JPH03296244A - ウエハの位置合せ方法 - Google Patents

ウエハの位置合せ方法

Info

Publication number
JPH03296244A
JPH03296244A JP2098898A JP9889890A JPH03296244A JP H03296244 A JPH03296244 A JP H03296244A JP 2098898 A JP2098898 A JP 2098898A JP 9889890 A JP9889890 A JP 9889890A JP H03296244 A JPH03296244 A JP H03296244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
optical sensor
orientation flat
contact
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2098898A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Ametani
雨谷 稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2098898A priority Critical patent/JPH03296244A/ja
Publication of JPH03296244A publication Critical patent/JPH03296244A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は集積回路形成用の基板となる半導体ウェハの
ように、一部に直線状の切欠き、すなわち、オリエンテ
ーションフラット(以下オリフラと称する)あるいはノ
ツチ部(切欠部)のような検出部を有する円板状のウェ
ハの位置合せ方法に関する。
〔従来の技術〕
従来のウェハの位置合せ方法の一例を第6図、第7図に
示す。第6図において、1.2.3は同径の回転ローラ
で、この各回転ローラは図示省略しである取付台に回転
自在に取付けられ、同取付台に設けたモータにより駆動
されるプーリ4と各回転ローラ1.2.3に第6図のよ
うに無端ヘルド5をかけることにより矢印方向に等速で
回転させる。
また、各回転ローラ1.2.3は同径で、ウェハ6の円
周に沿うように配置しである。7は左右一対の搬送ベル
トで図示省略しである昇降フレームに取付けである。
いま、搬送ヘルド7が下降位置にある条件において、ウ
ェハ6がヘルド7により第6図の左方から搬送されてく
るとウェハ6が第6図のようにヘルド7上に突出してい
る3木の回転ローラ1.2、3に当って停止する。
このとき、第6図及び第7図Iのように、回転ローラ1
.2.3にウェハ5の弧状の周縁が接している場合は第
5図のように全てのローラ1.2.3がウェハ6の周縁
に接するからウェハ6は2木のローラ2.3の方向に回
される。
こうしてウェハ6が回り、そのオリフラ10がローラ1
.2.3の部分へくると第7図■のようにローラ2がオ
リフラ10から離れて相反する回転方向の2木のローラ
1.3が接するのでウェハ6はオリフラ8を前向きとし
て停止する。
また、上記の方法の他に、一定の位置に設けた一個の光
センサによりウェハの円周を検出させ、この光センサに
よりオリフラの任意の半径の二点間の周長を計測し、そ
の中央を算出して位置決めを行う方法もある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような回転ローラを用いる従来方法の場合、ウェ
ハの外径にバラツキがあると、ウェハの中心位置が狂っ
てしまう。従って何等かの% ’4qに対し、オリフラ
の位置を変化させたい場合、」−記の方法では調整が困
難である。
また、光センサを用いる方法では、光センサの光束の1
1]が広いので、ウェハの検出部が微少なノツチ部(切
欠部)となっている場合、検出が不安定である。
この場合、光軸の細いセンサを用いてもウェハの中心が
旋回中心に対して偏心していると、ノツチ部か偏心かの
区別がつかなくなるという問題がある。
この発明の課題は上記のような従来方法の問題点を解決
して、ウェハが多少偏心していても正確に位置決めがで
きる方法を提供することである。
〔課題を解決するだめの手段〕
上記の課題を解決するために、この発明はウェハを旋回
