JPH0335068B2 - - Google Patents
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- JPH0335068B2 JPH0335068B2 JP14728385A JP14728385A JPH0335068B2 JP H0335068 B2 JPH0335068 B2 JP H0335068B2 JP 14728385 A JP14728385 A JP 14728385A JP 14728385 A JP14728385 A JP 14728385A JP H0335068 B2 JPH0335068 B2 JP H0335068B2
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- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はガラス、木、金属、陶磁器等の被処理
面に所定の模様、文字等を形成するサンドブラス
ト工法に関するものである。
面に所定の模様、文字等を形成するサンドブラス
ト工法に関するものである。
この種のサンドブラスト工法にあつては、被処
理面を所定形状の保護層で被覆してからサンドブ
ラストを行ない、保護層以外の被処理面を削除す
ることにより被処理面に所定の凹凸形状を形成す
ることが行われている。
理面を所定形状の保護層で被覆してからサンドブ
ラストを行ない、保護層以外の被処理面を削除す
ることにより被処理面に所定の凹凸形状を形成す
ることが行われている。
従来は被処理面上に直接インキによつて所定形
状を印刷することによつて保護層を形成してい
た。あるいは被処理面に感光性樹脂を塗布し所定
形状にマスクしてから感光させ、準感光未硬化部
分を除去することによつて保護層を形成してい
た。
状を印刷することによつて保護層を形成してい
た。あるいは被処理面に感光性樹脂を塗布し所定
形状にマスクしてから感光させ、準感光未硬化部
分を除去することによつて保護層を形成してい
た。
しかし上記従来方法において、前者の方法では
被処理面が曲面の場合には印刷が困難であり、後
者の方法では感光性樹脂は高価でありかつ工程数
が多く手間がかかつていた。更に従来方法におい
ては保護膜が比較的硬くサンドブラストの際摩耗
され易いので膜厚を大にしなければならず材料費
が高くなる。
被処理面が曲面の場合には印刷が困難であり、後
者の方法では感光性樹脂は高価でありかつ工程数
が多く手間がかかつていた。更に従来方法におい
ては保護膜が比較的硬くサンドブラストの際摩耗
され易いので膜厚を大にしなければならず材料費
が高くなる。
本発明は上記従来の問題点を解決するための手
段として、ホツトメルト型粘着剤を加熱溶融して
離型基材１面に所定形状に印刷する工程１、被処
理面５，５Ａに該粘着剤印刷層２を当接して離型
基材１を貼着する工程２、該離型基材１を剥離し
て被処理面５，５Ａに該粘着剤印刷層２を転写す
る工程３、被処理面５，５Ａをサンドブラストし
て粘着剤印刷層２以外の部分を削除する工程４、
粘着剤印刷層２を除去する工程５、以上の工程
１、２、３、４、５からなるサンドブラスト工法
を提供するものである。
段として、ホツトメルト型粘着剤を加熱溶融して
離型基材１面に所定形状に印刷する工程１、被処
理面５，５Ａに該粘着剤印刷層２を当接して離型
基材１を貼着する工程２、該離型基材１を剥離し
て被処理面５，５Ａに該粘着剤印刷層２を転写す
る工程３、被処理面５，５Ａをサンドブラストし
て粘着剤印刷層２以外の部分を削除する工程４、
粘着剤印刷層２を除去する工程５、以上の工程
１、２、３、４、５からなるサンドブラスト工法
を提供するものである。
上記本発明の方法を以下の工程順に詳細に説明
する。
する。
工程１において用いられるホツトメルト型粘着
剤とは合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、アクリル
樹脂、ウレタン樹脂、ロジン、石油樹脂等を適宜
配合してなり、所定温度に加熱することによつて
溶融し、常温では粘着性を有するものであり凝集
力の大きなものが望ましく、そのためには合成ゴ
ムを主体とする粘着剤が推賞される。該粘着剤は
その融点、例えば180℃程度に加熱されて溶融し、
該溶融物は離型処理した紙、プラスチツクフイル
ム等の離型基材面に所定形状に印刷される。印刷
は例えば第１図に示すようにシルクスクリーンが
用いられる。図において、１は離型基材であり粘
着剤溶融物２Ａはシルクスクリーン３を介してス
キージー４により該離型基材１面に所定形状に印
刷される。この際離型基材１も粘着剤の融点程度
に加熱されることが望ましい。粘着剤印刷後は冷
却して第２図に示すような粘着剤印刷層２を形成
した離型基材１が得られる。粘着剤の印刷はシル
クスクリーンによる方法以外グラビアロールによ
る方法等によつてもよい。
剤とは合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、アクリル
樹脂、ウレタン樹脂、ロジン、石油樹脂等を適宜
配合してなり、所定温度に加熱することによつて
溶融し、常温では粘着性を有するものであり凝集
力の大きなものが望ましく、そのためには合成ゴ
ムを主体とする粘着剤が推賞される。該粘着剤は
その融点、例えば180℃程度に加熱されて溶融し、
