JPH0349308A - 弾性表面波フイルタ - Google Patents
弾性表面波フイルタInfo
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- JPH0349308A JPH0349308A JP18564189A JP18564189A JPH0349308A JP H0349308 A JPH0349308 A JP H0349308A JP 18564189 A JP18564189 A JP 18564189A JP 18564189 A JP18564189 A JP 18564189A JP H0349308 A JPH0349308 A JP H0349308A
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- Japan
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- wave filter
- acoustic wave
- surface acoustic
- glass substrate
- electrode
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は弾性表面波フィルタに関し、特にその表面に
外部取出電極を有し、たとえばりフローなどでプリント
基板に表面実装することができる、弾性表面波フィルタ
に関する。
外部取出電極を有し、たとえばりフローなどでプリント
基板に表面実装することができる、弾性表面波フィルタ
に関する。
（従来技術）
第３Ａ図はこの発明の背景となる弾性表面波フィルタの
一例を示す斜視図であり、第３Ｂ図は第３Ａ図の線１！
［Ｂ−１１１Ｂにおける断面図である。
一例を示す斜視図であり、第３Ｂ図は第３Ａ図の線１！
［Ｂ−１１１Ｂにおける断面図である。
この弾性表面波フィルタｌでは、ガラス基板２の一方主
面のインクディジタルトランスデユーサ３ａおよび３ｂ
と圧電薄膜４とを覆うようにして絶縁体キャップ５が形
成されている。したがって、この弾性表面波フィルタ１
では、絶縁体キャップ５によって、インタディジタルト
ランスデユーサや表面波の伝搬経路が保護される。
面のインクディジタルトランスデユーサ３ａおよび３ｂ
と圧電薄膜４とを覆うようにして絶縁体キャップ５が形
成されている。したがって、この弾性表面波フィルタ１
では、絶縁体キャップ５によって、インタディジタルト
ランスデユーサや表面波の伝搬経路が保護される。
さらに、この弾性表面波フィルタ１では、ガラス基板２
の一方主面に、インクディジタルトランスデユーサ３ａ
および３ｂに接続される４つの外部取出電極が形成され
、それらの外部取出電極上にはんだの隆起部６ａ、６ｂ
、６ｃおよび６ｄがそれぞれ形成されている。したがっ
て、この弾性表面波フィルタ１は、それらのはんだの隆
起部６ａ〜６ｄを用いることによって、たとえばプリン
ト基板に表面実装することができる。
の一方主面に、インクディジタルトランスデユーサ３ａ
および３ｂに接続される４つの外部取出電極が形成され
、それらの外部取出電極上にはんだの隆起部６ａ、６ｂ
、６ｃおよび６ｄがそれぞれ形成されている。したがっ
て、この弾性表面波フィルタ１は、それらのはんだの隆
起部６ａ〜６ｄを用いることによって、たとえばプリン
ト基板に表面実装することができる。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、この弾性表面波フィルタ１では、たとえば、
それが実装されるプリント基板の両生面に導体パターン
が形成されている場合には、実装される面の反対面の導
体パターンや部品搭載の状態によって、電磁的な影響を
受けやすい。
それが実装されるプリント基板の両生面に導体パターン
が形成されている場合には、実装される面の反対面の導
体パターンや部品搭載の状態によって、電磁的な影響を
受けやすい。
それゆえに、この発明の主たる目的は、電磁的なシール
ド性を有する、弾性表面波フィルタを提供することであ
る。
ド性を有する、弾性表面波フィルタを提供することであ
る。
（課題を解決するための手段）
