JPH0344087A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
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- JPH0344087A JPH0344087A JP18003389A JP18003389A JPH0344087A JP H0344087 A JPH0344087 A JP H0344087A JP 18003389 A JP18003389 A JP 18003389A JP 18003389 A JP18003389 A JP 18003389A JP H0344087 A JPH0344087 A JP H0344087A
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- conductor wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、繰り返し折り曲げて使用される、例えばプリ
ンターヘッドの結線に採用される電子回路基板に関し、
特に可撓性を確保しながら、耐熱性を向上でき、かつ導
体配線の剥離や断線を防止できるようにした構造に関す
る。
ンターヘッドの結線に採用される電子回路基板に関し、
特に可撓性を確保しながら、耐熱性を向上でき、かつ導
体配線の剥離や断線を防止できるようにした構造に関す
る。
近年、電気、光学機器の小型化に伴い電子回路基板の収
容面積を小さくするために、この回路基板に曲面や段差
に沿って配置できる可撓性を有する樹脂系基板が採用さ
れている。また、プリンターヘッドの結線のように、数
万回以上の繰り返しの折り曲げ動作が加わる箇所にも、
可撓性を有する樹脂系基板が用いられている。このよう
な樹脂系基板として、従来、−船釣にフレキシブルプリ
ント基板（Ｆ Ｐ Ｃ）が多用されており、このＦＰＣ
はポリイミドを代表とする高耐熱性の樹脂フィルムに、
接着剤層を介して銅箔を貼り合わせ、これの非回路部分
をエンチング法により取り除いて形成されたものである
。
容面積を小さくするために、この回路基板に曲面や段差
に沿って配置できる可撓性を有する樹脂系基板が採用さ
れている。また、プリンターヘッドの結線のように、数
万回以上の繰り返しの折り曲げ動作が加わる箇所にも、
可撓性を有する樹脂系基板が用いられている。このよう
な樹脂系基板として、従来、−船釣にフレキシブルプリ
ント基板（Ｆ Ｐ Ｃ）が多用されており、このＦＰＣ
はポリイミドを代表とする高耐熱性の樹脂フィルムに、
接着剤層を介して銅箔を貼り合わせ、これの非回路部分
をエンチング法により取り除いて形成されたものである
。
しかしながら、上記従来のポリイミド系樹脂を採用した
フレキシブルプリント基板では、以下の問題点がある。
フレキシブルプリント基板では、以下の問題点がある。
ｉ、ポリイミド系基板といえど耐熱性には限界があり、
例えば溶融した半田槽に浸漬して半田付は処理する場合
、上記基板の寸法精度に対する安定性が低い。
例えば溶融した半田槽に浸漬して半田付は処理する場合
、上記基板の寸法精度に対する安定性が低い。
■、また、上記樹脂フィルムに銅箔を貼り合わせる接着
剤層ｍ酸物は、熱処理時に劣化し易く、その結果導体配
線が樹脂フィルムから剥離したり。
剤層ｍ酸物は、熱処理時に劣化し易く、その結果導体配
線が樹脂フィルムから剥離したり。
脹らんだりする。
ｉｉｉ 、さらに、上記フレキシブルプリント基板は、
チップ部品を表面実装する際の高融点半田を用いた気相
はんだ付は法（Ｖ Ｐ Ｓ）による高温処理。
チップ部品を表面実装する際の高融点半田を用いた気相
はんだ付は法（Ｖ Ｐ Ｓ）による高温処理。
あるいはワイヤボンディングに対応しにくい等の問題点
もかかえている。
もかかえている。
ここで、上述の問題点を解消するために、ある程度の可
撓性を有し、かつ耐熱性に優れた薄いシート状の絶縁性
セラミクス基板に導体配線を形威したものを採用するこ
とが考えられる。これはＣｕペーストをセラミクス基板
に塗布し、これをＮ２雰囲気中で焼成して形威したもの
であるが、この場合は、セラミクス基板と導体配線との
間にガラス質層が形威されるため、繰り返しの折り曲げ
動作の際にクランクや断線が生じ易く、このままでは採
用できない。
撓性を有し、かつ耐熱性に優れた薄いシート状の絶縁性
セラミクス基板に導体配線を形威したものを採用するこ
とが考えられる。これはＣｕペーストをセラミクス基板
に塗布し、これをＮ２雰囲気中で焼成して形威したもの
であるが、この場合は、セラミクス基板と導体配線との
間にガラス質層が形威されるため、繰り返しの折り曲げ
動作の際にクランクや断線が生じ易く、このままでは採
用できない。
本発明は上記従来の状況に鑑みてなされたもので、可撓
