JPH0335025A - 低誘電率プリント基板用基材およびその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、低誘電率のプリント基板用基材およびその製
法に関する。さらに、詳しくは、無機繊維と有機の高強
度複合繊維とからなる軽量で、安定した物性を有する低
誘電率プリント基板用基材およびその製法に関する。

〔従来の技術〕

、弗素を含む樹脂織−物にエポキシ樹脂を含浸したプリ
ント基板用は広く展開されている。

しかし、かかるプリント基板には下記の問題点があった
。即ち ■、弗素を含む樹脂の誘電率が高いのでプリント基板の
誘電率が高い。

■重い。

このため、用途が限定されていた。

かかる問題点を解決すべく、いくつかの技術が開示され
ている。その代表的なものとして、誘電率の低い、弗素
を含む樹脂を用いようとするものであり。

石英繊維を基布とするものである。石英繊維の場合には
確かに低誘電率化は可能である。

しかし２Ｍいことに対する解決手段にはならない。また
、非常に高価であるという問題点もある。

また、特開昭６２−１５４６９０号公報には微小中空体
を用いる技術が開示されている。

しかし、かかる方法によるものは微小中空体の分布が不
均一になることが多いので、物性が均一でない欠点があ
った。また、微小中空体が応力集中点となり、プリント
基板の強度が低くなることも多々あった。

また、有機アラミド繊維を用い軽量化を図る試みが特開
昭６２−１１２８９号公報に開示されている。しかし、
かかるアラミド繊維は吸水率が高く、物性が不安定であ
るという欠点がある。

即ち、低誘電率化と軽量化および安定した物性を同時に
達成する技術はなかった。

〔発明が解決しようとする課題〕

即ち１本発明は低誘電率で、かつ、軽量でその上寸法安
定性の高いプリント基板用基材、およびその製法を提供
するものである。

〔課題を解決するための手段〕

かかる現状にかんがみ１本発明者らは、従来の研究概念
に囚われることなく、鋭意検討を重ねた結果９本発明に
到達した。本発明は前記の問題点を解決するため、以下
の構成を有する。

（１）　　液晶ポリエステル系樹脂および他の樹脂から
なる複合繊維（Ａ）と、無機繊維（Ｂ）とからなる布帛
で構成された低誘電率プリント基板用基材。

（２）液晶ポリエステル系樹脂が複合繊維（Ａ）の表面
を形成しているｌに記載の低誘電率プリント基板用基材
。

（３）　　液晶ポリエステル系樹脂の数平均分子量が。

３万以上であるｌまたは２に記載の低誘電率プリント基
板用基材。

（４）液晶ポリエステル系樹脂が、窒素シールしたデフ
ァレンシャル・スキャニング・カロリメーターで４００
℃まで測定した時、該成分の融解に基づく吸熱ピークが
無い複合繊維（Ａ）である１〜３のいずれかに記載の低
誘電率プリント基板用基材。

（５）　　他の樹脂が、液晶ポリエステル系樹脂よりも
低誘電率零＃呑複合繊維であるｌに記載の低誘電率プリ
ント基板用基材。

本すはり （６）他の樹脂が、弗素を含む樹脂である１＝＝ｔし≠
和傘に記載の低誘電率プリント基板用基材。

（７）　　無機繊維（Ｂ）が、弗素を含む樹脂であるｌ
に記載の低誘電率プリント基板用基材。

（７）無機繊維（Ａ）と無機繊維（Ｂ）が、混繊糸であ
る１Ｃ≠＊な半盆珈に記載の低誘電率プリント基板用基
材。

（９）複合繊維（Ａ）と無機繊維（Ｂ）が、混繊糸であ
るｌに記載の低誘電率プリント基板用基材。

ＱＯ）　　複合繊維（Ａ）と無機繊維（Ｂ）が双方とも
連続した繊維からなる１に記載の低誘電率プリント基板
用基材。

（１１〉布帛が織物である１に記載の低誘電率プリント
基板用基材。

（１２）布帛が織物である請求項１に記載の樹脂を該液
晶ポリエステル系樹脂が少なくとも複合繊維の表面を形
成するように熔融複合紡糸する第一工程。

該複合繊維を無機繊維と混合し混繊糸とした後。

製織するか、あるいは混繊糸とせずに、交織する第二工
程、液晶ポリエステル系樹脂の（融点−１００）℃以上
の温度で熱処理する第三工程よりなることを特徴とする
低誘電率プリント基板用基材第二工程は第一工程の後で
あればいずれの工程の後に実施しても良い）。

