JPH0344995A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH0344995A JPH0344995A JP18077689A JP18077689A JPH0344995A JP H0344995 A JPH0344995 A JP H0344995A JP 18077689 A JP18077689 A JP 18077689A JP 18077689 A JP18077689 A JP 18077689A JP H0344995 A JPH0344995 A JP H0344995A
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- Japan
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- hole
- lead pin
- pin insertion
- electronic components
- wiring board
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- Pending
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 28
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板に係り、特に所要の電子部品
を、そのリードピンの挿入、装着により実装するのに適
したプリント配線基板に関する。
を、そのリードピンの挿入、装着により実装するのに適
したプリント配線基板に関する。
（従来の技術）
回路部分のコンパクト化乃至一体化を目的にし、第２図
に一横戊例を断面的に示すように、たとえばデュアルイ
ンパッケージ型電子部品などリードピン挿入、装着型の
電子部品１を、多層型プリント配線基板２の所定面に実
装して成る実装回路装置が開発され、また実用に供され
ている。すなわち、多層型プリント配線基板２の所要の
内層回路パターン（図示せず）に接続するように、所定
領域にスルホール２ａを穿設しかつ、スルホール接続層
３を内壁面に被着形成したスルホール２ａ内にリードピ
ン挿入、装着型の電子部品１のリードピンｌａを挿入し
て半田付けして、所要の電気回路を構成した実装回路装
置が知られている。しかして、上記実装回路装置におい
ては、電子部品１を高密度に実装するため、スルホール
２ａ径を比較的大きく穿設し、電子部品１を二段的に配
置して、前記接続層２ｂを内壁面に被着形成したスルホ
ール２ａ内に、前記二段的に配置した両型子部品のり一
ドビンを挿入、装着することも試みられている。
に一横戊例を断面的に示すように、たとえばデュアルイ
ンパッケージ型電子部品などリードピン挿入、装着型の
電子部品１を、多層型プリント配線基板２の所定面に実
装して成る実装回路装置が開発され、また実用に供され
ている。すなわち、多層型プリント配線基板２の所要の
内層回路パターン（図示せず）に接続するように、所定
領域にスルホール２ａを穿設しかつ、スルホール接続層
３を内壁面に被着形成したスルホール２ａ内にリードピ
ン挿入、装着型の電子部品１のリードピンｌａを挿入し
て半田付けして、所要の電気回路を構成した実装回路装
置が知られている。しかして、上記実装回路装置におい
ては、電子部品１を高密度に実装するため、スルホール
２ａ径を比較的大きく穿設し、電子部品１を二段的に配
置して、前記接続層２ｂを内壁面に被着形成したスルホ
ール２ａ内に、前記二段的に配置した両型子部品のり一
ドビンを挿入、装着することも試みられている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記電子部品１を二段的に配置、実装して、電
子部品１を高密度に実装した構成の場合には、次のよう
な問題がある。すなわち、電子部品１を二段的に配置、
実装した構成では、電子部品が互いに近接するため、相
互が放熱作用の影響を受けて、実装した電子部品の寿命
低下もしくは機能劣化が起り易いと言う不都合がある。
子部品１を高密度に実装した構成の場合には、次のよう
な問題がある。すなわち、電子部品１を二段的に配置、
実装した構成では、電子部品が互いに近接するため、相
互が放熱作用の影響を受けて、実装した電子部品の寿命
低下もしくは機能劣化が起り易いと言う不都合がある。
また、二段的に配置した両型子部品のリードピンを挿入
するため、接続層２ｂを内壁面に被着形成するスルホー
ル２ａも、たとえば２倍程度と比較的大きな径に穿設す
る必要がある。このようにスルホール２ａ径を大きく穿
設することは、回路パターンの形成面を低減したり成る
いは回路パターン形成の自由度（選択性）が制限され、
ときには回路機能の低下をもたらす。
するため、接続層２ｂを内壁面に被着形成するスルホー
ル２ａも、たとえば２倍程度と比較的大きな径に穿設す
る必要がある。このようにスルホール２ａ径を大きく穿
設することは、回路パターンの形成面を低減したり成る
いは回路パターン形成の自由度（選択性）が制限され、
ときには回路機能の低下をもたらす。
本発明は上記事情に対処して、多くのり−ド神人型電子
部品の実装が可能で、かつ機能的にも優れた実装回路装
置の構成に適する多層型のプリント配線基板を提゛供す
ることを目的とする。
部品の実装が可能で、かつ機能的にも優れた実装回路装
置の構成に適する多層型のプリント配線基板を提゛供す