該溶融物は離型処理した紙、プラスチツクフイル
ム等の離型基材面に所定形状に印刷される。印刷
は例えば第１図に示すようにシルクスクリーンが
用いられる。図において、１は離型基材であり粘
着剤溶融物２Ａはシルクスクリーン３を介してス
キージー４により該離型基材１面に所定形状に印
刷される。この際離型基材１も粘着剤の融点程度
に加熱されることが望ましい。粘着剤印刷後は冷
却して第２図に示すような粘着剤印刷層２を形成
した離型基材１が得られる。粘着剤の印刷はシル
クスクリーンによる方法以外グラビアロールによ
る方法等によつてもよい。
工程２においては第３図に示すように被処理面
５に粘着剤印刷層２を当接して離型基材１を貼着
する。粘着剤印刷層２は常温で粘着性を有するも
のであるから被処理面５への離型基材１の貼着は
常温で行なわれる。また離型基材１および粘着剤
印刷層２は柔軟なものであり第４図に示すように
被処理面５Ａが曲面であつても適用が可能であ
る。被処理面５，５Ａとしてはガラス、木、金
属、陶磁器、プラスチツク等の表面が含まれる。
５に粘着剤印刷層２を当接して離型基材１を貼着
する。粘着剤印刷層２は常温で粘着性を有するも
のであるから被処理面５への離型基材１の貼着は
常温で行なわれる。また離型基材１および粘着剤
印刷層２は柔軟なものであり第４図に示すように
被処理面５Ａが曲面であつても適用が可能であ
る。被処理面５，５Ａとしてはガラス、木、金
属、陶磁器、プラスチツク等の表面が含まれる。
工程３では被処理面５に貼着した離型基材１を
剥離する。この際粘着剤印刷層２は被処理面５側
に粘着して離型基材１と粘着剤印刷層２とが剥離
され、かくして第５図に示すように粘着剤印刷層
２は被処理面５に転写される。
剥離する。この際粘着剤印刷層２は被処理面５側
に粘着して離型基材１と粘着剤印刷層２とが剥離
され、かくして第５図に示すように粘着剤印刷層
２は被処理面５に転写される。
工程４ではこのようにして粘着剤印刷層２が転
写された被処理面５にサンドブラストを行なう。
この際粘着剤印刷層２はサンドブラストに対して
被処理面５を保護し、被処理面５の粘着剤印刷層
２以外の部分がサンドブラストにより削除されて
第６図に示すように被処理面５に所定の凹凸形状
５１が形成される。この際粘着剤印刷層２は粘弾
性を有しているからサンドブラストによる衝撃を
吸収してしまい自からはサンドブラストにより摩
耗されることが殆んどない。
写された被処理面５にサンドブラストを行なう。
この際粘着剤印刷層２はサンドブラストに対して
被処理面５を保護し、被処理面５の粘着剤印刷層
２以外の部分がサンドブラストにより削除されて
第６図に示すように被処理面５に所定の凹凸形状
５１が形成される。この際粘着剤印刷層２は粘弾
性を有しているからサンドブラストによる衝撃を
吸収してしまい自からはサンドブラストにより摩
耗されることが殆んどない。
工程５では研削、有機溶剤による洗滌等によつ
て粘着剤印刷層２を除去し、かくして第７図に示
すように所定の凹凸形状５１が形成された被処理
面５が得られる。
て粘着剤印刷層２を除去し、かくして第７図に示
すように所定の凹凸形状５１が形成された被処理
面５が得られる。
工程１において第８図に示すように離型性基材
１の表面にシリコン樹脂、ウレタン樹脂、アクリ
ル樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン等のサ
ンドブラストによつて容易に摩耗される摩耗性合
成樹脂層６を形成しておいてもよい。該摩耗性合
成樹脂層６は工程３において離型性基材１を剥離
する時には第９図に示すように粘着剤印刷層２側
に転着する。そして該摩耗性合成樹脂層６は変形
し易い粘着剤印刷層２を保護して形くずれや位置
のずれ等を防止するものであり工程４においてサ
ンドブラストにより容易に摩耗除去されるもので
ある。
１の表面にシリコン樹脂、ウレタン樹脂、アクリ
ル樹脂、スチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリ塩
化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン等のサ
ンドブラストによつて容易に摩耗される摩耗性合
成樹脂層６を形成しておいてもよい。該摩耗性合
成樹脂層６は工程３において離型性基材１を剥離
する時には第９図に示すように粘着剤印刷層２側
に転着する。そして該摩耗性合成樹脂層６は変形
し易い粘着剤印刷層２を保護して形くずれや位置
のずれ等を防止するものであり工程４においてサ
ンドブラストにより容易に摩耗除去されるもので
ある。
本発明は上記構成にもとづき下記の作用を有す
るものである。
るものである。
ホツトメルト型粘着剤は加熱溶融するから無溶
剤で離型基材面へ印刷することが出来る。そして
該粘着剤印刷層は常温で粘着性を有するから常温
で被処理面へ転写することが出来る。この際、離
型基材および粘着剤印刷層は柔軟なものであるか
ら被処理面が曲面であつても離型基材はその形状
に追従して貼着される。更に粘着剤印刷層はその
粘着性によつてサンドブラスト時の衝撃を吸収す
る。
剤で離型基材面へ印刷することが出来る。そして
該粘着剤印刷層は常温で粘着性を有するから常温
で被処理面へ転写することが出来る。この際、離
型基材および粘着剤印刷層は柔軟なものであるか
ら被処理面が曲面であつても離型基材はその形状
に追従して貼着される。更に粘着剤印刷層はその
