JPH0330107A - 磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH0330107A JPH0330107A JP16394489A JP16394489A JPH0330107A JP H0330107 A JPH0330107 A JP H0330107A JP 16394489 A JP16394489 A JP 16394489A JP 16394489 A JP16394489 A JP 16394489A JP H0330107 A JPH0330107 A JP H0330107A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気記録に用いる磁気抵抗効果を用いた磁気ヘ
ッドに関し、特に記録密度を高める上で必要な狭トラッ
クヘッドに関するものである.〔従来の技術〕 磁気記録の高密度化を進めるためには、トラック幅を狭
めてトラック密度を高める必要がある。
ッドに関し、特に記録密度を高める上で必要な狭トラッ
クヘッドに関するものである.〔従来の技術〕 磁気記録の高密度化を進めるためには、トラック幅を狭
めてトラック密度を高める必要がある。
このため再生効率の良い磁気ヘッドの検討が進められて
いる。磁気抵抗効果型ヘッドは誘導型ヘッドよりも高い
再生効率が期待できるため,ディスク装置用の狭トラッ
クヘッドとして精力的に検討されている。
いる。磁気抵抗効果型ヘッドは誘導型ヘッドよりも高い
再生効率が期待できるため,ディスク装置用の狭トラッ
クヘッドとして精力的に検討されている。
磁気抵抗効果型ヘッドは第5図に示すように、強磁性薄
膜からなる磁気抵抗効果素子41の両端に電極6を形成
し、電流を流して電極間の感磁部13の電気抵抗の変化
を電圧の変化として検出する.通常この素子は上下を絶
縁層を介して高透磁率の磁性体14でサンドイッチし、
媒体対抗面に露出した素子の一端から信号磁束を取り入
れるようにする。
膜からなる磁気抵抗効果素子41の両端に電極6を形成
し、電流を流して電極間の感磁部13の電気抵抗の変化
を電圧の変化として検出する.通常この素子は上下を絶
縁層を介して高透磁率の磁性体14でサンドイッチし、
媒体対抗面に露出した素子の一端から信号磁束を取り入
れるようにする。
信号磁束に対する出力変化の線形性を高めるため、磁束
の入ってくる方向に直流磁界(以下、バイアス磁界と記
す)を印加して使用する。このバイアス磁界印加の手段
としては図中に示すような電流線15を使用する方法や
永久磁石を用いて行う方法が知られている。
の入ってくる方向に直流磁界(以下、バイアス磁界と記
す)を印加して使用する。このバイアス磁界印加の手段
としては図中に示すような電流線15を使用する方法や
永久磁石を用いて行う方法が知られている。
磁気抵抗効果型ヘッドにおける主要なノイズの一つはヘ
ッド全面の電気抵抗による熱ノイズである。ヘッド全体
の抵抗をRT とすると、ノイズはRTの平方根に比例
する。RTが素子部だけで決まると仮定すると、RTは
トラック幅に比例するので、ノイズはトラック幅の1/
2乗に比例する.一方,出力はトラック幅に比例する.
したがって、狭トラック化を進めていくと、出力とノイ
ズの比(S/N)が低下してくる。
ッド全面の電気抵抗による熱ノイズである。ヘッド全体
の抵抗をRT とすると、ノイズはRTの平方根に比例
する。RTが素子部だけで決まると仮定すると、RTは
トラック幅に比例するので、ノイズはトラック幅の1/
2乗に比例する.一方,出力はトラック幅に比例する.
したがって、狭トラック化を進めていくと、出力とノイ
ズの比(S/N)が低下してくる。
さらに,実際のヘッドでは全体の抵抗RTは磁気抵抗効
果素子分( R M)と電極パターン分( R I.
)からなり、狭トラック化を行っても電極の抵抗(RL
)は減少しない。このため、さらにS/N比は低下す
る.このような従来の磁気抵抗効果型ヘッドでは狭トラ
ック化を進めていくと、SlN比が著しく低下する.し
たがって、狭トラックヘッドでは、電極の抵抗を極力下
げる必要がある.電極電気抵抗を下げるためには、従来
技術のまま膜厚を厚くすると、電極パターン側面に急峻
な段差が形或される。このため、その上に形或される絶
縁層に絶縁不良が発生しやすくなる。また、その上に形
成するシールド用磁性膜も、大きな段差を介して形或し
なければならないため、磁気特性が低下するという問題
があった. 電極の形成法に関しては、特開昭62−248117に
おいて,めっきによる厚い電極を形成して磁気抵抗効果
型ヘッドが開示されている.しかしながら,上記従来技
術は、下部磁極の段差低減に着目して磁極周辺の電極層
を厚くしたものであり、トラック幅は下部磁極の幅に限
定される.このため,狭トラック化におけるノイズの問
題や下部磁極の上に厚い電極層を形或した場合に生じる
急峻な段差の問題の解決法を開示したものではない。
果素子分( R M)と電極パターン分( R I.
