JPH03292161A - 熱記録方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感熱記録、熱転写記録、通電感熱記録、通電
転写記録、サーマルインクジェット等の熱記録方法に関
する。

（発明の概要） 本発明は、感熱記録のサーマルヘッドやサーマルインク
ジェットヘッドぐいずれもサーマルヘッドと呼ぶ〉の発
熱抵抗体あるいは通電記録紙の発熱抵抗層等の発熱抵抗
体（以下煩雑さを避けるため、前記発熱抵抗体および前
記通電発熱抵抗層をともに発熱抵抗体と呼ぶ）に通電し
てこの発熱抵抗体を発熱させ、この発熱による発熱抵抗
体の温度上昇によって記録媒体に記録を行う感熱記録、
熱転写記録、サーマルインクジェット記録、通電感熱記
録、通電転写記録等の熱記録方法において、前記発熱抵
抗体に、特定温度領域を境界にして、この温度領域より
低温部でより低い抵抗値、高温部でより高い抵抗値にほ
ぼ階段状に変化する特性を備えさせ、発熱抵抗体の前記
部分の電圧印加前の温度が前記特定温度領域以下である
とき、前記発熱抵抗体に一電圧パルスを印加し通電する
ことによって、前記発熱抵抗体の電圧印加前の温度から
前記特定温度領域までは、より大きな電力消費によって
前記発熱抵抗体の急峻な温度上昇を行わせ、前記一電圧
パルス内で前記特定温度領域に達した以降、電圧印加を
完了するまでの間はより小さい電力消費によって前記発
熱抵抗体の緩やかな温度上昇を行わせて記録を行い、ま
た、前記発熱抵抗体が前記電圧印加開始時点に前記特定
温度領域より高温にある場合は、前記パルス通電のあい
だ前記緩やかな昇温状態を維持することによって、発熱
抵抗体の電圧パルス印加前の温度に応じて前記発熱抵抗
体の温度上昇の速さを変え、一定パルス幅の電圧印加に
よる前記発熱抵抗体の昇温ビーク温度が一定温度に近づ
きまとまるように発熱を行わせるという一種の発熱温度
制御機能を発熱抵抗体自身に与え、よって記録品質等に
おいて優れた記録を実現するものである。

（従来の技術〕 従来の熱記録方法においては、例えばサーマルヘッドの
発熱抵抗体による熱を直接感熱紙等に伝えて記録する感
熱記録方法や、サーマルヘッドの発熱抵抗体による熱で
液体インク内に気泡を発生させ、この気泡による圧力で
液体インクを飛ばすサーマルインクシエンド方式では、
サーマルヘッドの発熱抵抗体として、酸化ルテニウム、
窒化タンタル等の金属化合物抵抗体や、タンタル等の高
融点金属に酸化シリコン等の絶縁物を分散したサーメン
ト抵抗体等が用いられていた。

上記従来のサーマルヘッドの発熱抵抗体に適当な電圧を
印加すると、発熱抵抗体に電流が流れジュール熱が発生
し、この状態を一定時間維持して記録に必要な熱エネル
ギーを感熱記録紙等に与える。上記発熱抵抗体で発生す
るジュール熱エネルギーは、発熱抵抗体の抵抗値、印加
する電圧、この電圧を印加する時間で決定され、−船釣
な熱記録機器においては、使用する感熱紙の熱感度特性
や、発熱抵抗体から感熱紙への熱伝達特性、発熱抵抗体
周辺のへツクグラウンド温度、記録媒体自身の温度等に
よって、前記印加電圧かまたは電圧印加時間を調整して
最適な記録品質、あるいは階調記録における目的の記録
濃度となるように、発熱抵抗体での発生熱エネルギーを
最適値に合わせ込むことが行われていた。

