JPH0342174A - リフロー装置における排気方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、リフロー半田付けずＺ　Ｂｔに生ずるフラッ
クスミストなとを含んだ汚染気体を外部にヨ「２する方
法の改良に関する。

［従来の技術］ リフロー半田付は手段において、フラッフがガ゛ス化し
た、いわゆる、フラックスミストなどを含んだ汚染され
たス体は、そのまま放置しておくと、装置の摺動部、駆
動部にフラックスミストなどが付着してトラブルの原因
となることから、早く外部に放出排気する必要がある。

このことを背景とした従来の手段は、排気ファンをもつ
排気ダクトを吸気路を介して、少なくとも、リフローゾ
ーンに連通させ、この吸気路に調節ダンパを設けて排気
量を調節しながら外部に放出していた。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の手段にあっては、ゾーン内が、調節ダンパをもつ
吸気路を介して直に排気ダクトに連通されていることか
ら、調節ダンパの開度調節がゾーン内に敏感に作用し、
ゾーン内の温度や気流が急激に変化し、リフロー作用に
影響するという不都合がある。このことは、特にリフロ
ーゾーンにおいて影響が大きく、リフローゾーン内にお
けるリフロー温度を常時監視しながら調節ダンパを開閉
し、汚染気体を放出しなければならないという操作上の
煩雑さがあり、汚染２体の合理的な排気がなし得ない結
果、上述した機構部への影響排除が満足になし得ないと
いう課題がある。

［課題を解決するための手段］ 従来技術の課８を解決する本発明の構成は、電子部品が
載せられた基板の搬送機構を備え、基板の搬送始端部か
ら搬送終端部に向け、基板の予熱ゾーン、リフローゾー
ン、冷却ゾーンを配設したリフロー炉にてリフロー半田
付けするに際し、発生するフラックスミストなどを含ん
だ空スを排気する方法において、少なくとも、上記リフ
ローゾーン中のフラックスミストなどを含んだ汚染気体
を、煙突効果をもつ複数の吸気口より静止空間に導き、
該静止空間から徐々に外部に放出することを特徴とする
ものである。

［作　用］ 少なくとも、リフローゾーン内のフラックスミストなど
を含んだ汚染気体は、吸気口から煙突効果で静止空間に
吸引蓄留され、この蓄留された汚染気体は徐々に外部に
放出せしめられ、リフローゾーン中に乱気流を発生させ
たり、温度降下を招くことがない。

［実施例］ 次に、図面について本発明方法を実施するための装置の
詳細を説明する。

第１図はリフロー装置の概格構造を示す正面図、第２図
はリフローゾーンの要部の縦断正面図。

第３図は同上一部切欠平面図である。

Ａは本発明方法を実施するリフロー装置であって、該リ
フロー装置Ａは次のように構成されている。即ち、第１
図に示すように、１は本体で、この本体１には、電子部
品が載せられた基板の駆送機構２を備え、基板の搬送始
端から搬送終端部に向け、基板の予熱ゾーン３．リフロ
ーゾーン４゜冷却ゾーン５が配設されている。上記予熱
ゾーン３には、上記搬送機構２を境としてこれの上下に
加熱部材６，７が配設され、また、上記冷却ゾーン５に
は、冷却ファン８が設けてあって、リフローゾーン４か
ら搬出された基板を冷却するようにしである。

本発明方法を実施するための機構としては、上記リフロ
ーゾーン４に工夫が凝らされており、この構成は、第２
．３図に詳しく示されている。９は、上記リフローゾー
ン４の平面全域に相当する面積をもつ熱風ダクトて、該
熱風ダクト９の−、＋１１１には、ファン（図示！！８
）により吸引する外気をヒータ（図示略）により加熱し
た熱風を均等に供給する熱風供給機構が接続されている
とともに、上記熱風ダクト９の下側には、上記搬送機構
２の基板搬送方向と直交し、かつ、熱風ダクト９の金山
と等しい長さをもつスリット状のノズル部ｔオｌＯを適
当間隔毎に複数個形成する。このノズル部材ＩＯの下端
には、鋸歯状の溝１１ａをもつノズルｌｌが設けてあり
、第２図矢印で示すように、満１１ａの品深部から風力
の大きな垂直状の熱風が、その辿の部分からは図のよう
；こ円弧状の比較的風力の小さな熱風が基板１２に吹き
つけられるようにしてあろ、また、上記ノズル部材１０
の上部両壁は、上方に至るに従い開口が大きくなるよう
に傾斜しており８熱風ダクト９から多くの熱風を導入し
、ノズル１１部分て熱風が強く下向きに噴出しうるよう
にしたものである。また、上記ノズル部財１０間の熱風
ダクト９部には、比較的大径で、かつ、上記熱、虱ダク
ト９の上下に開口したバイブ構造の通路１３が複ｒＪ１
個等間隔毎に設けである。