)からなり、狭トラック化を行っても電極の抵抗(RL
)は減少しない。このため、さらにS/N比は低下す
る.このような従来の磁気抵抗効果型ヘッドでは狭トラ
ック化を進めていくと、SlN比が著しく低下する.し
たがって、狭トラックヘッドでは、電極の抵抗を極力下
げる必要がある.電極電気抵抗を下げるためには、従来
技術のまま膜厚を厚くすると、電極パターン側面に急峻
な段差が形或される。このため、その上に形或される絶
縁層に絶縁不良が発生しやすくなる。また、その上に形
成するシールド用磁性膜も、大きな段差を介して形或し
なければならないため、磁気特性が低下するという問題
があった. 電極の形成法に関しては、特開昭62−248117に
おいて,めっきによる厚い電極を形成して磁気抵抗効果
型ヘッドが開示されている.しかしながら,上記従来技
術は、下部磁極の段差低減に着目して磁極周辺の電極層
を厚くしたものであり、トラック幅は下部磁極の幅に限
定される.このため,狭トラック化におけるノイズの問
題や下部磁極の上に厚い電極層を形或した場合に生じる
急峻な段差の問題の解決法を開示したものではない。
磁気抵抗効果型ヘッドのもう一方のノイズとして、隣接
するトラックから生じるノイズがある.磁気抵抗効果素
子では、素子と電極を接続する際の接触抵抗を下げるた
め、素子を大きくして接触面積を大きくする必要がある
。また、素子の磁区構造を制御するため、トラック幅方
向の素子の長さはできるだけ長くする方がjfましい。
するトラックから生じるノイズがある.磁気抵抗効果素
子では、素子と電極を接続する際の接触抵抗を下げるた
め、素子を大きくして接触面積を大きくする必要がある
。また、素子の磁区構造を制御するため、トラック幅方
向の素子の長さはできるだけ長くする方がjfましい。
このため、磁気抵抗効果素子はトラック幅の数倍から数
十倍の長さが必要である。このため再生トラック以外の
隣接するトラックからの信号も検出する。隣接トラック
部分は電極で覆われているため、信号変化は小さいもの
の、これがノイズの原因になる。
十倍の長さが必要である。このため再生トラック以外の
隣接するトラックからの信号も検出する。隣接トラック
部分は電極で覆われているため、信号変化は小さいもの
の、これがノイズの原因になる。
特に狭トラック化を図ると、信号出力が低下するため、
このノイズが顕著にむりS/N比を下げる大きな原因で
あった。
このノイズが顕著にむりS/N比を下げる大きな原因で
あった。
このような素子端部で発生するノイズの低減方払として
は、トラック旬.1部分だけにバイアス磁界を印加する
方法が、特開昭62 − 40610に開示されている
.この技術では、磁区制御のために素子のトラック幅方
向に磁界を印加(縦方向バイアス磁界)すると共に、出
力の線形性を確保するためのバイアス磁界を印加(横方
向バイアス磁界)する.この2つのバイアス磁界を有効
に働かせるため、それぞれ部分的にバイアス磁界を印加
したものである。しかしながら、具体的に部分的な横方
11リバイアス磁界を印加する方法に関しては開示して
いなかった. 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は狭トラック磁気抵抗効果型ヘッドのS/N比の
向上を図るため、熱ノイズおよび隣接トラックからのノ
イズの低減技術を提供するものである. 〔課題を解決するための手段〕 本発明では,狭トラック化によるS/N比の顕著な低下
を防止するため,電極部分の断面積を大きくして、この
部分の電気抵抗を下げられるようなヘッド構造を与える
.断面積を大きくするため電極層の膜厚を厚くすると著
しい段差が形威される。この段差を軽減するため、トラ
ック幅の近傍部分の電極膜厚を変化させる.連続的に変
化させた場合には、電磁側面がなだらかなテーパ状とな
る.このような電極の加工を可能にするため、磁気抵抗
効果素子と厚い電極層の間に、エッチングのストツパ材
として,中間電極を設けた.さらに、隣接トラックから
のノイズを低減するため、上記電極のテーパ状の膜厚変
