JPH0329387A - プリント基板用基材およびその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は．プリント基板用基材およびその製法に関する
．さらに詳しくは．軽量でかつ，加工性に冨み，低誘電
率のプリント基板用基材およびその製法に関する． 〔従来の技術〕 硝子繊維織物にエポキシ樹脂を含浸したプリント基板は
広く展開されている． しかし，かかるプリント基板には下記の問題点があった
。即ち ■硝子職維の誘電率が高いのでプリント基板の誘電率が
高い。

■重い。

このため．用途が限定されていた． かかる問題点を解決すべく，いくつかの技術が開示され
ている。その代表的なものとして，誘電率の低い硝子繊
維を用いようとするものであり，石英繊維を基布とする
ものである。石英繊維の場合には確かに低誘電率化は可
能である．しかし，重いことに対する解決手段にはなら
ない．また，非常に高価であるという問題点もある。

また．特開昭６２−１５４６９０号公報には，微小中空
体を用いる技術が開示されている。

しかし．かかる方法によるものは微小中空体の分布が不
均一になることが多いので，物性が均一でない欠点があ
った．また，微小中空体が応力集中点となり，プリント
基板の強度が低くなることも多々あった． また，有機アラミド級維を用い軽量化を図る試みが特開
昭６２−１１２８９号公報に開示されている。しかし．
かかるアラ主ド繊維は誘電率が高く，また．吸水率が高
いという欠点があった。

即ち，低誘電率化と軽量化および安定した物性を同時に
達或する技所はなかった． 〔発明が解決しようとする課題〕 即ち，本発明は低誘電率で，かつ．軽量でその上寸法安
定性の高いプリント基板用基材，およびその製法を提供
するものである． 〔課題を解決するための手段〕 かかる現状にかんがみ，本発明者らは．従来の研究概念
に囚われることなく，鋭意検討を重ねた結果，本発明に
到達した．本発明は前記の問題点を解決するため．以下
の構或を有する．１１）　　無機繊維と液晶ポリエステ
ル系繊維よりなる布帛とからなるプリント基板用基材． （２）液晶ポリエステル系繊維の繊度が．１デニール未
満である１に記載のプリント基板用基材．（３）　　液
晶ポリエステル系繊維が．強度１０ｇ／ｄ以上，弾性率
４　０　０　ｇ／ｄ以上である１または２に記載のプリ
ント基板用基材。

（４）液晶ポリエステル系繊維の数平均分子量が，３万
以上である１〜３のいずれかに記載のプリント基板用基
材． （５）液晶ポリエステル系繊維が．窒素シールしたデフ
アレンジャル・スキャニング・カロリメーターで４００
℃まで測定した時，該繊維の融解に基づく吸熱ピークが
無い１〜４のいずれかに記載のプリント基板用基材． （６）無機繊維が，硝子繊維である１に記載のプリント
基板用基材。

（７）　　無機繊維と，液晶ポリエステル系繊維が．混
繊糸である　　　” 苓１〜６のいずれかに記載のプリント基板用基材。

（８）無機繊維と，液晶ポリエステル系繊維が融着して
いる１〜７のいずれかに記載のプリント基板用基材。

（９）無機繊維と．岐晶ポリエステル系繊維が，双方と
も連続した繊維からなる１〜８のいずれかに記載のプリ
ント基板用基材。

αω　布帛が織物であるｌに記載のプリント基板用基材
。

（１１）液晶ポリエステル系樹脂と他の樹脂を該他の樹
脂が少なくとも複合繊維の表面を形或するように熔融複
合紡糸する第一工程，該複合繊維を無機繊維と混合し混
繊糸とした１＆製織するか，あるいは混織糸とせずに交
織する第二工程，該複合繊維の他の樹脂を溶解除去し，
モ＃ニ＝本害溝呻極ＩＩ繊維液晶ポリエステル系繊維と
する第三工程，液晶ポリエステル系樹脂の（融点−１０
０）”Ｃ以上の温度で熱処理する第四工程よりなること
を特徴とするプリント基板用基材の製法（第四工程は第
一工程の後であればいずれの工程の後に実施しても良い
）． （１２）熱処理を，液晶ポリエステル系繊維の強度が１
０ｇ／ｄ，弾性率が４　０　０　ｇ／ｄ．数平均分子量
が３万以上になるまで実施する１１に記載のプリント基
板用基材の製法． 以下さらに詳細に本発明を説明する． 本発明によれば，容易に．低誘電率で，しかも軽量で，
その上，物性の安定したプリント基板用基材を，しかも
低コストで作れることは誠に驚くべきことである。

