JPH033748A - プリント基板加工用上板の除去装置 - Google Patents
プリント基板加工用上板の除去装置Info
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- JPH033748A JPH033748A JP13613089A JP13613089A JPH033748A JP H033748 A JPH033748 A JP H033748A JP 13613089 A JP13613089 A JP 13613089A JP 13613089 A JP13613089 A JP 13613089A JP H033748 A JPH033748 A JP H033748A
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- vacuum suction
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
- Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板に孔あけ加工するために該プリ
ン1〜基板の上に重ね合わされている上板を自動的に除
去し得るように創作した装置に関するものである。
ン1〜基板の上に重ね合わされている上板を自動的に除
去し得るように創作した装置に関するものである。
プリン1〜基板(以下、基板と略称することあり)に孔
あけ加工する際は、第4図(B)に示すように複数枚の
基板を重ね合わせた重ね基板5を上板4と下板6との間
に挟んで粘着テープ3で止めつけられる。
あけ加工する際は、第4図(B)に示すように複数枚の
基板を重ね合わせた重ね基板5を上板4と下板6との間
に挟んで粘着テープ3で止めつけられる。
2は基準ピンで、上板49重ね基板5および下板6に穿
たれた基準ピン孔に嵌合されている。
たれた基準ピン孔に嵌合されている。
上記の上板は孔あけ加工時のプリント基板表面の保護と
加工孔のパリ発生の防止とのために重ね合わされた厚さ
寸法0.1〜0.3mのアルミ板、若しくはベークライ
ト板である。
加工孔のパリ発生の防止とのために重ね合わされた厚さ
寸法0.1〜0.3mのアルミ板、若しくはベークライ
ト板である。
第4図(A)(B)に示した状態で孔あけ加工を施した
後、従来は一般に、手作業で粘着テープ3を剥がし、手
作業で基準ピン2を抜き、手作業で」1板4を除去して
いた。
後、従来は一般に、手作業で粘着テープ3を剥がし、手
作業で基準ピン2を抜き、手作業で」1板4を除去して
いた。
これら一連の作業が全部手作業で行われていたので、上
板の除去を手作業で行うことについても従来技術では当
然のことと考えられていた。
板の除去を手作業で行うことについても従来技術では当
然のことと考えられていた。
第4図に示した状態のワーク1を自動的に処理するため
、基準ピン2を自動的に抜く装置、粘着テープ3を自動
的に剥がす装置、及び下板6を自動的に取り外す装置な
どが、それぞれ開発されつつある。
、基準ピン2を自動的に抜く装置、粘着テープ3を自動
的に剥がす装置、及び下板6を自動的に取り外す装置な
どが、それぞれ開発されつつある。
そして、これら各装置の開発と歩調を合わせて上板4を
自動的に除去する装置の開発が要望されている。
自動的に除去する装置の開発が要望されている。
上板の自動除去装置を含めてこれら一連の自動装置が開
発されて、初めて第4図のワーク1の処理について全自
動化が可能となる。
発されて、初めて第4図のワーク1の処理について全自
動化が可能となる。
本発明は」二連の事情に鑑みて為されたもので、第4図
の状態から基準ピン2が抜き取られ、粘着テープ3が剥
がされたワーク1から、上板4のみを自動的に除去し得
る装置を提供しようとするものである。
の状態から基準ピン2が抜き取られ、粘着テープ3が剥
がされたワーク1から、上板4のみを自動的に除去し得
る装置を提供しようとするものである。
」1記の目的を解決するため、本発明に係るプリント基
板加工用上板の除去装置は、 基板と」1板との間に空気を吹き込むノズルを設けると
ともに、 」1板を吸着する真空吸着パッドを設け、かつ、」1記
真空吸着パッドを」−下方向に往復駆動する搬送手段を
設けたものである。
板加工用上板の除去装置は、 基板と」1板との間に空気を吹き込むノズルを設けると
ともに、 」1板を吸着する真空吸着パッドを設け、かつ、」1記
真空吸着パッドを」−下方向に往復駆動する搬送手段を
設けたものである。