この発明は、ガラス基板と、このガラス基板の一方主面
に形成されるインタディジタルトランスデユーサと、ガ
ラス基板の一方主面に形成され前記インクディジタルト
ランスデユーサに接続される外部取出電極と、ガラス基
板の一方主面にインタディジタルトランスデユーサを覆
うようにして形成される圧電膜と、ガラス基板の一方主
面に圧電膜を覆うようにして形成される絶縁体キャップ
と、外部取出電極上に形成されるはんだの隆起部と、絶
縁体キャップの表面に形成されアースに接地されるべき
導体膜とを含む、弾性表面波フィルタである。
に形成されるインタディジタルトランスデユーサと、ガ
ラス基板の一方主面に形成され前記インクディジタルト
ランスデユーサに接続される外部取出電極と、ガラス基
板の一方主面にインタディジタルトランスデユーサを覆
うようにして形成される圧電膜と、ガラス基板の一方主
面に圧電膜を覆うようにして形成される絶縁体キャップ
と、外部取出電極上に形成されるはんだの隆起部と、絶
縁体キャップの表面に形成されアースに接地されるべき
導体膜とを含む、弾性表面波フィルタである。
（作用）
この弾性表面波フィルタをたとえばプリント基板に実装
する際には、外部取出電極上のはんだの隆起部をプリン
ト基板の所定の導体パターンに合わせ溶融し固化すれば
よい。この場合、絶縁体キャップの表面の導体膜は、イ
ンタディジタルトランスデユーサおよび圧電膜とプリン
ト基板との間に介在することになり、それらの間のシー
ルドとして働く。
する際には、外部取出電極上のはんだの隆起部をプリン
ト基板の所定の導体パターンに合わせ溶融し固化すれば
よい。この場合、絶縁体キャップの表面の導体膜は、イ
ンタディジタルトランスデユーサおよび圧電膜とプリン
ト基板との間に介在することになり、それらの間のシー
ルドとして働く。
（発明の効果）
この発明によれば、電磁的なシールド性を有する弾性表
面波フィルタが得られる。
面波フィルタが得られる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例）
第１Ａ図はこの発明の一実施例を示す平面図であり、第
１Ｂ図はその側面図である。
１Ｂ図はその側面図である。
この弾性表面波フィルタ１０は、たとえば矩形状のガラ
ス基板１２を含み、このガラス基板１２の一方主面には
、その長平方向に間隔を隔てて、入力側のインタディジ
タルトランスデユーサ１４ａおよび出力側のインクディ
ジタルトランスデユーサ１４ｂが形成される。
ス基板１２を含み、このガラス基板１２の一方主面には
、その長平方向に間隔を隔てて、入力側のインタディジ
タルトランスデユーサ１４ａおよび出力側のインクディ
ジタルトランスデユーサ１４ｂが形成される。
また、ガラス基板１２の一方主面の４隅には、４つの外
部取出電極１６ａ、１６ｂ、１６ｃおよび１６ｄが、そ
れぞれ形成される。この場合、２つの外部取出電極１６
ａおよび１６ｂは、たとえば銀などのはんだ付けしやす
い電極材料で、入力側のインタディジタルトランスデユ
ーサ１４ａから延びて形成され、他の２つの外部取出電
極１６Ｃおよび１６ｄは、同様に出力側のインタディジ
タルトランスデユーサ１４ｂから延びて形成される。し
たがって、それらの外部取出電極１６ａおよび１６ｂと
Ｌ６Ｃおよび１６ｄとは、インクディジタルトランスデ
ユーサ１４ａと１４ｂとに、それぞれ接続される。なお
、特に、外部取出電極１６ａおよび１６ｃは、インクデ
ィジタルトランスデユーサ１４ａおよび１４ｂのアース
側にそれぞれ接続されている。
部取出電極１６ａ、１６ｂ、１６ｃおよび１６ｄが、そ
れぞれ形成される。この場合、２つの外部取出電極１６
ａおよび１６ｂは、たとえば銀などのはんだ付けしやす
い電極材料で、入力側のインタディジタルトランスデユ
ーサ１４ａから延びて形成され、他の２つの外部取出電
極１６Ｃおよび１６ｄは、同様に出力側のインタディジ
タルトランスデユーサ１４ｂから延びて形成される。し
たがって、それらの外部取出電極１６ａおよび１６ｂと
Ｌ６Ｃおよび１６ｄとは、インクディジタルトランスデ
ユーサ１４ａと１４ｂとに、それぞれ接続される。なお
、特に、外部取出電極１６ａおよび１６ｃは、インクデ
