なくとも１つのばね受け・ブロック（４ ）とから成っていることを特徴とする請求項第１項に記載のテストヘッド。

３、孔の前部セクションがブロックの前側（１，４）に対し収斂した状態にある ことを特徴とする請求項第１項または第２項に記載のテストヘッド。

４、それぞれのコンタクト針（２）の後端がそれぞれ対応するコイル圧縮ばね（ ３）の前端に固定されており、溶接またははんだ付けにより固定、されているこ とを特徴とする請求項第１項から第３項のいずれかに記載のテストヘッド。

５、それぞれのコンタクト針（２）の後部が、例えばはんだ付けによって固定さ れている接触片から構成され、この接触片がそれぞれの孔の後部セクションに含 まれていることを特徴とする請求項第１項から第３項のいずれかに記載のテスト ヘッド。

６、それぞれの孔の後部セクションの後端にそれぞれ１つの後部接触片を有し、 この接触片にそれぞれのコイル圧縮ばね（３）の後端が合わさっていることを特 徴とする請求項第１項から第５項のいずれかに記載のテストヘッド。

７、後部の接触片にそれぞれ１つのリード線（１９）が固定されており、例えば はんだ付けなどによって固定されていることを特徴とする請求項第６項に記載の テストヘッド。

８、隣同志に並んでいる孔の後部セクションの中にはめ込まれている圧縮ばね（ ３）が、一括して孔の縦方向に互い違いに並べられていることを特徴とする請求 項第１項から第７項のいずれかに記載のテストヘッド。

９、圧縮ばね（３）を備えた孔の後部セクションが交互に、かつそれぞれ２つの 上下に重ねて固定されているばね受けブロックのうちの１つの方に入れられてい ることを特徴とする請求項第２項または第８項に記載のテストヘッド。

１０、孔の中のコンタクト針（２）の前端がガードプレート（９）に受け入れら れており、このガードプレートは、ばねの負荷（１２）に対しブロック（１，４ ）の前面を押して位置をずらすことが出来ることを特徴とする請求項第１項から 第９項のいずれかに記載のテストヘラ　ド。

１１、ガードプレー）（１９）上に、前方に出ているセンタリングの突起（８） が取り付けられていることを特徴とする請求項第１０項に記載のテストヘッド。

１２、電気的に絶縁体である材質から出来ているブロック（１，４）の中１ご金 属芯ルダ（１８）がブロックをハウジング（１７）の中に固定するために鋳込ま れていることを特徴とする請求項第１項から第１１項のいずれかに記載のテスト ヘッド。

１３、ブロック（１，４）の少なくとも一部が鋳型の中に鋳込まれ、この鋳型は ワイヤ型の芯を持っており、この芯は鋳込まれた固まりが固まった後部なくとも 孔のセクションを形成するためにまた引き出されることを特徴とする請求項第１ 項から第１２項のいずれかに記載のテストヘッドの製造方法。

１４、ブロックの他の部分は幾つもの平行してきちんと上下に重ねられているプ レート（１３）から成り立っており、これらのプレートには上下にぴったりと合 う孔が設けられていることを特徴とする請求項第１３項に記載のテストヘッドの 製造方法。

１５、ブロック（１，４）が、上述されているように鋳込まれ、かつポーリング 穴の前部セクションを含む１つのコンタクト針ガイドブロック（１）と、孔の後 部セクションが含まれている少なくとも１つのばね受けブロック（４）とから構 成されていることを特徴とする請求項第１３項または第１４項に記載のテストヘ ッドの製造方法。

１６、ばね受けブロック（４）もまた上述されているように鋳込まれていること を特徴とする請求項第１５項に記載のテストヘッドの製造方法。

１７、ばね受けブロック（４）が、上下に整合するように位置を決めて設けられ ている孔を有する上下に重ねて積み上げられている数多くのプレー）（１３）か ら構成されていることを特徴とする請求項第１５項に記載のテストヘッドの製造 方法。