上記通路１３を設けた熱風ダクト９部の下側には、この
熱風ダクト９の下板と平行な天板１４ａと、上記ノズル
部材１０の傾斜壁と平行な傾斜側板１４ｂとからなるフ
ード１４を配設し、このフード１４と上記坤瓜ダクト９
．ノズル部材ｌＯとの間に、上記通路１３に連なる吸気
口＋５ａをもつ吸気通路１５をｔ幕戊し、リフローゾー
ン４と通路１３とを連通さぜる。

また、上記フード１４を構成する天板１４ａの下側ζこ
はヒータ１６を配設せしめ、上記フード１４の下面がヒ
ータ１６の輻射熱を反射さぜ、この輻射熱を上記基板１
２面に照射させるようにしたものである。

１７：よ、上記熱風ダクト９の上方に適当な間隔を介し
て張設した遮参反で、この遮板１７；こは上Ｚ己通諮１
３と重合することがなく、かつ、この通路１３に比べて
きわめて小径な通気孔１８を多数設けるとともにこのよ
うに構成された上記遮板１７と上記熱風ダクト９との間
に静止空間１９を形成せしめる。そして、この遮板１７
上の空間２０を、上記本体】の天井に設けた１ｊ［気装
置２＋１こ連通させたものである。２２は、搬送機構２
を境として下方に対設された加熱部材である。リフロー
装置Ａは上述のように構成されている。

［方法の説明コ 上述のように構成されたリフロー装置Ａにより、本発明
方法の具体的実施例を説明する。

搬送機構２の搬送始端部に供給された電子部品をもつ基
板１２は、予熱ゾーン４において約２３０℃に加熱せし
められてリフロー半田付けが行われ、冷却ゾーン５で冷
却されて基板１２は搬送終端部に至り回収される。

上記リフローゾーン４においては、ノズル１１から下向
きに噴出される新鮮な熱風が基板１２上面に吹きつけら
れると同時に、ヒータ１６、および、加熱部材２２によ
り輻射熱が基板１２に作用し、予熱されているクリーム
半田が溶融してリフロー半田付けが行われる。このとき
、クリ１−ム半田中のフラックスがガス化し、リフロー
ゾーン４中にはフラックスミストが充満する。フラック
スミストなどを含んだ汚染された熱気は、これの上昇作
用と吸気流路１５の煙突効果とによって吸気口１５ａか
ら吸引され、該吸気流路１５２通路１３を通って静止空
間１９内に蓄留されるとともに、この静止空間１９内の
汚染気体は、空間２０内の空気が排気装置２１によって
放出される作用により、遮板１７に設けた通気孔１８か
ら徐々に空間２０内に吸引せしめられ、空間２０内の空
気と一緒に外部に放出される。そして、静止空間！９か
ら空間２０内に移行する汚染空真の流れ作用は、リフロ
ーゾーン４内に何らの影響を及ぼすことがない。

［発明の効果］ 上述のように本発明の構成によれば、次のような効果が
得られる。

（ａ）フラックスミストなどを含んだリフローゾーンな
どの汚染気体は、この気体自身がもつ上昇習性と吸気流
路がもつ煙突効果によって、リフローゾーンの上方に設
けた静止空間内に蓄留される。そして、この静止空間を
クツションとして静止空間内の汚染気体は、排気作用に
よって小径の通気孔から徐々に吸引せしめられ、外部二
二放出することができる。このように、静止空間のクツ
ション作用により、汚染気体の吸引排除作用が、従来技
術のようにリフローゾーンに影響を及ぼすことが完全に
防止され、従って、リフローゾーン内の温度管理が容易
に行え、リフロー半田付は効率の向上が図れる。

（ｂ）リフローゾーンで発生したフラックスミストは賂
完全に除去排出れることがら、フラックスミストによる
摺動機構部、駆動機構部のトラブルが解消され、メンテ
ナンス頻度が著しく減少できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はリフロー装置の概賂構造を示す正面図、第２図
はリフローゾーンの要部の縦断正面２゜第３図は同上一
部切欠平面図である。 Ａ・・・リフロー装置、１・・・本体、２・・・搬送機
構。 ３・・・予熱ゾーン、４・・・リフローゾーン、５・・
・冷却ゾーン、９・・・熱風ダク）、１０・・・ノズル
部材、１１・・・ノズル、　＋３・・・通路、　１４・
・・フード、１５・・・吸気流路。 １５ａ・・・吸気口、１６・・・ヒータ、　１７・・・
遮板、　１８・・・通気孔、１９・・・静止空間、２０
・・・空間、２１・・・排気装置。 特 許 出 願 人 株 式

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品が載せられた基板の搬送機構を備え、基板の搬
   送始端部から搬送終端部に向け、基板の予熱ゾーン，リ
   フローゾーン，冷却ゾーンを配設したリフロー炉にてリ
   フロー半田付けするに際し、発生するフラックスミスト
   などを含んだ空気を排気する方法において、 少なくとも、上記リフローゾーン中のフラックスミスト
   などを含んだ汚染気体を、煙突効果をもつ複数の吸気口
   より静止空間に導き、該静止空間から徐々に外部に放出
   することを特徴とするリフロー装置における排気方法。