性を確保しながら、高温処理による寸法精度の低下を回
避できるとともに、導体配線の剥離、ふくれを防止でき
、ひいてはｖＰＳによる高温処理やワイヤボンディング
に対応できる電子回路基板を提供することを目的として
いる。
性を確保しながら、高温処理による寸法精度の低下を回
避できるとともに、導体配線の剥離、ふくれを防止でき
、ひいてはｖＰＳによる高温処理やワイヤボンディング
に対応できる電子回路基板を提供することを目的として
いる。
そこで本発明は、回路基板の表面に導体配線を形威して
なる電子回路基板において、上記回路基板が厚さ３０〜
２００ μｍのセラミクス基板であり、上記導体配線が
湿式めっき皮膜で形威されていることを特徴としている
。
なる電子回路基板において、上記回路基板が厚さ３０〜
２００ μｍのセラミクス基板であり、上記導体配線が
湿式めっき皮膜で形威されていることを特徴としている
。
ここで、本発明のセラミクス基板には例えばアルミナ基
板が採用でき、該基板の厚さは３０〜２００μｍにする
必要があり、より好ましくは５０〜１００μｍの範囲が
望ましい。これは、厚過ぎると繰り返しの折り曲げに対
して可撓性を確保し難くなり、また逆に薄過ぎると基板
自体の強度が低下するからである。
板が採用でき、該基板の厚さは３０〜２００μｍにする
必要があり、より好ましくは５０〜１００μｍの範囲が
望ましい。これは、厚過ぎると繰り返しの折り曲げに対
して可撓性を確保し難くなり、また逆に薄過ぎると基板
自体の強度が低下するからである。
また、本発明の湿式めっき皮膜（分散めっき皮膜）とは
、無電解めっき法により上記アルくす基板の表面に金属
皮膜を析出させたものをいい、このめっき皮膜は単層、
あるいは二層以上の複数層であってもよい。
、無電解めっき法により上記アルくす基板の表面に金属
皮膜を析出させたものをいい、このめっき皮膜は単層、
あるいは二層以上の複数層であってもよい。
さらに、上記湿式めっき皮膜に採用する金属としては、
Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｐｄ。
Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｐｄ。
あるいはＣＯが採用でき、勿論これらを主成分とする合
金を用いてもよい。
金を用いてもよい。
さらにまた、上記湿式めっき皮膜をアルミナ基板上に形
威する場合、該めっき皮膜の表面に他の方法による導体
膜を被覆してもよく、要は少なくとも最下層に湿式めっ
き皮膜を形成すればよい。
威する場合、該めっき皮膜の表面に他の方法による導体
膜を被覆してもよく、要は少なくとも最下層に湿式めっ
き皮膜を形成すればよい。
本発明に係る電子回路基板によれば、回路基板として厚
さ２００ μ以下と極めて薄いシート状のセラミクス基
板、例えばアルミナ基板を採用したので、繰り返しの屈
曲に対する可撓性を十分確保しながら、半田槽に浸漬し
て高温熱処理する際の耐熱性を向上でき、寸法精度を安
定化できる。
さ２００ μ以下と極めて薄いシート状のセラミクス基
板、例えばアルミナ基板を採用したので、繰り返しの屈
曲に対する可撓性を十分確保しながら、半田槽に浸漬し
て高温熱処理する際の耐熱性を向上でき、寸法精度を安
定化できる。
また、上記アルミナ基板上に湿式めっき皮膜による導体
配線を形威したので、従来の接着剤による銅箔の貼り合
わせを不要にでき、その結果上記熱処理時における導体
配線の剥離、ふくれの問題を解消できる。従って、本発
明の電子回路基板を採用することにより、従来のフレキ
シブルプリント基板では困難であった、チップ部品を表
面実装する際の高融点半田を用いた気相はんだ付は及び
ワイヤボンディングに対応できる。
配線を形威したので、従来の接着剤による銅箔の貼り合
わせを不要にでき、その結果上記熱処理時における導体
配線の剥離、ふくれの問題を解消できる。従って、本発
明の電子回路基板を採用することにより、従来のフレキ
シブルプリント基板では困難であった、チップ部品を表
面実装する際の高融点半田を用いた気相はんだ付は及び
ワイヤボンディングに対応できる。
さらに、本発明では、アルミナ基板に無電解めっきによ
り導体配線を形成する構造を採用しているから、上述し
たＣｕペーストをＮ２雰囲気中で焼成して形成する場合
のように、セラごクス基板にガラス質層が形威されるこ
とはなく、クラックや断線の問題は生しない。
り導体配線を形成する構造を採用しているから、上述し
たＣｕペーストをＮ２雰囲気中で焼成して形成する場合
のように、セラごクス基板にガラス質層が形威されるこ
とはなく、クラックや断線の問題は生しない。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例による電子回路
基板を説明するための図である。
