CN118057234A - 一种调光器件及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种调光器件的制备方法及由其制备而成的调光器件，该方法主要包括下述步骤：清洗透明导电基板、制备复合层、制盒、填充调光组分、固化封口，最终得到调光器件。其中，制备复合层时，将间隔物和取向剂按比例混合均匀后，涂布到清洗后的透明导电基板的导电层上，固化后形成复合层。该复合层包括取向层和支撑结构层，一步涂布法制备复合层，减省了传统技术中为固定间隔物形成支撑结构层的粘结层的涂布或单独喷洒间隔物形成支撑结构层的操作步骤，工艺简洁，成本低。
Description
技术领域
本发明涉及光电器件技术领域，尤其涉及一种调光器件及制备方法。
背景技术
调光器件作为一种新型调光技术，可以通过电控、温控、压控等方式，实现对光线传播的控制，进而应用于多种领域。常见的调光器件技术主要有PDLC调光技术、染料液晶调光技术、SPD调光技术、EC电致变色技术和双稳态调光技术。根据调光层物理形态可分为固态、半固态、液态三种。然而针对液态形态的调光器件，因内部为不固定的液态，在使用中容易发生形变，因此，常在液态调光器件的内部设置支撑结构。因调光器件技术领域是后期发展起来的一个新型的技术领域，虽调光器件的性能与液晶显示器具有天壤之别，但其结构与液晶显示器类似，均包括上下基板及中间的填充层。因此，液态形态的调光器件的支撑结构常借鉴液晶显示器技术领域的支撑结构的制备方法，如：间隔子固定法和PS(PhotoSpacer)技术。
针对间隔子固定法：中国公开专利CN101802696A揭示了一种间隔子固定方法，在液晶面板制备过程中通过喷洒预制带有聚合物包裹层的间隔子，后期通过加热处理，实现间隔子固定。但因液晶面板行业对配向层的取向效果要求较高，需要先做取向层，固化后进行配向处理，然后喷洒间隔子，为实现间隔子的固定，需要对间隔子表面进行特殊处理，且间隔子与接触层的粘结点只位于接触点上，先取向再喷撒间隔子，避免了取向过程对间隔子的影响。将上述方法借鉴到调光器件技术领域时，为增强间隔子的固定性，需对间隔子进行预处理，使其本身具有粘性或在加热或光照的条件下能通过固化进而粘结，因此受到原料和尺寸的限制。与液晶面板行业相比，调光器件后期还需要经过深加工过程并面临具体应用场景，其中：深加工过程包括夹胶以及中空合片，尤其是夹胶过程中调光器件会受到较大外力的挤压，具体应用场景多数为建筑门窗，汽车、飞机、高铁等交通工具车窗，容易受到风压，深加工以及具体使用中会受到不同程度的挤压、冲击等过程，仅靠间隔子与接触层的粘结点粘结，粘接效果有限，限制了该技术的使用范围。
针对PS技术：液晶显示器是通过控制上下基板间的电场，改变液晶材料的排列方式来达到预期的显示效果，而两片基板中的间隙控制材料(Spacer)起着控制基板间厚度与均匀性的作用。随着技术的发展，在TFT-LCD制程中，采用PS(Photo spacer)技术来取代传统的间隔子支撑方式，即采用一种光反应性材料，所谓的光阻材料，可依据反应机构不同，分为正性光阻和负性光阻，均可适用于Photo-spacer利用光微影制程方法，直接将光阻材料涂布在ITO玻璃基板上，经过曝光、显影、烘烤等步骤得到所需厚度的基板间隙控制。但其制备工艺复杂，设备成本较高，且间隙高度无法兼顾更高值，限制了技术的应用范围。
因此，需要提供一种简单有效的可适用于高盒厚以及固定支撑结构的调光器件的制备方法。
发明内容
本申请的目的在于提供一种简单有效的制备带有支撑结构层的调光器件的方法，用于解决调光器件深加工或者后期安装使用过程中内支撑结构移动错位导致盒厚不均等一系列问题，保证产品的使用特性和性能。