（１３）他の樹脂が熱可塑性の弗素を含む樹脂である１
２記載の低誘電率プリント基板用基材の製法。

（１４〉熱処理を液晶ポリエステル系樹脂の数平均分子
量３万以上になるまで実施する１２に記載の低誘電率プ
リント基板用基材の製法。

以下、さらに詳細に本発明を説明する。

本発明によれば、容易に、低誘電率で、しかも軽量で、
その上、物性の安定したプリント基板用基材を、しかも
低コストで作れることは誠に驚くべきことである。

本発明のプリント基板用基材は、無機繊維と液晶ポリエ
ステル系複合繊維のみを必須材料とするものであり、か
つ両者が布帛形態を構成しているものである。

無機繊維としては、所謂、Ｅガラス繊維をはしめとする
各種の、弗素を含む樹脂、また２石英繊維、さらｌよ に伝坊アルミナ繊維等をはじめとする無機繊維が広く通
用出来る。そして、かかる無機繊維の中で、特に好まし
いのは、所ｆｆ、　　Ｅガラス繊維、Ｄガラス繊維１万
英繊維である。

かかる繊維の断面形状は○形断面をはじめ、十字型、Δ
形、楕円形等も使え、特に限定されるものではない。特
開昭６１−２４４０８８号公報に開示されているような
異形断面繊維も特に好ましいものである。さらに、繊度
も特に限定されるものではない。そして、特に好ましく
は１μ〜２０μの太さの繊維が特に好ましく用いられる
。

次に複合繊維について説明する。

本発明の複合繊維とは、液晶ポリエステル系樹脂と、他
の樹脂よりなる繊維である。

液晶ポリエステル系樹脂は、その主鎖にメソーゲン基が
ある熱可塑性の液晶形成性のポリエステルまたはポリエ
ステルアミドからなる樹脂からなる。かかる樹脂は１本
来熱可塑性を示すが１本発明のプリント基板用基材の繊
維においては、熱可塑性でなくても良い、むしろ、特に
耐熱性を要求する場合には、？！可塑性でないほうが好
ましい。

かかる主鎖型の液晶ポリエステル系樹脂は種々のものが
あり、特に限定されるものでは無く、従来公知のものが
広く通用できる。

そして芳香族ポリエステルからなるものとして種々のも
のが挙げられ、従来公知のものが適用でき、特に限定さ
れるものではない。

そして、特に好ましいものとしては、下記の構造単位か
らなる液晶ポリエステル系樹脂を用いた複合繊維が好ま
しい。

即ち ここで。

Ｘは水素。

ハロゲン。

炭素数４以下の アルキル基を表す。

ここで、各構造式においてΣｎｔ＝１００である。そし
て、特に好ましいのは各構造式のｎｉ力４以上の点であ
る。また、各式ともハロゲン等をはじめ、各種の置換基
が付加されていても良い。

これらに示されるものは熔融成形性が高く、力・つ高強
度であり、また、融点、ガラス転位点も遺く、特に好ま
しいものである。

そして、誘電率も低く、その上、特に熱収縮等も低く、
かつ、吸水率も低いので好ましい。

次に、芳香族ポリエステルアミドからなる液Ｒポリエス
テル系樹脂も従来公知のものが広く通用でき、特に限定
されるものではない。

特に液晶ポリエステルアミドからなる繊維の場合には、
高温処理により容易に不融化出来る利産がある。このた
め、特に耐熱性を必要とする場名には有効である。本発
明の複合繊維は、かかる滲晶ポリエステル系樹脂を必須
とするものである。

そしてもう一つの必須成分として、他の樹脂力挙げられ
る。

他の樹脂としては、従来公知の熱可塑性の樹脂が挙げら
れる。液晶ポリエステル系成分と同時に紡糸可能であれ
ば特に限定されるものではなく。

各種の熱可塑性弗素樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレン
テレフタレートをはしめとするポリエステル、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリエステルエ。