基板を説明するための図である。
図において、■は本実施例の電子回路基板であり、これ
は短冊状の絶縁性アルくす基板２の両主面２ａ、２ｂに
導体配線３・・を形威し、該導体配線３をスルーホール
電極４で接続して構成されている。
は短冊状の絶縁性アルくす基板２の両主面２ａ、２ｂに
導体配線３・・を形威し、該導体配線３をスルーホール
電極４で接続して構成されている。
上記アルミナ基板２は厚さ３０ｐｍ〜２００ μｍに形
成されたものであり、これの所定位置にはスルホール４
′が形成されている。また、上記導体配線３は温式めっ
き皮膜からなり、これは上記アルミナ基Ｆｉ２の両型面
２ａ、 ２ｂ全面、及び上記スルーホール４′内に、
厚さ１０μｍ程度の無電解銅めっき膜を析出させ、該銅
めっき膜に上記導体配線３に応したマスクパターンを被
覆し、しかる後エツチングして形成されたものである。
成されたものであり、これの所定位置にはスルホール４
′が形成されている。また、上記導体配線３は温式めっ
き皮膜からなり、これは上記アルミナ基Ｆｉ２の両型面
２ａ、 ２ｂ全面、及び上記スルーホール４′内に、
厚さ１０μｍ程度の無電解銅めっき膜を析出させ、該銅
めっき膜に上記導体配線３に応したマスクパターンを被
覆し、しかる後エツチングして形成されたものである。
次に本実施例の作用効果について説明する。
本実施例の電子回路基板１は、繰り返し折り曲げ荷重が
かかる、例えばプリンターヘッドの結線に採用される。
かかる、例えばプリンターヘッドの結線に採用される。
この場合、本実施例では厚さ２００μｍ以下のアルミナ
基板２を採用したので、上記屈曲に十分耐えるだけの柔
軟性があり、しかも曲面や段差に沿って配設でき、電子
機器の小型化に対応できる。しかも、上記アル旦す基板
２に電子部品を半田付けする際の熱処理時においても、
該アルミナ基板２は樹脂系基板に比べて耐熱性が高いか
ら基板の寸法が変動することはなく、寸法精度を安定化
できる。
基板２を採用したので、上記屈曲に十分耐えるだけの柔
軟性があり、しかも曲面や段差に沿って配設でき、電子
機器の小型化に対応できる。しかも、上記アル旦す基板
２に電子部品を半田付けする際の熱処理時においても、
該アルミナ基板２は樹脂系基板に比べて耐熱性が高いか
ら基板の寸法が変動することはなく、寸法精度を安定化
できる。
また、本実施例によれば、湿式めっき皮膜により導体配
線３を形成したので、アル旦す基板２との密着性を向上
でき、熱処理時における導体配線３の剥離、脹れの問題
を解消できる。その結果、従来のポリイミド性樹脂基板
では困難であった、チップ部品を表面実装する際の気相
はんだ付は及びワイヤボンディングを可能にできる。
線３を形成したので、アル旦す基板２との密着性を向上
でき、熱処理時における導体配線３の剥離、脹れの問題
を解消できる。その結果、従来のポリイミド性樹脂基板
では困難であった、チップ部品を表面実装する際の気相
はんだ付は及びワイヤボンディングを可能にできる。
さらに、本実施例では、アルミナ基板２に無電解めっき
により導体配線３を形成するから、上述したセラ旦りス
基板にＣｕペーストをＮ２雰囲気中で焼成して形成する
場合のようなりう・ツタや断線の問題は生しない。
により導体配線３を形成するから、上述したセラ旦りス
基板にＣｕペーストをＮ２雰囲気中で焼成して形成する
場合のようなりう・ツタや断線の問題は生しない。
ここで、本実施例の電子回路基板を実現する具体的な製
造方法を説明し、さらにこの電子回路基板を採用して行
った特性試験の結果について説明する。
造方法を説明し、さらにこの電子回路基板を採用して行
った特性試験の結果について説明する。
■ まず、幅２０ｎ、長さＬｏｏｍ、厚さ１００μｍ直
径Ｑ、２ｍｍのスルーホールを５１個形成してなる純度
９６％のアル旦す基板を準備し、これを３６０℃の溶融
状態の水酸化ナトリウム溶液中に１０分間浸漬した後、
放冷し、水洗いした。
径Ｑ、２ｍｍのスルーホールを５１個形成してなる純度
９６％のアル旦す基板を準備し、これを３６０℃の溶融
状態の水酸化ナトリウム溶液中に１０分間浸漬した後、
放冷し、水洗いした。
■ 次に、上記アルミナ基板を希硫酸で中和処理した後
、このアルミナ基板の両面、及びスルーホール内に厚さ
１０μｍの無電解銅めっき膜を析出させた。この無電解
めっき膜は、触媒化処理としてキャタブリソプ４０４．
キャタボジソト４４（シブレイ・ファーイースト社製）
に所定時間浸漬した後、ホウフッ化水素酸水溶液で活性
化させ、しかる後ＫＣ−１０（日本鉱業社製）無電解銅
めっき浴に浸漬して行った。
、このアルミナ基板の両面、及びスルーホール内に厚さ
１０μｍの無電解銅めっき膜を析出させた。この無電解
めっき膜は、触媒化処理としてキャタブリソプ４０４．
キャタボジソト４４（シブレイ・ファーイースト社製）
に所定時間浸漬した後、ホウフッ化水素酸水溶液で活性