为实现上述目的，本申请提供了一种调光器件的制备方法，包括如下步骤：S1、准备透明导电基板：将透明导电基板清洗干净，干燥后备用；S2、制备复合层：首先，将间隔物和取向剂按比例混合均匀，形成所述间隔物分散均一的取向剂混合溶液，其次，将所述取向剂混合溶液涂布到步骤S1所述透明导电基板的导电层上，固化后形成复合层，得到带有复合层的透明导电基板，其中：所述复合层包括取向层和支撑结构层，所述取向层由取向剂固化后形成，所述支撑结构层由间隔物组成；S3、制备盒体：利用封框胶贴合对位排列的两片透明导电基板，固化后成盒体，所述两片透明导电基板中至少一个为步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板；S4、向步骤S3所述盒体内填充调光组分，形成调光层后，固化封口，得到调光器件。
作为本申请进一步的改进，在步骤S2之后步骤S3之前还包括步骤S5，步骤S5为取向过程：在步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板的复合层上进行取向，得到带有配向复合层的透明导电基板；步骤S3中，所述两片透明导电基板中至少一个为步骤S5的所述带有配向复合层的透明导电基板。
作为本申请进一步的改进，步骤S2中，所述取向层的厚度为0.1nm～2μm，所述支撑结构层的厚度为1μm～200μm。
作为本申请进一步的改进，所述支撑结构层中所述间隔物的分布密度为1颗/mm2～200颗/mm2。
作为本申请进一步的改进，所述间隔物为粘性间隔物或非粘性间隔物。
作为本申请进一步的改进，所述间隔物为球状、棒状、椭圆状、片状中的任意一种。
作为本申请进一步的改进，所述间隔物的材质为树脂或无机材料，所述树脂进一步优选为聚苯乙烯，所述无机材料进一步优选为玻璃纤维或二氧化硅。
作为本申请进一步的改进，所述取向剂为制备IPS、TN、STN、VA型配向层中的任意一种。
作为本申请进一步的改进，步骤S5中，所述取向为摩擦取向，所述摩擦取向的步骤为：利用带有绒布的辊轮在步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板的复合层上顺着一个方向进行摩擦取向，得到带有配向复合层的透明导电基板，所述摩擦取向的参数设置如下：摩擦次数为1-4次，摩擦压入量为0.05mm-0.7mm，摩擦辊轮转速为200r/min-1200r/min，所述带有复合层的透明导电基板的推进速度为3m/min-60m/min。
为实现上述目的，本申请还提供了一种调光器件，包括平行且相对设置的两片透明导电基板以及夹设在所述两片透明导电基板之间的封框结构，所述两片透明导电基板与所述封框结构合围形成容纳腔，在所述容纳腔内填充调光组分，所述两片透明导电基板中至少一个为带有复合层的透明导电基板，所述带有复合层的透明导电基板为经过摩擦取向处理或不经过摩擦取向处理的带有复合层的透明导电基板；所述调光器件由上述所述的调光器件的制备方法制备而得。
作为本申请进一步的改进，所述带有复合层的透明导电基板的导电层上至少局部区域被设置复合层。
作为本申请进一步的改进，所述复合层的形状为圆形、线形、菱形、矩形、多边形中的至少一种。
本申请的有益效果在于，本申请提供了一种调光器件的制备方法，该调光器件中的复合层制备时：先将间隔物和取向剂按比例混合均匀，形成间隔物分散均一的取向剂混合溶液，再将取向剂混合溶液涂布到透明导电基板的导电层上，固化后形成复合层，复合层包括取向层和支撑结构层。该方法同时兼顾了制备支撑结构层和取向层的作用，减省了传统技术中为固定间隔物的粘结层的涂布，操作便利，成本低。
附图说明
图1为调光器件的状态1的结构示意图；
图2为调光器件的状态2的结构示意图；
图3为调光器件的状态3的结构示意图；
图4为调光器件的状态4的结构示意图；
图5为调光器件的状态5的结构示意图；
图6为调光器件的复合层的状态1的结构示意图；
图7为调光器件的复合层的状态2的结构示意图。