化部を利用し、この上にバイアス手段を設け、トラック
幅部分とそれ以外の部分で、バイアス手段と磁気抵抗効
果素子との距離が異なるようにした。
は、トラック旬.1部分だけにバイアス磁界を印加する
方法が、特開昭62 − 40610に開示されている
.この技術では、磁区制御のために素子のトラック幅方
向に磁界を印加(縦方向バイアス磁界)すると共に、出
力の線形性を確保するためのバイアス磁界を印加(横方
向バイアス磁界)する.この2つのバイアス磁界を有効
に働かせるため、それぞれ部分的にバイアス磁界を印加
したものである。しかしながら、具体的に部分的な横方
11リバイアス磁界を印加する方法に関しては開示して
いなかった. 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は狭トラック磁気抵抗効果型ヘッドのS/N比の
向上を図るため、熱ノイズおよび隣接トラックからのノ
イズの低減技術を提供するものである. 〔課題を解決するための手段〕 本発明では,狭トラック化によるS/N比の顕著な低下
を防止するため,電極部分の断面積を大きくして、この
部分の電気抵抗を下げられるようなヘッド構造を与える
.断面積を大きくするため電極層の膜厚を厚くすると著
しい段差が形威される。この段差を軽減するため、トラ
ック幅の近傍部分の電極膜厚を変化させる.連続的に変
化させた場合には、電磁側面がなだらかなテーパ状とな
る.このような電極の加工を可能にするため、磁気抵抗
効果素子と厚い電極層の間に、エッチングのストツパ材
として,中間電極を設けた.さらに、隣接トラックから
のノイズを低減するため、上記電極のテーパ状の膜厚変
化部を利用し、この上にバイアス手段を設け、トラック
幅部分とそれ以外の部分で、バイアス手段と磁気抵抗効
果素子との距離が異なるようにした。
電極パターンの断面積を大きくしたので、電極部分の抵
抗が小さくなり、ヘッド全体の抵抗に占める電極層の寄
与を極めて小さくすることができる.このため、ヘッド
の熱ノイズが低減できる.素子のトラック幅部分では連
続的に電極の膜厚を薄くすると、この上に形成した絶縁
層は段ぎれが生じにくい。このため,さらにその上に形
或した磁気シールド層による電極の短絡などの絶縁不良
は発生しにくくなる。このように絶縁不良が生じにくい
ため、絶縁層の薄膜化が図れ、ヘッドの狭ギャップ化が
可能になる。また電極による急峻な段差がないため、絶
縁層の上に良好な磁気特性をもつ磁気シールド層を形或
することができる。
抗が小さくなり、ヘッド全体の抵抗に占める電極層の寄
与を極めて小さくすることができる.このため、ヘッド
の熱ノイズが低減できる.素子のトラック幅部分では連
続的に電極の膜厚を薄くすると、この上に形成した絶縁
層は段ぎれが生じにくい。このため,さらにその上に形
或した磁気シールド層による電極の短絡などの絶縁不良
は発生しにくくなる。このように絶縁不良が生じにくい
ため、絶縁層の薄膜化が図れ、ヘッドの狭ギャップ化が
可能になる。また電極による急峻な段差がないため、絶
縁層の上に良好な磁気特性をもつ磁気シールド層を形或
することができる。
上記のなだらかな電極上に絶縁膜を介して、バイアス印
加用の手段を形戒すると,トラック帽部分では素子とバ
イアス手段が近いため、十分な直流バイアス磁界が印加
され、高い出力が得られる.一方、この部分から遠ざか
ると素子とバイアス手段が離れるので、バイアス磁界が
低下し、出力が低下する.このため、トラック幅部以外
の部分からのノイズを低減することができる. 上記の膜厚を連続的に変化させた電極を形成する際に,
素子と電極の間に設けた中間電極層は、電極の加工の際
エッチングのストツバとして働き,磁気抵抗効果素子ま
で連続して加工されることがない6また磁気抵抗効果膜
と選択的に除去できる材料を選ぶことができるので,電
極の加工後容易に除去でき、安定したプロセスで電極の
加工ができる。
加用の手段を形戒すると,トラック帽部分では素子とバ
イアス手段が近いため、十分な直流バイアス磁界が印加
され、高い出力が得られる.一方、この部分から遠ざか