ることを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、電子部品のリードピン挿入型多層プリント配
線基板であって、一方の面に第一の電子部品のリードピ
ン挿入孔が穿設され、他方の面に前記リードピン挿入孔
と同軸的に第二の電子部品のり−ドピン挿入孔が穿設さ
れかつ、両リードピン挿入孔がそれらの孔径より小径の
孔で同軸的に連通していることを特徴とする。
線基板であって、一方の面に第一の電子部品のリードピ
ン挿入孔が穿設され、他方の面に前記リードピン挿入孔
と同軸的に第二の電子部品のり−ドピン挿入孔が穿設さ
れかつ、両リードピン挿入孔がそれらの孔径より小径の
孔で同軸的に連通していることを特徴とする。
（作 用）
上記構成によれば、所要の電子部品はプリント配線基板
の両面に分けて実装されるため、相互に放熱の影響を受
は難いようになる。また前記両面に実装される電子部品
のリードピンも共通のスルホールが利用され、かつその
スルホール径を比較的大きく穿設する必要もないため、
回路パターン形成の自由度が制限されることもほとんど
ない。
の両面に分けて実装されるため、相互に放熱の影響を受
は難いようになる。また前記両面に実装される電子部品
のリードピンも共通のスルホールが利用され、かつその
スルホール径を比較的大きく穿設する必要もないため、
回路パターン形成の自由度が制限されることもほとんど
ない。
したがって、所望の回路機能などの付与も容易になし得
る。
る。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明に係るプリント配線基板に、所要の電子部品を
搭載、実装した状態を断面的に示したもので、１ａは一
方の面に実装された第一の電子部品、ｔｂは他方の面に
実装された第二の電子部品、２は前記両型子部品１ａ、
ｌｂを実装した多層型プリント配線基板である。しか
して、この本発明に係る多層型プリント配線基板２の所
定領域には、一方の面に実装された第一の電子部品１ａ
のリードピンｌａ”を挿入するリードピン挿入孔２１が
穿設され、また他方の面に前記リードピン挿入孔２ａ“
と同軸的に第二の電子部品１ｂのリードピンｌｂを挿入
するリードピン神人孔２ｂ’が穿設されされている。さ
らに、前記実装される第一の電子部品１ａおよび第二の
電子部品１ｂのリードピンｌａ’、ｌｂをそれぞれ挿入
するリードピン挿入孔２ａ’、２ｂは、両リードピン挿
入孔２ａ’、２ｂ“の孔径より小径の孔２Ｃで同軸的に
連通されて、段差付き孔径のスルホールを威している。
は本発明に係るプリント配線基板に、所要の電子部品を
搭載、実装した状態を断面的に示したもので、１ａは一
方の面に実装された第一の電子部品、ｔｂは他方の面に
実装された第二の電子部品、２は前記両型子部品１ａ、
ｌｂを実装した多層型プリント配線基板である。しか
して、この本発明に係る多層型プリント配線基板２の所
定領域には、一方の面に実装された第一の電子部品１ａ
のリードピンｌａ”を挿入するリードピン挿入孔２１が
穿設され、また他方の面に前記リードピン挿入孔２ａ“
と同軸的に第二の電子部品１ｂのリードピンｌｂを挿入
するリードピン神人孔２ｂ’が穿設されされている。さ
らに、前記実装される第一の電子部品１ａおよび第二の
電子部品１ｂのリードピンｌａ’、ｌｂをそれぞれ挿入
するリードピン挿入孔２ａ’、２ｂは、両リードピン挿
入孔２ａ’、２ｂ“の孔径より小径の孔２Ｃで同軸的に
連通されて、段差付き孔径のスルホールを威している。
次に、上記構成のプリント配線基板２に所要の電子部品
１ａ、 ｌｂを実装する場合について説明する。
１ａ、 ｌｂを実装する場合について説明する。
たとえばプリント配線基板２の両面にそれぞれ実装され
る電子部品１ａ、 ｌｂが、電気的に共通した回路の場
合には、′前記段差付き孔径のスルホール（リードピン
挿入孔２ａ’、２ｂ’と連接孔２ｃ）内壁面に連続した
電気的なスルホール接続層３を、たとえば化学めっき法
などにより被着形成した後、第一の電子部品１ａおよび
第二の電子部品１ｂを所定領域面にそれぞれ配置しかつ
、それらのリードピンｌａ’、ｌｂ’をそれぞれ挿入、
装着して半田付けすることにより、所望の実装回路装置
が構成される。
る電子部品１ａ、 ｌｂが、電気的に共通した回路の場
合には、′前記段差付き孔径のスルホール（リードピン
挿入孔２ａ’、２ｂ’と連接孔２ｃ）内壁面に連続した
電気的なスルホール接続層３を、たとえば化学めっき法
などにより被着形成した後、第一の電子部品１ａおよび
第二の電子部品１ｂを所定領域面にそれぞれ配置しかつ
、それらのリードピンｌａ’、ｌｂ’をそれぞれ挿入、
装着して半田付けすることにより、所望の実装回路装置
が構成される。
一方両面にそれぞれ実装される電子部品１ａ、 Ｌｂが
、電気的に分離（隔絶）された回路の場合には、前記段
差付き孔径のスルホール（リードピン挿入孔２ａ’、２
ｂ’ と連接孔２ｃ）内壁面に被着形成する電気的なス
ルホール接続層３を、たとえばリードピン挿入孔２ａ’
、２ｂ°のみに被着形成し、連接孔２Ｃを絶縁体で埋め
て、上記と同様に実°装、半田付けを行うことにより、
所望の実装回路装置を構成しつる。
、電気的に分離（隔絶）された回路の場合には、前記段
差付き孔径のスルホール（リードピン挿入孔２ａ’、２
ｂ’ と連接孔２ｃ）内壁面に被着形成する電気的なス
ルホール接続層３を、たとえばリードピン挿入孔２ａ’
、２ｂ°のみに被着形成し、連接孔２Ｃを絶縁体で埋め
て、上記と同様に実°装、半田付けを行うことにより、