图中：101、第一透明基板；201、第一透明导电层；102、第二透明基板；202、第二透明导电层；300、封框结构；400、复合层；401、取向层；402、支撑结构层；500、调光组分。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，不用来限制本发明的范围。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种调光器件的制备方法，包括如下步骤：S1、准备透明导电基板：将透明导电基板清洗干净，干燥后备用；S2、制备复合层：首先，将间隔物和取向剂按比例混合均匀，形成所述间隔物分散均一的取向剂混合溶液，其次，将所述取向剂混合溶液涂布到步骤S1所述透明导电基板的导电层上，固化后形成复合层，得到带有复合层的透明导电基板，其中：所述复合层包括取向层和支撑结构层，所述取向层由取向剂固化后形成，所述支撑结构层由间隔物组成；S3、制备盒体：利用封框胶贴合对位排列的两片透明导电基板，固化后成盒体，所述两片透明导电基板中至少一个为步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板；S4、向步骤S3所述盒体内填充调光组分，形成调光层后，固化封口，得到调光器件。优选的，间隔物和取向剂通过搅拌或超声分散混合。
本实施例中，在制备由取向层和支撑结构层组成的复合层时，将制备取向层的取向剂和制备支撑结构层的间隔物按比例进行混合，一次性涂布到透明导电基板的导电层上，固化后形成复合层，这种复合层的制备方法兼顾了支撑和取向作用，较现有技术中“先制备取向层，再应用粘结剂将间隔物粘结到取向层上”的制备方法，更简单，可适用于高盒厚，大尺寸化产品的制备。本申请的技术适用于调光器件中，不适用于液晶面板中，液晶面板行业的实际生产中使用的涂布设备主要为APR版印刷设备、喷墨印刷设备，这两种设备因为制程不满足要求，因此无法使用本申请的技术方案，也就是将间隔物和取向剂按比例混合均匀后的混合溶液通过APR版印刷设备或喷墨印刷设备施加到玻璃基板上，且将本申请的技术方案应用于液晶面板后，制备出的复合层也无法满足显示面板的性能要求，影响显示性能。而本申请的调光器件技术为液晶的非显示应用，对其要求相对较低，能满足调光器件性能要求。
可选的，步骤S1中的透明导电基板包括层叠设置的透明基板层和透明导电层。本实施例中，透明基板层的材质可以为玻璃、PET、PEN、PC、PP、PMMA、PBT、PVC、PI、纤维素中的一种或多种，本申请不限于此，也可以采用透光率符合要求的其他材质。按材料进行分类，透明导电层可以为碳系导电薄膜、金属纳米线导电薄膜、金属氧化物薄膜等。其中：碳系导电薄膜的制备材料可以为氧化石墨烯、碳纳米管等，金属纳米线导电薄膜的制备材料可以为银纳米线、铜纳米线等，金属氧化物薄膜的制备材料可以为氧化铟锡、氧化铟、氧化锡、氧化锌、其他金属氧化物的混合体系等。本实施例中，根据透明导电层选用的材料选取合适的实现方式，透明导电层可以通过磁控溅射法、真空蒸发法、化学气相沉积发、溶胶-凝胶法、脉冲激光沉积法、网版印刷法、涂布法等制备而成。
可选的，步骤S2中，所述取向层的厚度为0.1nm～2μm，取向剂一般为有机高分子材料，如PVB、硅氧烷、聚酰亚胺材料等。本申请不限于此，亦可以采用其它符合要求的取向剂材料。
可选的，步骤S2中，所述支撑结构层的厚度为1μm～200μm，所述支撑结构层中所述间隔物的分布密度为1颗/mm2～200颗/mm2。所述间隔物的材质为树脂或无机材料，所述树脂进一步优选为聚苯乙烯，所述无机材料进一步优选为玻璃纤维或二氧化硅，本申请不限于此，亦可以采用符合要求的其他材料。所述间隔物为粘性间隔物或非粘性间隔物。所述间隔物可以为球状、棒状、椭圆状、片状等中的任意一种，本申请不限于此，亦可以采用符合要求的其它形状。可选的，步骤S2中，涂布的方法可以为旋转涂膜法、浸泡法、网版印刷法、喷涂法、狭缝涂布法等中的任意一种。
可选的，步骤S3中，在贴合之前先配置一定质量浓度的起固定支撑作用的粘性封框胶，进行真空脱泡处理，利用丝网印刷技术或点胶涂布技术将封框胶涂布到透明导电基板或带有复合层的透明导电基板上，固化后形成边框结构，边框结构的尺寸根据所需设定，用于支撑对位排列的两片透明导电基板并起密封调光组分的作用。封框胶可以为热固化胶、光固化胶或UV加热混合型胶，其中：热固化胶可以为环氧树脂，光固化胶可以为UV胶。