上述の手段によれば、基板と上板との間に空気が吹き込
まれて上板が浮き気味となり、基板と分離され易くなる
。
まれて上板が浮き気味となり、基板と分離され易くなる
。
」二記気味となった」1板は、真空吸着されて上方に持
ち」二げられる。
ち」二げられる。
この段階における上板は孔あけ加工工程後であるから多
数の小さい孔が穿たれていて、真空吸着の際にエア浪人
を避は難く、あまり吸着し易い部材ではない。このため
、前述の如くノズルで空気を吹きつけて上板を浮かせて
おくことが有効である。
数の小さい孔が穿たれていて、真空吸着の際にエア浪人
を避は難く、あまり吸着し易い部材ではない。このため
、前述の如くノズルで空気を吹きつけて上板を浮かせて
おくことが有効である。
本発明者らの実験によれば、前記のノズルによる空気の
吹き込みを行わなければ、」1板の真空吸着に大容量の
真空吸着手段を要するのみならず、大容量の真空吸着手
段を用いて上板を吸い」二げると、基板も一緒に持ち」
―げられてしまう虞がある。
吹き込みを行わなければ、」1板の真空吸着に大容量の
真空吸着手段を要するのみならず、大容量の真空吸着手
段を用いて上板を吸い」二げると、基板も一緒に持ち」
―げられてしまう虞がある。
比較的ホ容量の真空吸着手段を用いて、しかも上板のみ
真空吸着して持ち上げるためには、基板と上位置との間
に空気を吹き込むノズルの設置は不可欠の構成要件であ
る。
真空吸着して持ち上げるためには、基板と上位置との間
に空気を吹き込むノズルの設置は不可欠の構成要件であ
る。
上板を吸着し、基板から分離して持ち上げることが出来
れば、これ詮排出、除去することは従来の搬送技術を適
用して容易に行い得る。
れば、これ詮排出、除去することは従来の搬送技術を適
用して容易に行い得る。
第1図は本発明に係るプリント基板加工用上板の除去装
置の一実施例を示す側面図、第2図は同じく正面図であ
る。
置の一実施例を示す側面図、第2図は同じく正面図であ
る。
7はベル1〜コンベアで、ワーク1を搬入する。
ワーク1は上板と下板との間に基板を挟んで重ね合わさ
れた部材で合って、第4図に描かれている状態から基準
ピン2を抜き取り粘着テープ3を剥がしたものである。
れた部材で合って、第4図に描かれている状態から基準
ピン2を抜き取り粘着テープ3を剥がしたものである。
第2図において前記のベルトコンベア7はワーク1を図
の左方から右方へ搬送する。27はベルトコンベアのプ
ーリ、25は同じく駆動用のモータ、26は伝動用のチ
ェーンである。
の左方から右方へ搬送する。27はベルトコンベアのプ
ーリ、25は同じく駆動用のモータ、26は伝動用のチ
ェーンである。
第2図で右方向に搬送されたワーク]−は、真空4−
吸着ユニッ1〜14の下方に達したときス1ヘツノく9
しこ当接して進行を止められる。8は上記ストツノ(を
上下動させるシリンダである。
しこ当接して進行を止められる。8は上記ストツノ(を
上下動させるシリンダである。
」1記のス1ヘツパ9は、ワーク1の到着を検出するリ
ミットスイッチ]0を備えている。
ミットスイッチ]0を備えている。
ワーク1が前記のス1〜ツバ9によって真空吸着ユニッ
ト14の下方で停止せしめられる位置付近にワークサイ
ズ検出センサ1]が配列されている。
ト14の下方で停止せしめられる位置付近にワークサイ
ズ検出センサ1]が配列されている。
第3図は上記ワークサイズ検出センサ11の配置を示す
平面図である。
平面図である。
仮想線で描いた31は、取扱いワークの最大形状を示し
、32は同じく最小形状を示している。
、32は同じく最小形状を示している。
前記のワークサイズ検出センサ11は第3図に示すよう
にT字状に配置されていてワーク1の幅寸法及び長さ寸
法を検知し、その検出信号は第1図に示した自動制御装
置22に入力される。
にT字状に配置されていてワーク1の幅寸法及び長さ寸
法を検知し、その検出信号は第1図に示した自動制御装
置22に入力される。
第1図において、ワーク1は紙面と垂直に搬送される。
このワーク1に対して、その側方がら空気を吹きつける
ようにノズル17を設置する。
ようにノズル17を設置する。
このノズル17は制御装置22によって制御される制御
弁を介して高圧空気源(ともに図示せず)に接続されて
おり、リミッ1へスイッチ10によってワーク1が到着
したことが検知されたとき空気を噴出し、基板と上板と
の間に空気を吹き込んで」1板を浮かせる。
弁を介して高圧空気源(ともに図示せず)に接続されて
おり、リミッ1へスイッチ10によってワーク1が到着
