JPH0337567B2 - - Google Patents
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- JPH0337567B2 JPH0337567B2 JP2351284A JP2351284A JPH0337567B2 JP H0337567 B2 JPH0337567 B2 JP H0337567B2 JP 2351284 A JP2351284 A JP 2351284A JP 2351284 A JP2351284 A JP 2351284A JP H0337567 B2 JPH0337567 B2 JP H0337567B2
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- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Thiobispropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCSCCC(O)=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003490 Thiodipropionic acid Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 235000019303 thiodipropionic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- -1 amine compounds Chemical class 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- MVCPDOUDYOUTKS-UHFFFAOYSA-N propanedithioic acid Chemical compound CCC(S)=S MVCPDOUDYOUTKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical group 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は特定のヒドラジドからなるエポキシ樹
脂用潜在性硬化剤に関し、特に低温速硬化性を有
し、且つ貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂用潜在
性硬化剤に関する。 エポキシ樹脂は酸無水物硬化剤あるいはアミン
系硬化剤等を用いて硬化させることにより、機械
的、電気的および化学的性質の優れた硬化物を与
えるため電気絶縁材料、各種成形品、接着剤ある
いは塗料などとして極めて広範囲に亘つて賞用さ
れている。ところがアミン化合物を配合したエポ
キシ樹脂組成物は貯蔵安定性に乏しく、また酸無
水物硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物は常温
では比較的安定であるが、その反面、硬化に際し
てかなり高温、長時間の加熱を必要とする欠点が
ある。そのため、通常は第3アミ、第4アンモニ
ム化合物あるいは有機金属塩などの硬化促進剤を
併用して硬化時間を短縮することが広く行われて
いる。しかしながら硬化促進剤を添加すると硬化
性は向上するが、貯蔵安定性が著しく損われると
いう欠点が生じてしまう。そこで比較的低温では
安定でゲル化せず、加熱時には速やかに硬化する
いわゆる潜在性硬化剤が強く望まれている。そこ
で潜在性硬化剤としてこれまでいくつか提案され
ており、この代表的化合物としてはジシアンジア
ミド、二塩基酸ヒドラジド,三フツ化ホウ素−ア
ミンアダクト、グアナミン類、メラミン等が挙げ
られる。しかし、ジシアンジアミド、二塩基酸ヒ
ドラジド、グアナミン類は貯蔵安定性に優れてい
るが、150℃以上の高温、長時間硬化を必要とす
る欠点があり、又、三フツ化ホウ素−アミンアダ
クトは吸湿性が大きく、硬化物の諸特性にも悪影
響を与え、現在まで潜在性硬化剤として、低温、
速硬化で且つ貯蔵安定性に優れた化合物はほとん
ど知られていない。 本発明者は、低温、硬化性を有し、且つ貯蔵安
定性に優れた潜在性硬化剤を開発すべく、鋭意検
討した結果、次記に示す式(1)又は(2)のヒドラジド
が本目的に合致した優れた潜在性硬化剤であるこ
とを見出し、本発明を完成した。 上記式(1)又は(2)表示のヒドラジドは、チオジプ
ロピオン酸又はジチオプロピオン酸のメチルエス