ると素子とバイアス手段が離れるので、バイアス磁界が
低下し、出力が低下する.このため、トラック幅部以外
の部分からのノイズを低減することができる. 上記の膜厚を連続的に変化させた電極を形成する際に,
素子と電極の間に設けた中間電極層は、電極の加工の際
エッチングのストツバとして働き,磁気抵抗効果素子ま
で連続して加工されることがない6また磁気抵抗効果膜
と選択的に除去できる材料を選ぶことができるので,電
極の加工後容易に除去でき、安定したプロセスで電極の
加工ができる。
以下,ヘッドの構造を示す第工図と、その作製工程を示
す第2図を用いて一実施例を説明する。
す第2図を用いて一実施例を説明する。
第1図に示すようにスライダー用の基体となる基板1上
に下部シールド層2を形或する.スライダー材の上にア
ルミナ絶縁層を積層したものを基板として用いた.シー
ルド材にはCo系のアモルファス磁性膜を用い、膜厚を
11tmとし、通常のホトエッチングでシールドパター
ン2を形成した(第2図(a)).膜厚0.2μmの絶
wc層3を形或後、その上に磁気抵抗効果素子4を形或
する(同図(b)).絶縁層3はアルミナで、以下の工
程でも特に断わりがない限り、絶縁層にはアルミナを用
いた。この素子では、膜厚40nmのパーマロイからな
る磁気抵抗効果素子4の上に中間電極層5として膜厚0
.1μmのNb膜を積層してある。
に下部シールド層2を形或する.スライダー材の上にア
ルミナ絶縁層を積層したものを基板として用いた.シー
ルド材にはCo系のアモルファス磁性膜を用い、膜厚を
11tmとし、通常のホトエッチングでシールドパター
ン2を形成した(第2図(a)).膜厚0.2μmの絶
wc層3を形或後、その上に磁気抵抗効果素子4を形或
する(同図(b)).絶縁層3はアルミナで、以下の工
程でも特に断わりがない限り、絶縁層にはアルミナを用
いた。この素子では、膜厚40nmのパーマロイからな
る磁気抵抗効果素子4の上に中間電極層5として膜厚0
.1μmのNb膜を積層してある。
ここで、素子形状は長さが80μmで高さが10μmで
ある.ホトエッチングはレジストをマスクにイオンミリ
ング法によって行った。
ある.ホトエッチングはレジストをマスクにイオンミリ
ング法によって行った。
続いて、電極層6となるAuを蒸着する9膜厚はlμm
である。このとき蒸着前に、同一真空装置内でNb膜5
の表面をArイオンなどでクリーニングすると,界面に
生じた酸化層などを除去できるので、Nb5とAu6と
の間の界面抵抗を下げることかできる。この電極層6を
蒸着後、熱変形により断面をテーパ状にしたレジスト(
図示略)をマスクにイオンミリングを行い,側面がテー
バ状の電極パターン6を得る(同図(c)).電極間の
距離,すなわちトラック幅は5μmとした。
である。このとき蒸着前に、同一真空装置内でNb膜5
の表面をArイオンなどでクリーニングすると,界面に
生じた酸化層などを除去できるので、Nb5とAu6と
の間の界面抵抗を下げることかできる。この電極層6を
蒸着後、熱変形により断面をテーパ状にしたレジスト(
図示略)をマスクにイオンミリングを行い,側面がテー
バ状の電極パターン6を得る(同図(c)).電極間の
距離,すなわちトラック幅は5μmとした。
ここで、テーパの角度は熱処理条件,レジストと電極材
料のエッチングレート比,イオンビームの入射角度など
によって変化する.本実施例の場合は、テーパ角は約3
0度である。また,イオンミリングにおけるガス中の酸
素分圧を高めることによりさらにこの角度を小さくする
ことが可能である。
料のエッチングレート比,イオンビームの入射角度など
によって変化する.本実施例の場合は、テーパ角は約3
0度である。また,イオンミリングにおけるガス中の酸
素分圧を高めることによりさらにこの角度を小さくする
ことが可能である。
つぎに、この電極6をエッチングマスクとしてトラック
幅部分の中間電極層5を除去する(同図(d)).この
工程では、CFtガスをもちいた反応性エッチングを使
用した。パーマロイはエッチングされないため、選択的
にNb中間電極層だけを除去できる.つぎに、膜厚0.