本発明のプリント基板用基材は，無機繊維と波晶ポリエ
ステル系繊維を必須材料とするものであり．かつ両者が
布帛形態を構威しているものである． 無機織維としては，所謂．Ｅガラス繊維をはじめとする
各種の硝子繊維．また，石英絨維，さらにアルミナ繊維
等をはじめとする無限繊維が広く適用出来る．そして，
かかる無機繊維の中でも特に好ましいのは，所誼．Ｅガ
ラス繊維と石英繊維である． かかる繊維の断面形状は○形断面をはじめ，十字型．Δ
形．楕円形等も使え．特に限定されるものではない．特
開昭６１−２４４０８８号公報に開示されているような
異形断面繊維も特に好ましいものである．さらに，繊度
も特に限定されるものではない．そして，特に好ましく
は１μ〜２０μの太さの繊維が特に好ましく用いられる
。

本発明においては．かかる硝子繊維と液晶ポリエステル
系繊維が用いられる。

本発明の液晶ポリエステル系繊維とは，主鎖にメソーゲ
ン基がある熱可塑性の液晶形成性のポリエステルまたは
ポリエステルアミドからなる樹脂からなる繊維を称する
． かかる樹脂は．本来熱可塑性を示すが，本発明のプリン
ト基板用基材の繊維においては，熱可塑性でなくても良
い。むしろ，特に耐熱性を要求する場合には，熱可塑性
でないほうが好ましい．かかる主鎖型の液晶ポリエステ
ル系繊維は種々のものがあり．特に限定されるものでは
無く．従来公知のものが広く通用できる． そして芳香族ポリエステルからなるものとして種々のも
のが挙げられ，従来公知のものが通用でき，特に限定さ
れるものではない。

そして．特に好ましいものとしては．下記の構造単位か
らなる液晶ポリエステル系繰維が挙げられる． 即ち ここで． Ｘは水素． ハロゲン， 炭素数４以下の アルキル基を表す。

ここで．各構造式においてΣｎｉ−１００である．そし
て．特に好ましいのは各構造式のｎ＋が４以上の点であ
る．また，各式ともハロゲン等をはじめ，各種の置換基
が付加されていても良い．これらに示されるものは熔融
戒形性が高く，かつ高強度であり．また，融点，ガラス
転位点も高く．特に好ましいものである。

そして，誘電率も低く，その上，特に熱収縮率も低く，
かつ，吸水率も低いので好ましい。

次に．芳香族ポリエステルア主ドからなる液晶ポリエス
テル系繊維も従来公知のものが広く通用でき，特に限定
されるものではない。

特に液晶ポリエステルアミドからなる繊維の場合には，
容易に不融化出来る利点がある。このため，特に耐熱性
を必要とする場合には有効である。

本発明の液晶ポリエステル系繊維の太さ，Ｉｒ面形状等
は，特に限定されず，広く通用出来るものである． 断面形状に関しては，○，Δ，口，楕円形の等が使える
．さらに．中空断面，また中空繊維の−部である田型．
蓮根の断面型等も好ましい．特に，中空繊維とその変形
繊維は誘電率を低減する効果があるので好ましい。なお
．これらの中空繊維は連続中空であっても良いが．より
好ましいのは，部分的に中が詰まっている繊維である．
かかる繊維であるとプリント基板用として実用しても銅
のマイグレーシッンによる絶縁不良は発生しにくい。

また，繊維の内部やその表面に微細な多孔があるのも好
ましい。微多孔も誘電率を低減するのに有効である． そしてこれらの繊維は方向で総て同一形状である必要は
ない。また糸を構成する繊維の形状が総て同一形状であ
る必要はなく，断面形状が各種にミンクスされた繊維か
ら糸が構成されていても良い。