国際調査報告 五際調査報告

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. １．ブロックの後部側から前部側ヘ貫通している孔を有し、電気的に絶縁体であ る材質から出来ているブロック（１，４）であって、それぞれの孔がそれぞれ後 側にセクションを有し、このセクションのところにそれぞれ１つの圧縮ばね（３ ）が嵌合し、また前側セクションをそれぞれ有し、前側セクションにはそれぞれ １つのコンタクト針（２）が入れられるようになっており、このコンタクト針の 後端は圧縮ばね（３）の前端に合うようになっているブロックを特徴とした数多 くの隣同志に並んでいるテストポイント、特にプリント回路基板上のテストポイ ントを電気的接続で結合するためのテストヘッド。
2. ２．ブロック（１，４）が、孔の前部セクションを含むコンタクト針ガイドブロ ック（１）と孔の後部セクション含む少なくとも１つのばね受け・ブロック（４ ）とから成っていることを特徴とする請求項第１項に記載のテストヘッド。
3. ３．孔の前部セクションがブロックの前側（１，４）に対し収斂した状態にある ことを特徴とする請求項第１項または第２項に記載のテストヘッド。
4. ４．それぞれのコンタクト針（２）の後端がそれぞれ対応するコイル圧縮ばね（ ３）の前端に固定されており、溶接またははんだ付けにより固定されていること を特徴とする請求項第１項から第３項のいずれかに記載のテストヘッド。
5. ５．それぞれのコンタクト針（２）の後部が、例えばはんだ付けによって固定さ れている接触片から構成され、この接触片がそれぞれの孔の後部セクションに含 まれていることを特徴とする請求項第１項から第３項のいずれかに記載のテスト ヘッド。
6. ６．それぞれの孔の後部セクションの後端にそれぞれ１つの後部接触片を有し、 この接触片にそれぞれのコイル圧縮ばね（３）の後端が合わさっていることを特 徴とする請求項第１項から第５項のいずれかに記載のテストヘッド。
7. ７．後部の接触片にそれぞれ１つのリード線（１９）が固定されており、例えば はんだ付けなどによって固定されていることを特徴とする請求項第６項に記載の テストヘッド。
8. ８．隣同志に並んでいる孔の後部セクションの中にはめ込まれている圧縮ばね（ ３）が、一括して孔の縦方向に互い違いに並べられていることを特徴とする請求 項第１項から第７項のいずれかに記載のテストヘッド。
9. ９．圧縮ばね（３）を備えた孔の後部セクションが交互に、かつそれぞれ２つの 上下に重ねて固定されているばね受けブロックのうちの１つの方に入れられてい ることを特徴とする請求項第２項または第８項に記載のテストヘッド。
10. １０．孔の中のコンタクト針（２）の前端がガードプレート（９）に受け入れら れており、このガードプレートは、ばねの負荷（１２）に対しブロック（１，４ ）の前面を押して位置をずらすことが出来ることを特徴とする請求項第１項から 第９項のいずれかに記載のテストヘッド。
11. １１．ガードプレート（１９）上に、前方に出ているセンタリングの突起（８） が取り付けられていることを特徴とする請求項第１０項に記載のテストヘッド。
12. １２．電気的に絶縁体である材質から出来ているブロック（１，４）の中に金属 ホルダ（１８）がブロックをハウジング（１７）の中に固定するために鋳込まれ ていることを特徴とする請求項第１項から第１１項のいずれかに記載のテストヘ ッド。
13. １３．ブロック（１，４）の少なくとも一部が鋳型の中に鋳込まれ、この鋳型は ワイヤ型の芯を持っており、この芯は鋳込まれた固まりが固まった後少なくとも 孔のセクションを形成するためにまた引き出されることを特徴とする請求項第１ 項から第１２項のいずれかに記載のテストヘッドの製造方法。
14. １４．ブロックの他の部分は幾つもの平行してきちんと上下に重ねられているプ レート（１３）から成り立っており、これらのプレートには上下にぴったりと合 う孔が設けられていることを特徴とする請求項第１３項に記載のテストヘッドの 製造方法。
15. １５．ブロック（１，４）が、上述されているように鋳込まれ、かつボーリング 穴の前部セクションを含む１つのコンタクト針ガイドブロック（１）と、孔の後 部セクションが含まれている少なくとも１つのばね受けブロック（４）とから構 成されていることを特徴とする請求項第１３項または第１４項に記載のテストヘ ッドの製造方法。
16. １６．ばね受けブロック（４）もまた上述されているように鋳込まれていること を特徴とする請求項第１５項に記載のテストヘッドの製造方法。
17. １７．ばね受けブロック（４）が、上下に整合するように位置を決めて設けられ ている孔を有する上下に重ねて積み上げられている数多くのプレート（１３）か ら構成されていることを特徴とする請求項第１５項に記載のテストヘッドの製造 方法。