JPH0342018B2 - - Google Patents

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JPH0342018B2
JPH0342018B2 JP25902084A JP25902084A JPH0342018B2 JP H0342018 B2 JPH0342018 B2 JP H0342018B2 JP 25902084 A JP25902084 A JP 25902084A JP 25902084 A JP25902084 A JP 25902084A JP H0342018 B2 JPH0342018 B2 JP H0342018B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 この発明は、エミツターベース間が抵抗により
橋絡されたホトトランジスタを用いた回路に関す
る。
〔従来技術とその問題点〕
かかる回路は例えば企業誌“Siemens
Components”第20巻(1982年)、第3号、83/84
ページ、第2図に記載されている。ホトトランジ
スタのエミツターベース間の橋絡は、ホトトラン
ジスタの非露光状態において流れるコレクターベ
ース間の順阻止漏れを電流を放流することを目的
にしている。これにより、開放されたベース電極
を有するホトトランジスタに比べて、ホトトラン
ジスタの順阻止耐電圧強度を約2倍に高めること
ができる。しかしながらこの抵抗はホトトランジ
スタの露光状態においても働いて、その電流増幅
率を低下させてしまう。
〔発明の目的〕
この発明は、抵抗がホトトランジスタの非露光
状態において最も小さく、ホトトランジスタの露
光を強めるに従い段々と大きくなるように、頭記
の回路を改良することを目的とする。
〔発明の要旨〕
この目的は、抵抗をデイプリーシヨン形の絶縁
ゲート電界効果トランジスタのドレン−ソース間
により構成し、かつこの絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタのゲート電極を固定電位に置くことによ
り達成される。
〔発明の実施例〕
つぎにこの発明の実施例を示す図面を参照しな
がら、この発明を詳細に説明する。
第1図に示す回路はホトトランジスタ1を含
み、そのコレクタは負荷抵抗20を介して電圧+
UBを有する電源の一端子に接続されている。電
圧反転に対しホトトランジスタを保護するために
この給電路の中にダイオード21を挿入すること
ができる。ホトトランジスタ1のエミツタは抵抗
3又はダイオードを介して電源の他端子例えばア
ースに接続されている。ホトトランジスタのベー
ス電極は絶縁ゲート電界効果トランジスタ2のソ
ース−ドレン区間を介してホトトランジスタのエ
ミツタ電極に接続されている。この際、ベース電
極にソース領域を接続してもよく、またドレン領
域を接続してもよい。この実施例ではドレン領域
を接続するものとする。絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタ2はデイプリーシヨン形である。絶縁ゲ
ート電界効果トランジスタ2のゲート電極Gは固
定された電位、例えばアース電位に置かれてい
る。
非露光状態においては、ホトトランジスタ1に
は全電圧UBが印加されている。このときそのコ
レクターベース区間の順阻止漏れ電流は絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタ2のソース−ドレン区間
を経てホトトランジスタのエミツタ電極に流れて
いる。この状態においてはホトトランジスタ1の
エミツタの電位、すなわち絶縁ゲート電界効果ト
ランジスタ2のソース領域の電位は、ゲート電位
すなわちアース電位と同じか又はこれにより僅か
だけ高いに過ぎない。したがつて絶縁ゲート電界
効果トランジスタ2は導通しており、ホトトラン
ジスタ1のコレクターベース区間の順阻止漏れ電
流を放流する。
露光とともにホトトランジスタのエミツタ電位
及び絶縁ゲート電界効果トランジスタのソース電
位が高まるが、絶縁ゲート電界効果トランジスタ
2のゲート電位は固定されているのでそのチヤネ
ル領域の抵抗値は増大する。絶縁ゲート電界効果
トランジスタ2は定格光量のときに阻止されるよ
うに設定されるのが合理的である。したがつてこ
のときはベース電流は実際上もはや流れず、ホト
トランジスタ1の電流増幅率の最大値が得られ
る。ホトトランジスタ1により負荷20を流れる
電流を直接に制御できる。しかしこの電流の値が
大きいときは、ホトトランジスタを単一のサイリ
スタ又はカスケード接続された複数のサイリスタ
の制御に用いるのが合理的である。第1図の一点
鎖線の右側の部分にはサイリスタ4が示されてお
り、このサイリスタはホトトランジスタ1のエミ
ツタ電流により制御される。このサイリスタは主
サイリスタ自身であつてもよく、また後に接続さ
れた主サイリスタ5のための補助サイリスタであ
つてもよい。サイリスタ5のゲート電極とカソー
ド電極との間には、周知のようにdV/dt特性を
改善するために用いられる抵抗6が挿入されてい
る。ホトトランジスタ1のためのエミツタ抵抗3
は同時に補助サイリスタ4のdV/dt特性の改善
の効果をも有している。一般にサイリスタは常に
カソード−ベース側路を有しているので、ホトト
ランジスタがサイリスタを制御するときは、分離
された抵抗3を省略することができる。場合によ
つては抵抗を完全に省略することもできる。この
ときはホトトランジスタの電流はサイリスタのゲ
ート−カソード区間を経て流れる。ホトトランジ
スタの非露光状態においてはエミツタ電流は流れ
ず、サイリスタ4,5は阻止されている。ホトト
ランジスタの露光状態ではそのエミツタ電流が補
助サイリスタ4を点弧し、補助サイリスタの負荷
電流が主サイリスタ5を点弧する。
ホトトランジスタ1とデイプリーシヨン形絶縁
ゲート電界効果トランジスタ2とは、第2図に示
すように、集積回路に容易に構成できる。集積回
路の基板は例えば弱くn形にドープされた半導体
基板15である。この基板は30ないし50Ωcmの固
有抵抗を有することができる。半導体基板15の
中には反対の導電形の基板領域7が埋め込まれて
いる。この領域は強くドープされた範囲と弱くド