したことが検知されたとき空気を噴出し、基板と上板と
の間に空気を吹き込んで」1板を浮かせる。
鹸記の真空吸着ユニット14は多数の真空吸着バッド1
5を備えるとともに、真空ポンプ13を備えており、第
2図に示した垂直ガイド24に案内されつつシリンダ1
6によって上下に駆動され、がっ、水平ガイ1<23に
案内されつつモータ12(第1図)により、ボールネジ
28を介して水平方向に駆動される。
5を備えるとともに、真空ポンプ13を備えており、第
2図に示した垂直ガイド24に案内されつつシリンダ1
6によって上下に駆動され、がっ、水平ガイ1<23に
案内されつつモータ12(第1図)により、ボールネジ
28を介して水平方向に駆動される。
第1図に示したように、真空吸着ユニット14が上昇し
て図の右方に移動したとき、該真空吸着ユニッ1〜14
の真空吸着パッド15によって吸着保持されている上板
4を挟みつけるように、ピッチングローラ18とキャプ
スタンローラ20とが設けられている。
て図の右方に移動したとき、該真空吸着ユニッ1〜14
の真空吸着パッド15によって吸着保持されている上板
4を挟みつけるように、ピッチングローラ18とキャプ
スタンローラ20とが設けられている。
」1記のピッチングローラ18は駆動モータ29により
伝動チェーンを介して図の反時計回り(左回り)に駆動
される。また、前記のキャプスタンローラ20はシリン
ダ19によって上下に駆動される。
伝動チェーンを介して図の反時計回り(左回り)に駆動
される。また、前記のキャプスタンローラ20はシリン
ダ19によって上下に駆動される。
21は、上板を収納して排出するための台車である。
次に、本実施例に係る一11板除去装置の作動を説明す
る。
る。
第1図に示したワーク1は、上板と下板との間に基板を
挟んで積み重ねられた状態で、即ち、第4図に示したワ
ーク1から基準ピン2を抜き取り粘着テープ3を剥がし
た状態で、ベル1〜コンベア7によってノズル17に対
向する位置まで搬送される。(第2図参照)この位置で
ワーク1はストッパ9に当たって停止する。上記ワーク
1はリミットスイッチ10によって検出され、検出信号
出力は制御装置22(第1図)に入力され、該制御装置
22はベルトコンベア7を停止させるとともにシリンダ
16を伸長させる。
挟んで積み重ねられた状態で、即ち、第4図に示したワ
ーク1から基準ピン2を抜き取り粘着テープ3を剥がし
た状態で、ベル1〜コンベア7によってノズル17に対
向する位置まで搬送される。(第2図参照)この位置で
ワーク1はストッパ9に当たって停止する。上記ワーク
1はリミットスイッチ10によって検出され、検出信号
出力は制御装置22(第1図)に入力され、該制御装置
22はベルトコンベア7を停止させるとともにシリンダ
16を伸長させる。
シリンダ16の伸長により、真空吸着ユニツ1−14は
垂直ガイド24に案内されて下降し、真空吸着パッドJ
5がワーク1の上面に当接する。
垂直ガイド24に案内されて下降し、真空吸着パッドJ
5がワーク1の上面に当接する。
−
上記のワーク1は上板と下板との間に基板が挟まれた形
になっているので、真空吸着パッド15は上板に当接す
る。
になっているので、真空吸着パッド15は上板に当接す
る。
上記の作動と併行して、第3図のように配列されている
センサ11はワークの寸法を検知して制御装置22に入
力する。該制御装置22はワーク1の形状9寸法に応じ
て、多数の真空吸着パッド15の内で適切な真空吸着パ
ッドのみを作用させるように内蔵されている弁手段(図
示せず)を切り替える(即ち、ワークからハミ出すこと
になる真空吸着パッドからは真空吸引しないようにする
)。
センサ11はワークの寸法を検知して制御装置22に入
力する。該制御装置22はワーク1の形状9寸法に応じ
て、多数の真空吸着パッド15の内で適切な真空吸着パ
ッドのみを作用させるように内蔵されている弁手段(図
示せず)を切り替える(即ち、ワークからハミ出すこと
になる真空吸着パッドからは真空吸引しないようにする
)。
そして、真空ポンプ13を作動させて上板を吸着させる
とともに、ノズル17から圧力空気を噴出させて上板を
浮かせる。
とともに、ノズル17から圧力空気を噴出させて上板を
浮かせる。
次いで制御装置22はシリンダ16を収縮させ、」1板
を吸着している真空吸着ユニッ1〜14を引き上げる。
を吸着している真空吸着ユニッ1〜14を引き上げる。
この段階で、ワークは穿孔済みであるから、真空吸着パ
ッド15は多孔板状の上板を吸着しなければならず、吸
着効率はあまり良くない。
ッド15は多孔板状の上板を吸着しなければならず、吸