2μmの絶縁層7を介して直流バイアス磁界発生用のバ
イアス層8を形成する(同図(e))。本実施例では,
バイアス法としてソフトフイルムバイアス法を用いた。
幅部分の中間電極層5を除去する(同図(d)).この
工程では、CFtガスをもちいた反応性エッチングを使
用した。パーマロイはエッチングされないため、選択的
にNb中間電極層だけを除去できる.つぎに、膜厚0.
2μmの絶縁層7を介して直流バイアス磁界発生用のバ
イアス層8を形成する(同図(e))。本実施例では,
バイアス法としてソフトフイルムバイアス法を用いた。
ソフトフイルムとしては、膜厚0.1μmのパーマロイ
を使用した.その後、絶縁層9を積層し、さらに上部シ
ールド層10を積層する(同図(f))。
を使用した.その後、絶縁層9を積層し、さらに上部シ
ールド層10を積層する(同図(f))。
以上のような工程により、第1図に示すような構造のヘ
ッドを形或した. 本実施例においては、電極の端部をテーパ状にしたため
、絶縁層の段ぎれがなく,一様な厚さの絶縁層が形或で
きた。このため、この上にソフトフイルムバイアス用の
パーマロイ膜を形成しても絶縁層の不良などによる素子
の短絡は発生しなかった。絶縁層の被着の様子は,テー
パの角度によって異なる。角度が60度以上になると電
極の側壁につく絶縁層の膜厚が平坦部に比べて極端に薄
くなり,磁気シールド層との間で絶縁破壊を生じやすく
なる.このテーパ角としては60度以下、できれば45
度より小さくすることが好ましかった。テーパ状の電極
層の段差上に形成したシールド層の磁気特性に劣化はみ
られなかった。ここで各層間の絶縁に用いたアルミナ絶
縁層はできるだけ薄くするほうが記録密度を高める上で
好ましい・テーパ状の電極上では膜厚50nmまでは良
好な絶縁層を形成することができた。
ッドを形或した. 本実施例においては、電極の端部をテーパ状にしたため
、絶縁層の段ぎれがなく,一様な厚さの絶縁層が形或で
きた。このため、この上にソフトフイルムバイアス用の
パーマロイ膜を形成しても絶縁層の不良などによる素子
の短絡は発生しなかった。絶縁層の被着の様子は,テー
パの角度によって異なる。角度が60度以上になると電
極の側壁につく絶縁層の膜厚が平坦部に比べて極端に薄
くなり,磁気シールド層との間で絶縁破壊を生じやすく
なる.このテーパ角としては60度以下、できれば45
度より小さくすることが好ましかった。テーパ状の電極
層の段差上に形成したシールド層の磁気特性に劣化はみ
られなかった。ここで各層間の絶縁に用いたアルミナ絶
縁層はできるだけ薄くするほうが記録密度を高める上で
好ましい・テーパ状の電極上では膜厚50nmまでは良
好な絶縁層を形成することができた。
電極層の抵抗は、本実施例の場合,磁気抵抗効果素子を
含めて,約4Ωであった。膜厚を0.2μmとした従来
構造のヘッドでは約7Ωであり、抵抗はほぼ半減できた
.このとき測定した帯域30MHzにおけるノイズ電圧
は1.6μVr+msであり、従来構造のものでは2,
0μV rmsであった。
含めて,約4Ωであった。膜厚を0.2μmとした従来
構造のヘッドでは約7Ωであり、抵抗はほぼ半減できた
.このとき測定した帯域30MHzにおけるノイズ電圧
は1.6μVr+msであり、従来構造のものでは2,
0μV rmsであった。
このように、ノイズを約20%低減することができた。
隣接トラックからのノイズに関しては、電極膜厚0.2
μmの従来構造のヘッドに比べて,約20dB低下した
。これは、トラック幅以外の部分においてバイアス磁界
が小さいために隣接トラックからの出力が減少したこと
と、電極膜厚を厚くしたことにより、電極に流れる電流
の比率が増加し、逆に素子へ流れる電流の比率が減少し
たこ基板1の材料としてはアルミナ・チタンカーバイト
などのスライダー材料を用いることもできる.また基板
としてM n Z nなどのフエライト材料を使用する
こともでき、この場合には下部のシールド層も兼ねるこ
とになり、シールド磨の形成は不要になる.シールト層
材料は高透磁率の軟磁性材料であれば良く,通常良く用
いられるパーマロイであってもかまわない。
μmの従来構造のヘッドに比べて,約20dB低下した
。これは、トラック幅以外の部分においてバイアス磁界