一方．ｕｈ度については．好ましいのは，１デニール未
満の極細繊維からなることである．より好ましいのは０
．　５デ壬一ル以下，さらに好ましいのは０．　３デニ
ール以下のｇＩＩＩ　＆ａ維からなることである。なお
，繊維の繊度はすべて均一でなくてもよく．デニールミ
ソクスされていてもよい。

即ち，繊維が太いとプリント基板用基材が厚くなりコン
パクトなプリント基板と出来ないので好ましくない．ま
た同様に繊維が太いと表面が平滑なプリント基板としに
＜＜．厚いプリント基板となるので好ましくない． 即ち，細い繊維からなるプリント基板が優れている． そして．かかる液晶ポリエステル系繊維の強度はＬｏｇ
／ｄ以上．弾性率は４　０　０　ｇ／ｄ以上であること
が好ましい．より．好ましいのは，強度が２０ｇ／ｄ，
弾性率が５００ｇ／ｄのことである。高い強度，弾性率
であると．プリント基板の寸法安定性が高くなり好まし
い。

そして，液晶ポリエステル系繊維の数平均分子量は３万
以上であることが好ましい。より好ましいのは５万以上
である。かかる高分子量の液晶ポリエステル系繊維は．
強度．弾性率が高いのみなす，耐疲労性も高くなり好ま
しい．特に座屈強度が強くなり好ましい。また．液晶ポ
リエステル系繊維を窒素でシールしたデファレンシャル
・スキャニング・カロリメーター（以下ＤＳＣと略称す
る）で４００℃まで測定した時，該繊維の融解に基づく
吸熱ピークがない繊維が好ましい。かかる繊維からなる
プリント基板用基材は高い耐熱性を有する。

本発明のプリント基板用基材は．かかる液晶ポリエステ
ル系繊維と無機繊維からなるものであり．その形状は布
帛である．布帛とはｍｕ物，不織布．紙状物．および織
編物と不織布，紙等の複合体等．および，これらにフィ
ルム等を積層した物等を称する。

かかる布帛の中で特に好ましい布帛は織物である，織物
は経緯の寸法安定性が高く好ましい．また，薄く出来る
利点もある．織物は一般的には．経，緯の糸で作られる
ものであるが，その他に経糸に対して，４５℃の方向等
．斜め方向に糸をいれる多軸織物も全方向の寸法安定性
を上げる上で好ましい。また，織物と不織布との積層物
も同様の理由から好ましい。

布帛は．上記の繊維が連続した長繊維から構成されてい
ても良い．また，短ｔΔ維から構成されていても良い。

また，長繊維と短絨維の混合繊維から構成されていても
良い。そして，特に好ましいのは，無機繊維，液晶ポリ
エステル系繊維ともに連続級維から構威されていること
である。連［Ｊ．Ｍ維の場合には寸法安定性が高くなる
大きな利点がある。

次に．かかる無ｉ繊維と液晶ポリエステル系繊維の布帛
での繊維の形態について述べる。

布帛を構戒する両繊維の布帛中での分布状態を繊維の配
列形態から見ると．基本的には，次の４つとなる．即ち ■無機繊維と液晶ポリエステル系繊維が基本的には単繊
維で混合していて，かつ，ｍ維が直接，布帛を構戒． この代表的例としては．無機熱維と液晶ポリエステル系
繊維が繊維レベルで混合した紙状の布帛や不織布が挙げ
られる． ■無機迅維と液晶ポリエステル系繊維が混合して糸を構
威し．該糸が布帛を構成， この代表的例としては，無機繊維と液晶ポリエステル系
繊維が繊維レベルで混合している糸からなる布帛が挙げ
られる．即ち，無機繊維と液晶ポリエステル系繊維が混
繊された糸（混横糸）．や混紡された糸（混紡糸）から
構成された布帛が挙げられる。

■無機繊維と液晶ポリエステル系繊維が各々糸を構成し
ており，該糸が布帛を構戒。

この代表的例としては．無機繊維と液晶ポリエステル系
繊維で交織や交編した布帛が挙げられる．■■から■の
組合せ． ■の場合には布帛が無機繊維と液晶ポリエステル系繊維
が布帛のどの部分でも均一に分布しているので，寸法安
定性が均一である利点がある。