ィジタルトランスデユーサ１４ａおよび１４ｂのアース
側にそれぞれ接続されている。
さらに、ガラス基板１２の一方主面の長手方向の中央に
は、それらのインクディジタルトランスデユーサ１４ａ
および１４ｂを覆うようにして、たとえばＺｎＯからな
る圧電薄膜１８が形成される。
は、それらのインクディジタルトランスデユーサ１４ａ
および１４ｂを覆うようにして、たとえばＺｎＯからな
る圧電薄膜１８が形成される。
また、ガラス基板１２の一方主面には、圧電薄膜１８の
長手方向の両端部を覆うようにして、たとえば合成樹脂
からなる吸音材２０ａおよび２０ｂがそれぞれ形成され
る。これらの吸音材２０ａおよび２０ｂは、不要な表面
波を吸収するためのものである。
長手方向の両端部を覆うようにして、たとえば合成樹脂
からなる吸音材２０ａおよび２０ｂがそれぞれ形成され
る。これらの吸音材２０ａおよび２０ｂは、不要な表面
波を吸収するためのものである。
さらに、ガラス基板１２の一方主面には、圧電薄膜１８
などを覆うようにして、たとえばアルミナなどの絶縁材
料からなる薄い箱形のキャップ２２が形成される。この
キャップ２２は、インクディジタルトランスデユーサ１
４ａ、１４ｂおよび表面波の伝搬経路などを保護するた
めのものである。
などを覆うようにして、たとえばアルミナなどの絶縁材
料からなる薄い箱形のキャップ２２が形成される。この
キャップ２２は、インクディジタルトランスデユーサ１
４ａ、１４ｂおよび表面波の伝搬経路などを保護するた
めのものである。
一方、各外部取出電極１６ａ、１６ｂ、１６ｃおよび１
６ｄ上には、はんだの隆起部２４ａ、２４ｂ、２４ｃお
よび２４ｄが、それぞれ形成される。この場合、はんだ
の隆起部２４２〜２４ｄは、それらの厚みがキャップ２
２の厚みより厚く形成され、かつ、それらの突出部が同
一平面に揃うように形成される。
６ｄ上には、はんだの隆起部２４ａ、２４ｂ、２４ｃお
よび２４ｄが、それぞれ形成される。この場合、はんだ
の隆起部２４２〜２４ｄは、それらの厚みがキャップ２
２の厚みより厚く形成され、かつ、それらの突出部が同
一平面に揃うように形成される。
また、キャップ２２の一方主面には、たとえばＮ １−
Ｃｕ合金などの導体からなる４体膜２６が形成される。
Ｃｕ合金などの導体からなる４体膜２６が形成される。
この導体膜２６は、たとえばプリント基板のアース導体
パターンに接地されるべきものである。
パターンに接地されるべきものである。
そして、この導体膜２６の幅方向の両側部において、そ
の長手方向の中央のたとえば矩形状の部分は、接地用の
取付電極２８ａおよび２８ｂとして形成される。これら
の取付電極２８ａおよび２８ｂ上にも、はんだの隆起部
３０ａおよび３０ｂがそれぞれ形成される。この場合、
それらのはんだの隆起部３０ａおよび３０ｂは、他のは
んだの隆起部２４ａ〜２４ｄとそれらの突出部が同一平
面に揃うように形成される。
の長手方向の中央のたとえば矩形状の部分は、接地用の
取付電極２８ａおよび２８ｂとして形成される。これら
の取付電極２８ａおよび２８ｂ上にも、はんだの隆起部
３０ａおよび３０ｂがそれぞれ形成される。この場合、
それらのはんだの隆起部３０ａおよび３０ｂは、他のは
んだの隆起部２４ａ〜２４ｄとそれらの突出部が同一平
面に揃うように形成される。
また、これらのはんだ隆起部３０ａおよび３０ｂが導体
膜２６上に流れて広がらないようにするために、取付電
極２８ａおよび２８ｂの両側のたとえばＬ字状の部分に
は、導体膜２６が形成されていない。なお、このように
はんだ隆起部３０ａおよび３０ｂが広がらないようにす
るためには、キャップ２２の一方主面全面に導体膜２６
を形成し、取付電極２８ａおよび２８ｂとなるべき部分
の周囲に、はんだレジスト層を形成してもよい。
膜２６上に流れて広がらないようにするために、取付電
極２８ａおよび２８ｂの両側のたとえばＬ字状の部分に
は、導体膜２６が形成されていない。なお、このように
はんだ隆起部３０ａおよび３０ｂが広がらないようにす
るためには、キャップ２２の一方主面全面に導体膜２６
を形成し、取付電極２８ａおよび２８ｂとなるべき部分
の周囲に、はんだレジスト層を形成してもよい。
この弾性表面波フィルタ１０をたとえばプリント基板に