させる旋回手段と、この旋回手段により旋回されるウェ
ハの外周の検出部の位置を検出する光センサからなり、
この光センサをウェハの外周付近の定位置にある可動部
材に支持させ、可動部材に、設けた複数のローラをウェ
ハの周縁に接触させつつウェハを旋回させることにより
光センサをウェハの周縁から等距離に保ちつつ検出部を
検出してウェハの位置決めを行う方法を提供する。
〔実施例〕
第1図ないし第4図はこの発明方法を実施する装置の一
例を示すもので、第2図の11は旋回手段である。
この旋回手段は軸受12に回動自在に取付けた吸着台1
4と、この台14を旋回さゼるステッピングモータ13
と、軸受12をモータ13とともに固定した固定フレー
ム18からなっている。
吸着台14は第1図のようにその上面に吸着用溝16が
あり、この溝16が図示省略しである真空吸引装置に通
じる第2図の連通孔17に連通している。
9は前記軸受12の上端に固定したブラケットで、この
ブラケントS上には第3図、第4図のようにアーム20
の後端を垂直の軸1Sにより回動自在に取付け、このア
ーム20の先端に同じく垂直の軸21を中心に回動する
揺動部材22を取付しノる。
Aは上記揺動部材22の前部中央に取4−Jけた光セン
サで、この光センサAは光電素子23と投光器24から
なり、揺動部材22の前部下側の支持片25に」二記光
電素子23を固定し、同部材22の前部上側の支持片2
6には上記投光器24を固定して光電素子23に投光す
る。
この光センサAとしては非常に光束(光軸)の細いもの
を用いる。上記揺動部材22のアーム連結部近くには軸
21を中心とする円弧状の長孔30を設け、この長孔3
0に遊嵌するピン31をアーム20に設けて部材22の
左右の振り巾を制限する。
また、上記揺動部材22の前部両側の突出部には垂直の
軸によりそれぞれローラ32を回転自在に装着し、これ
を接触部としてウェハ6の外周に接触させる。
34は上記両ローラ32をウェハ6の外周に接触させる
ためのハフで、アーム20に第3図矢印方向の回転力を
付与するために、アーム20の後端側部の突片35とブ
ラケッl−9間に張り渡す036はブラケットS上に設
けた電磁石で、その可動鉄芯37を」二記突片39に向
け、電磁石36を励磁すると鉄芯37が突片35を押し
て、アム20を矢印と反対の方向に回し、各ローラ32
をウェハ6の外周から離す役目を果たす。
第1図、第2図の38はセンタリング装置で、取41台
3日上にガイドレール40を設け、このガイドレール4
0に摺動自在または揺動自在に取付けた一対の上向きの
腕41にセンタリング板42をネジ止めなどで着脱自在
に取何けたもので、センタリング板42には、第1図の
ように対向する円弧状の四部43が形成されている。
凹部43はウェハ6の円周に一致するもので、前記各腕
41は図示省略しであるリンク機構などにより開閉し、
閉じたとき両凹部43でウェハ6の外周に一致する円が
吸着台14と同志に形成されるようにしである。
いま、図示省略しである任意の搬送手段の吸着板45で
吸着されたウェハ6が第1図、第2図の鎖線のようにセ
ンタリング装置38上へ移動する。
このとき、センタリング板42は第1図の実線のように
広く開いているから、ウェハ6は、板42に接触せずに
吸着台14上に移動する。
上記のように吸着台14の上方に供給されたウェハ6の
中心が吸着台14の旋回中心とほぼ一致したことを何ら
かの検知手段が検知すると、吸着板45が少し下降し、
ウェハ6を吸着台14上に載せ、吸着を解除する。
つぎに各センタリング板42が閉じ始め、両板42の凹
部43がウェハ6の外周に一致するとウェハ6の中心と
吸着台14の旋回中心が一致する。
この状態となると同時に吸着台14の真空吸引が始まり
、ウェハ6が吸着台14上に固定されると同時に両腕4
1が開き、両センタリング板42がウェハ6から離れる
上記のようにウェハ6が吸着されるまでは電磁石36が
励磁されていて、その鉄芯37が第3図鎖線のように突
出し、突片35を押してアーム20を鎖線の位置に保持
している。
しかし、ウェハ6が吸着台14上に吸着された条件で電
磁石36が消磁されて鉄芯37が引込むので揺動部材2
20両ローラ32はバネ34の弾力でウェハ6の外周に
圧着する。
つぎに投光器24から光電素子23に向けて光線が送ら
れる。同時にモータ制御用のパルスジェネレータからの
パルス信号によりステッピングモータ13が起動し、吸