また、例えば通電発熱抵抗層を有するインクドナーシー
ト等と通電ヘッドを用いた通電転写記録方法においては
、上記通電発熱抵抗層としてカーボン塗料などが用いら
れ、通電ヘッドによって上記ｉ！電電熱熱抵抗層通電し
インクドナーシート自身を発熱させ、インクを溶融また
は昇華させ記録媒体にインクを転写するものであるが、
上述の感熱記録方法と同様に、通電発熱抵抗層のシート
抵抗、インクドナーシート自身の温度、通電ヘッドの電
極温度等の条件によって、印加電圧かまたは電圧印加時
間を調整して最適な記録品質、あるいは階調記録におけ
る目的の記８３　？ａ度となるように、通電発熱抵抗層
での発生熱エネルギーを最適値に合わせ込むことが行わ
れていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の熱記録方法においては、下記の理由により、発熱
抵抗体への印加電圧と電圧印加パルス幅の調整による記
録に関わる熱エネルギーの調整がきわめて煩雑で、かつ
記録機器を大きく高価なものとさせていた。

発熱抵抗体で電圧パルス印加によって発生する熱エネル
ギーは、前述のように前記剛力ロパルスの電圧またはパ
ルス幅で決定できるが、発熱抵抗体の温度は、上記パル
スの印加周期や、連続印加回数等のパルス印加履歴、注
目する発熱抵抗体周辺の発熱抵抗体のパルス印加履歴即
ち発熱１！暦、サーマルヘッドの支持基板温度、インク
ドナーシートや液体インク温度、環境温度等によって変
動しやすい。

熱記録機構は、直接的には発熱抵抗体で発生する熱エネ
ルギーの大きさが問題となるのではなく感熱記録紙の発
色層の温度やインク層の温度、言い替えれば発熱抵抗体
の温度に依存する。従って、均一な記録熱記録を得るた
めに、発熱抵抗体の発熱時温度を均一にしようとするな
らば、上述のような発熱しようとしている瞬間の発熱抵
抗体の置かれている熱的環境情報や、熱的履歴情報をあ
つめるか、予測することをして、発熱抵抗体の温度が特
定温度まで昇温するよう前記印加電圧または電圧印加パ
ルス幅を調整決定してから発熱抵抗体を発熱させなけれ
ばならない。

上述のような情報収集手段、予測手段、記録条件決定手
段は、サーマルヘッド基板の温度や環境温度を検出する
各種温度センサ、記録履歴を把握するための過去の記録
データを記憶するメモリや、熱的状態を予測する熱等価
回路等のシミュレータ、演算処理するＣＰＵやゲート回
路等ハードウェア上の負荷がきわめて大きい。またこれ
らのハードウェアをサポートするソフトウェアもきわめ
て複雑なものである。特に発熱抵抗体を多数有する大型
、高精細の熱記録機器や、階調記録を行う機器では、処
理情報も膨大となってしまい、装置の大型化、高価格化
が避けられなく、記録品質を犠牲にすることもある。ま
た、情報収集、予測、記録条件決定のための処理時間も
ｃｐｕ等の制約を受け、高速記録の障害ともなってしま
っている。

さらに、サーマルヘッドでは一般に熱効率を高くするた
めに保温層としてのグレーズ層を設けているが、このグ
レーズ層は厚膜プロセスで作られているため、厚さのバ
ラツキが厚みの平均値の±２０％以上に達し、個々のサ
ーマルヘッドでこのグレーズ層による保温効果がランダ
ムに大きくばらついてしまう、従って、前述のようにい
くら発熱抵抗体の熱的環境の情報を正確に捕らえ、処理
して、その都度記録条件を決定しても、サーマルヘッド
の熱的特性のバラツキによって精度の高い発熱温度制御
はできない。もし、より高い精度の発熱温度制御を行お
うとすれば、サーマルヘッド個々の熱特性のバラツキを
も制御パラメータとして盛り込まねばならず、記ｔ３機
器１台１台で調整するなど量産性に多大な犠牲を払わね
ばならない。

また、サーマルヘッドの故障や寿命などで、記録機器内
のサーマルヘッドを交換する場合等を考えると、実質的
には、サーマルヘッド個々の特性に記録機器の設定を調
整するなどのことは、はとんど困難である。熱容量、熱
抵抗のバラツキは、通電熱記録における発熱抵抗層周辺
部にも存在し、上述のサーマルヘッドの場合と同様の問
題がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記発熱抵抗体温度均一化のための種々の問
題を解決するためになされたもので、発熱抵抗体の温度
を特定温度以上に昇温させない自己温度制御機能をもた
せることによって、従来の様な、発熱抵抗体の温度制御
の煩雑さを払拭するものである。