■の場合は，無機繊維と液晶ポリエステル系繊維の混操
糸や混紡糸が布帛を作っているのであり，布帛が織物の
時．特に，寸法安定性が高く好ましい． ■の場合も．■の場合と同様であり．布帛が織物の時に
は，■同様，高強度の寸法安定性Ｖ）高い布帛となる． ■の場合の例としては．■と■．■と■．また，■と■
とも，さらに■．■，■総ての組合せがある。

いずれにしろ．■〜■は目的，用途により適宜選定する
ことが好ましい， そして，かかる布帛を構成している液晶ポリエステル系
繊維と無機繊維は一部融着していても何等構わない。ま
た液晶ポリエステル系議維相互が融着していても良い．
これらが融着しているとプリント基板の寸法安定性が更
に向上する。また，プリント基板を作る時に各種の樹脂
を含浸する時にもプリント基板用基材が変形し難い等の
利点があり，プリント基板の製造の収率が向上すること
もある． 次に，無機ｔｌｉ維と液晶ポリエステル系繊維の比率は
，目的，用途により大幅に変わり，一揖には言えない．
より軽量．低誘電率が要求される時には液晶ポリエステ
ル系繊維がより多い方が好ましい．特に耐熱性を必要と
する時には無機繊維が多い方が好ましい．即ち，目的，
用途を明確にして液晶ポリエステル系繊維と無機繊維の
比率は決めるべきである。そして，基本的には．液晶ポ
リエステル系繊維がより多いことが好ましく．液晶ポリ
エステル系繊維が１５〜９０重量％であることが好まし
い．より好ましくは３０〜９０重量％であることが好ま
しい．本発明のプリント基板用基材の厚さは特に限定さ
れるものではない．極めて薄い物から，厚い物まで作れ
る． 特に液晶ポリエステル系繊維．硝子繊維ともに細い繊維
を用いると薄い布帛となる．従来の硝子繊維のみからな
る織物は熱プレスによって厚さはコントロール出来なか
ったが，本発明の布帛は適度の温度，圧力を懸けること
により，布帛の厚さをコントロール出来る利点がある． 次に本発明の製法について述べる． まず．液晶ポリエステル系樹脂と他の樹脂を溶融複合紡
糸する．ここで本発明における複合紡糸とは，２種以上
のポリマが口金の同じ孔から同時に吐出される紡糸方法
を称する．即ち．所誼．芯−鞘型．バイメタル型．芯が
多数存在する高分子配列体型，ブレンド紡糸法．また．
所謂．分割剥離型，また，分割剥離の数が多い，ミクロ
分割型また．中空の高分子配列体型，中空の分割剥離型
等がその代表的なものとして挙げられる。そして，かか
る，紡糸において，本発明においては他の樹脂が複合繊
維の表面の少なくとも一部を形戒するように紡糸する． 複合紡糸で用いる他の樹脂は，液晶ポリエステル系威分
と同時に紡糸出来，かつ，後の工程で餘去出来るもので
あれば特に限定されるものではなく．従来公知の樹脂が
広く通用出来る．例えば．ポリスチレンおよびその共重
合体，スルホン酸ソーダが付加されたイソフタル酸が共
重合体されたポリエチレンテレフタレート，ポリエチレ
ングリコールを共重合体したポリエチレンテレフタレー
ト．ナイロン６，ポリエチレングリコールの両末端がア
ミンに変性されたジアミンを共重合体したナイロン６．
やナイロン６６，またポリカーボネート等は特に好まし
いものである．こうした紡糸法の中で特に好ましい方法
は，液晶樹脂或分が級維の中で連続していることである
。また，液晶樹脂が，他の樹脂により覆われて吐出され
る紡糸法が好ましい。即ち，芯一鞘型や，マトリックス
ポリマの中に多数の島が分散している，所謂，高分子配
列体型，が特に好ましい。

即ち，液晶ポリエステル系樹脂，他の樹脂とも複合繊維
の中で連続しているものである．かかる方法で，他の樹
脂を除けば．液晶ポリエステル系樹脂戒分が１デニール
未満になるように紡糸するのである． かかる好ましい方法で紡糸すると，なぜかしら，液晶ポ
リエステル系繊維の強度は向上し，また工程的にも容易
に該繊維が作れる． このように，本発明にかかる紡糸法を用いるとその理由
は不確かではあるが．下記の大きな利点が出る。

