JPH0346291A - タイバープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板 - Google Patents
タイバープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板Info
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- JPH0346291A JPH0346291A JP18191289A JP18191289A JPH0346291A JP H0346291 A JPH0346291 A JP H0346291A JP 18191289 A JP18191289 A JP 18191289A JP 18191289 A JP18191289 A JP 18191289A JP H0346291 A JPH0346291 A JP H0346291A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
プッシュバック式ピン穴加工済プリント基板に関する。
機材プリント基板の中でも小型のチップオンボード等の
プリント基板2にアウターリードとしてリードピン3を
実装して単品半製品としていた。
作していくので、甚だ手間がかかり、生産性が悪い。ま
たその後の半導体等電子部品のチップ実装に手間がかか
り、甚だ作業性が悪かった。
3図に示す如くタイバー基板4の長手方向に一定間隔に
プリントされたプリント部5が抜き戻しされ且つプリン
ト部5にピン穴6が穿設された多数のプリント基板7を
保持するタイバープッシュバック式ピン穴加工済プリン
ト基板8が用いられている。
板8によると、プリント基板7にリードピンを実装する
作業が移送ラインで自動化でき、さらに半導体等電子部
品のチップ実装も移送ラインで自動化ができる。
プリント基板8における多数のプリント基板7はタイバ
ー基板4から抜かれた際、その周縁にはりが生じる為、
抜き穴7aに戻された際ばりが抜き穴7aに無理に圧入
される結果タイバー基板4にストレスが生じ、タイバー
プッシュバック式ピン穴加工済プリント基板8には反り
が発生する。
ント基板8に反りが発生すると、反りを補正することが
必要となって、自動化によるり一ドピン実装作業の効率
及び半導体等電子部品のチップ実装作業の効率が低下す
るものである。
プッシュバック式ピン穴加工済プリント基板を提供しよ
うとするものである。
ック式ピン穴加工済プリント基板は、タイバー基板の長
手方向に一定間隔にプリントされたプリント部が抜き戻
しされ且つプリント部にピン穴が穿設された多数のプリ
ント基板を保持するタイバープッシュバック式ピン穴加
工済プリント基板に於いて、前記各プリント基板間の位
置でタイバー基板の左右両側縁から内側にスリットを設
けると共に各プリント基板の四隅周辺でタイバー基板に
捨穴を設けたことを特徴とするものである。
工済プリント基板は、各プリント基板間の位置でタイバ
ー基板の左右両側辺から内側にスリットを設けると共に
各プリント基板の四隅周辺でタイバー基板に捨穴を設け
ているので、各プリント基板を抜いた際に周縁や抜き穴
内縁にはりが生じ、その状態で抜かれたプリント基板を
抜き穴に戻された際、ばりが抜き穴に圧入される結果と
して生じるストレスがスリットや捨穴で吸収される結果
、各プリント基板を抜き穴に戻して保持したタイバープ
ッシュバック式ピン穴加工済プリント基板には全く反り
が発生しないものである。
ト基板の一実施例を図によって説明すると、第1図に示
す如く幅25mm、長さ192mm、厚さ1、、Omm
のがラスエポキシより成るタイバー基板4の長手方向に
16mm間隔にプリントされた輻10,5mm。
ト部5の左右両側端部に内径0.5mmのピン穴6が2
.54mm間隔に4個づつ穿設された12個のプリント
基板7を保持するタイバープッシュバック式ピン穴加工
済プリント基板に於いて、前記各プリント基板7間の位
置でタイバー基板4の左右両側縁から内側に幅1.Om
m、長さ3.0mmのスリット9を設けると共に各プリ
ント基板7の四隅周辺でタイバー基板4に幅1.0mm
、両側辺の長さ各4.0mmのL形の捨穴10を設けた
。
式ピン穴加工済プリント基板8′は、各プリント基板7
を抜いた際にその周縁や抜き穴7a内にはりが生じ、そ
の状態で抜かれたプリント基板7を抜き穴7aに戻され
た際、ばりが抜き穴7aに圧入される結果として生じる
ストレスが、スリット9や捨穴lOで吸収される結果、
各プリント基板7を抜き穴7aに戻して保持したタイバ
ープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板8′には
全く反りが発生せず、定盤上に置いた際フラットになっ
た。
と捨穴lOを有しない従来例のタイバープッシュバック
式ピン穴加工済プリント基板8は、各プリント基板7を
抜いた際、その周縁や抜き穴7aにばりが生じ、その状
態で抜かれたプリント基板7を抜き穴7aに戻された際
、ばりが抜き穴7aに圧入される結果としてストレスが
生じるが、ストレスが抜き穴7aで吸収できず、タイバ
ープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板8に反り
が発生し、定盤上に置いた際定盤との隙間が長さ20O
n+mに対し、1〜IO+nm生じた。
加工済プリント基板8′は反りが発生しないので、従来
のように反りを補正する必要が無い。従って、その後実
施例のタイバープッシュバック式ピン穴加工済プリント
基板8′を移送し乍ら各プリント基板7のピン穴6への
リードピンの実装作業や半導体等電子部品のチップ実装
作業さらには検査、出荷作業を効率良く行うことができ
る。しかもピン穴6へのリードピンの実装時にストレス
が生じないものである。
リント基板8′に於けるスリット9や捨穴lOは、プリ