−チルケトン等の高機能樹脂等が広く通用出来る、そし
て、かかるものの中で、特に好ましいものとして、液晶
ポリエステル系樹脂よりも低誘電率の物が挙げられる。

即ち、特に好ましいものは。

４弗化エチレンとエチレンの共重合体（ＥＴＦＥ）、ポ
リ弗化アルコキシエチレンおよび４弗化エチレンとの共
重合体（ＰＦＡ）、４弗化エチレンと６弗化プロピレン
の共重合体（ＦＥＰ）、４弗化エチレンと６弗化プロピ
レンとポリ弗化アルコキシエチレンとの共重合体（ＥＰ
Ｅ）、および。

一部に塩素が含まれた熱可塑性の弗素樹脂、また可塑剤
が添加された４弗化エチレン等の熱可塑性の弗素樹脂が
挙げられる。

次に複合繊維の複合形態としては、特に限定されるもの
ではなく、従来公知の形態が広く使える。

即ち、布帛が織物である請求項１に記載の樹脂の関係が
、芯−鞘型、ポリマブレンド繊維、バイメタル型、所謂
、高分子配列型２分割剥離型、中空がある分割剥離型等
総て通用出来る。そして、布帛が織物である請求項１に
記載の樹脂はどのような組合せでも良い。

しかし、かかる構成の中で、特に液晶ポリエステル系樹
脂と弗素樹脂との複合繊維の場合においては、プリント
基板のバインダーが弗素を含まない樹脂の場合には、複
合繊維の表層に弗素樹脂が出ないことが好ましい。即ち
、複合繊維の表面は液晶ポリエステル系樹脂で構成され
ていることが好ましい。弗素樹脂は、他の樹脂との接着
性が劣るので、複合繊維の内部に存在することが好まし
い。即ち、芯−鞘型繊維であれば弗素樹脂は芯成分であ
ることが好ましい。また、高分子配列型繊維であれば、
弗素樹脂は島成分であることが好ましい。こうすること
により、プリント基板のバインダーと良好に接着できる
ようになる。また、液晶ポリエステル系成分がプリント
基板のバインダーと低接着性の場合には、液晶ポリエス
テル系成分の更に外側により高接着性の樹脂を配する３
威分複合繊維も好ましいものである。なお、プリント基
板のバインダーに弗素系バインダーを用い。

かつ繊維を構成する弗素樹脂とかのバインダーが良好に
接着する場合はこのかぎりではなく、各種の複合形態を
広く使える。

本発明の複合繊維の太さ、断面形状等は、特に限定され
ず、広く通用出来るものである。

断面形状に関しては、○、△９ロ、楕円形の等が使える
。さらに、中空断面、また中空繊維の一部である田型、
蓮根の断面型等も好ましい。特に、中空繊維とその変形
繊維は誘電率を低減する効果があるので好ましい。なお
、これらの中空繊維は連続中空であっても良いが、より
好ましいのは、部分的に中が詰まっている繊維である。

かかる繊維であるとプリント基板用として実用しても銅
のマイグレーションによる絶縁不良は発生しにくい。

また、繊維の内部やその表面に微細な多孔があるのも好
ましい。微多孔も誘電率を低減するのに有効である。

そして、これらの繊維は長さ方向で総て同一形状である
必要はない、また糸を構成する繊維の形状が総て同一形
状である必要はなく、断面形状が各種にミンクスされた
繊維から糸が構成されていても良い。

次にかかる複合繊維の繊度については、ｍ維が余り太い
とプリント基板用基材が厚くなりコンパクトなプリント
基板と出来ないので好ましくない。

従って、好ましいのは、６二−ル以下である。

より好ましいのは５デニール以下、さらに好ましいのは
２デニール以下の繊維からなることである、また、高繊
度繊維からなるプリント基板は表面も平滑化しに＜＜、
さらに、柔軟性も劣り、好ましくない、即ち、ｓｍい繊
維からなるプリント基板が優れている。

次に、液晶ポリエステル系成分の数平均分子量は３万以
上であることが好ましい。より好ましいのは５万以上で
ある。かかる高分子量の液晶ポリエステル系複合繊維は
２強度１弾性率が高いのみなず、耐疲労性も高くなり好
ましい。特に座屈強度が強くなり好ましい、かかる繊維
は高強度、高弾性率となる。

また、液晶ポリニスチル系複合繊維を窒素でシールしデ
ファレンシャル・スキャニング・カロリメーター（以下
ＤＳＣと略称する）で４００℃まで測定した時、該液晶
ポリエステル系成分の融解に基づく吸熱ピークがない繊
維が好ましい。かかる繊維からなるブリ、アト基板用基
材は高い耐熱性を有する。

