JPH033399A - 電子部品の実装位置の検出方法 - Google Patents
電子部品の実装位置の検出方法Info
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- JPH033399A JPH033399A JP1138448A JP13844889A JPH033399A JP H033399 A JPH033399 A JP H033399A JP 1138448 A JP1138448 A JP 1138448A JP 13844889 A JP13844889 A JP 13844889A JP H033399 A JPH033399 A JP H033399A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の実装位置の検出方法に関し、基板の
伸縮や撓みによる誤差を補正して、電子部品の正確な実
装位置を求めるための方法に関する。
伸縮や撓みによる誤差を補正して、電子部品の正確な実
装位置を求めるための方法に関する。
（従来の技術）
ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の電子部品を基板に実装す
るにあたっては、基板をＸＹ子テーブル上クランプ部材
により位置決めし、基板に形成された回路パターンの位
置ずれが検出される。
るにあたっては、基板をＸＹ子テーブル上クランプ部材
により位置決めし、基板に形成された回路パターンの位
置ずれが検出される。
第３図はその従来手段を示すものであって、１００は基
板、１０１はクランプ部材、Ａ、 Ｂは基板１００の
対角線上に形成された位置ずれ検出用の第１及び第２の
基準点、ＡＯ，ＢＯはコンピュータ等の制御装置に記憶
された第１及び第２のマスター基準点、０は基準座標の
原点である。マスター基準点ＡＯ，ＢＯの座標位置（ｘ
ｏｌ、ｙｏｉ：＋ 、 （ｘ０２．ｙ０２）は既知で
ある。
板、１０１はクランプ部材、Ａ、 Ｂは基板１００の
対角線上に形成された位置ずれ検出用の第１及び第２の
基準点、ＡＯ，ＢＯはコンピュータ等の制御装置に記憶
された第１及び第２のマスター基準点、０は基準座標の
原点である。マスター基準点ＡＯ，ＢＯの座標位置（ｘ
ｏｌ、ｙｏｉ：＋ 、 （ｘ０２．ｙ０２）は既知で
ある。
次に操作手順を説明すると、まずマスター基準点ＡＯ付
近をカメラにより観察することにより、基準点Ａの座標
位置ｘ１．ｙｌを検出し、これから基板１００のＸＹ力
方向位置ずれΔＸ。
近をカメラにより観察することにより、基準点Ａの座標
位置ｘ１．ｙｌを検出し、これから基板１００のＸＹ力
方向位置ずれΔＸ。
△ｙを算出する。次いでマスター基準点ＢＯ付近を観察
することにより、基準点Ｂの座標位置（ｘ ２． ｙ
２）を検出するとともに、マスター基準点ＡＯ，ＢＯ
を結ぶ線ａに対する基準点Ａ。
することにより、基準点Ｂの座標位置（ｘ ２． ｙ
２）を検出するとともに、マスター基準点ＡＯ，ＢＯ
を結ぶ線ａに対する基準点Ａ。
Ｂを結ぶ線すの回転方向の位置ずれ△θを算出する。
このようにして基板１００のＸＹ力方向び回転方向の位
置ずれ△Ｘ、△ｙ、△θを検出したならば、続いて実装
装置により、電子部品を基＋ｉ ｉ ｏ ｏに実装する
。その場合、ＸＹ力方向位置ずれ△Ｘ、△ｙは、電子部
品を吸着して基板１００に移送搭載するノズルのＸＹ方
向ストロークを、加減したり、あるいは基板１００を位
置決めするＸＹ子テーブルＸＹ大ストローク加減するこ
とにより補正する。また回転方向の位置ずれ八〇は、ノ
ズルをその軸心を中心に回転させることにより補正する
。
置ずれ△Ｘ、△ｙ、△θを検出したならば、続いて実装
装置により、電子部品を基＋ｉ ｉ ｏ ｏに実装する
。その場合、ＸＹ力方向位置ずれ△Ｘ、△ｙは、電子部
品を吸着して基板１００に移送搭載するノズルのＸＹ方
向ストロークを、加減したり、あるいは基板１００を位
置決めするＸＹ子テーブルＸＹ大ストローク加減するこ
とにより補正する。また回転方向の位置ずれ八〇は、ノ
ズルをその軸心を中心に回転させることにより補正する
。
（発明が解決しようとする課題）
ところで近年、基板が大形化するにともない、温度変化
、あるいは基板生成過程等による基板の伸縮や撓みに基
づく基板の寸法誤差が無視できなくなってきている。と
ころが上記従来手段はクランプ部材１０１に位置決めさ
れた基板１００の位置ずれの検出と補正は行っているが
、基板１００自体の寸法誤差は考慮していないため、殊
に大きな寸法誤差を生じやすい大形の基板の場合、電子
部品の実装精度があがらない問題があった。
、あるいは基板生成過程等による基板の伸縮や撓みに基
づく基板の寸法誤差が無視できなくなってきている。と
ころが上記従来手段はクランプ部材１０１に位置決めさ
れた基板１００の位置ずれの検出と補正は行っているが
、基板１００自体の寸法誤差は考慮していないため、殊
に大きな寸法誤差を生じやすい大形の基板の場合、電子