■方法面から （イ〉かかる構或をとると，なぜかしら，紡糸が安定し
て．液晶樹脂の単独紡糸より高速で紡糸できる。このた
め，生産性が向上する。

■物から （イ）細い液晶ポリエステル系繊維が出来る。

（ロ）他の樹脂の中に多数の液晶ポリエステル系繊維が
作れる。

（二〉液晶ポリエステル系樹脂を単独で紡糸した時に得
られる繊維より高強度，高弾性率の繊維が得られる． かかる複合紡糸を行う時の紡糸速度は速い方が好ましい
．紡糸速度が速いと液晶ポリエステル系樹脂成分の配向
が進み，好ましい，紡糸速度は，５００ｍ／分以上，よ
り好ましくは，１０００ｍ／分以上，更に好ましいのは
２０００ｍ／分以上とすることである．こうすると，液
晶ポリエステル系樹脂は配向して．高強度の繊維となる
。かかる繊維の紡糸工程で．適宜．磁場や電場．マイク
ロ波をかけたり，また，口金下を加熱したり．また．口
金下を真空にしたりしても，なんら構わない。

本工程での液晶ポリエステル系樹脂と他の樹脂の比率は
特に限定されるものではない。液晶ポリエステル系戒分
が９７ｆｆｉ量％でも紡糸可能な場合もある。比率は目
的に合わせて選定すれば良い．次にこうして得られた液
晶ポリエステル系繊維を無機繊維と交織し．ｍ物にする
か．または．無機繊維と混繊糸とする。

混繊糸とする方法は．■ひきそろえよりか，■ひきそろ
え仮撚．■ひきそろえ流体処理等をはじめとする従来公
知の方法が通用出来．特に限定されるものではない。

こうして．混繊糸とされた繊維，または，液晶ポリエス
テル系繊維のみの糸，無機繊維の糸は製織される。

混鋤糸の場合は，それ単独で製織しても良いし．液晶ポ
リエステル系繊維，無＃Ｂ．繊維と交織しても良い。な
お，液晶ポリエステル系繊維が単独で糸を構威している
時には無ｔＪ３ｌｍ維と交織する．交織の組織としては
．種々のものがあるが，液晶ボリエステル系繊維，無機
繊維双方とも経緯糸に用いることが好ましい．また．多
軸織物の場合も同様であり，各軸に双方の糸を用いるこ
とが好ましい．製織する織機は従来の硝子繊維や炭素繊
維用のｍ機で特に問題なく織れる．織組織も特に限定さ
れるものではない． こうして布帛化された液晶ポリエステル系繊維の複合繊
維は次に他の樹脂を除去する．除去の方法は溶解除去，
分解除去が特に好ましい．本方法も特に限定されるもの
ではなく．薬剤に浸漬して除去する方法，薬剤を高速流
体にして布帛にあてる方法等．従来公知の方法が広く適
用出来る．こうして．１デニール未満の液晶ポリエステ
ル系繊維を作る． 得られた１デニール未満の極細の液晶ポリエステル系繊
維と無機繊維からなる布帛を該液晶ポリエステル系繊維
の（融点−１００）”Ｃ以上の温度で熱処理する．熱処
理は．窒素等の不活性ガス流下や真空下で行う。

特に好ましくは，液晶ポリエステル系繊維の（融点−５
０）℃以上の高温で処理することである。熱処理により
液晶ポリエステル系繊維の融点は上昇するので．熱処理
は液晶ポリエステル系繊維の元の融点以上で実施するこ
とも好ましい。

こうすることにより液晶ポリエステル系繊維の融点，分
子量が高くなり，耐熱性が向上する。また同時に強度も
上昇する． 数平均分子量が３万以上，特に好ましくは５万以上にな
るまで，熱処理することが好ましい．なお．かかる値は
樹脂の種類．その形態（繊度．断面形状等）により大幅
に変わるのて．樹脂に合わせて熱処理時間．温度を適正
化することが重要．である。