可选的，步骤S4中，调光组分的填充方式可以为真空注入方式、滴注喷涂方式、涂布方式等。调光组分可以为液晶调光材料，液晶调光材料可以为胆甾相液晶的液晶组合物、染料液晶组合物或其他液晶类组分等。
在本申请一个可实行的具体实施例中，在步骤S2之后步骤S3之前还包括步骤S5，步骤S5为取向过程：在步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板的复合层上进行取向，得到带有配向复合层的透明导电基板；步骤S3中，所述两片透明导电基板中至少一个为步骤S5的所述带有配向复合层的透明导电基板。取向的方式为摩擦取向、光控取向、倾斜蒸镀法取向和LB膜法取向中的任意一种。其中：摩擦取向是接触式的，摩擦取向中使用的高分子材料为聚苯乙烯及其衍生物、聚乙烯醇、聚酯、环氧树脂、聚氨酯、聚硅氧烷、聚酰亚胺中的至少一种。光控取向、倾斜蒸镀法取向和LB膜法取向属于非接触式取向技术，光控取向中使用的材料为光敏改性聚酰亚胺，倾斜蒸镀法取向中使用的材料为金属、氧化物、氟化物等无机材料，LB膜法取向中使用的材料为聚酰亚胺。本申请的技术方案以摩擦取向技术为主，但不仅仅局限于次。
可选的，在带有复合层的透明导电基板的复合层上进行摩擦取向后，取向层形成配向层。取向剂可以为制备IPS、TN、STN、VA型配向层中的任意一种，根据形成的配向层的预倾角(即液晶分子在配向层上排列时，分子长轴方向与配向层表面所形成的夹角)不同，因此形成的配向层包括IPS、TN、STN、VA型配向层。取向剂溶液的浓度可根据所需配向层的厚度和预倾角的要求来调整。本申请不限于此，亦可以采用其它符合要求的取向剂材料。
可选的，步骤S5中，所述摩擦取向的步骤为：利用带有绒布的辊轮在步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板的复合层上顺着一个方向进行摩擦取向，得到带有配向复合层的透明导电基板，所述摩擦取向的参数设置如下：摩擦次数为1次，摩擦压入量为0.6mm，摩擦辊轮转速为1200r/min，摩擦取向设备基台的行进速度为20m/min，带有复合层的透明导电基板置于设备基台上，随之运动，也就是，所述带有复合层的透明导电基板(平台)的推进速度为20m/min。
可选的，步骤S5中，摩擦取向用绒布的材料可以为棉、尼龙、人造纤维等材质中的任意一种，摩擦取向角度不局限于某一角度，摩擦方式可以是传统的平面式摩擦，也可以是包裹式摩擦。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种调光器件，包括平行且相对设置的两片透明导电基板以及夹设在所述两片透明导电基板之间的封框结构，所述两片透明导电基板与所述封框结构合围形成容纳腔，在所述容纳腔内填充调光组分，所述两片透明导电基板中至少一个为带有复合层的透明导电基板，所述带有复合层的透明导电基板为经过摩擦取向处理或不经过摩擦取向处理的带有复合层的透明导电基板；所述调光器件由上述所述的调光器件的制备方法制备而得。使用时，将本申请的调光器件连接到控制驱动组件上，可实现局部区域透过态和雾态的切换。
可选的，所述带有复合层的透明导电基板的导电层上至少局部区域被设置复合层。优选地，所述复合层的形状为圆形、线形、菱形、矩形、多边形中的至少一种。
针对本申请的调光器件，本申请实施例提供了几种具体结构的调光器件进行了详细的描述。
实施例1