部品の実装精度があがらない問題があった。
したがって本発明は、基板の伸縮や撓みによる寸法誤差
を検出して、電子部品の正確な実装位置を検出できる手
段を提供することを目的とする。
を検出して、電子部品の正確な実装位置を検出できる手
段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、第１のマスター基準点と、第２の
マスター基準点と、電子部品の実装予定位置を設定し、
基板に設けられた第１及び第２の基準点のうちの一方の
基準点をカメラにより観察して、この基準点の位置を検
出し、次いで上記一方のマスター基準点をＸＹ力方向平
行移動させて、このマスター基準点を上記一方の基準点
に一致させるとともに、基板に設けられた他方の基準点
をカメラにより観察して、この基準点の位置を検出し、
次いで第１の基準点と第２の基準点を結ぶ線の上記第１
のマスター基準点と第２のマスター基準点を結ぶ線に対
する回転方向の位置ずれを求め、次いで上記第１及び第
２のマスター基準点と実装予定位置を結ぶ仮想三角形を
、上記のようにして一致させた基準点を中心に回転させ
て、他方のマスター基準点を上記第１の基準点と第２の
基準点を結ぶ線上に移動させ、次いでこのマスター基準
点が他方の基準点に合致するよう上記仮想三角形を拡大
若しくは縮小し、この拡大縮小により、上記実装予定位
置が移動した位置を、電子部品の実装位置とするように
したものである。
マスター基準点と、電子部品の実装予定位置を設定し、
基板に設けられた第１及び第２の基準点のうちの一方の
基準点をカメラにより観察して、この基準点の位置を検
出し、次いで上記一方のマスター基準点をＸＹ力方向平
行移動させて、このマスター基準点を上記一方の基準点
に一致させるとともに、基板に設けられた他方の基準点
をカメラにより観察して、この基準点の位置を検出し、
次いで第１の基準点と第２の基準点を結ぶ線の上記第１
のマスター基準点と第２のマスター基準点を結ぶ線に対
する回転方向の位置ずれを求め、次いで上記第１及び第
２のマスター基準点と実装予定位置を結ぶ仮想三角形を
、上記のようにして一致させた基準点を中心に回転させ
て、他方のマスター基準点を上記第１の基準点と第２の
基準点を結ぶ線上に移動させ、次いでこのマスター基準
点が他方の基準点に合致するよう上記仮想三角形を拡大
若しくは縮小し、この拡大縮小により、上記実装予定位
置が移動した位置を、電子部品の実装位置とするように
したものである。
（作用）
上記構成において、一方のマスター基準点を基板の一方
の基準点に一致させ、次いで一致させた基準点を中心に
仮想三角形を回転させて、他方のマスター基準点を基板
の２つの基準点を結ぶ線上に移動させる。次いで他方の
マスター基準点が他方の基準点に一致するように仮想三
角形を拡縮させることにより、電子部品の正確な実装位
置を求める。
の基準点に一致させ、次いで一致させた基準点を中心に
仮想三角形を回転させて、他方のマスター基準点を基板
の２つの基準点を結ぶ線上に移動させる。次いで他方の
マスター基準点が他方の基準点に一致するように仮想三
角形を拡縮させることにより、電子部品の正確な実装位
置を求める。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は基板の観察装置を示すものであって、１は基板
であり、ＸＹ子テーブル、３上のクランプ部材４．４に
挟み付けられて位置決めされている。ＭＸ、ＭＹはＸＹ
子テーブル、３の駆動用モータである。基板１には回路
パターン５が印刷されており、またその対角線上には、
位置ずれ検出用の第１の基準点Ａと、第２の基準点Ｂが
、印刷手段により形成されている。６は基板１の上方に
設けられたカメラ、７はコンピュータのような制御装置
である。
であり、ＸＹ子テーブル、３上のクランプ部材４．４に
挟み付けられて位置決めされている。ＭＸ、ＭＹはＸＹ
子テーブル、３の駆動用モータである。基板１には回路
パターン５が印刷されており、またその対角線上には、
位置ずれ検出用の第１の基準点Ａと、第２の基準点Ｂが
、印刷手段により形成されている。６は基板１の上方に
設けられたカメラ、７はコンピュータのような制御装置
である。
第２図（ａ）、 （ｂ）は、上記観察装置により、電
子部品の正確な実装位置を求めるための操作手順をあら
れす平面図であって、次にこの図を参照しながら、操作
手順の説明を行う。
子部品の正確な実装位置を求めるための操作手順をあら
れす平面図であって、次にこの図を参照しながら、操作
手順の説明を行う。
同図（ａ）において、ＡＯｌ、ＢＯＩは上記制御装置７
に記憶された第１及び第２のマスター基準点、Ｍｏｌは
電子部品の実装予定位置であり、各座標位置（ＸＯＩ、
ｙｏｌ）、 （ｘ。
に記憶された第１及び第２のマスター基準点、Ｍｏｌは
電子部品の実装予定位置であり、各座標位置（ＸＯＩ、
ｙｏｌ）、 （ｘ。
２、ｙ０２）、 （ｘｍｌ、ｙｍｌ） 、基準点Ａ０
１、ＢＯＩを結ぶ線ａの長さＬＯｌ及びその傾斜角θ０