本発明のプリント基板用基材は、かかる無機繊維と液晶
ポリエステル系複合繊維からなるものであり、その形状
は布帛である。布帛とは織編物。

不織布、および織編物と不織布の複合体等、および、こ
れらのにフィルム等を積層した物等を称する。かかる布
帛の中で特に好ましい布帛は織物である。織物は経緯の
寸法安定性が高く好ましい。

また、薄く出来る利点もある。織物は一般的には、経、
緯の糸で作られるものであるが、その他に経糸に対して
、４５℃の方向等、斜め方向に糸をいれる多軸織物も全
方向の寸法安定性を上げるうえで好ましい。また、織物
と不織布との積層物も同様の理由から好ましい。

布帛は、上記の繊維が連続した長繊維から構成されてい
ても良い。また、短繊維から構成されていても良い。ま
た、長繊維と短繊維の混合繊維から構成されていても良
い。しかし、特に好ましいのは、ｆｉ機繊維、複合繊維
ともに連続繊維から構成されていることである。連続繊
維の場合には寸法安定性が高くなる大きな利点がある。

次に、かかる無機繊維と複合繊維の布帛での繊維の形態
について述べる。

布帛を構成する両繊維の布帛中での分布状態から繊維の
形態を見ると、その形態は、基本的には、次の４つとな
る。

■無機繊維と複合繊維が基本的には単繊維で混合してい
て、かつ、繊維が直接、布帛を構成。

この代表的な例としては、無機繊維と複合繊維が繊維レ
ベルで混合した紙状の布帛や不織布が挙げられる。

■無機繊維と複合繊維が混合して糸を構成し。

該糸が布帛を構成。

この代表例としては、複合繊維と無機繊維が繊維レベル
で混合している糸からなる布帛が挙げられる。即ち、複
合繊維と無機繊維が混繊された糸（混繊糸）や、混紡さ
れた糸（混紡糸）から構成された布帛が挙げられる。

■無機繊維と複合繊維は各々糸を構成しており、該糸が
布帛を構成。

この代表的例としては、複合繊維と無機繊維で交織や交
編した布帛が挙げられる。

■■から■の組合せ。

■の場合には布帛が無機繊維と複合繊維が布帛のどの部
分でも均一に分布しているので０寸法安定性が均一であ
る利点がある。

■の場合は、混繊糸が糸を作り、該糸が布帛を作ってい
るのであり、布帛が織物の時、特に９寸法安定性が高く
好ましい。

■の場合も、■の場合と同様であり、布帛が織物の時に
は、■同様、高強度の寸法安定性の高い布帛となる。

■の場合の例としては、■と■、■と■、また、■と■
とも、さらに■、■、■総ての組合せがある。

いずれにしろ、■〜■は目的、用途により適宜選定する
ことが好ましい。

そして、かかる布帛を構成している複合繊維と無機繊維
は一部融着していても何等構わない。また液晶ポリエス
テル系複合繊維相互が融着していても良い、これらが、
混繊糸であるとプリント基板の寸法安定性が更に向上す
る。また、プリント基板を作る時に各種の樹脂を含浸す
る時にもプリント基板用基材が変形し難いので、プリン
ト基板の製造の収率が向上することがある。

次に、無機繊維と複合繊維の比率は、目的、用途により
大幅に変わり、−概には言えない、より軽量、低誘電率
が要求される時には複合繊維がより多い方が好ましい。

特に耐熱性を必要とする時には無機繊維の多い方が好ま
しい、ｒｇち、目的。

用途を明確にして複合繊維と無機繊維の比率は決めるべ
きである。そして、基本的には、複合繊維がより多いこ
とが好ましく、１５〜９０Ｍ１％であることが好ましい
。より好ましくは３０〜９０重量％であることが好まし
い。

本発明のプリント基板用基材の厚さは特に限定されるも
のではない。極めて薄い物から、厚い物まで作れる。

特に複合繊維、、弗素を含む樹脂ともに細い繊維を用い
ると薄い布帛となる。従来の、弗素を含む樹脂のみから
なる織物は熱プレスによって厚さはコントロール出来な
かったが２本発明の布帛は適度の温度、圧力を懸けるこ
とにより、布帛の厚さコントロールが出来るのである。