テル化物に抱水ヒドラジンを作用せしめることに
よつて容易に得ることができる。 従来より知られているアジピン酸ジヒドラジ
ド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒ
ドラジド等の二塩基酸ジヒドラジドをエポキシ樹
脂に所定量配合したものは、硬化に150℃以上の
温度を必要とする。これに対し、本発明のヒドラ
ジドをエポキシ樹脂に所定量配合したものは貯蔵
安定性が良好であり、且つ120〜140℃の温度で硬
化し、強靭で且つ耐熱性に優れた硬化物が得られ
る。 本発明の潜在性硬化剤の配合量は、エポキシ樹
脂のエポキシ基1当量に対し、硬化剤の活性水素
当量として0.5〜1.5、好ましくは0.7〜1.2当量の
範囲である。 本発明のヒドラジド類に適用されるエポキシ樹
脂としては1分子中にエポキシ基が1個以上ある
もので、周知の種々のものを挙げることができる
が、例えば、多価フエノールのグリシジルエーテ
ル類、特にビスフエノールAのグリシジルエーテ
ル類、ビスフエノールFのグリシジルエーテル
類、フエノールホルムアルデヒド樹脂のポリグリ
シジルエーテル類などが挙げられる。 又、本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応
じて、その他の硬化剤、硬化促進剤、充填剤等を
添加してもよい。 次に実施例により、ヒドラジドの合成例を示す
とともに、該化合物のエポキシ樹脂の潜在性硬化
剤としての有用性について説明する。 合成例 の合成 チオジプロピオン酸28gとメタノール240ml及
びSK−1B(強酸性イオン交換樹脂)30mlを用い
て常法によるエステル化反応を行ないメチルエス
テル29.1gを得た。 還流冷却器及び撹拌装置を備えた500mlフラス
コ中で、上記で得たエステル29gをメタノール
300mlに溶解させた後、抱水ヒドラジン35mlを加
え4時間加熱還流した。析出した結晶を取し、
50mlメタノールで2回洗浄後、80℃で減圧乾燥し
24gのチオジプロピオン酸ジヒドラジドを得た。 得られた化合物は10倍量のエタノールで再結晶
せしめ、各々白色の結晶を得た。 以下その分析値を示す。 Γ融点 142〜143℃ Γ元素分析値 C H N(%) 測定値 34.72 7.08 26.73 理論値 34.95 6.80 27.18 合成例 の合成 合成例1に於てチオジプロピオン酸の代りにジ
チオプロピオン酸を用いた外は全く同様の方法に
準じて合成した。 得られた生成物の分析値は以下に示す通りであ
つた。 Γ融点 123〜124℃ Γ元素分析値 C H N(%) 測定値 30.31 6.28 23.20 理論値 30.25 5.88 23.53 実施例 1 第1表の配合割合にて硬化性及び貯蔵安定性を
評価した。 1 評価用試料の作成方法 第1表の配合割合にて各材料を乳鉢でよく摺り
込み混和し、評価用試料とした。 2 硬化性の評価 (2‐1) 示差熱分析により硬化開始温度、ピー
ク温度を測定した。 試 料 約10mg 基準物質 α−アルミナ 昇温速度 5℃/min (2‐2) ギヤーオープンを用い、60分以内で硬
化する温度を測定した。 3 貯蔵安定性 40℃の恒温槽に試料を入れ、流動性のなくなる
までの日数を測定した。 4 ガラス転移温度(Tg) 所定の温度、時間にて硬化させた試料を熱機械
分析装置(TMA、理学電機(株)製)を用い、
TMAペネトレーシヨン法にてTgを測定した。 昇温速度 10℃/min 荷 重 10g 針の直径 1mm
脂用潜在性硬化剤に関し、特に低温速硬化性を有
し、且つ貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂用潜在
性硬化剤に関する。 エポキシ樹脂は酸無水物硬化剤あるいはアミン
系硬化剤等を用いて硬化させることにより、機械
的、電気的および化学的性質の優れた硬化物を与
えるため電気絶縁材料、各種成形品、接着剤ある
いは塗料などとして極めて広範囲に亘つて賞用さ
れている。ところがアミン化合物を配合したエポ
キシ樹脂組成物は貯蔵安定性に乏しく、また酸無
水物硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物は常温
では比較的安定であるが、その反面、硬化に際し
てかなり高温、長時間の加熱を必要とする欠点が
ある。そのため、通常は第3アミ、第4アンモニ
ム化合物あるいは有機金属塩などの硬化促進剤を
併用して硬化時間を短縮することが広く行われて
いる。しかしながら硬化促進剤を添加すると硬化