また，さらに熱処理を強化すると液晶ポリエステル系繊
維は不融化し，ＤＳＣで測定しても融解による吸熱ピー
クが出なくなることもある。

こうすることにより液晶ポリエステル系繊維は容易に強
度１　０　ｇ／ｄ，弾性率４００ｇ／ｄ以上の繊維に出
来る．また．強度２　０　ｇ／ｄ，弾性率５００ｇ／ｄ
以上とすることも容易である。

特に本発明のように１デニール未満の繊維を用いると高
強度・高弾性率の繊維が単時間で出来る．また．必要に
応じて，液晶ポリエステル系繊維をその融点以上にする
ことにより．液晶ポリエステル系繊維と無機繊維を融着
せしめることも可能である．ナイロン６に代表される従
来の熱可塑性樹脂からなる繊維は熔融する時に，大幅に
収縮したが，本発明の繊維の場合は溶融時の収縮が極め
て少ないので，布帛構造を変形させずに無ｖ＆繊維と融
着させることが可能となるのである．特に３万以上の数
平均分子量を有する液晶ポリエステル系繊維であるとか
かる傾向が高い． また．適宜に熱プレス等を実施することにより薄く．高
強度で，表面が良好なプリント基板用基材ができるので
ある． なお，プリント基板用基材と含浸樹脂との接着性を上げ
るために等に，かかる工程のなかで，適宜プラズマ処理
，イオン処理．コロナ放電処理．電子線処理．また特開
昭６２−９３９９２号公報に記載のようにシラン処理と
プラズマ処理を組合せること等を実施しても何等構わな
い。

本発明のプリント基板用基材は．次に樹脂の含浸処理．
配線加工処理を経てプリント基板となる。かかる方法に
より得られるプリント基板は軽量で．かつ低誘電率でそ
の上，従来と同等以上の寸法安定性を有する。また，特
に無機繊維の選定を適正化すると，安価で上記の特性を
有するプリント基板となる。従って．本発明にかかるプ
リント基板用基材は高速演算用プリント基板，高周波数
用プリント基板はもとより，従来のプリント基板の高速
演算化にも有効に使えるものである．以下実ｔＪｆｆ！
例により．さらに詳しく説明する。

なお，当然のことではあるが．本発明がこれら実施例に
拘束されないことはいうまでもない．〔実施例〕 実施例　１ 下記の通り液晶ポリエステル系複合繊維と無機絨維から
なる織物を製織し．プリント基板用基材を作った。各工
程とも特にトラブルはなかった。

Ａ．製糸条件 ■島成分（液晶ポリエステル系繊維用の樹脂）：米国へ
キスト・セラニーズ社製の液晶樹脂　ベクトラ　Ａ９５
０ ■海戊分（他の樹脂〉　：アクリル酸エステルを共重合
したポリスチレン ■島／海−８０／２０（重量比） ■島の数−１６ ■紡糸温度−３０５℃ ■紡速＝１５００ｍ／分 ■延伸倍率＝なし． Ｂ．得られた繊維の特性 ■液晶樹脂複合繊維の繊度とフィラメント数一１４４デ
ニール（以下ｄと称する），２４本（単繊維ｄ＝６ｄ） ■強度−９　ｇ　／　ｄ ■伸度＝１．８％ ■弾性率−３５０ｇ／ｄ 次に該複合繊維といわゆるＥガラス繊維で，単繊維の太
さが７μで，フィラメント本数が２００本の糸と９経．
緯糸とも交互に製織した。打ち込み本数は経糸が４０本
／２５１ｍ．緯糸が３２本／２５０であった。

次に該布帛をトリクレンの浴槽に浸漬しながらトリクレ
ンの高速流をあて，海底分の除去と，ガラスの糊材を除
去した。海戒分は完全に除去されていた。この結果，液
晶ポリエステル系繊維の繊度が０．３ｄの極細繊維とＥ
ガラス繊維からなる布帛が得られた． 次に該布帛を孔が多数あいたステンレスの筒に巻，該筒
の中から窒素を流しながら，２７０℃まで３時間で昇温
し．該温度で２時間放置し．高温熱処理を行なった。