化させ、しかる後ＫＣ−１０（日本鉱業社製）無電解銅
めっき浴に浸漬して行った。
■ 続いて、上記アルミナ基板に、導体配線に応して形
成したＡＰ７２５ ドライフィルムレジスト（東京応
化社製）をう貴ネートし、パターン露光を行い現像した
後、硫酸−過酸化水素水系エソチンク液を用いてエツチ
ングを行った。そして、上記レジストを剥離除去して導
体配線を得た。
成したＡＰ７２５ ドライフィルムレジスト（東京応
化社製）をう貴ネートし、パターン露光を行い現像した
後、硫酸−過酸化水素水系エソチンク液を用いてエツチ
ングを行った。そして、上記レジストを剥離除去して導
体配線を得た。
このようにして作成された電子回路基板を、２５０°Ｃ
の噴流半田槽内に１０秒間隔で１０回浸漬し、上記導体
配線の外観を評価したが、剥離、脹れ等の異常は認めら
れなかった。また、上記アルミナ基板の寸法についても
測定したが、これも変動は認められなかった。
の噴流半田槽内に１０秒間隔で１０回浸漬し、上記導体
配線の外観を評価したが、剥離、脹れ等の異常は認めら
れなかった。また、上記アルミナ基板の寸法についても
測定したが、これも変動は認められなかった。
また、第４図に示すように、上記アルくす基板の両端を
保持し、半径ｒ＝３＋ｎ、屈折角度１２０度で１０００
回の折り曲げ試験を行った。その結果、アルミナ基板、
導体配線ともクラック、断線は認められず、十分な可撓
性を有していることがわかった。
保持し、半径ｒ＝３＋ｎ、屈折角度１２０度で１０００
回の折り曲げ試験を行った。その結果、アルミナ基板、
導体配線ともクラック、断線は認められず、十分な可撓
性を有していることがわかった。
以上のように本発明に係る電子回路基板によれば、厚さ
２００μｍ以下のセラくクス基板を採用するとともに、
導体配線に湿式めっき皮膜を採用したので、繰り返しの
折り曲げに対する可撓性を確保しながら、高温処理によ
る寸法精度の低下を回避できるとともに、導体配線の剥
離、ふくれ、及びクランク、断線を防止できる効果があ
り、ひいてはＶＰＳによる高温処理やワイヤポンディン
グに対応できる効果がある。
２００μｍ以下のセラくクス基板を採用するとともに、
導体配線に湿式めっき皮膜を採用したので、繰り返しの
折り曲げに対する可撓性を確保しながら、高温処理によ
る寸法精度の低下を回避できるとともに、導体配線の剥
離、ふくれ、及びクランク、断線を防止できる効果があ
り、ひいてはＶＰＳによる高温処理やワイヤポンディン
グに対応できる効果がある。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例による電子回路
基板を説明するための図であり、第１図はそのアルミナ
基板の平面図、第２図はその一部拡大図、第３図はその
一部断面図、第４図は本実施例の試験方法を示す図であ
る。 図において、１は電子回路基板、２はアルミナ基板、３
は導体配線（湿式めっき皮膜）である。
基板を説明するための図であり、第１図はそのアルミナ
基板の平面図、第２図はその一部拡大図、第３図はその
一部断面図、第４図は本実施例の試験方法を示す図であ
る。 図において、１は電子回路基板、２はアルミナ基板、３
は導体配線（湿式めっき皮膜）である。
Claims (1)
- （１）回路基板の表面に導体配線を形成してなる電子回
路基板において、上記回路基板が厚さ３０〜２００μｍ
のセラミツクス基板であり、上記導体配線が湿式めっき
皮膜で形成されていることを特徴とする電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18003389A JPH0344087A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18003389A JPH0344087A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344087A true JPH0344087A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=16076300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18003389A Pending JPH0344087A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0344087A (ja) |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP18003389A patent/JPH0344087A/ja active Pending
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