JPH0336037Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0336037Y2 JPH0336037Y2 JP1982119629U JP11962982U JPH0336037Y2 JP H0336037 Y2 JPH0336037 Y2 JP H0336037Y2 JP 1982119629 U JP1982119629 U JP 1982119629U JP 11962982 U JP11962982 U JP 11962982U JP H0336037 Y2 JPH0336037 Y2 JP H0336037Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- wiring pattern
- sided board
- sub
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、テープレコーダ、ビデオテープレコ
ーダ、テレビジヨン受像機、ラジオ受信機その他
の各種電子機器に適用するのに最適なコネクター
であつて、特に両面に配線パターンが形成された
両面基板と、片面のみに配線パターンが形成され
た片面基板とを接続するコネクターに関するもの
である。
ーダ、テレビジヨン受像機、ラジオ受信機その他
の各種電子機器に適用するのに最適なコネクター
であつて、特に両面に配線パターンが形成された
両面基板と、片面のみに配線パターンが形成され
た片面基板とを接続するコネクターに関するもの
である。
考案の目的
本考案は、片面基板を両面基板に直接緊締固定
出来て、しかもその片面基板の片面の配線パター
ンと両面基板の両面の配線パターンとを夫々電気
的に簡単に接続することが出来るコネクターを提
供することを目的としている。
出来て、しかもその片面基板の片面の配線パター
ンと両面基板の両面の配線パターンとを夫々電気
的に簡単に接続することが出来るコネクターを提
供することを目的としている。
考案の概要
本考案は、両面に配線パターンが形成された両
面基板と、片面のみに配線パターンが形成された
片面基板とを接続するコネクターであつて、片面
基板の所定の配線パターンを両面基板の一方の面
の配線パターンに接触させ、片面基板の他の配線
パターンをフレキシブルプリント基板を介して両
面基板の他方の面の配線パターンに接続させ、こ
れら片面基板と、両面基板と、フレキシブルプリ
ント基板とを緊締固定して成るコネクターであつ
て、片面基板と両面基板との機械的結合と同時
に、片面基板の片面の配線パターンと両面基板の
両面の配線パターンとを夫々電気的に簡単に接続
することが出来て、しかも構造が簡単である。
面基板と、片面のみに配線パターンが形成された
片面基板とを接続するコネクターであつて、片面
基板の所定の配線パターンを両面基板の一方の面
の配線パターンに接触させ、片面基板の他の配線
パターンをフレキシブルプリント基板を介して両
面基板の他方の面の配線パターンに接続させ、こ
れら片面基板と、両面基板と、フレキシブルプリ
ント基板とを緊締固定して成るコネクターであつ
て、片面基板と両面基板との機械的結合と同時
に、片面基板の片面の配線パターンと両面基板の
両面の配線パターンとを夫々電気的に簡単に接続
することが出来て、しかも構造が簡単である。
実施例
以下本考案を電子機器の一例であるビデオテー
プレコーダのシヤーシ基板のコネクターに適用し
た一実施例を図面に基き説明する。
プレコーダのシヤーシ基板のコネクターに適用し
た一実施例を図面に基き説明する。
先づ第1図及び第2図に示す如く、1はメイン
シヤーシ基板であり、2はそのメインシヤーシ基
板1の上部に取付けられるサブシヤーシ基板であ
る。そしてこれら両シヤーシ基板1,2は共にア
ルミニウム板、鉄板、ステンレス板等の導電性を
有する板金をプレス加工したものである。メイン
シヤーシ基板1には一対のリール台取付孔3や回
転ヘツドドラム取付孔4、その他の各種機構部品
取付用の各種の孔や切起片、折曲片が適宜形成さ
れている。そしてこのメインシヤーシ基板1が両
面基板を構成しており、その上下両面に配線パタ
ーン5,6がプリント配線されている。なおサブ
シヤーシ基板2には例えばプランジヤーソレノイ
ド取付部7が形成されており、その他の各種機構
部品取付用の各種の孔や切起片、折曲片が適宜形
成されている。そしてこのサブシヤーシ基板2が
片面基板を構成しており、その片面に配線パター