次に本布帛を取り出し，３４０℃に加熱された加熱炉の
中を通し，次に２８０℃の熱プレスローラーでプレスし
，液晶ポリエステル系繊維と無機繊維の融着を行なった
． 液晶ポリエステル系繊維の強度は２　３　ｇ／ｄ，弾性
率は６　５　０　ｇ／ｄであり，数平均分子量は約６万
であり，ＤＳＣで４００℃未満で，融解によるピークは
見られなかった 引続き，特開昭６１−１８３９９２号公報に記載されて
いる方法と同様に樹脂を含浸してプリント基板とした。

誘電率（ＩＭＨＺ２３℃）は３．４であった．比較例と
して総て本例で用いたガラス繊維で作ったプリント基板
より，約１８％軽量であった．またその誘電率は４．１
であり．実施例より高いものであった．なお，寸法安定
性は両者に差は無かった． 即ち，軽量で，かつ，低誘電率のプリント基板が作れた
． 実施例　２ 実施例１の液晶ポリエステル系複合繊維４８本と実施例
１のガラス繊維２００本をひきそろえ，８０回／ｍ，ｍ
糸し，混鋤糸とした．以下実施例１と同様に処理しプリ
ント基板用基材にし，さらに．樹脂を含浸して，プリン
ト基板とした．誘電率は３．３であった．また，ガラス
繊維で同様にして作ったプリント基板より．約２２％軽
量であった．また．誘電率は４．１であり．実施例より
高いものであった．なお，寸法安定性は両者に差が無か
った。

即ち． 軽量で， かつ． 低誘電率のプリント基板 が作れた。

〔発明の効果〕

本発明の構成をとることにより， 低誘電率で， かつ， 軽量のプリント基板用基材が安定して作れる。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. （１）無機繊維と液晶ポリエステル系繊維よりなる布帛
   とからなるプリント基板用基材。
2. （２）液晶ポリエステル系繊維の繊度が，１デニール未
   満である請求項１に記載のプリント基板用基材。
3. （３）液晶ポリエステル系繊維が，強度１０ｇ／ｄ以上
   ，弾性率４００ｇ／ｄ以上である請求項１または２に記
   載のプリント基板用基材。
4. （４）液晶ポリエステル系繊維の数平均分子量が，３万
   以上である請求項１〜３のいずれかに記載のプリント基
   板用基材。
5. （５）液晶ポリエステル系繊維が，窒素シールしたデフ
   ァレンシャル・スキャニング・カロリメーターで４００
   ℃まで測定した時，該繊維の融解に基づく吸熱ピークが
   無い請求項１〜４のいずれかに記載のプリント基板用基
   材。
6. （６）無機繊維が，硝子繊維である請求項１に記載のプ
   リント基板用基材。
7. （７）無機繊維と，液晶ポリエステル系繊維が，混繊糸
   である 請求項１〜６のいずれかに記載のプリント基板用基材。
8. （８）無機繊維と，液晶ポリエステル系繊維が融着して
   いる請求項１〜７のいずれかに記載のプリント基板用基
   材。
9. （９）無機繊維と，液晶ポリエステル系繊維が，双方と
   も連続した繊維からなる請求項１〜８のいずれかに記載
   のプリント基板用基材。
10. （１０）布帛が織物である請求項１に記載のプリント基
    板用基材。
11. （１１）液晶ポリエステル系樹脂と他の樹脂を該他の樹
    脂が少なくとも複合繊維の表面を形成するように熔融複
    合紡糸する第一工程，該複合繊維を無機繊維と混合し混
    繊糸とした後製織するか，あるいは混繊糸とせずに交織
    する第二工程，該複合繊維の他の樹脂を熔解除去し，極 細繊維液晶ポリエステル系繊維とする第三工程，液晶ポ
    リエステル系樹脂の（融点−１００）℃以上の温度で熱
    処理する第四工程よりなることを特徴とするプリント基
    板用基材の製法（第四工程は第一工程の後であればいず
    れの工程の後に実施しても良い）。
12. （１２）熱処理を，液晶ポリエステル系繊維の強度が１
    ０ｇ／ｄ，弾性率が４００ｇ／ｄ，数平均分子量が３万
    以上になるまで実施する請求項１１に記載のプリント基
    板用基材の製法。