JPH0329407A - 弾性表面波発性装置 - Google Patents
弾性表面波発性装置Info
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- JPH0329407A JPH0329407A JP16346189A JP16346189A JPH0329407A JP H0329407 A JPH0329407 A JP H0329407A JP 16346189 A JP16346189 A JP 16346189A JP 16346189 A JP16346189 A JP 16346189A JP H0329407 A JPH0329407 A JP H0329407A
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- acoustic wave
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
-
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14597—Matching SAW transducers to external electrical circuits
Landscapes
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、表面弾性波を発生させる弾性表面波発生装
置に関するものである。
置に関するものである。
第３図は例えば、「日本学術振興会弾性波素子技術第１
５０委員会第１６回研究会資料（昭和６３年１０月１４
−１５日）」に記載された“ＳＡＷデバイスにおける諸
問題と一解決法゜′の１１ぺ一ジに開示されたことを図
面化した従来の弾性表面波発生装置を示す平面図であり
、図において、１は圧電体か．ら成る基板、２．５は基
板１上に互いに略平行に形成された一対のブスバー、３
．４はブスパー２．５に一端が接続されて基板ｌに形成
された櫛歯電極で、それらの各楢歯が交互に互いに対向
して配置されている。なお、この従来例では上記１〜５
の各部が２組設けられている。 次に動作について説明する。 ブスパー２，５間に交流電圧を加えると、櫛歯電極３，
４の隣り合う櫛歯に正負の電圧が交互に加えられ、これ
によって、圧電体から成る基板１の各櫛歯の部分が交互
に異なる方向に伸縮して弾性波が発生し、この弾性波は
基板１の表面を長手方向に進行する。
５０委員会第１６回研究会資料（昭和６３年１０月１４
−１５日）」に記載された“ＳＡＷデバイスにおける諸
問題と一解決法゜′の１１ぺ一ジに開示されたことを図
面化した従来の弾性表面波発生装置を示す平面図であり
、図において、１は圧電体か．ら成る基板、２．５は基
板１上に互いに略平行に形成された一対のブスバー、３
．４はブスパー２．５に一端が接続されて基板ｌに形成
された櫛歯電極で、それらの各楢歯が交互に互いに対向
して配置されている。なお、この従来例では上記１〜５
の各部が２組設けられている。 次に動作について説明する。 ブスパー２，５間に交流電圧を加えると、櫛歯電極３，
４の隣り合う櫛歯に正負の電圧が交互に加えられ、これ
によって、圧電体から成る基板１の各櫛歯の部分が交互
に異なる方向に伸縮して弾性波が発生し、この弾性波は
基板１の表面を長手方向に進行する。
従来の弾性表面波発生装置は以上のように構威されてい
るので、ブスパー２と５間及び櫛歯電極３と４間は、電
気的に絶縁されており、一方、基板１は圧電性を有して
いるために、熱，外圧に対して静電気が発生しやすい。 特に高周波では、各電極はサブミクロンのパターンで形
成されるため、静電破壊をおこしやすい。静電破壊は例
えば、切断工程とか、エッチング工程とかで発生する。 また、この弾性表面波発生装置が他のデバイスに、．組
み込まれてからも、静電破壊が発生して装置がつぶれる
ことがある。これを防ぐために、静電防止剤を基板ｌに
塗布することが行われているが、その場合はエッチング
プロセス後に塗付するので、それ以前のエッチングプロ
セス等では、静電破壊やあるいは静電破壊といかなくと
も静電気による歪が生じる。また、静電防止剤を塗付す
ると、電気的な特性の変化がおきる上に静電防止剤の効
果も完全なものではない。 また、弾性表面波発生装置は電源に対して例えば５０Ω
のインピーダンスで整合されるが、一般に弾性表面波は
高インピーダンスのところに存在するので、電源との間
に抵抗等から或る整合回路を設ける必要がある等の課題
があった。 この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、静電気対策ができると共に、整合回路を基板
上の弾性表面波回路の中に含むことができる弾性表面波
発生装置を得ることを目的とする。
るので、ブスパー２と５間及び櫛歯電極３と４間は、電
気的に絶縁されており、一方、基板１は圧電性を有して
いるために、熱，外圧に対して静電気が発生しやすい。 特に高周波では、各電極はサブミクロンのパターンで形
成されるため、静電破壊をおこしやすい。静電破壊は例
えば、切断工程とか、エッチング工程とかで発生する。 また、この弾性表面波発生装置が他のデバイスに、．組
み込まれてからも、静電破壊が発生して装置がつぶれる
ことがある。これを防ぐために、静電防止剤を基板ｌに
塗布することが行われているが、その場合はエッチング
プロセス後に塗付するので、それ以前のエッチングプロ
セス等では、静電破壊やあるいは静電破壊といかなくと
も静電気による歪が生じる。また、静電防止剤を塗付す
ると、電気的な特性の変化がおきる上に静電防止剤の効
果も完全なものではない。 また、弾性表面波発生装置は電源に対して例えば５０Ω
のインピーダンスで整合されるが、一般に弾性表面波は
高インピーダンスのところに存在するので、電源との間
に抵抗等から或る整合回路を設ける必要がある等の課題
があった。 この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、静電気対策ができると共に、整合回路を基板
上の弾性表面波回路の中に含むことができる弾性表面波
発生装置を得ることを目的とする。
この発明に係る弾性表面波発生装置は、対向する一対の
ブスバー間を整合回路の一部としての抵抗パターン及び
／又はインダクタンスパターンにより導通させたもので
ある。
ブスバー間を整合回路の一部としての抵抗パターン及び
／又はインダクタンスパターンにより導通させたもので
ある。
この発明における抵抗パターン及び／又はインダクタン
スパターンは、櫛歯電極間の静電気による帯電を防止す
ると共に、整合回路の一部をも含むので、部品点数の削
減に寄与する。
スパターンは、櫛歯電極間の静電気による帯電を防止す
ると共に、整合回路の一部をも含むので、部品点数の削