性は向上するが、貯蔵安定性が著しく損われると
いう欠点が生じてしまう。そこで比較的低温では
安定でゲル化せず、加熱時には速やかに硬化する
いわゆる潜在性硬化剤が強く望まれている。そこ
で潜在性硬化剤としてこれまでいくつか提案され
ており、この代表的化合物としてはジシアンジア
ミド、二塩基酸ヒドラジド,三フツ化ホウ素−ア
ミンアダクト、グアナミン類、メラミン等が挙げ
られる。しかし、ジシアンジアミド、二塩基酸ヒ
ドラジド、グアナミン類は貯蔵安定性に優れてい
るが、150℃以上の高温、長時間硬化を必要とす
る欠点があり、又、三フツ化ホウ素−アミンアダ
クトは吸湿性が大きく、硬化物の諸特性にも悪影
響を与え、現在まで潜在性硬化剤として、低温、
速硬化で且つ貯蔵安定性に優れた化合物はほとん
ど知られていない。 本発明者は、低温、硬化性を有し、且つ貯蔵安
定性に優れた潜在性硬化剤を開発すべく、鋭意検
討した結果、次記に示す式(1)又は(2)のヒドラジド
が本目的に合致した優れた潜在性硬化剤であるこ
とを見出し、本発明を完成した。 上記式(1)又は(2)表示のヒドラジドは、チオジプ
ロピオン酸又はジチオプロピオン酸のメチルエス
テル化物に抱水ヒドラジンを作用せしめることに
よつて容易に得ることができる。 従来より知られているアジピン酸ジヒドラジ
ド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒ
ドラジド等の二塩基酸ジヒドラジドをエポキシ樹
脂に所定量配合したものは、硬化に150℃以上の
温度を必要とする。これに対し、本発明のヒドラ
ジドをエポキシ樹脂に所定量配合したものは貯蔵
安定性が良好であり、且つ120〜140℃の温度で硬
化し、強靭で且つ耐熱性に優れた硬化物が得られ
る。 本発明の潜在性硬化剤の配合量は、エポキシ樹
脂のエポキシ基1当量に対し、硬化剤の活性水素
当量として0.5〜1.5、好ましくは0.7〜1.2当量の
範囲である。 本発明のヒドラジド類に適用されるエポキシ樹
脂としては1分子中にエポキシ基が1個以上ある
もので、周知の種々のものを挙げることができる
が、例えば、多価フエノールのグリシジルエーテ
ル類、特にビスフエノールAのグリシジルエーテ
ル類、ビスフエノールFのグリシジルエーテル
類、フエノールホルムアルデヒド樹脂のポリグリ
シジルエーテル類などが挙げられる。 又、本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応
じて、その他の硬化剤、硬化促進剤、充填剤等を
添加してもよい。 次に実施例により、ヒドラジドの合成例を示す
とともに、該化合物のエポキシ樹脂の潜在性硬化
剤としての有用性について説明する。 合成例 の合成 チオジプロピオン酸28gとメタノール240ml及
びSK−1B(強酸性イオン交換樹脂)30mlを用い
て常法によるエステル化反応を行ないメチルエス
テル29.1gを得た。 還流冷却器及び撹拌装置を備えた500mlフラス
コ中で、上記で得たエステル29gをメタノール
300mlに溶解させた後、抱水ヒドラジン35mlを加
え4時間加熱還流した。析出した結晶を取し、
50mlメタノールで2回洗浄後、80℃で減圧乾燥し
24gのチオジプロピオン酸ジヒドラジドを得た。 得られた化合物は10倍量のエタノールで再結晶
せしめ、各々白色の結晶を得た。 以下その分析値を示す。 Γ融点 142〜143℃ Γ元素分析値 C H N(%) 測定値 34.72 7.08 26.73 理論値 34.95 6.80 27.18 合成例 の合成 合成例1に於てチオジプロピオン酸の代りにジ
チオプロピオン酸を用いた外は全く同様の方法に
準じて合成した。 得られた生成物の分析値は以下に示す通りであ
つた。 Γ融点 123〜124℃ Γ元素分析値 C H N(%) 測定値 30.31 6.28 23.20 理論値 30.25 5.88 23.53 実施例 1 第1表の配合割合にて硬化性及び貯蔵安定性を
評価した。 1 評価用試料の作成方法 第1表の配合割合にて各材料を乳鉢でよく摺り
込み混和し、評価用試料とした。 2 硬化性の評価 (2‐1) 示差熱分析により硬化開始温度、ピー
ク温度を測定した。 試 料 約10mg 基準物質 α−アルミナ 昇温速度 5℃/min (2‐2) ギヤーオープンを用い、60分以内で硬
化する温度を測定した。 3 貯蔵安定性 40℃の恒温槽に試料を入れ、流動性のなくなる
までの日数を測定した。 4 ガラス転移温度(Tg) 所定の温度、時間にて硬化させた試料を熱機械