着台14を第1図の矢印方向に回し始める。
第1図のようにウェハ6により光電素子23が覆われて
いるときは光電素子23からは信号は出ないが、ウェハ
6の直線状のオリフラ10が第5図1のように光電素子
23の位置にくると、投光器24からの光線が素子23
に当り、この素子23からの信号でモータ13の回転速
度を低下させて停止精度を向上させる。
こうして低速となったモータ13により同方向に回転さ
れるウェハ6のオリフラ10が第5図Hのように再度素
子23と出合うと、投光器24からの光線が遮断され、
同素子23からの信号で、モータ13は停止する。モー
タ13が停止したのち、制御回路からモータ13へ逆転
指令が出されると同時にパルスモータの回転を指令する
パルスジェネレ〒りが発するパルスを積算するカウンタ
回路が作動を開始する。
上記のようにモータ13が逆転して第5図■のように再
びオリフラ10が素子23で検出されると、パルスジェ
ネレータの発進は停止し、モータ13は停止する。
従ってカウンタ回路で積算したパルス数αは、モータ1
3がオリフラ10の一端から他端まで回転した角度を示
す。また、1パルスに対するモータ13の回転角は定ま
っているから、パルス数αはオリフラ10と素子23と
が出合った2個所の点a、b弧の長さを示すものである
し、その値のパルスをモーター3に与えてその角度だけ
、第5図■の位置からモーター3を逆転させて停止させ
る。
上記のαは任意の数で例えばαを0とすると、第5図■
のように素子23の位置とオリフラ10の中心点が合致
する。
また、αを0以外の任意の整数にすれば、素子23の位
置をオリフラ10の中心点以外の任意の位置にできる。
上記のようにしてウェハ6の位置決めを行なったのち、
電磁石36が励磁されて可動鉄芯37が突出し、ハネ3
4に抗してアーム20を第3図の矢印と反対の方向に回
し、揺動部材22を後退させてローラ32をウェハ6か
ら離し、光センサAもウェハ6の外周から退避させる。
そののち、ウェハ6上へ移動してきた吸着板45を下降
させて、ウェハ6の上面に接触させ、ついでウェハ6を
吸着する。
上記のように吸着板45がウェハ6を吸着すると同時に
、吸着台14はウェハ6の吸着を解除し、そののち、吸
着板45が若干上昇しウェハ6をつぎの装置へ搬出する
上記の作用において検出精度を向上させる目的で検出器
の応差(ONからOFFへ移行するときと、OFFから
ONに移行するときの検出位置の差)が問題になるが、
検出器がOFFに出会ってから一端に達したときをOF
F長の検出開始とし、逆転して他端に出会ったときをO
FF長の検出終了とすれば、開始、終了ともに検出器O
FFからONに切換ねるときに信号を発するので応差は
生じない。
上記の実施例はステッピングモータを用いたが、ステッ
ピングモータのかわりに直流勺−ボモータを用い、この
モータの回転角をパルス信号として発信するエンコーダ
を用いても同様の効果が得られる。
また、上記実施例は可動部材として水平方向に揺動する
揺動部材を用いたが、この可動部材としてはウェハの回
転中心の方向に向けて直線的に進退する部材としてもよ
い。
〔発明の効果〕
この発明は−F記のようにウェハを旋回させながら、光
センサによりウェハの周縁に設けたオリフ1 2 うやノツチのような検出部を検出するに当り、光センサ
を取付けた可動部材を設けて、その一対のローラを回転
するウェハの周縁に接触させることにより、ウェハの周
縁の中心と回転中心とが多少偏心し°ζいても光センサ
は常にウェハの周縁から一定の個所を検出するのでウェ
ハのオリフラやノツチなどの検出部の検出が正確に行え
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を実施する装置の平面図、第2図は同
上の縦断正面図、第3図は要部の拡大平面図、第4図は
同上の拡大正面図、第5図I〜■は同上の作用を説明す
る行程別事面図、第6図は従来方法を実施する装置の概
略を示す平面図、第7111、■は同」二の作用を示す
平面図である。 6・・・・・・ウェハ、    10・・・・・・オリ
フラ、11・・・・・・旋回手段、 13・・・・・・ステッピングモータ、14・・・・・
・吸着台、  20・・・・・アーム、22・・・・・
・揺動部材、 23・・・・・・光電素子、24・・・
・・・投光器、  32・・・・・・ローラ、同 代理
人 鎌 田 文 ヘ (N Cつ Cく ■ 第7図 ■ ■