ン8がプリント配線されている。
シヤーシ基板であり、2はそのメインシヤーシ基
板1の上部に取付けられるサブシヤーシ基板であ
る。そしてこれら両シヤーシ基板1,2は共にア
ルミニウム板、鉄板、ステンレス板等の導電性を
有する板金をプレス加工したものである。メイン
シヤーシ基板1には一対のリール台取付孔3や回
転ヘツドドラム取付孔4、その他の各種機構部品
取付用の各種の孔や切起片、折曲片が適宜形成さ
れている。そしてこのメインシヤーシ基板1が両
面基板を構成しており、その上下両面に配線パタ
ーン5,6がプリント配線されている。なおサブ
シヤーシ基板2には例えばプランジヤーソレノイ
ド取付部7が形成されており、その他の各種機構
部品取付用の各種の孔や切起片、折曲片が適宜形
成されている。そしてこのサブシヤーシ基板2が
片面基板を構成しており、その片面に配線パター
ン8がプリント配線されている。
なおメインシヤーシ基板1のプリント配線と
は、第3図及び第4図に示す如く先づメインシヤ
ーシ基板1の上下両面に合成樹脂系接着剤を塗布
するか又は合合樹脂フイルムを接着して絶縁層1
0,11を形成する。次にその絶縁層10,11
上に銅箔等の導電箔12,13を接着する。次に
その導電箔12,13をエツチングして配線パタ
ーン5,6を形成する。そして最後に配線パター
ン5,6のリード部5a,6aやランド部を除い
て上部をレジスト層14,15にて被覆したもの
である。またサブシヤーシ基板2もメインシヤー
シ基板1と同様に絶縁層17を介して配線パター
ン8,9がプリント配線され、その配線パターン
8,9のリード部8a,9aやランド部を除いて
上部をレジスト層にて被覆したものである。
は、第3図及び第4図に示す如く先づメインシヤ
ーシ基板1の上下両面に合成樹脂系接着剤を塗布
するか又は合合樹脂フイルムを接着して絶縁層1
0,11を形成する。次にその絶縁層10,11
上に銅箔等の導電箔12,13を接着する。次に
その導電箔12,13をエツチングして配線パタ
ーン5,6を形成する。そして最後に配線パター
ン5,6のリード部5a,6aやランド部を除い
て上部をレジスト層14,15にて被覆したもの
である。またサブシヤーシ基板2もメインシヤー
シ基板1と同様に絶縁層17を介して配線パター
ン8,9がプリント配線され、その配線パターン
8,9のリード部8a,9aやランド部を除いて
上部をレジスト層にて被覆したものである。
そしてメインシヤーシ基板1の両配線パターン
5,6のリード部5a,6aの一部がサブシヤー
シ基板2の取付部20部分に平行状に引出され
て、そのサブシヤーシ基板2の配線パターン8,
9と接続されるようになされている。しかしその
際その取付部20部分に引出された両リード部5
a,6aはこれらの位置が上下に重ならないよう
に互に位置をずらせて配置されている。なお両配
線パターン5,6のリード部5a,6aの他の部
分はメインシヤーシ基板1の外周エツジ部に折曲
げ加工された複数の折曲部21部分に夫々平行状
をなして集結して引出されており、図外の接続コ
ネクターによつて所定の電子回路へ電気的に接続
されるようになされている。
5,6のリード部5a,6aの一部がサブシヤー
シ基板2の取付部20部分に平行状に引出され
て、そのサブシヤーシ基板2の配線パターン8,
9と接続されるようになされている。しかしその
際その取付部20部分に引出された両リード部5
a,6aはこれらの位置が上下に重ならないよう
に互に位置をずらせて配置されている。なお両配
線パターン5,6のリード部5a,6aの他の部
分はメインシヤーシ基板1の外周エツジ部に折曲
げ加工された複数の折曲部21部分に夫々平行状
をなして集結して引出されており、図外の接続コ
ネクターによつて所定の電子回路へ電気的に接続
されるようになされている。
またサブシヤーシ基板2は全体としてほゞコ字
状をなしていて、その下端に形成された水平板部
22によつてメインシヤーシ基板1の取付部20
上に載置されて固定されるようになされている。
そしてそのサブシヤーシ基板2の片面に形成され
ている配線パターン8,9のリード部8a,9a
はその水平板部22の下面に平行状に引出されて
いるが、この際所定の配線パターン8のリード部
8aがメインシヤーシ基板1の上面の配線パター
ン5のリード部5aに対向され、また他の配線パ
ターン9のリード部9aがメインシヤーシ基板1
の下面の配線パターン6のリード部6aに対向さ
れている。そして第1図及び第3図に示す如くサ
ブシヤーシ基板2の所定の配線パターン8のリー