が小さいために隣接トラックからの出力が減少したこと
と、電極膜厚を厚くしたことにより、電極に流れる電流
の比率が増加し、逆に素子へ流れる電流の比率が減少し
たこ基板1の材料としてはアルミナ・チタンカーバイト
などのスライダー材料を用いることもできる.また基板
としてM n Z nなどのフエライト材料を使用する
こともでき、この場合には下部のシールド層も兼ねるこ
とになり、シールド磨の形成は不要になる.シールト層
材料は高透磁率の軟磁性材料であれば良く,通常良く用
いられるパーマロイであってもかまわない。
中間電極5の材料は上記実施例の場合、パーマロイと電
極の反応防止層,表面クリーニングのための被ミリング
層、そして電極加工時のミリングのストツパとして酷く
。また、1−ラック幅部分の中間電極層は,あとで除去
する必要があるため、パーマロイに対して選択的にエッ
チングできるものでなければならない。
極の反応防止層,表面クリーニングのための被ミリング
層、そして電極加工時のミリングのストツパとして酷く
。また、1−ラック幅部分の中間電極層は,あとで除去
する必要があるため、パーマロイに対して選択的にエッ
チングできるものでなければならない。
反応防止層としてはTa,Mo,Nb,Zr,W,Ti
などの比較的融点の高い金属が好ましい。
などの比較的融点の高い金属が好ましい。
被ミリング層としてはミリングレートの遅いほうが好ま
しいが、上記の材料のあいだには顕著な差はみられない
.また、いずれの材料も、パーマロイに対して選択的に
除去可能である.したがーJて、上記の材料のいずれを
も用いることができる.またこれらの材料を含む合金で
あってもかまわない.本実施例ではバイアス法としてソ
フトフイルムを使用したが、他のバイアス法、例えば,
永久磁石法,1!流法なども当然用いることができる.
以上述べたように、本実施例によれば、熱ノイズを低減
することができ、また,隣接トラックからのノイズも低
減することができる。
しいが、上記の材料のあいだには顕著な差はみられない
.また、いずれの材料も、パーマロイに対して選択的に
除去可能である.したがーJて、上記の材料のいずれを
も用いることができる.またこれらの材料を含む合金で
あってもかまわない.本実施例ではバイアス法としてソ
フトフイルムを使用したが、他のバイアス法、例えば,
永久磁石法,1!流法なども当然用いることができる.
以上述べたように、本実施例によれば、熱ノイズを低減
することができ、また,隣接トラックからのノイズも低
減することができる。
第3図を用いて他の実施例を以下に説明する.本実施例
はバイアス手段8を磁気抵抗効果素子の下側に積層した
場合を示す.この場合はバイアス手段8として電流法を
用いた. はじめに、基板1上に下部シールド層2を形或する。こ
の材料・膜厚は第1の実施例と同じである。以下、特に
記載がない場合は、各層の材料・膜厚は第lの実施例と
同じである.続いて,絶縁層3を介してバイアス層8を
形成する.バイアス層8は膜厚0.1μmのAu膜から
なる.つぎに、譚厚0.1μmの絶縁層7を積層する。
はバイアス手段8を磁気抵抗効果素子の下側に積層した
場合を示す.この場合はバイアス手段8として電流法を
用いた. はじめに、基板1上に下部シールド層2を形或する。こ
の材料・膜厚は第1の実施例と同じである。以下、特に
記載がない場合は、各層の材料・膜厚は第lの実施例と
同じである.続いて,絶縁層3を介してバイアス層8を
形成する.バイアス層8は膜厚0.1μmのAu膜から
なる.つぎに、譚厚0.1μmの絶縁層7を積層する。
続いてパーマロイ層4と中間電極層5を連続して積層し
て磁気抵抗効果素子を形成する.その後、テーパ状の側
面をもつ電極層6を形成する。トラック幅部分の中間電
極を除去した後、絶縁層9、上部シールド層10の順に
積層してヘッドとする。
て磁気抵抗効果素子を形成する.その後、テーパ状の側
面をもつ電極層6を形成する。トラック幅部分の中間電
極を除去した後、絶縁層9、上部シールド層10の順に
積層してヘッドとする。
このヘッドの帯域3 0 M H zにおけるノイズは
第1の実施例と同じであった。また、隣接トラックから
のノイズは、電極膜厚0.2μmの場合のヘッドに比べ