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一部にオリエンテーションフラットやノッチ部の
    ような形状変化による検出部を有する円板状のウェハを
    旋回させる旋回手段と、この旋回手段により旋回される
    ウェハの外周の検出部の位置を検出する光センサからな
    り、この光センサをウェハの外周付近の定位置にある可
    動部材に支持させ、可動部材に設けた複数のローラをウ
    ェハの周縁に接触させつつウェハを旋回させることによ
    り光センサをウェハの周縁から等距離に保ちつつ検出部
    を検出してウェハの位置決めを行うことを特徴とするウ
    ェハの位置合せ方法。
JP2098898A 1990-04-13 1990-04-13 ウエハの位置合せ方法 Pending JPH03296244A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2098898A JPH03296244A (ja) 1990-04-13 1990-04-13 ウエハの位置合せ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2098898A JPH03296244A (ja) 1990-04-13 1990-04-13 ウエハの位置合せ方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03296244A true JPH03296244A (ja) 1991-12-26

Family

ID=14231952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2098898A Pending JPH03296244A (ja) 1990-04-13 1990-04-13 ウエハの位置合せ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03296244A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6652216B1 (en) * 1998-05-05 2003-11-25 Recif, S.A. Method and device for changing a semiconductor wafer position
KR100475732B1 (ko) * 1997-09-13 2005-07-05 삼성전자주식회사 포토설비의웨이퍼얼라인장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100475732B1 (ko) * 1997-09-13 2005-07-05 삼성전자주식회사 포토설비의웨이퍼얼라인장치
US6652216B1 (en) * 1998-05-05 2003-11-25 Recif, S.A. Method and device for changing a semiconductor wafer position
US7108476B2 (en) 1998-05-05 2006-09-19 Recif Technologies Sas Method and device for changing a semiconductor wafer position

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5361121A (en) Periphery exposing method and apparatus therefor
JPH0610775B2 (ja) 円形基板の位置決め装置
JPS6372138A (ja) シリコンウエハ−の位置決め装置
US5159202A (en) Wafer shape detecting method
JPH03296244A (ja) ウエハの位置合せ方法
JPH0625013Y2 (ja) ウエハ位置決め装置
JP2558484B2 (ja) ウエハの位置決め装置
JP3180357B2 (ja) 円形基板の位置決め装置および方法
JP3072484B2 (ja) ウエハ位置決め装置
JPS59147444A (ja) 板状物体の位置合わせ方法およびその装置
JPH1022368A (ja) ウェーハのオリエンテーションフラット位置決め方法及びウェーハチャック及び半導体製造/試験装置
JPH03296245A (ja) ウエハの外形認識方法
JP2524541B2 (ja) ワ―ク反転用カム機構
JP2001319963A (ja) ウェハの位置合わせ装置
JPS6370436A (ja) ウエハ位置決め装置
JPH054201B2 (ja)
JP3178514B2 (ja) ウェーハプリアライメント装置
JPS6327699Y2 (ja)
JP3009243B2 (ja) Vノッチウエハの位置決め機構
JPH05139427A (ja) 取手付き容器の位置決め装置
JPS5818937A (ja) 円板物体の位置決め装置
JPS61243753A (ja) コイルセンタリング装置
JPH02291145A (ja) ウエハ搬送装置
US3700567A (en) Wafer loading apparatus
JPS6210251Y2 (ja)