ド部8aは水平板部22の先端22aいつぱいま
で引出されているが、他の配線パターン9のリー
ド部9aはその先端22aから所定距離Aだけ離
間された状態に引出されている。
状をなしていて、その下端に形成された水平板部
22によつてメインシヤーシ基板1の取付部20
上に載置されて固定されるようになされている。
そしてそのサブシヤーシ基板2の片面に形成され
ている配線パターン8,9のリード部8a,9a
はその水平板部22の下面に平行状に引出されて
いるが、この際所定の配線パターン8のリード部
8aがメインシヤーシ基板1の上面の配線パター
ン5のリード部5aに対向され、また他の配線パ
ターン9のリード部9aがメインシヤーシ基板1
の下面の配線パターン6のリード部6aに対向さ
れている。そして第1図及び第3図に示す如くサ
ブシヤーシ基板2の所定の配線パターン8のリー
ド部8aは水平板部22の先端22aいつぱいま
で引出されているが、他の配線パターン9のリー
ド部9aはその先端22aから所定距離Aだけ離
間された状態に引出されている。
次に第1図において24はフレキシブルプリン
ト基板であつて、このフレキシブルプリント基板
24の片面にはメインシヤーシ基板1の下面の配
線パターン6のリード部6aと、サブシヤーシ基
板2の他の配線パターン9のリード部9aとを接
続する接続用パターン25がプリント配線されて
いる。
ト基板であつて、このフレキシブルプリント基板
24の片面にはメインシヤーシ基板1の下面の配
線パターン6のリード部6aと、サブシヤーシ基
板2の他の配線パターン9のリード部9aとを接
続する接続用パターン25がプリント配線されて
いる。
以上の如く構成されたコネクターによれば、第
2図〜第4図に示す如く、先づサブシヤーシ基板
2の水平板部22をメインシヤーシ基板1の取付
部20上に載置して、サブシヤーシ基板2の所定
の配線パターン8のリード部8aをメインシヤー
シ基板1の上面の配線パターン5のリード部5a
上に夫々接触させる。次にフレキシブルプリント
基板24の一端をメインシヤーシ基板1の取付部
20の下面に密着させて、その接続用パターン2
5の一端側をメインシヤーシ基板1の下面の配線
パターン9のリード部9aに夫々接触させる。次
にそのフレキシブルプリント基板24の一端の下
面に押え板26を密着させる。そしてこの状態で
一対のビス28を水平板部22、メインシヤーシ
基板1の取付部20、フレキシブルプリント基板
24の一端側、押え板26の各両端に形成した各
一対の挿通孔29〜32に挿通して一対のナツト
33にて緊締して固定する。またフレキシブルプ
リント基板24の他端をサブシヤーシ基板2の水
平板部22の下面に密着させて、その接続用パタ
ーン25の他端側をサブシヤーシ基板2の他の配
線パターン9のリード部9aに夫々接触させる。
そしてこの状態でフレキシブルプリント基板24
の他端側の下面に押え板34を密着させて、一対
のビス35を水平板部22、フレキシブルプリン
ト基板24の他端側、押え板34の各両端に形成
した各一対の挿通孔36〜38に挿通して一対の
ナツト39にて緊締固定する。
2図〜第4図に示す如く、先づサブシヤーシ基板
2の水平板部22をメインシヤーシ基板1の取付
部20上に載置して、サブシヤーシ基板2の所定
の配線パターン8のリード部8aをメインシヤー
シ基板1の上面の配線パターン5のリード部5a
上に夫々接触させる。次にフレキシブルプリント
基板24の一端をメインシヤーシ基板1の取付部
20の下面に密着させて、その接続用パターン2
5の一端側をメインシヤーシ基板1の下面の配線
パターン9のリード部9aに夫々接触させる。次
にそのフレキシブルプリント基板24の一端の下
面に押え板26を密着させる。そしてこの状態で
一対のビス28を水平板部22、メインシヤーシ
基板1の取付部20、フレキシブルプリント基板
24の一端側、押え板26の各両端に形成した各
一対の挿通孔29〜32に挿通して一対のナツト
33にて緊締して固定する。またフレキシブルプ
リント基板24の他端をサブシヤーシ基板2の水
平板部22の下面に密着させて、その接続用パタ
ーン25の他端側をサブシヤーシ基板2の他の配
線パターン9のリード部9aに夫々接触させる。
そしてこの状態でフレキシブルプリント基板24
の他端側の下面に押え板34を密着させて、一対
のビス35を水平板部22、フレキシブルプリン
ト基板24の他端側、押え板34の各両端に形成
した各一対の挿通孔36〜38に挿通して一対の