実装する際には、各外部を出電極および取付電極上の各
はんだの隆起部を、プリント基板のアース導体パターン
を含む所定の導体パターンに合わせ溶融してから固化す
ればよい。この場合、各はんだの隆起部は、それらの突
出部が厚み方向にみてキャップ２２の外側で同一平面に
揃うように形成されているので、キャップ２２が邪魔に
なることがなく、かつ、いずれかのはんだの隆起部がプ
リント基板の導体パターンから離れることもない。した
がって、この弾性表面波フィルタ１０は、キャップ２２
などを有するにもかかわらず、プリント基板に接続不良
を起こすことなく実装することができる。
実装する際には、各外部を出電極および取付電極上の各
はんだの隆起部を、プリント基板のアース導体パターン
を含む所定の導体パターンに合わせ溶融してから固化す
ればよい。この場合、各はんだの隆起部は、それらの突
出部が厚み方向にみてキャップ２２の外側で同一平面に
揃うように形成されているので、キャップ２２が邪魔に
なることがなく、かつ、いずれかのはんだの隆起部がプ
リント基板の導体パターンから離れることもない。した
がって、この弾性表面波フィルタ１０は、キャップ２２
などを有するにもかかわらず、プリント基板に接続不良
を起こすことなく実装することができる。
そして、この弾性表面波フィルタ１０では、キャップ２
２の一方主面に導体ＩＩ！２２６が形成されているため
、それが実装されるプリント基板の両生面に導体パター
ンが形成されていても、特に実装される面の反対面の導
体パターンや部品搭載の状態による電磁的および静電的
な影響を受けにくい。
２の一方主面に導体ＩＩ！２２６が形成されているため
、それが実装されるプリント基板の両生面に導体パター
ンが形成されていても、特に実装される面の反対面の導
体パターンや部品搭載の状態による電磁的および静電的
な影響を受けにくい。
また、このような導体膜２６を形成しなかった場合に比
べて、直達波を抑圧することができ、その抑圧の程度に
特性のばらつきが少なく特性の再現性がよくなり、かつ
、プリント基板のアートワークすなわちセット設計が容
易になる。
べて、直達波を抑圧することができ、その抑圧の程度に
特性のばらつきが少なく特性の再現性がよくなり、かつ
、プリント基板のアートワークすなわちセット設計が容
易になる。
なお、各はんだの隆起部を形成するためには、各外部取
出電極および取付電極上に、はんだの隆起部となるべき
クリームはんだを、たとえば印刷などの方法で設置し、
それらのクリームはんだ上に任意の重量の面の揃った平
板を静かにのせ、その状態で、それらのクリームはんだ
をたとえばりフロー炉などで溶融してから固化すればよ
い。この場合、平板は、はんだの付きにくい材料で形成
されている。したがって、これらのはんだの隆起部の突
出部は、同一平面に揃う。
出電極および取付電極上に、はんだの隆起部となるべき
クリームはんだを、たとえば印刷などの方法で設置し、
それらのクリームはんだ上に任意の重量の面の揃った平
板を静かにのせ、その状態で、それらのクリームはんだ
をたとえばりフロー炉などで溶融してから固化すればよ
い。この場合、平板は、はんだの付きにくい材料で形成
されている。したがって、これらのはんだの隆起部の突
出部は、同一平面に揃う。
あるいは、クリームはんだを設置後そのまま溶融し固化
したのちに、クリームはんだの設置面を下にして平板上
に当てて再度溶融し固化することによっても、各はんだ
の隆起部を形成することができる。
したのちに、クリームはんだの設置面を下にして平板上
に当てて再度溶融し固化することによっても、各はんだ
の隆起部を形成することができる。
また、クリームはんだの一度の設置で各はんだの隆起部
に必要な厚みが得られない場合には、クリームはんだを
一度設置し溶融し固化したのちに、さらに、その上にク
リームはんだを設置し溶融し固化する操作を繰り返して
行えば、十分な厚みが得られる。
に必要な厚みが得られない場合には、クリームはんだを
一度設置し溶融し固化したのちに、さらに、その上にク
リームはんだを設置し溶融し固化する操作を繰り返して
行えば、十分な厚みが得られる。
第２Ａ図は第１Ａ図および第１Ｂ図に示す実施例の変形