分析装置(TMA、理学電機(株)製)を用い、
TMAペネトレーシヨン法にてTgを測定した。 昇温速度 10℃/min 荷 重 10g 針の直径 1mm
【表】
得られた結果を第2表に示す。
【表】
以上の結果より、本発明のヒドラジド類は、貯
蔵安定性が良好であり、特に硬化性は公知の潜在
性硬化剤よりはるかに優れたものであることが理
解されよう。 実施例 2 第3表の配合割合にて粉体塗料への評価を行な
つた。 1 試料の調製 第3表の配合割合で秤取した試料を一般の混合
機で混合し、溶融プレス後更に高速粉砕機で粉
砕後試料とした。 2 塗膜の評価 (2‐1) 塗装 トリクロルエチレンで脱脂した軟鋼板
(JISG314,SPCC−SB,0.5×50×150)に
各試料を静電塗装し、150〜180℃ギヤーオー
ブンを用いて硬化し、評価用塗膜とした。 (2‐2) エリクセン 硬化塗膜の柔軟性、密着性をエリクセン試
験機(上島製作所)を用いて評価した。 (2‐3) クロスカツト 硬化塗膜の密着性、可撓性をクロスカツト
試験機(上島製作所)を用いて下記条件で評
価した。 Γ 試験条件 1mm角100個切削,荷重1000g,セロテー
プ剥離 (2‐4) 鉛筆硬度 塗膜の硬度を鉛筆(三菱uni)を用いて評
価した。
蔵安定性が良好であり、特に硬化性は公知の潜在
性硬化剤よりはるかに優れたものであることが理
解されよう。 実施例 2 第3表の配合割合にて粉体塗料への評価を行な
つた。 1 試料の調製 第3表の配合割合で秤取した試料を一般の混合
機で混合し、溶融プレス後更に高速粉砕機で粉
砕後試料とした。 2 塗膜の評価 (2‐1) 塗装 トリクロルエチレンで脱脂した軟鋼板
(JISG314,SPCC−SB,0.5×50×150)に
各試料を静電塗装し、150〜180℃ギヤーオー
ブンを用いて硬化し、評価用塗膜とした。 (2‐2) エリクセン 硬化塗膜の柔軟性、密着性をエリクセン試
験機(上島製作所)を用いて評価した。 (2‐3) クロスカツト 硬化塗膜の密着性、可撓性をクロスカツト
試験機(上島製作所)を用いて下記条件で評
価した。 Γ 試験条件 1mm角100個切削,荷重1000g,セロテー
プ剥離 (2‐4) 鉛筆硬度 塗膜の硬度を鉛筆(三菱uni)を用いて評
価した。
【表】
得られた結果を第4表に示す。
【表】
以上の結果より、本発明のヒドラジド類は、無
色透明で強靭な塗膜物性と接着性を有し、一般の
ヒドラジド類より融点が低いことも相俟つて、低
温速硬化型粉体塗料の硬化剤として有用なもので
あることが理解されよう。
色透明で強靭な塗膜物性と接着性を有し、一般の
ヒドラジド類より融点が低いことも相俟つて、低
温速硬化型粉体塗料の硬化剤として有用なもので
あることが理解されよう。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 下記式(1)又は(2)で表わされるヒドラジドを含
有してなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2351284A JPS60168717A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2351284A JPS60168717A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60168717A JPS60168717A (ja) | 1985-09-02 |
JPH0337567B2 true JPH0337567B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=12112497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2351284A Granted JPS60168717A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60168717A (ja) |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP2351284A patent/JPS60168717A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60168717A (ja) | 1985-09-02 |
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