参考图1和图2的结构示意图，本申请实施例的调光器件包括平行且相对设置的第一透明导电基板、第二透明导电基板以及夹设在第一透明导电基板、第二透明导电基板之间的封框结构300，第一透明导电基板、第二透明导电基板与封框结构300合围形成容纳腔，第一透明导电基板包括层叠设置的第一透明基板101和第一透明导电层201，第一透明导电层201紧邻容纳腔设置，第二透明导电基板包括层叠设置的第二透明基板102和第二透明导电层202，第二透明导电层202紧邻容纳腔设置，在第一透明导电层201和/或第二透明导电层202上设置复合层400，复合层400的形成步骤参考上述调光器件的制备方法中复合层400的制备步骤，在所述容纳腔内填充调光组分500。本实施例的第一透明导电基板和第二透明导电基板用于承载其上各个膜层并形成调光器件平整的外部保护结构。
在可实行的实施方式中，本实施例中取向层401的厚度为0.1nm～2μm，本实施例中取向层401选用聚酰亚胺材料。本实施例的取向层401的选材并不限于此，还可以为PVB、硅氧烷等。
在可实行的实施方式中，本实施例中支撑结构层402的厚度为1μm～200μm，支撑结构层402中间隔物的分布密度为1颗/mm2～200颗/mm2。间隔物的材质为聚苯乙烯。本实施例的间隔物的选材并不限于此，还可以为玻璃纤维或二氧化硅。
在可实行的实施方式中，本实施例中的调光组分500可以为液晶调光材料，液晶调光材料可以为胆甾相液晶的液晶组合物、染料液晶组合物或者其他液晶类组分等。
在可实行的实施方式中，本实施例中的第一透明基板101和/或第二透明基板102的材质可以为玻璃、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PP(聚丙烯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PVC(聚氯乙烯)、PI(聚酰亚胺)、纤维素等透明聚合物材料中的一种或多种。
在可实行的实施方式中，本实施例中的第一透明导电层201和/或第二透明导电层202可以为ITO、碳系导电薄膜、金属纳米线导电薄膜、金属氧化物薄膜等。其中：碳系导电薄膜的制备材料可以为氧化石墨烯、碳纳米管等，金属纳米线导电薄膜的制备材料可以为银纳米线、铜纳米线等，金属氧化物薄膜的制备材料可以为氧化铟锡、氧化铟、氧化锡、氧化锌、其他金属氧化物的混合体系等。
在可实行的实施方式中，本实施例中的复合层400可经过摩擦取向处理或不经过摩擦取向处理。
实施例2
本实施例与实施例1相同之处不再赘述，其不同之处在于，本实施例中，在第一透明导电层201和/或第二透明导电层202上设置复合层400，复合层400结合到第一透明导电层201和/或第二透明导电层202上的至少局部区域，参考图3、图4和图5的结构示意图，复合层400的形状为圆形、线形、菱形、矩形、多边形中的至少一种，复合层400与复合层400之间的间距视具体要求而定，不作限定。
在可实行的实施方式中，本实施例中的复合层400可以以阵列的形式展示在第一透明导电层201和/或第二透明导电层202上，参考图6或图7的结构示意图。
本申请还将实施例1的调光器件与由间隔子固定法制备的调光器件和PS技术制备的调光器件的光学性能进行了比对，不同技术方案中除了间隔子固定方式的不同，其他材料以及工艺制程均一致，本实施例中使用调光材料为液晶调光体系，各调光器件光学性能的数据见表1.1。
表1.1各调光器件光学性能的数据
经比较，本申请技术方案制备的调光器件的光学性能最接近由间隔子固定法制备的调光器件的光学性能，并且优于PS技术制备的调光器件的光学性能。
进一步采用高压气体吹扫法测试实施例1的调光器件和由两种间隔子固定法制备的调光器件的间隔子的固定效果，高压气体吹扫法中：气体压力值分别设定为1.0kgf/cm2、2.0kgf/cm2、3.0kgf/cm2，气体喷嘴直径为2.0mm，气体吹扫距离为30mm，吹扫时长为15s。通过记数吹扫前后间隔子残留量来对比其固定效果，具体残留率详见表1.2。
表1.2间隔子固定效果测试
经分析，本申请技术方案制备的调光器件的间隔子的固定效果比间隔子固定技术方案制备的调光器件的固定效果更好。
综上所述，本申请提供了一种新的制备调光器件内复合层的方法，该方法同时兼顾了制备支撑结构层和取向层的作用，减省了传统技术中为固定间隔物的粘结层的涂布，方法简单，可适用于高盒厚，大尺寸化产品的制备。
虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种调光器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、准备透明导电基板：将透明导电基板清洗干净，干燥后备用；
S2、制备复合层：首先，将间隔物和取向剂按比例混合均匀，形成所述间隔物分散均一的取向剂混合溶液，其次，将所述取向剂混合溶液涂布到步骤S1所述透明导电基板的导电层上，固化后形成复合层，得到带有复合层的透明导电基板，其中：所述复合层包括取向层和支撑结构层，所述取向层由取向剂固化后形成，所述支撑结构层由间隔物组成；
S3、制备盒体：利用封框胶贴合对位排列的两片透明导电基板，固化后成盒体，所述两片透明导电基板中至少一个为步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板；
S4、向步骤S3所述盒体内填充调光组分，形成调光层后，固化封口，得到调光器件。
2.根据权利要求1所述的调光器件的制备方法，其特征在于，在步骤S2之后步骤S3之前还包括步骤S5，步骤S5为取向过程：在步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板的复合层上进行取向，得到带有配向复合层的透明导电基板；
步骤S3中，所述两片透明导电基板中至少一个为步骤S5的所述带有配向复合层的透明导电基板。
3.根据权利要求1或2所述的调光器件的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述取向层的厚度为0.1nm～2μm，所述支撑结构层的厚度为1μm～200μm。
4.根据权利要求3所述的调光器件的制备方法，其特征在于，所述支撑结构层中所述间隔物的分布密度为1颗/mm2～200颗/mm2。
5.根据权利要求3所述的调光器件的制备方法，其特征在于，所述间隔物为粘性间隔物或非粘性间隔物。
6.根据权利要求3所述的调光器件的制备方法，其特征在于，所述间隔物为球状、棒状、椭圆状、片状中的任意一种。
7.根据权利要求3所述的调光器件的制备方法，其特征在于，所述间隔物的材质为树脂或无机材料，所述树脂为聚苯乙烯，所述无机材料为玻璃纤维或二氧化硅。
8.根据权利要求3所述的调光器件的制备方法，其特征在于，所述取向剂为制备IPS、TN、STN、VA型配向层中的任意一种。
9.根据权利要求2所述的调光器件的制备方法，其特征在于，步骤S5中，所述取向为摩擦取向，所述摩擦取向的步骤为：利用带有绒布的辊轮在步骤S2的所述带有复合层的透明导电基板的复合层上顺着一个方向进行摩取配向，得到带有配向复合层的透明导电基板，
所述摩擦取向的参数设置如下：摩擦次数为1-4次，摩擦压入量为0.05mm-0.7mm，摩擦辊轮转速为200r/min-1200r/min，所述带有复合层的透明导电基板的推进速度为3m/min-60m/min。
10.一种调光器件，其特征在于，包括平行且相对设置的两片透明导电基板以及夹设在所述两片透明导电基板之间的封框结构，所述两片透明导电基板与所述封框结构合围形成容纳腔，在所述容纳腔内填充调光组分，所述两片透明导电基板中至少一个为带有复合层的透明导电基板，所述带有复合层的透明导电基板为经过摩擦取向处理或不经过摩擦取向处理的带有复合层的透明导电基板；
所述调光器件由权利要求1-9任意一项所述的调光器件的制备方法制备而得。
11.根据权利要求10所述的调光器件，其特征在于，所述带有复合层的透明导电基板的导电层上至少局部区域被设置复合层。
12.根据权利要求11所述的调光器件，其特征在于，所述复合层的形状为圆形、线形、菱形、矩形、多边形中的至少一种。
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