例を示す平面図であり、第２Ｂ図はその側面図である。
例を示す平面図であり、第２Ｂ図はその側面図である。
この実施例では、第１Ａ図および第１Ｂ図に示す実施例
と比べて、４体膜２６において入力側のインクディジタ
ルトランスデユーサの入力側の外部取出電極１６ａの近
傍のたとえは矩形状の部分が、接地用の取付電極２８と
して形成される。そして、この取付電極２８上には、外
部取出電極１６ ａ −１６ｄと同様に、はんだの隆起
部３０が形成される。したがって、この実施例では、は
んだ隆起部３０によって、入力側のインタディジタルト
ランスデユーサのアース側の外部取出電極１６ａの近傍
で、導体膜２６をたとえばプリント基板のアース導体パ
ターンに接地することができる。
と比べて、４体膜２６において入力側のインクディジタ
ルトランスデユーサの入力側の外部取出電極１６ａの近
傍のたとえは矩形状の部分が、接地用の取付電極２８と
して形成される。そして、この取付電極２８上には、外
部取出電極１６ ａ −１６ｄと同様に、はんだの隆起
部３０が形成される。したがって、この実施例では、は
んだ隆起部３０によって、入力側のインタディジタルト
ランスデユーサのアース側の外部取出電極１６ａの近傍
で、導体膜２６をたとえばプリント基板のアース導体パ
ターンに接地することができる。
そのため、プリント基板のアース導体パターンの引回し
が少なくてすむ。
が少なくてすむ。
なお、この実施例においても、はんだ隆起部３０が広が
らないようにするために、取付電極２８の周囲のたとえ
ばＬ字状の部分には、導体膜２６が形成されていない、
また、このようにするためには、キャップ２２の一方主
面全面に導体膜２６を形成し、取付電極２８となるべき
部分の周囲にはんだレジスト層を形成してもよい。
らないようにするために、取付電極２８の周囲のたとえ
ばＬ字状の部分には、導体膜２６が形成されていない、
また、このようにするためには、キャップ２２の一方主
面全面に導体膜２６を形成し、取付電極２８となるべき
部分の周囲にはんだレジスト層を形成してもよい。
第１Ａ図はこの発明の一実施例を示す平面図であり、第
１Ｂ図はその側面図である。 第２Ａ図は第１Ａ図および第１Ｂ図に示す実施例の変形
例を示す平面図であり、第２Ｂ図はその側面図である。 第３Ａ図はこの発明の背景となる弾性表面波フィルタの
一例を示す斜視図であり、第３Ｂ図は第３Ａ図の線ｍＢ
−Ｉ［Ｂにおける断面図である。 図において、１０は弾性表面波フィルタ、１２はガラス
基板、１４ａおよび１４ｂはインタディジタルトランス
デユーサ、１６ａ〜１６ｄは外部取出電極、１８は圧電
薄膜、２２はキャップ、２４ａ〜２４ｄははんだの隆起
部、２６は導体膜、２８ａおよび２８ｂは取付電極、３
０ａおよび３０ｂははんだの隆起部を示す。
１Ｂ図はその側面図である。 第２Ａ図は第１Ａ図および第１Ｂ図に示す実施例の変形
例を示す平面図であり、第２Ｂ図はその側面図である。 第３Ａ図はこの発明の背景となる弾性表面波フィルタの
一例を示す斜視図であり、第３Ｂ図は第３Ａ図の線ｍＢ
−Ｉ［Ｂにおける断面図である。 図において、１０は弾性表面波フィルタ、１２はガラス
基板、１４ａおよび１４ｂはインタディジタルトランス
デユーサ、１６ａ〜１６ｄは外部取出電極、１８は圧電
薄膜、２２はキャップ、２４ａ〜２４ｄははんだの隆起
部、２６は導体膜、２８ａおよび２８ｂは取付電極、３
０ａおよび３０ｂははんだの隆起部を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス基板、 前記ガラス基板の一方主面に形成されるインタディジタ
ルトランスデューサ、 前記ガラス基板の一方主面に形成され前記インタディジ
タルトランスデューサに接続される外部取出電極、 前記ガラス基板の一方主面に前記インタディジタルトラ
ンスデューサを覆うようにして形成される圧電膜、 前記ガラス基板の一方主面に前記圧電膜を覆うようにし
て形成される絶縁体キャップ、 前記外部取出電極上に形成されるはんだの隆起部、およ
び 前記絶縁体キャップの表面に形成されアースに接地され
るべき導体膜を含む、弾性表面波フィルタ。 ２ 前記導体膜の一部が接地用の取付電極とされる、特