次に本発明の製法について述べる。

まず、布帛が織物である請求項１に記載の樹脂を溶融複
合紡糸する。ここで本発明における複合紡糸とは、２種
以上のポリマが口金の同じ孔から同時に吐出される紡糸
方法を称する。即ち、所謂、芯−鞘型、バイメタル型、
芯が多数存在する高分子配列体型、ブレンド紡糸法、ま
た、所謂９分割剥離型、また２分割剥離の数が多い、ミ
クロ分割口、また、中空の高分子配列体型、中空の分割
剥離型等がその代表的なものとして挙げられる。

また３重芯−鞘繊維等の繊維も好ましいものである。

複合紡糸で用いる他の樹脂は、液晶ポリエステル系樹脂
と同時に紡糸出来るものであれば、特に限定されるもの
ではない。そして、より好ましいのは、液晶ポリエステ
ル系樹脂より低誘電率か。

プリント基板のバインダーとより接着性の高い樹脂であ
る。

そして、液晶ポリエステル系樹脂は複合繊維の中で連続
していることである。

特に好ましい紡糸法は、芯−鞘法、高分子配列体法であ
る。かかる特に好ましい方法で紡糸すると、なぜかしら
、複合繊維の強度は向上し、また工程的にも容易に該繊
維が作れる。

このように３本発明にかかる紡糸法を用いるとその理由
は不確かではあるが、下記の大きな利点が出る。

■方法面から （イ）かかる構成をとると、なぜかしら、紡糸が安定し
て、・液晶樹脂の単独紡糸より高速で紡糸できる。この
ため、生産性が向上する。

■物から （イ〉細い液晶ポリエステル系繊維が出来る。

（ロ）他の樹脂の中に多数の液晶ポリエステル系繊維が
作れる。

（ニ）液晶ポリエステル系樹脂を単独で紡糸した時に得
られる繊維より高強度、高弾性率の繊維が得られる。

かかる複合紡糸を行う時の紡糸速度は速い方が好ましい
。紡糸速度が速いと液晶ポリエステル系樹脂成分の配向
が進み、好ましい。紡糸速度は。

５００ｍ／分以上、より好ましくは、１０００ｍ／分以
上、更に好ましいのは２０００ｍ／分以上とすることで
ある。こうすると、液晶ポリエステル系樹脂は配向して
、高強度の繊維となる。かかる繊維の紡糸工程で、適宜
、磁場や電場、マイクロ波をかけたり、また、プラズマ
処理や１口金下を加熱したり、また２口金下を真空にし
ても、なんら構わない。

本工程での布帛が織物である請求項１に記載の樹脂の比
率は特に限定されるものではない。液晶ポリエステル系
成分が９７重量％でも紡糸可能な場合もある。比率は目
的に合わせて選定すれば良い。

次にこうして得られた複合繊維を無機繊維と交織し、ｍ
物にするか、または、無機繊維と混繊糸とする。混繊糸
の方法はひきそろえよりかや、ひきそろえ仮撚、ひきそ
ろえ流体処理等をはじめとする従来公知の方法が通用出
来、特に限定されるものではない。

こうして、混繊糸とされた繊維、または、複合繊維のみ
の糸、無機繊維の糸は製織される。

混繊糸の場合は、それ単独で製織しても良いし、複合繊
維、無機繊維と交織しても良い。なお。

複合繊維が単独で糸を構成している時には無機繊維と交
織する。交織の組織としては１種々のものがあるが、複
合繊維、無機繊維双方とも経糸、緯糸ともに用いること
が好ましい。また、多軸織物の場合も同様であり、各軸
に双方の糸を用いることが好ましい。製織する織機は従
来の、弗素を含む樹脂や炭素繊維用のＷｉ機で特に問題
なく織れる。織組織も特に限定されるものではない。

こうして得られた布帛は、該液晶ポリエステル系樹脂の
（融点−１００）’Ｃ以上の温度で熱処理する。熱処理
は、空気中や窒素等の不活性ガス流下や真空下で行う。

他の樹脂が耐熱・耐薬品性があり、かつ複合繊維の表面
を主体にこれらの樹脂が構成している時は、空気中で処
理しても良い。

しかし、その他の場合には、空気中や窒素等の不活性ガ
ス流下や真空下で行うことが好ましい。

特に好ましくは、液晶ポリエステル系樹脂のく融点−５
０）’Ｃ以上の高温で処理することである。

熱処理により液晶ポリエステル系成分の融点は上昇する
ので、熱処理は液晶ポリエステル系成分の元の融点以上
で実施することも好ましい。

こうすることにより液晶ポリエステル系樹脂の融点８分
子量が高くなり、耐熱性が向上する。また同時に強度も
上昇する。

数平均分子量が３万以上、特に好ましくは５万以上にな
るまで、熱処理することが好ましい。なお、かかる値は
樹脂の種類、その形Ｂ（繊度、断面形状等）により大幅
に変わるので、樹脂に合わせて熱処理時間、温度を適正
比することが重要である。