て工4dB減少した.このように本実施例でも、電極膜
厚を厚くすることによって,各ノイズの低減を図ること
ができた。
第1の実施例と同じであった。また、隣接トラックから
のノイズは、電極膜厚0.2μmの場合のヘッドに比べ
て工4dB減少した.このように本実施例でも、電極膜
厚を厚くすることによって,各ノイズの低減を図ること
ができた。
第4図を用いて,他の実施例を説明する,本実施例は第
1の実施例に示したヘッドに、さらに記録用の誘導型薄
膜磁気ヘッドを積層したものである. 同図に示したように上部のシールド層10を記録ヘッド
の下部磁極と兼用した.磁極材料には、飽和磁束密度,
2 TのFe系の緒品質材料を使用した.膜厚は2μm
である.この磁性膜を被着後、エッチバック法を使用し
て、電極層によって生じた磁性膜表面の凹凸の平坦化を
図った・続いて、ギャップ層11としてアルミナ絶縁膜
を1.5μn積層し、その後、コイルパターンおよびコ
イルの平坦化層を形成した.このコイルパターンと平坦
化層は媒体対抗面側からみた同図には表れない。
1の実施例に示したヘッドに、さらに記録用の誘導型薄
膜磁気ヘッドを積層したものである. 同図に示したように上部のシールド層10を記録ヘッド
の下部磁極と兼用した.磁極材料には、飽和磁束密度,
2 TのFe系の緒品質材料を使用した.膜厚は2μm
である.この磁性膜を被着後、エッチバック法を使用し
て、電極層によって生じた磁性膜表面の凹凸の平坦化を
図った・続いて、ギャップ層11としてアルミナ絶縁膜
を1.5μn積層し、その後、コイルパターンおよびコ
イルの平坦化層を形成した.このコイルパターンと平坦
化層は媒体対抗面側からみた同図には表れない。
つぎに、上部磁極12として、下部磁極と同じFe系の
磁性膜を2μm積層し、上部と下部磁極がコイルを鎖交
するように磁極を形成した。
磁性膜を2μm積層し、上部と下部磁極がコイルを鎖交
するように磁極を形成した。
本実施例における、ヘッドノイズおよび隣接トランクか
らのノイズは、第エの実施例の場合と同じであった。ま
た、再生専用の磁気抵抗効果ヘッドの上に記録ヘッドを
薄膜加工で積層したため、記録トラックと再生トラック
のずれが小さく,狭トラック化を図ることが可能となる
。さらに、記録専用ヘッドでは、ポール長が厚く,また
飽和磁束密度の大きい材料を使用したので、保磁力の高
い媒体にも記録することができ、線記録密度の向上を図
ることができる。
らのノイズは、第エの実施例の場合と同じであった。ま
た、再生専用の磁気抵抗効果ヘッドの上に記録ヘッドを
薄膜加工で積層したため、記録トラックと再生トラック
のずれが小さく,狭トラック化を図ることが可能となる
。さらに、記録専用ヘッドでは、ポール長が厚く,また
飽和磁束密度の大きい材料を使用したので、保磁力の高
い媒体にも記録することができ、線記録密度の向上を図
ることができる。
上記の実施例ではいずれも電極の側面は膜厚が連続して
変化するようなテーバ状の場合について述べてきたが、
膜厚を段階的に変化させることも可能である。すなわち
、シールド層にはさまれた部分の電極膜厚は薄くし、シ
ールド層のない部分では厚くする。この場合、薄い部分
では電極による段差が小さいので5テーパを設けた場合
と同じように絶縁層の段ぎれによる絶縁不良は発生しに
くくなるが、電極部分の抵抗はテーパ状の場合に比べて
、若干高くなる。
変化するようなテーバ状の場合について述べてきたが、
膜厚を段階的に変化させることも可能である。すなわち
、シールド層にはさまれた部分の電極膜厚は薄くし、シ
ールド層のない部分では厚くする。この場合、薄い部分
では電極による段差が小さいので5テーパを設けた場合
と同じように絶縁層の段ぎれによる絶縁不良は発生しに
くくなるが、電極部分の抵抗はテーパ状の場合に比べて
、若干高くなる。
以上述べてきたように本発明によれば、電極間の短絡や
急峻な段差によるシールド層の特性劣化を生じることな
く電極部の電気抵抗を下げることができるので、磁気抵
抗効果型ヘッドのノイズを低減することができる.また
、電極の形状を利用して,素子端部のバイアス磁界を低
下することができるので、隣接トラックからのノイズも
低減することができる.