減に寄与する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図においては第３図と対応部分には同一符号を付して説
明を省略する．６はブスパー２，５間を接続する抵抗体
から或る抵抗パターン、Ｒは抵抗パターン６の抵抗記号
及び抵抗値を示す。 次に動作について説明する。 ブスパー２と５間及び櫛歯電極３と４間での静電気によ
る帯電は、抵抗パターン６を介して導通させることによ
り、防ぐことができる。櫛歯電極３，４の下層には、ク
ロム等の層を敷くことが多いので、このクロム層を抵抗
パターン６に利用して、写真製版等の技術により、一括
して基板１上の弾性表面波回路の中に制作してしまえば
良い。 従って、抵抗パターン６のための工程を特に必要としな
い。 また、前述したように、一般的に弾性表面波は５０Ωの
インピーダンスからずれて、高インピーダンスのところ
に存在するので、櫛歯電極３，４間に抵抗を入れれば、
インピーダンスが下がり整合も取りやすくなる。従って
、整合回路の抵抗値Ｒになるように抵抗パターン６を作
れば、整合回路の抵抗を含んで一括制作することができ
る。 なお、上記実施例では、対向するブスパー２と５間を抵
抗パターン６により導通させたが第２図に示すように、
インダクタンスパターン７を設けて導通させても良く、
そのインダクタンス値Ｌを整合回路の一部として考えれ
ば、金属パターンであるので、導通の効果はさらに向上
する。 また、上記実施例では抵抗パターン６とインダクタンス
パターン７とを別々に１つづつ備えたが、両方共、備え
ても良く、その場合は形状は少し大きくなるが、整合回
路を含んでしかも導通特性のよい良好な効果が得られる
。
図においては第３図と対応部分には同一符号を付して説
明を省略する．６はブスパー２，５間を接続する抵抗体
から或る抵抗パターン、Ｒは抵抗パターン６の抵抗記号
及び抵抗値を示す。 次に動作について説明する。 ブスパー２と５間及び櫛歯電極３と４間での静電気によ
る帯電は、抵抗パターン６を介して導通させることによ
り、防ぐことができる。櫛歯電極３，４の下層には、ク
ロム等の層を敷くことが多いので、このクロム層を抵抗
パターン６に利用して、写真製版等の技術により、一括
して基板１上の弾性表面波回路の中に制作してしまえば
良い。 従って、抵抗パターン６のための工程を特に必要としな
い。 また、前述したように、一般的に弾性表面波は５０Ωの
インピーダンスからずれて、高インピーダンスのところ
に存在するので、櫛歯電極３，４間に抵抗を入れれば、
インピーダンスが下がり整合も取りやすくなる。従って
、整合回路の抵抗値Ｒになるように抵抗パターン６を作
れば、整合回路の抵抗を含んで一括制作することができ
る。 なお、上記実施例では、対向するブスパー２と５間を抵
抗パターン６により導通させたが第２図に示すように、
インダクタンスパターン７を設けて導通させても良く、
そのインダクタンス値Ｌを整合回路の一部として考えれ
ば、金属パターンであるので、導通の効果はさらに向上
する。 また、上記実施例では抵抗パターン６とインダクタンス
パターン７とを別々に１つづつ備えたが、両方共、備え
ても良く、その場合は形状は少し大きくなるが、整合回
路を含んでしかも導通特性のよい良好な効果が得られる
。
以上のように、この発明によれば、対向する一対のブス
バー間を抵抗パターン及び／又はインダクタンスパター
ンを介して接続するように構威したので、静電気破壊を
防止することができると共に整合回路も一体化されるの
で、部品点数を削減することができ、さらに製造工程を
増すこともなく、容易に製造することができる等の効果
がある。
バー間を抵抗パターン及び／又はインダクタンスパター
ンを介して接続するように構威したので、静電気破壊を
防止することができると共に整合回路も一体化されるの
で、部品点数を削減することができ、さらに製造工程を
増すこともなく、容易に製造することができる等の効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例による弾性表面波発生装置
を示す平面図、第２図はこの発明の他の実施例による弾
性表面波発生装置を示す平面図、第３図は従来の弾性表
面波発生装置を示す平面図である。 １は基板、２．５はブスバー、３．４は櫛歯電極、６は
抵抗パターン、７はインダクタンスパターン。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 特 許 出 願 人 三菱電機株式会社５゛ブ又ハー
を示す平面図、第２図はこの発明の他の実施例による弾
性表面波発生装置を示す平面図、第３図は従来の弾性表
面波発生装置を示す平面図である。 １は基板、２．５はブスバー、３．４は櫛歯電極、６は
抵抗パターン、７はインダクタンスパターン。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 特 許 出 願 人 三菱電機株式会社５゛ブ又ハー
Claims (1)
- 圧電体から成る基板と、上記基板に互いに略平行に形
成された一対のブスバーと、上記一対のブスバーにそれ
ぞれ一端が接続され各櫛歯が交互に配されるように上記
基板に形成された櫛歯電極と、上記一対のブスバーに両
端を接続して上記基板に形成した抵抗パターン及び／又
はインダクタンスパターンとを備えた弾性表面波発生装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16346189A JPH0329407A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 弾性表面波発性装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16346189A JPH0329407A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 弾性表面波発性装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329407A true JPH0329407A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15774320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16346189A Pending JPH0329407A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 弾性表面波発性装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0329407A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994021040A1 (de) * | 1993-03-11 | 1994-09-15 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Mit akustischen oberflächenwellen arbeitendes bauelement |