また、さらに熱処理を強化すると液晶ポリエステル系成
分は不融化し、ＤＳＣで測定しても融解による吸熱ピー
クが出なくなることがある。

こうすることにより液晶ポリエステル系成分は高強度化
、耐熱化する。

また、必要に応じて、複合繊維と無機繊維を融着せしめ
ることも可能である。従来のナイロンに代表される熱可
塑性樹脂からなる繊維は溶融する時に、大幅に収縮した
が２本発明の複合繊維の場合は溶融時の収縮が極めて少
ないので、布帛構造を変形させずに無機繊維と融着させ
ることが可能となるのである。特に３万以上の数平均分
子量を有する液晶ポリエステル系複合繊維であるとかか
る傾向が高い。

また、ｉ！！宜に熱プレス等を実施することにより薄く
、高強度で１表面が良好なプリント基板用基材ができる
・のである。

本発明のプリント基板用基材は１次に樹脂の含浸処理、
配線加工処理を経てプリント基板となるのである。かか
る過程で、弗素を含む樹脂の収束剤の除去処理、シラン
処理、また、プラズマ処理等を実施することは何等構わ
ない。

かかる方法により得られるプリント基板は軽量で、かつ
低誘電率でかつ、従来と同等以上の寸法安定性を有する
。また、特に無機繊維の選定を適正比すると、安価で上
記の特性を有するプリント基板となる。従って１本発明
にかかるプリント基板用基材は高速演算用プリント基板
、高周波数用プリント基板はもとより、従来のプリント
基板の高速演算化にも有効に使えるものである。

以下実施例により、さらに詳しく説明する。

なお、当然のことではあるが１本発明がこれら実施例に
拘束されないことはいうまでもない。

〔実施例〕

実施例　ｌ 下記の通り液晶ポリエステル系繊維と無機繊維からなる
ｍ物を試織し、プリント基板用基材を作った。各工程と
も特にトラブルはなかった。

Ａ、製糸条件 ■鞘成分（液晶ポリエステル系繊維用の樹脂）：米国ヘ
キスト・セラニーズ社製の液晶樹脂　ベクトラ　Ａｓ２
Ｏ ■芯成分（他の樹脂）：ダイキン工業製ＥＴＦ■芯／鞘
＝５５／４５　（重量比） ■紡糸温度＝３１５℃ ■紡速＝５００ｍ／分 ■延伸倍率＝なし。

Ｂ、得られた繊維の特性 ■液晶樹脂複合体の繊度とフィラメント数＝６００デニ
ール（以下ｄと称する）、２００本（単繊維ｄ＝３ｄ） ■強度＝６ｇ／ｄ ■Ｉ申変度−１，９％ Ｂ、プリント基板用化 次に該繊維といわゆるＥガラス繊維で、単繊維の太さが
１５μで、フィラメント本数が２００本の糸と、経、緯
糸とも交互に製織した。打ち込み本数は経糸が４０本／
　２５　ｔｍ、緯糸が３３本／２５ｎであった。

次に該布帛を孔が多数あいたステンレスの筒に巻き、核
部の中から窒素を流しながら、２５５℃まで３時間で昇
温し、該温度で２時間放置し、高温熱処理を行なった。

次に本布帛を取り出し、３４０℃に加熱された加熱炉の
中を通し１次に２８０℃の熱プレスローラーでプレスし
２複合繊維と無機繊維の融着を行なった。

複合繊維の強度はｌ１ｇ／ｄ、弾性率は２２０ｇ／ｄで
あり、液晶ポリエステル系成分の数平均分子量は約６万
であり、ＤＳＣで４００℃未満では液晶ポリエステル系
樹脂の融解によるピークは見られなかった 引続き、特開昭６１−１８３９９２号公報に記載されて
いる方法と同様に樹脂を含浸してプリント基板とした。

誘電率は３．６であった。比較例として総て本例で用い
たガラス繊維で作ったプリント基板より、約１０％軽量
であった。また、誘電率は４．２であり、実施より高い
ものであった。なお１寸法安定性は両者に差が無かった
。