ープされた範囲とを有している。基板領域7の中
には再び第1の導電形のソース領域8とドレン領
域9とが埋め込まれている。ソース領域8とドレ
ン領域9との間には、それら領域と同じ導電形で
はあるが弱くドープされたチヤネル領域12が設
けられている。基板領域7はチヤネル領域12の
下では同様に他の範囲より弱くドープされてお
り、これは図でドープ符号p-で示されている。
チヤネル領域を覆つて例えば二酸化シリコンから
成る絶縁層11が設けられている。絶縁層11上
には、例えばドープされた多結晶シリコンから成
るゲート電極10が設けられている。
前記の目的のためには、ソース領域及びドレン
領域は例えば1020cm-3のドープ量が、基板領域で
は符号pで示された範囲は例えば1016ないし1017
cm-3のドープ量が、また符号p-で示された範囲は
1015ないし1016cm-3のドープ量が合理的であるこ
とが判明している。ゲート絶縁層の厚さは例えば
70nmであり、一方チヤネル領域12は線量例え
ば1・1012cm-2によるひ素原子のイオン注入によ
りドープされている。そうすればデイプリーシヨ
ン形絶縁ゲート電界効果トランジスタ2の抵抗
は、チヤネル領域の長さと幅とに依存する。長さ
は例えば5ないし100μm、幅は10ないし20μmと
することができる。絶縁ゲート電界効果トランジ
スタのゲート電圧しきい値は、チヤネル領域12
のドープ量、基板領域の弱くドープされた範囲の
ドープ量及びゲート絶縁層の厚さで決まる。
同じ半導体基板15の中にホトトランジスタ1
のベース領域13が埋め込まれている。ベース領
域は基板領域7の弱くドープされた範囲と同じ深
さで同じドープ濃度とするのが合理的である。ベ
ース領域13の中にはn形に強くドープされたエ
ミツタ領域14が埋め込まれている。エミツタ領
域はソース領域8に、一方ベース領域13はドレ
ン領域9にそれぞれ電気的に接続されている。さ
らに基板領域7はゲート電極10に電気的に接続
されている。
ホトトランジスタ1のコレクタとして働く半導
体基板15の部分は、基板の外側に向かつて階段
状に上昇する電界電極17,18により覆われて
いる。これら電極は、光により発生したキヤリア
のできるだけ多くの部分がベース領域に流れ込む
ように、空間電荷領域をコレクタの中に形成する
という目的を有している。この作用はさらに、ベ
ース領域13と基板領域7との間に設けられた補
助領域16により、強められる。この補助領域は
p形にドープされており、固定された電位、合理
的にはアース電位に置かれている。補助領域16
は基板領域7の強くドープした範囲と同じ深さと
同じドープ量を有するのが合理的である。静電誘
導電流を放流するために、基板領域7も大地電位
に置くことができる。
〔発明の効果〕
ホトトランジスタのエミツターベース区間を単
純な抵抗により橋絡する手段によつては、ホトト
ランジスタの非露光時の順阻止耐電圧強度を向上
することができるが、一方露光時にはこの抵抗を
流れるベース電流のために電流増幅率が低下して
しまう。
この発明では、抵抗に代わつてデイプリーシヨ
ン形の絶縁ゲート電界効果トランジスタにより橋
絡し、そのゲートを固定された電位例えば大地電
位に保つておく。この構成によつて、ホトトラン
ジスタの非露光時にはベース電流がほとんど流れ
ないので、絶縁ゲート電界効果トランジスタのソ
ース及びドレンの電位は上昇せずに導通状態に置
かれ、抵抗と同じ効果を発揮する。ホトトランジ
スタが露光されるとベース電流が流れて絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタのソース及びドレンの電
位が上昇し、そのため導通抵抗が増大する。ゲー
トのソース及びドレンに対する相対電位がゲート
電圧しきい値に達すると絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタは阻止され、ホトトランジスタのベース
は開放されるので、ホトトランジスタの電流増幅
率は低下することなく完全に利用される。
かくして本発明によれば、ホトトランジスタの
非露光時の順阻止耐電圧強度を向上させるととも
に、露光時の電流増幅率の低下を防止するという
効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明によるホトトランジスタ回路
の実施例を示す回路図、第2図は第1図に示す回
路の一点鎖線の左側部分の集積回路の断面図、で
ある。 図面において、1はホトトランジスタ、2は絶
縁ゲート電界効果トランジスタ、3はエミツタ抵
抗、7は基板領域、8はソース領域、9はドレン
領域、10又はGはゲート電極、12はチヤネル
領域、13はベース領域、14はエミツタ領域、
15は半導体基板、である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ホトトランジスタと、そのベースにドレイン
    (又はソース)がそしてエミツタにソース(又は
    ドレイン)が接続された絶縁ゲート電界効果トラ
    ンジスタとを備える回路装置において、絶縁ゲー
    ト電界効果トランジスタがデイプリーシヨン形で
    あり、絶縁ゲート電界効果トランジスタのゲート
    端子が固定電位に置かれ、ホトトランジスタのエ
    ミツタと絶縁ゲート電界効果トランジスタのゲー
    ト端子との間に抵抗が接続されたことを特徴とす
    るホトトランジスタ回路。
JP59259020A 1983-12-08 1984-12-07 ホトトランジスタ回路 Granted JPS60144019A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833344428 DE3344428A1 (de) 1983-12-08 1983-12-08 Schaltungsanordnung mit einem fototransistor
DE3344428.5 1983-12-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60144019A JPS60144019A (ja) 1985-07-30
JPH0342018B2 true JPH0342018B2 (ja) 1991-06-25