ナツト39にて緊締固定する。
以上の結果、サブシヤーシ基板2がメインシヤ
ーシ基板1上に機械的に結合されると共に、サブ
シヤーシ基板2の片面の配線パターン8,9がメ
インシヤーシ基板1の両面の配線パターン5,6
に夫々電気的に接続される。
ーシ基板1上に機械的に結合されると共に、サブ
シヤーシ基板2の片面の配線パターン8,9がメ
インシヤーシ基板1の両面の配線パターン5,6
に夫々電気的に接続される。
即ちサブシヤーシ基板2の所定の配線パターン
8はメインシヤーシ基板1の上面の配線パターン
5に直接接続され、またサブシヤーシ基板2の他
の配線パターン9はフレキシブルプリント基板2
4を介してメインシヤーシ基板1の下面の配線パ
ターン6に接続される。なお40は両シヤーシ基
板1,2間に取付けられた補強用ステーである。
8はメインシヤーシ基板1の上面の配線パターン
5に直接接続され、またサブシヤーシ基板2の他
の配線パターン9はフレキシブルプリント基板2
4を介してメインシヤーシ基板1の下面の配線パ
ターン6に接続される。なお40は両シヤーシ基
板1,2間に取付けられた補強用ステーである。
以上本考案の一実施例に付き述べたが、本考案
で言う両面基板及び片面基板は実施例で示したメ
インシヤーシ基板1及びサブシヤーシ基板2の如
き、板金基板に絶縁層を介して配線パターンをプ
リント配線したものに限られることなく、ベーク
ライト等の絶縁基板に配線パターンをプリント配
線した一般のプリント基板であつても良い。
で言う両面基板及び片面基板は実施例で示したメ
インシヤーシ基板1及びサブシヤーシ基板2の如
き、板金基板に絶縁層を介して配線パターンをプ
リント配線したものに限られることなく、ベーク
ライト等の絶縁基板に配線パターンをプリント配
線した一般のプリント基板であつても良い。
またサブシヤーシ基板2、メインシヤーシ基板
1、フレキシブルプリント基板24の緊締具はビ
ス28及びナツト33以外のものであつて良く、
またサブシヤーシ基板2の配線パターン9とフレ
キシブルプリント基板24の接続用パターン25
の他端側との接続は半田付けによつて行つて良
い。
1、フレキシブルプリント基板24の緊締具はビ
ス28及びナツト33以外のものであつて良く、
またサブシヤーシ基板2の配線パターン9とフレ
キシブルプリント基板24の接続用パターン25
の他端側との接続は半田付けによつて行つて良
い。
考案の効果
本考案は、上述した如く片面基板を両面基板に
直接緊締固定してこれらを機械的に結合出来ると
同時に、片面基板の片面の配線パターンを両面基
板の両面の配線パターンに夫々電気的に極めて簡
単に接続することが出来る。しかもその電気的な
接続用部品としては1枚のフレキシブルプリント
基板を用いるだけで済むものであつて、部品点数
が少なく、構造が簡単で低コストなものである。
直接緊締固定してこれらを機械的に結合出来ると
同時に、片面基板の片面の配線パターンを両面基
板の両面の配線パターンに夫々電気的に極めて簡
単に接続することが出来る。しかもその電気的な
接続用部品としては1枚のフレキシブルプリント
基板を用いるだけで済むものであつて、部品点数
が少なく、構造が簡単で低コストなものである。
図面は本考案を電子機器のシヤーシ基板のコネ
クターに適用した一実施例を示したものであつ
て、第1図は全体の分解斜視図、第2図は同上の
組立完了状態の斜視図、第3図は第2図−線
での拡大断面図、第4図は第3図−線断面図
である。 また図面に用いられた符号において、1……メ
インシヤーシ基板、2……サブシヤーシ基板、
5,6,8,9……配線パターン、5a,6a,
8a,9a……配線パターンのリード部、10,
11,17……絶縁層、12,13……導電箔、
20……サブシヤーシ基板取付部、22……水平
板部、24……フレキシブルプリント基板、25
……接続用パターン、26……押え板、28,3
5……ビス、33,39……ナツトである。
クターに適用した一実施例を示したものであつ
て、第1図は全体の分解斜視図、第2図は同上の
組立完了状態の斜視図、第3図は第2図−線
での拡大断面図、第4図は第3図−線断面図
である。 また図面に用いられた符号において、1……メ
インシヤーシ基板、2……サブシヤーシ基板、
5,6,8,9……配線パターン、5a,6a,
8a,9a……配線パターンのリード部、10,
11,17……絶縁層、12,13……導電箔、
20……サブシヤーシ基板取付部、22……水平
板部、24……フレキシブルプリント基板、25