即ち、軽量で、かつ、低誘電率のプリント基板が作れた
。

実施例　２ 実施例１の複合繊維と実施例１のガラス繊維を前者が２
００本、後者が１００本、ひきそろえ。

８０回／ｍ、ｔｓ糸し、混繊糸とした。以下実施例１と
同様に処理しプリント基板用基材にし、さらに、樹脂を
含浸して、プリント基板とした。誘電率は３．４であっ
た。また、ガラス繊維で同様にして作ったプリント基板
より、約１５％軽量であった。また、誘電率は４．３で
あ°す、実施より高いものであった。なお１寸法安定性
は両者に差が無かった。

即ち、軽量で、かつ、低誘電率のプリント基板が作れた
。

〔発明の効果〕

本発明により下記の効果が得られる。

■低誘電率で、かつ、軽量のプリント基板用基材が安定
して作れる。

■特に芯（島〉成分に弗素樹脂を用い、鞘（海）成分に
液晶ポリエステル系樹脂を用いた複合繊維にすると、プ
リント基板用のバインダーとの接着が良好になり、かつ
、極低誘電率のプリント基板が作れる。

■特に芯（島〉成分に液晶ポリエステル系樹脂を用い、
鞘（海〉成分に前記液晶ポリエステル系よりも高接着性
の樹脂を用いた複合繊維にすると。

プリント基板用のバインダーとの接着が良好になり、か
つ、低誘電率のプリント基板が安定して作れる。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. （１）液晶ポリエステル系樹脂および他の樹脂からなる
   複合繊維（Ａ）と、無機繊維（Ｂ）とからなる布帛で構
   成された低誘電率プリント基板用基材。
2. （２）液晶ポリエステル系樹脂が複合繊維（Ａ）の表面
   を形成している請求項１に記載の低誘電率プリント基板
   用基材。
3. （３）液晶ポリエステル系樹脂の数平均分子量が、３万
   以上である請求項１または２に記載の低誘電率プリント
   基板用基材。
4. （４）液晶ポリエステル系樹脂が、窒素シールしたデフ
   ァレンシャル・スキャニング・カロリメーターで４００
   ℃まで測定した時、該成分の融解に基づく吸熱ピークが
   無い複合繊維（Ａ）である請求項１〜３のいずれかに記
   載の低誘電率プリント基板用基材。
5. （５）他の樹脂が、液晶ポリエステル系樹脂よりも低誘
   電率の複合繊維である請求項１に記載の低誘電率プリン
   ト基板用基材。
6. （６）他の樹脂が、弗素を含む樹脂である請求項１また
   は５に記載の低誘電率プリント基板用 基材。
7. （７）無機繊維（Ｂ）が硝子繊維である請求項１に記載
   の低誘電率プリント基板用基材。
8. （８）複合繊維（Ａ）と無機繊維（Ｂ）が、混繊糸であ
   る請求項１に記載の低誘電率 プリント基板用基材。
9. （９）複合繊維（Ａ）と無機繊維（Ｂ）が融着している
   請求項１に記載の低誘電率プリント基板用基材。
10. （１０）複合繊維（Ａ）と無機繊維（Ｂ）が双方とも連
    続した繊維からなる請求項１に記載の低誘電率プリント
    基板用基材。
11. （１１）布帛が織物である請求項１に記載の低誘電率プ
    リント基板用基材。
12. （１２）液晶ポリエステル系樹脂と他の樹脂を該液晶ポ
    リエステル系樹脂が少なくとも複合繊維の表面を形成す
    るように溶融複合紡糸する第一工程、該複合繊維を無機
    繊維と混合し混繊糸とした後、製織するか、あるいは混
    繊糸とせずに、交織する第二工程、液晶ポリエステル系
    樹脂の（融点−１００）℃以上の温度で熱処理する第三
    工程よりなることを特徴とする低誘電率プリント基板用
    基材の製法（第三工程は第一工程の後であればいずれの
    工程の後に実施しても良い）。
13. （１３）他の樹脂が熱可塑性の弗素を含む樹脂である請
    求項１２記載の低誘電率プリント基板用基材の製法。
14. （１４）熱処理を液晶ポリエステル系樹脂の数平均分子
    量３万以上になるまで実施する請求項１２に記載の低誘
    電率プリント基板用基材の製法。