JPH0339929A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents

液晶パネルの製造方法

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JPH0339929A
JPH0339929A JP17580089A JP17580089A JPH0339929A JP H0339929 A JPH0339929 A JP H0339929A JP 17580089 A JP17580089 A JP 17580089A JP 17580089 A JP17580089 A JP 17580089A JP H0339929 A JPH0339929 A JP H0339929A
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JP
Japan
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liquid crystal
substrate
dropping
substrates
sealing material
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JP17580089A
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English (en)
Inventor
Teruhisa Ishihara
照久 石原
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は液晶パネルの製造方法に関するものである。
従来の技術 一般に液晶表示装置は薄くて軽量で、消費電力が小さい
などの点から、電卓から家庭電化製品、あるいはオフィ
スオートメーション(OA)機器等の広範な分野に、表
示装置として用いられるようになってきた。
従来この液晶表示装置に用いられる液晶パネルを製造す
る際、パネル内に液晶を充填する方法としては、一般に
真空注入法がとられてきた。第2図は真空注入法を説明
する図である。真空槽γ内にて液晶パネル6内を減圧し
た後注入口6に液晶4を接し、その後真空槽7を大気圧
に戻し圧力差によって液晶パネル6のシール材8内に液
晶4を充填していた。しかしこの方法では大型パネルの
場合、充填に要する時間が非常に長くなってし咬うとい
う問題点があった。
この真空注入法に対し、特開昭62−89025号のよ
うに、液晶滴下組立方法では液晶を充填するのに要する
時間が短縮される。
発明が解決しようとする課題 第3図は液晶滴下組立方法金説明する図である。
一方の基板2aの周縁部に封止材8を形成し、他方の基
板2bに液晶4を滴下し6真、空槽内にて2枚の基板2
a、2b’i貼り合わせ、その後封止材を硬化する。こ
の方法では一滴の滴下量が多いとパネル組立後にギャッ
プむらが生じるため、−滴当たやのMをできるだけ少な
くかつ多点に滴下する必要がある。液晶の滴下はマイク
ロシリンジ6用い行ってしるか、−滴当たりの滴下量を
少なくし、配向膜に傷をつけず、かつ基板2b上に液晶
4を的確に付着させるためには、マイクロシリンジ1の
針先端と基板2bとの間隔を第4図に示すように0.5
fl程度に保持1.て液晶4tイ’f着させ、かつ−4
=下動しながらマイクロシリンジ1を移動する必要があ
る。このような動作でマイクロシリンジ1を移動させる
のには大変時間がかかる。このようにマイクロシリンジ
1を基板2bに密接して液晶4を滴下するのは、液晶4
は重力だけの作用では基板2b上にのらないためである
。また基板2bに密接した1゛まマイクロシリンジ1を
移動しでは、基板2bに傷をつけてしまうので上”’F
−させつつ移動させている。このため、必然的に滴下数
が増加する大型液晶バネA・では特に滴下に要する時間
が長くなるといった問題点があった。
上記問題点を解決するために5本発明は液晶の滴下時間
金短縮することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために5本発明は、配向処理を施し
た一対の透明電極付き基板のうち一方の基板上にヌベ・
−サー金設け、少なくとも一方の基板の周囲に封止材を
形成し、少なくとも一方の基板上に液晶を帯電させて滴
下部材から滴下した後、真空中で前記2枚の基板を貼り
合わせ、その後封止材を硬化するものである。
作用 本発明によれば、液晶を帯電させて滴下するため、液晶
は静電気力によシ基板に引き寄せられて付着する。これ
によシ液晶を滴下する位置は基板に密接している必要は
なく、滴下部材と基板の間隔を一定に保った″!0.″
!、平行移動すれば、基板に傷をつけることなくかつ滴
下に要する時間もかからずに液晶パネルを得ることがで
きる。
実施例 以下本発明の一実施例について説明する。
実施例1 第1図は本発明の一実施例による液晶の滴下の様子を説
明する図である。1mccのマイクロシリンジ1の金属
針に高電圧発生器より電圧を印加しである。21ri配
向膜を形成し、ラビング処理しである透明電極付きのガ
ラ、ス基板で、アークにつながれたステージ3上にセソ
トされている。マイクロシリジン1の金属針に印加した
電圧は(→10KVであり5針先端とガラス基板20間
隔は3朋である。図では省略しであるが、マイクロシリ
ンジ1ばXYロボットに取り付けてあシ、ガラヌ基板2
上を平行に移動する。滴下位置にマイクロシリンジ1を
移動し、ガラス基板2との距離3門を保ったit、i晶
4を滴下する。液晶4は静電気力により基板2に引き寄
せられ基板2上に滴下される。
このような滴下装置にふ・いて12インチサイズの液晶
パネルに1800点滴下したところ、約60秒で滴下す
ることができた。従来の滴下方法では同様の液晶パネル
では約900秒かかり、大幅な時間短縮がなされている
。ごのようにして液晶を滴下したガラス基板2と、封止
材とスペーサーを形成Eまたガラス基板2を真空槽内に
て貼シ合わせ、その後封止材を硬化する。
実施例2 マイクロシリンジ1内に充填する液晶4中にスペーサー
材の樹脂ボウ、ルミ0.3wt%混入し、ガラス基板2
には封止材のみを形成してふ−き、他は実施例1と同様
にして液晶パネルを組み立てる。このように液晶中にス
ペーサー材を混入しておいても、実施例1と同様の効果
が得られる。
上記の実施例では液晶4を帯電させるための電圧として
(へ)1oKVとしたか、マ・fクロシリンジ1の針径
や、針先どガラス基板2の間隔に応じて変えることが好
ましい。また極性も(−+1であってもよい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、滴下に際し液晶を帯電さ
せることによシ、液晶が静電気力によシ基板上に引き寄
せられて付着するため、マイクロシリンジと基板との間
隔を一定に保った11上下動することなく液晶を滴下で
きる。従って液晶滴下に要する時間を大幅に短縮できる
ものである
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による製造方法を示す説明図
、第2図は従来の真空注入法の説明図、第3図は従来の
液晶滴下組み立て方法の説明図。 第4図は従来の液晶滴下方法の説明図である。 1・・・・・・マイクロシリンジ、2・・・・・・基板
、3・・・・・・ステージ、4・・・・・・液晶。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)配向処理を施しかつ透明電極を有する一対の基板
    のうち一方の基板上にスペーサーを設け、少なくとも一
    方の基板の周囲に封止材を形成し、少なくとも一方の基
    板上に液晶を帯電させて滴下部材から滴下した後、真空
    中で前記2枚の基板を貼り合わせ、その後封止材を硬化
    する液晶パネルの製造方法。
  2. (2)配向処理を施しかつ透明電極を有する一対の基板
    のうち少なくとも一方の基板の周囲に封止材を形成し、
    少なくとも一方の基板上にスペーサーを混入した液晶を
    帯電させて滴下した後、真空中で前記2枚の基板を貼り
    合わせ、その後封止材を硬化する液晶パネルの製造方法
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