……接続用パターン、26……押え板、28,3
5……ビス、33,39……ナツトである。
Claims (1)
- 両面に配線パターンが形成された両面基板と、
片面のみに配線パターンが形成された片面基板と
を接続するコネクターであつて、片面基板の所定
の配線パターンを両面基板の一方の面の配線パタ
ーンに接触させ、片面基板の他の配線パターンを
フレキシブルプリント基板を介して両面基板の他
方の面の配線パターンに接続させ、これら片面基
板と、両面基板と、フレキシブルプリント基板と
を緊締固定して成るコネクター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982119629U JPS5925188U (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | コネクタ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982119629U JPS5925188U (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | コネクタ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5925188U JPS5925188U (ja) | 1984-02-16 |
JPH0336037Y2 true JPH0336037Y2 (ja) | 1991-07-31 |
Family
ID=30274473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982119629U Granted JPS5925188U (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | コネクタ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5925188U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH044379Y2 (ja) * | 1985-11-06 | 1992-02-07 |
-
1982
- 1982-08-06 JP JP1982119629U patent/JPS5925188U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5925188U (ja) | 1984-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0336037Y2 (ja) | ||
JP2002033556A (ja) | 可撓性回路基板 | |
JPS6339901Y2 (ja) | ||
JP2889471B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JPS6336718Y2 (ja) | ||
JPS6011585Y2 (ja) | コネクタ− | |
JPH044386Y2 (ja) | ||
JPH021917Y2 (ja) | ||
JPH0521901Y2 (ja) | ||
JPH0129835Y2 (ja) | ||
JPH0134360Y2 (ja) | ||
JPS608446Y2 (ja) | フレキシブル基板を利用した絶縁装置 | |
JPS5855789Y2 (ja) | 電子部品取付装置 | |
JPS626713Y2 (ja) | ||
JPH02129762U (ja) | ||
JPH0727643Y2 (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
JPH045280B2 (ja) | ||
JPS5818992A (ja) | 回路部材の接続構造 | |
JPH0737330Y2 (ja) | 電気部品取付装置 | |
JPS62154675U (ja) | ||
JPS5825057U (ja) | フレキシブル・プリント・サ−キツト | |
JPS5920671U (ja) | プリント配線板 | |
JPH02297995A (ja) | 金属板付きプリント回路基板の製造方法 | |
JPS5978707U (ja) | 小形携帯無線機用アンテナ | |
JPS5926276U (ja) | 基板への電気部品取付構造 |