所望の実装回路装置を構成しつる。
なお、上記では一対の段差付き孔径のスルホール（リー
ドピン挿入孔２ａ’、２ｂ’と連接孔２ｃ）をＨするプ
リント配線基板の例を示したが、一般的には、実装密度
を上げるため束数χ・ｌの段差付き孔径のスルホールが
設けられている。
ドピン挿入孔２ａ’、２ｂ’と連接孔２ｃ）をＨするプ
リント配線基板の例を示したが、一般的には、実装密度
を上げるため束数χ・ｌの段差付き孔径のスルホールが
設けられている。
［発明の効果］
上記の如く、本発明に係るプリント配線基板によれば、
リードピン挿入型電子部品の実装は、プリント配線基板
の両面になされるため、実装密度の向上を図り得るばか
りでな（、相互的に放熱の影響も低減され寿命特性への
悪影響も軽減し得る。
リードピン挿入型電子部品の実装は、プリント配線基板
の両面になされるため、実装密度の向上を図り得るばか
りでな（、相互的に放熱の影響も低減され寿命特性への
悪影響も軽減し得る。
しかも、リードピン挿入孔の穿設領域も比較的小さく抑
制し得るので、回路パターンを形設する位置、領域の選
択自由度もあり、回路性能の優れた実装回路装置の構成
に適するものと言える。
制し得るので、回路パターンを形設する位置、領域の選
択自由度もあり、回路性能の優れた実装回路装置の構成
に適するものと言える。
第１図は本発明に係るプリント配線基板にリードピン挿
入型の電子部品を実装した態様を示す断面図、第２図は
従来のプリント配線基板にり一ドビン挿入型の電子部品
を実装した態様を示す断面図である。
入型の電子部品を実装した態様を示す断面図、第２図は
従来のプリント配線基板にり一ドビン挿入型の電子部品
を実装した態様を示す断面図である。
Claims (1)
- 電子部品のリードピン挿入型多層プリント配線基板であ
って、一方の面に第一の電子部品のリードピン挿入孔が
穿設され、他方の面に前記リードピン挿入孔と同軸的に
第二の電子部品のリードピン挿入孔が穿設されかつ、両
リードピン挿入孔がそれらの孔径より小径の孔で同軸的
に連通していることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18077689A JPH0344995A (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18077689A JPH0344995A (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344995A true JPH0344995A (ja) | 1991-02-26 |
Family
ID=16089130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18077689A Pending JPH0344995A (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0344995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5197891A (en) * | 1991-06-14 | 1993-03-30 | Amp Incorporated | Through board surface mounted connector |
| US6210175B1 (en) * | 1998-02-20 | 2001-04-03 | Hewlett-Packard Company | Socket rails for stacking integrated circuit components |
| JP2012199312A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Fujitsu Ltd | 基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法 |
-
1989
- 1989-07-12 JP JP18077689A patent/JPH0344995A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5197891A (en) * | 1991-06-14 | 1993-03-30 | Amp Incorporated | Through board surface mounted connector |
| US6210175B1 (en) * | 1998-02-20 | 2001-04-03 | Hewlett-Packard Company | Socket rails for stacking integrated circuit components |
| JP2012199312A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Fujitsu Ltd | 基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法 |
| US8901434B2 (en) | 2011-03-18 | 2014-12-02 | Fujitsu Limited | Board unit and method of fabricating the same |
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