粘着性によつてサンドブラスト時の衝撃を吸収す
る。
したがつて本発明においてはホツトメルト型粘
着剤は安価でありまた有機溶剤を用いる必要がな
いから作業場の環境は悪化することなく、更に粘
着剤印刷層の被処理面への転写は常温で行われる
から加熱する必要がなくエネルギーの浪費が防が
れるとともに被処理面に耐熱性のないものでも用
いることが出来、更に粘着剤印刷層は耐摩耗性を
有するから印刷層の膜厚を薄くすることが出来
る。そして本発明では被処理面が曲面であつても
適用可能である。
着剤は安価でありまた有機溶剤を用いる必要がな
いから作業場の環境は悪化することなく、更に粘
着剤印刷層の被処理面への転写は常温で行われる
から加熱する必要がなくエネルギーの浪費が防が
れるとともに被処理面に耐熱性のないものでも用
いることが出来、更に粘着剤印刷層は耐摩耗性を
有するから印刷層の膜厚を薄くすることが出来
る。そして本発明では被処理面が曲面であつても
適用可能である。
図面は本発明の工程説明図であり、第１図はシ
ルクスクリーン印刷の場合の工程１の説明図、第
２図は粘着剤印刷層を形成した離型基材の模式
図、第３図は工程２の説明図、第４図は工程２で
被処理面が曲面の場合の説明図、第５図は工程３
の説明図、第６図は工程４の説明図、第７図は工
程５の説明図、第８図は他の実施例における工程
１の説明図、第９図は他の実施例における工程３
の説明図である。 図中 １…離型基材、２Ａ…粘着剤溶融物、２
…粘着剤印刷層、５，５Ａ…被処理面、５１…凹
凸形状。
ルクスクリーン印刷の場合の工程１の説明図、第
２図は粘着剤印刷層を形成した離型基材の模式
図、第３図は工程２の説明図、第４図は工程２で
被処理面が曲面の場合の説明図、第５図は工程３
の説明図、第６図は工程４の説明図、第７図は工
程５の説明図、第８図は他の実施例における工程
１の説明図、第９図は他の実施例における工程３
の説明図である。 図中 １…離型基材、２Ａ…粘着剤溶融物、２
…粘着剤印刷層、５，５Ａ…被処理面、５１…凹
凸形状。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ホツトメルト型粘着剤を加熱溶融して離型基
材面に所定形状に印刷する工程１ 被処理面に該粘着剤印刷層を当接して離型基材
を貼着する工程２ 該離型基材を剥離して被処理面に該粘着剤印刷
層を転写する工程３ 被処理面をサンドブラストして粘着剤印刷層以
外の部分を削除する工程４ 粘着剤印刷層を除去する工程５ 以上の工程１、２、３、４、５からなるサンド
ブラスト工法。 ２ ホツトメルト型粘着剤を加熱溶融して表面に
摩耗性合成樹脂層を形成した離型基材面に所定形
状に印刷する工程１ 被処理面に該粘着剤印刷層を当接して離型基材
を貼着する工程２ 該離型基材を剥離して被処理面に該摩耗性合成
樹脂層とともに該粘着剤印刷層を転写する工程３ 被処理面をサンドブラストして粘着剤印刷層以
外の部分を該摩耗性合成樹脂層とともに削除する
工程４ 粘着剤印刷層を除去する工程５ 以上の工程１、２、３、４、５からなるサンド
ブラスト工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14728385A JPS629870A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | サンドブラスト工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14728385A JPS629870A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | サンドブラスト工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629870A JPS629870A (ja) | 1987-01-17 |
| JPH0335068B2 true JPH0335068B2 (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=15426700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14728385A Granted JPS629870A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | サンドブラスト工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629870A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0725028B2 (ja) * | 1990-08-24 | 1995-03-22 | 日本ピラー工業株式会社 | ワークの溝パターン加工方法 |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP14728385A patent/JPS629870A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS629870A (ja) | 1987-01-17 |
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