急峻な段差によるシールド層の特性劣化を生じることな
く電極部の電気抵抗を下げることができるので、磁気抵
抗効果型ヘッドのノイズを低減することができる.また
、電極の形状を利用して,素子端部のバイアス磁界を低
下することができるので、隣接トラックからのノイズも
低減することができる.
第1図は本発明の磁気ヘッドの斜視図、第2図は第11
ilのヘッドを形成する際の工程を示す断面図、第3図
は本発明の他の実施例を示す磁気・\ツドの斜視図、第
4図は本発明の他の実施例を小す断面図、第.5図は従
来構造のヘッドの斜視図である。 l・・・スライダー基板、2・・・下部シールド層、3
,7,9・・・絶縁層、4・・・パーマロイ層、5・・
・中間電極層、6・・・電極層,8・・・バイアス層、
10・・・上部シールド層、1l・・・ギャップ層、1
2・・・上部磁極.嘱 2 ω (α) (b) マ <C) (d、) 2 (e) ({) 算 3 品 竹 泉 → Z
ilのヘッドを形成する際の工程を示す断面図、第3図
は本発明の他の実施例を示す磁気・\ツドの斜視図、第
4図は本発明の他の実施例を小す断面図、第.5図は従
来構造のヘッドの斜視図である。 l・・・スライダー基板、2・・・下部シールド層、3
,7,9・・・絶縁層、4・・・パーマロイ層、5・・
・中間電極層、6・・・電極層,8・・・バイアス層、
10・・・上部シールド層、1l・・・ギャップ層、1
2・・・上部磁極.嘱 2 ω (α) (b) マ <C) (d、) 2 (e) ({) 算 3 品 竹 泉 → Z
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、磁気抵抗効果素子の両端に接続された通電用の電極
パターンにおいて、素子のトラック幅部分から離れるに
ともなって、電流の流れる方向に垂直な面の断面積が、
段階的または連続的に増加することを特徴とする磁気ヘ
ッド。 2、磁気抵抗効果素子の両端に積層された電極パターン
の膜厚が、素子のトラック幅部分から離れるにともなつ
て厚くなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の磁気ヘッド。 3、上記電極端部の膜厚の変化に伴う傾斜角が60度以
下であること特徴とする特許請求の範囲第2項記載の磁
気ヘッド。 4、磁気抵抗効果素子に接続された電極パターン上に絶
縁層を介して磁気抵抗効果素子にバイアス磁界を印加す
る手段を備えた特許請求の範囲第2項記載の磁気ヘッド
。 5、磁気抵抗効果素子と電極層のあいだに、両者と異な
る材料からなる中間電極層をもつことを特徴とする特許
請求の範囲第2項記載の磁気ヘッド。 6、上記中間電極層の材料が、Ti、Mo、Ta、W、
Nb、Zrのいずれか少なくとも一つを含む金属または
合金または化合物からなることを特徴とする特許請求の
範囲第2項記載の磁気ヘッド。 7、基板上に磁気シールド層を形成後、このシールド層
上に絶縁膜を介して、磁気抵抗効果膜と中間電極層を連
続して成膜し、続いて、一括して素子形状に加工後電極
層を形成し、上記電極層をマスクに選択的に中間電極層
を除去し、続いて絶縁層と磁気シールド層を形成するこ
とを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16394489A JPH0330107A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16394489A JPH0330107A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0330107A true JPH0330107A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=15783791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16394489A Pending JPH0330107A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0330107A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5463517A (en) * | 1993-05-17 | 1995-10-31 | Fujitsu Limited | Magnetoresistance head having a regularly-shaped gap |
US5774309A (en) * | 1994-09-16 | 1998-06-30 | Tdk Corporation | Magnetic transducer and thin film magnetic head |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP16394489A patent/JPH0330107A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5463517A (en) * | 1993-05-17 | 1995-10-31 | Fujitsu Limited | Magnetoresistance head having a regularly-shaped gap |
US5774309A (en) * | 1994-09-16 | 1998-06-30 | Tdk Corporation | Magnetic transducer and thin film magnetic head |
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