ント基板7の抜き戻し後或いは抜き戻し前のいずれにお
いて設けても良く、また同時加工が寸法的に可能な場合
はそれでも良い。
に限るものではなく、タイバー基板4及びプリント基板
7の形状、サイズにより適宜選定されるものである。
ク式ピン穴加工済プリント基板は、各プリント基板を抜
いた際にその周縁や抜き穴内縁にばりが生じ、その状態
で抜かれたプリント基板を抜き穴に戻された際、ばりが
抜き穴に圧入される結果として生じるストレスが、スリ
ットや捨穴で吸収されている為、各プリント基板を抜き
穴に戻して保持しても全く反りが発生しない。従って、
従来のように反りを補正する必要が無く、タイバープッ
シュバック式ピン穴加工済プリント基板を移送し乍らの
各プリント基板のピン穴へのリードピンの実装作業や半
導体等電子部品のチップ実装作業さらには検査、出荷作
業を効率良く行うことができる。しかもピン穴へのリー
ドピンの実装時にストレスが生じない。
済プリント基板の一実施例を示す斜視図、第2図は従来
の単品ピン実装プリント基板の斜視図、第3図は従来の
タイバープッシュバック式ビン穴加工済プリント基板の
斜視図である。
Claims (1)
- 1.タイバー基板の長手方向に一定間隔にプリントされ
たプリント部が抜き戻しされ且つプリント部にピン穴が
穿設された多数のプリント基板を保持するタイバープッ
シュバック式ピン穴加工済プリント基板に於いて、前記
各プリント基板間の位置でタイバー基板の左右両側縁か
ら内側にスリットを設けると共に各プリント基板の四隅
周辺でタイバー基板に捨穴を設けたことを特徴とするタ
イバープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1181912A JP2677308B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | タイバープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1181912A JP2677308B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | タイバープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0346291A true JPH0346291A (ja) | 1991-02-27 |
JP2677308B2 JP2677308B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=16109074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1181912A Expired - Lifetime JP2677308B2 (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 | タイバープッシュバック式ピン穴加工済プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2677308B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09191167A (ja) * | 1996-01-11 | 1997-07-22 | Sanwa Denki Seisakusho:Kk | チップ部品およびその製造方法 |
DE102016008206B4 (de) | 2016-07-07 | 2021-11-25 | Jürgen Becken | Ständer zum Aufhängen von Wäsche |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5939961U (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-14 | 東京プリント工業株式会社 | 反り防止付きプリント配線板 |
JPS59215786A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | 興亜電工株式会社 | プリント配線板打抜用素材板 |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP1181912A patent/JP2677308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5939961U (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-14 | 東京プリント工業株式会社 | 反り防止付きプリント配線板 |
JPS59215786A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | 興亜電工株式会社 | プリント配線板打抜用素材板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09191167A (ja) * | 1996-01-11 | 1997-07-22 | Sanwa Denki Seisakusho:Kk | チップ部品およびその製造方法 |
DE102016008206B4 (de) | 2016-07-07 | 2021-11-25 | Jürgen Becken | Ständer zum Aufhängen von Wäsche |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2677308B2 (ja) | 1997-11-17 |
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