着効率はあまり良くない。
しかし、多数の真空吸着パッド15の内で適正なもの(
ワークに対向しているもの)のみ作動せしめるので、真
空ポンプ13の容量が比較的小さくても確実に上板を吸
着することができる。そして、該上板は空気を吹きつけ
られて基板から浮き上がっているので、基板との分離が
確実に行われる。
ワークに対向しているもの)のみ作動せしめるので、真
空ポンプ13の容量が比較的小さくても確実に上板を吸
着することができる。そして、該上板は空気を吹きつけ
られて基板から浮き上がっているので、基板との分離が
確実に行われる。
第1図において、真空バッド15による」1板4の吸着
は、図の右方半分を吸着するように制御される。
は、図の右方半分を吸着するように制御される。
上板が吸着されると、制御装置22はモータ12を作動
させ、ボールネジ28によって真空吸着ユニット14を
、第1図に示す如く右方へ(ピッチングローラ18及び
キャプスタンローラ20に接近せしめる方向に)移動さ
せる。
させ、ボールネジ28によって真空吸着ユニット14を
、第1図に示す如く右方へ(ピッチングローラ18及び
キャプスタンローラ20に接近せしめる方向に)移動さ
せる。
真空吸着ユニッI・14が吸着保持している上板4の端
部はピッチングローラ18とキャプスタンローラ20と
の間に挿入される。シリンダ19が伸長してキャプスタ
ンローラ20を」1昇させ、上板4をピッチングローラ
18との間に挟みつける。するとモータ29が作動して
ピッチングローラ18を回転させる。
部はピッチングローラ18とキャプスタンローラ20と
の間に挿入される。シリンダ19が伸長してキャプスタ
ンローラ20を」1昇させ、上板4をピッチングローラ
18との間に挟みつける。するとモータ29が作動して
ピッチングローラ18を回転させる。
これと同時に真空吸着パッド15は上板4の吸着を解除
する。
する。
」1板4は第1図の右方に送られ、」皿板排出用台車2
1内に放出される。
1内に放出される。
」1記のようにして上板が除去されると(第2図参照)
シリンダ8が収縮してス1−ツバ9が下降し、上板を除
去された残りのワークはベルトコンベア7によって次工
程に搬送される。
シリンダ8が収縮してス1−ツバ9が下降し、上板を除
去された残りのワークはベルトコンベア7によって次工
程に搬送される。
以上に説明したように本発明に係るプリント基板加工用
上板の除去装置によれば、上板と下板との間に基板を挟
んで重ね合わされたワークから、上板のみを自動的に除
去することができる。
上板の除去装置によれば、上板と下板との間に基板を挟
んで重ね合わされたワークから、上板のみを自動的に除
去することができる。
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示し、第1図は
側面図、第2図は正面図である。 第3図は上記実施例におけるワークの寸法を検出するた
めのセンサの配列を説明するための部分的平面図である
。 第4図は、プリン1〜基板を重ねて上板と下板との間に
挟んだワークを説明するための2面図で、(A)は平面
図、(B)は正面図である。 1・・・ワーク、2・−・基準ピン、3・・粘着テープ
、4・・上板、5・・重ね合わされた複数枚の基板、6
・・下板、7・・ベル1〜コンベア、9−ストッパ、1
0、・・リミットスイッチ、11・・ワークのサイズ検
出用センサ、13・・真空ポンプ、14・真空吸着ユニ
ット、15・・真空吸着パッド、17・・・ノズル。
側面図、第2図は正面図である。 第3図は上記実施例におけるワークの寸法を検出するた
めのセンサの配列を説明するための部分的平面図である
。 第4図は、プリン1〜基板を重ねて上板と下板との間に
挟んだワークを説明するための2面図で、(A)は平面
図、(B)は正面図である。 1・・・ワーク、2・−・基準ピン、3・・粘着テープ
、4・・上板、5・・重ね合わされた複数枚の基板、6
・・下板、7・・ベル1〜コンベア、9−ストッパ、1
0、・・リミットスイッチ、11・・ワークのサイズ検
出用センサ、13・・真空ポンプ、14・真空吸着ユニ
ット、15・・真空吸着パッド、17・・・ノズル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、上板と下板との間にプリント基板を挟んで重ね合わ
されたワークから上板を自動的に除去する装置であって
、 基板と上板との間に空気を吹き込むノズルと、上板を吸
着する真空吸着パッドと、 上記真空吸着パッドを上下方向に駆動する搬送手段とを
具備したことを特徴とする、プリント基板加工用上板の
除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13613089A JPH033748A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | プリント基板加工用上板の除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13613089A JPH033748A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | プリント基板加工用上板の除去装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH033748A true JPH033748A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15168012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13613089A Pending JPH033748A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | プリント基板加工用上板の除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH033748A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008234914A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Jst Mfg Co Ltd | モジュール保持構造 |
WO2008117928A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Korea Pneumatic System Co., Ltd | Level compensator having a vacuum pump therein |
CN103203613A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-07-17 | 苏州工业园区高登威科技有限公司 | 辅助装配装置 |
CN104440023A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-25 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种为手机零部件组装提供供料的料盘 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13613089A patent/JPH033748A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008234914A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Jst Mfg Co Ltd | モジュール保持構造 |
WO2008117928A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Korea Pneumatic System Co., Ltd | Level compensator having a vacuum pump therein |
US8136802B2 (en) | 2007-03-27 | 2012-03-20 | Korea Pneumatic System Co., Ltd | Level compensator having a vacuum pump therein |
CN103203613A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-07-17 | 苏州工业园区高登威科技有限公司 | 辅助装配装置 |
CN104440023A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-25 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种为手机零部件组装提供供料的料盘 |
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