は既知である。
１、ＢＯＩを結ぶ線ａの長さＬＯｌ及びその傾斜角θ０
は既知である。
まずカメラ６により一方のマスター基準点Ａ０１付近を
観察することにより、一方の基準点への座標位置（ｘ
１． ｙ １）と、基板１のＸＹ力方向位置ずれ△Ｘ
、△ｙを検出する。次いでＸＹ子テーブル、３を移動さ
せて、カメラ６により他方のマスター基準点ＢＯＩ付近
を観察し、他方の基準点Ｂの座標位置（ｘ ２． ｙ
２）を検出する。図示するように、温度変化等に基づ
く基板１の伸縮や撓み等の為に、基準点Ｂはマスター基
準点ＢＯＩからかなり位置ずれしている。
観察することにより、一方の基準点への座標位置（ｘ
１． ｙ １）と、基板１のＸＹ力方向位置ずれ△Ｘ
、△ｙを検出する。次いでＸＹ子テーブル、３を移動さ
せて、カメラ６により他方のマスター基準点ＢＯＩ付近
を観察し、他方の基準点Ｂの座標位置（ｘ ２． ｙ
２）を検出する。図示するように、温度変化等に基づ
く基板１の伸縮や撓み等の為に、基準点Ｂはマスター基
準点ＢＯＩからかなり位置ずれしている。
このように画点Ａ、Ｂの座標位置を検出したならば、そ
の結果から、基準点Ａ、 Ｂを結ぶ線すの長さしと、そ
の傾斜角θを算出し、更に線すのＶＡａに対する回転方
向の位置ずれ△θを算出する。次に、マスターの各点Ａ
Ｏ１，ＢＯＩ。
の結果から、基準点Ａ、 Ｂを結ぶ線すの長さしと、そ
の傾斜角θを算出し、更に線すのＶＡａに対する回転方
向の位置ずれ△θを算出する。次に、マスターの各点Ａ
Ｏ１，ＢＯＩ。
Ｍｏｌを結ぶ仮想三角形をＸＹ力方向△Ｘ、△ｙ移動さ
せることにより、一方のマスター基準点ＡＯＩを一方の
基準点Ａに一致させる（同図鎖線参照）。ＡＯ２，ＢＯ
２，Ｍｏ２は移動した新たな各点である。
せることにより、一方のマスター基準点ＡＯＩを一方の
基準点Ａに一致させる（同図鎖線参照）。ＡＯ２，ＢＯ
２，Ｍｏ２は移動した新たな各点である。
次に同図（ｂ）に示すように、上記のようにして一致さ
せたマスター基準点ＡＯ２を中心にして、仮想三角形を
矢印（イ）方向に回転させて、他方のマスター基準点Ｂ
Ｏ２を基準点Ａ。
せたマスター基準点ＡＯ２を中心にして、仮想三角形を
矢印（イ）方向に回転させて、他方のマスター基準点Ｂ
Ｏ２を基準点Ａ。
Ｂを結ぶ線す上に移動させる。ＡＯ３，ＢＯ３゜Ｍｏ３
は、上記回転による新たな点である。次に、マスター基
準点ＢＯ３が基準点Ｂに一致するように、仮想三角形を
拡大する。ＡＯ４，ＢＯ４、Ｍｏ２は拡大させたことに
よる新たな点である。すると、実装予定位置はＭｏ３か
らＭｏ２へ移動し、この位置ＭＯ４が、電子部品の正確
な実装位置である。以上のように本手段によれば、電子
部品の正確な実装装置ＭＯ４を簡単に求めることができ
る。
は、上記回転による新たな点である。次に、マスター基
準点ＢＯ３が基準点Ｂに一致するように、仮想三角形を
拡大する。ＡＯ４，ＢＯ４、Ｍｏ２は拡大させたことに
よる新たな点である。すると、実装予定位置はＭｏ３か
らＭｏ２へ移動し、この位置ＭＯ４が、電子部品の正確
な実装位置である。以上のように本手段によれば、電子
部品の正確な実装装置ＭＯ４を簡単に求めることができ
る。
上記実施例においては、長さＬＯは長さしよりも短く、
マスター基準点ＢＯ３は基準点Ｂの手前側であるため、
仮想三角形を拡大して、マスター基準点ＢＯ３を基準点
已に一致させたものであるが、長さＬＯが長さしよりも
長く、マスター基準点ＢＯ３が基準点Ｂの外方に位置す
るときは、仮想三角形を縮小させて、マスター基準点Ｂ
Ｏ３を基準点Ｂに一致させる。また上記実施例は、第１
のマスター基準点ＡＯＩを第１の基準点Ａに一致させて
、回転操作や拡大操作を行ったが、第２のマスター基準
点ＢＯＩを第２の基準点Ｂに一致させて、回転操作や拡
縮操作を行ってもよいものである。
マスター基準点ＢＯ３は基準点Ｂの手前側であるため、
仮想三角形を拡大して、マスター基準点ＢＯ３を基準点
已に一致させたものであるが、長さＬＯが長さしよりも
長く、マスター基準点ＢＯ３が基準点Ｂの外方に位置す
るときは、仮想三角形を縮小させて、マスター基準点Ｂ
Ｏ３を基準点Ｂに一致させる。また上記実施例は、第１
のマスター基準点ＡＯＩを第１の基準点Ａに一致させて
、回転操作や拡大操作を行ったが、第２のマスター基準
点ＢＯＩを第２の基準点Ｂに一致させて、回転操作や拡
縮操作を行ってもよいものである。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、簡単な操作手順に
より、基板の伸縮や撓み等に基づく誤差を補正して、正
確な電子部品の実装位置を求めることができるものであ
り、殊に大きな寸法誤差を生じやすい大形の基板に電子
部品を実装する場合にきわめて有用である。
より、基板の伸縮や撓み等に基づく誤差を補正して、正
確な電子部品の実装位置を求めることができるものであ
り、殊に大きな寸法誤差を生じやすい大形の基板に電子