許請求の範囲第１項記載の弾性表面波フィルタ。 ３ 前記取付電極が入力側の前記インタディジタルトラ
ンスデューサのアース側の前記外部取出電極の近傍に形
成される、特許請求の範囲第２項記載の弾性表面波フィ
ルタ。 ４ さらに、前記取付電極上に形成され、前記はんだの
隆起部と高さの揃ったはんだの隆起部を含む、特許請求
の範囲第２項または第３項記載の弾性表面波フィルタ。 ５ さらに、前記取付電極の周囲に設けられ、前記取付
電極上の前記はんだ隆起部が広がらないようにするため
の手段を含む、特許請求の範囲第４項記載を弾性表面波
フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18564189A JPH0349308A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 弾性表面波フイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18564189A JPH0349308A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 弾性表面波フイルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349308A true JPH0349308A (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=16174326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18564189A Pending JPH0349308A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 弾性表面波フイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0349308A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6369673B1 (en) | 1999-04-09 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter with terminal electrode coating film |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588222B2 (ja) * | 1978-04-26 | 1983-02-15 | 日立電線株式会社 | ベ−トダンパ− |
| JPS58139513A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-08-18 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状圧電振動部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP18564189A patent/JPH0349308A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS588222B2 (ja) * | 1978-04-26 | 1983-02-15 | 日立電線株式会社 | ベ−トダンパ− |
| JPS58139513A (ja) * | 1982-05-11 | 1983-08-18 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状圧電振動部品の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6369673B1 (en) | 1999-04-09 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter with terminal electrode coating film |
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