| EP0678977A1 (de) * | 1994-04-22 | 1995-10-25 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Filter |
| JPH08167826A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Nec Corp | 弾性表面波素子 |
| US6121859A (en) * | 1998-03-26 | 2000-09-19 | Nec Corporation | Surface acoustic wave filter with stacked impedance matching coils for discharging static electricity |
| EP1137175A2 (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| EP1603233A1 (en) * | 2004-06-02 | 2005-12-07 | Fujitsu Media Devices Limited | Saw apparatus and elastic wave apparatus |
| US6984540B2 (en) | 1999-09-30 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and method for producing the same |
| DE10118408B4 (de) * | 2000-04-13 | 2012-03-01 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Oberflächenwellenbauelements |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56156015A (en) * | 1981-03-26 | 1981-12-02 | Toshiba Corp | Elastic surface wave device |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP16346189A patent/JPH0329407A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56156015A (en) * | 1981-03-26 | 1981-12-02 | Toshiba Corp | Elastic surface wave device |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5699026A (en) * | 1993-03-11 | 1997-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Component working with surface acoustic waves |
| WO1994021040A1 (de) * | 1993-03-11 | 1994-09-15 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Mit akustischen oberflächenwellen arbeitendes bauelement |
| EP0678977A1 (de) * | 1994-04-22 | 1995-10-25 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Filter |
| US5619175A (en) * | 1994-04-22 | 1997-04-08 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Surface acoustic wave filter with reflectors and resistors |
| JPH08167826A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Nec Corp | 弾性表面波素子 |
| US6121859A (en) * | 1998-03-26 | 2000-09-19 | Nec Corporation | Surface acoustic wave filter with stacked impedance matching coils for discharging static electricity |
| US6984540B2 (en) | 1999-09-30 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and method for producing the same |
| EP1137175A2 (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| EP1137175A3 (en) * | 2000-03-21 | 2004-08-18 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
| US6577209B2 (en) * | 2000-03-21 | 2003-06-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Surface acoustic wave device with inductor means for correcting impedance imbalance between input and output electrodes |
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| US7190241B2 (en) | 2004-06-02 | 2007-03-13 | Fujitsu Media Devices Limited | Elastic wave apparatus |
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