部品を実装する場合にきわめて有用である。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は基板
の観察装置の斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は操作手順をあられす平面図、第３図は従来手段
の操作中の平面図である。 １ ・ ・ ・ 基早反 ６・・・カメラ Ａ、Ｂ・・・基板の基準点 ＡＯ，ＢＯ・・・マスター基準点 ＭＯ・・・実装予定位置 ・マスター基準点を結ぶ線 ・基準点を結ぶ線 ｂ ・ ・
の観察装置の斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は操作手順をあられす平面図、第３図は従来手段
の操作中の平面図である。 １ ・ ・ ・ 基早反 ６・・・カメラ Ａ、Ｂ・・・基板の基準点 ＡＯ，ＢＯ・・・マスター基準点 ＭＯ・・・実装予定位置 ・マスター基準点を結ぶ線 ・基準点を結ぶ線 ｂ ・ ・
Claims (1)
- 第１のマスター基準点と、第２のマスター基準点と、
電子部品の実装予定位置を設定し、基板に設けられた第
１及び第２の基準点のうちの一方の基準点をカメラによ
り観察して、この基準点の位置を検出し、次いで上記一
方のマスター基準点をＸＹ方向に平行移動させて、この
マスター基準点を上記一方の基準点に一致させるととも
に、基板に設けられた他方の基準点をカメラにより観察
して、この基準点の位置を検出し、次いで第１の基準点
と第２の基準点を結ぶ線の上記第１のマスター基準点と
第２のマスター基準点を結ぶ線に対する回転方向の位置
ずれを求め、次いで上記第１及び第２のマスター基準点
と実装予定位置を結ぶ仮想三角形を、上記のようにして
一致させた基準点を中心に回転させて、他方のマスター
基準点を上記第１の基準点と第２の基準点を結ぶ線上に
移動させ、次いでこのマスター基準点が他方の基準点に
合致するよう上記仮想三角形を拡大若しくは縮小し、こ
の拡大縮小により、上記実装予定位置が移動した位置を
、電子部品の実装位置とすることを特徴とする電子部品
の実装位置の検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1138448A JPH033399A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子部品の実装位置の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1138448A JPH033399A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子部品の実装位置の検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033399A true JPH033399A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15222243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1138448A Pending JPH033399A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 電子部品の実装位置の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033399A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009070889A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Juki Corp | 部品搭載装置 |
| JP2012103099A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Yazaki Corp | 部品位置計測方法 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP1138448A patent/JPH033399A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009070889A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Juki Corp | 部品搭載装置 |
| JP2012103099A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Yazaki Corp | 部品位置計測方法 |
| CN103221187A (zh) * | 2010-11-10 | 2013-07-24 | 矢崎总业株式会社 | 部件位置测量方法 |
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