Family

ID=6216390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59259020A Granted JPS60144019A (ja) 1983-12-08 1984-12-07 ホトトランジスタ回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4688071A (ja)
EP (1) EP0146042B1 (ja)
JP (1) JPS60144019A (ja)
DE (2) DE3344428A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6380571B1 (en) 1998-10-14 2002-04-30 National Semiconductor Corporation CMOS compatible pixel cell that utilizes a gated diode to reset the cell
DE19941342C1 (de) * 1999-08-31 2001-01-25 Infineon Technologies Ag Gegen Verpolung geschützte integrierbare Schaltungsanordnung in einem Substrat
US8558103B2 (en) * 2009-01-28 2013-10-15 Intersil Americas Inc. Switchable solar cell devices

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3264493A (en) * 1963-10-01 1966-08-02 Fairchild Camera Instr Co Semiconductor circuit module for a high-gain, high-input impedance amplifier
US3518454A (en) * 1967-10-20 1970-06-30 Bell Telephone Labor Inc Bidirectional transmission circuit
US4396932A (en) * 1978-06-16 1983-08-02 Motorola, Inc. Method for making a light-activated line-operable zero-crossing switch including two lateral transistors, the emitter of one lying between the emitter and collector of the other
US4390790A (en) * 1979-08-09 1983-06-28 Theta-J Corporation Solid state optically coupled electrical power switch
US4441117A (en) * 1981-07-27 1984-04-03 Intersil, Inc. Monolithically merged field effect transistor and bipolar junction transistor

Also Published As

Publication number Publication date
EP0146042A2 (de) 1985-06-26
EP0146042A3 (en) 1985-07-24
US4688071A (en) 1987-08-18
JPS60144019A (ja) 1985-07-30
EP0146042B1 (de) 1989-02-01
DE3344428A1 (de) 1985-06-20
DE3476614D1 (en) 1989-03-09

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