本発明は、発熱抵抗体に、特定温度領域を境界にして、
この温度領域より低温部でより低い抵抗値、高温部でよ
り高い抵抗値にほぼ階段状に変化する特性を備えさせ、
発熱抵抗体の前記部分の電圧印加前の温度が前記特定温
度領域以下であるとき、前記発熱抵抗体に一電圧パルス
を印加し通電することによって、前記発熱抵抗体の電圧
印加前の温度から前記特定温度領域までは、より大きな
電力消費によって短時間で前記発熱抵抗体の急峻な温度
上昇を行わせ、前記一電圧パルス内で前記特定温度領域
に達した以降、電圧印加を完了するまでの間はより小さ
い電力消費によって前記発熱抵抗体の緩やかな温度上昇
を行わせて記録を行い、また、前記発熱抵抗体が前記電
圧印加開始時点に前記特定温度領域より高温にある場合
は、前記パルス通電のあいだ前記緩やかな昇温状態を維
持させて記録を行う。

〔作用〕

発熱抵抗体が前記特定温度領域より高い温度にあるとき
の発熱抵抗体を、仮に第１のヒータとすると、前記特定
温度領域より低い温度にあるときは、前記第１のヒータ
に別の第２ヒータが前記発熱抵抗体の回路に並列に組ま
れていることになる。

従って、発熱抵抗体の温度が前記特定温度領域より低い
ときに一定電圧を印加すると、前記第１のヒータでの発
熱と前記第２のヒータでの発熱が行われ、発熱抵抗体の
温度上昇を急峻にする。前記特定温度領域に達するか、
より高い温度においては、前記第２のヒータは発熱を中
止し第１のヒータによる緩やかな昇温が行われる。すな
わち、前記第２のヒータは前記特定温度領域に発熱抵抗
体が昇温するまでの補助し−タの役割を果たす。

従って、電圧パルスを印加する直前の前記発熱抵抗体の
温度に応じて、前記補助し−タの発熱時間を変え発熱量
を制御する、すなわち発熱抵抗体のピーク温度を制御す
る働きを、前記発熱抵抗体自身がもつことになる。その
結果、発熱抵抗体のあらゆる熱環境下、例えばあらゆる
環境温度・発熱履歴等のもとにおいても、より均一な温
度による記録を実現でき、発熱抵抗体の駆動を外部から
微妙に制御する必要がなくなる。

〔実施例〕

本発明の詳細を実施例をもって説明する。

第１の実施例 第１図は、本発明の熱記録方法における感熱記録等に用
いられるサーマルヘッドの平面図で、第２図は、このサ
ーマルヘッドの発熱抵抗体部の断面図である。グレージ
ング処理されたアルミナセラＱ　７り等の基板６上に、
約１５０℃を境に低温側で金属的、高温側で半導体的な
電気伝導度特性を持つ材料からなる薄膜の発熱抵抗体１
を設け、この発熱抵抗体の一端を個別電極２と接続し、
他端を第１の共通１を極３と接続する。前記個別電極は
トランジスタ等の電流のスイッチング素子４と接続され
ている。５は上記スイッチング素子４と接続された第２
の共通電極である。サーマルヘッドとしては前記スイッ
チング素子４および第２の共通電極５を設けず、記録機
器として別個に設けても構わない。

前記第１の共通電極にプラス電位、前記第２の共通電極
にマイナス電位を与えておき、前記スイッチング素子４
を開閉することによって、前記発熱抵抗体１に電圧パル
スを印加する。発熱抵抗体１に電圧パルスを印加すれば
、印加電圧と発熱抵抗体１の抵抗値によって適当な電力
消費がおきてジュール熱を発生し、発熱抵抗体ｌの温度
上昇が開始する。今の場合、前記発熱抵抗体は前記金属
半導体相転移の低温相すなわち金属相にあるとすると、
抵抗値はより低い値となって一定電圧下ではより大きい
電力消費の状態となって、急峻な温度上昇がもたらされ
る。

第１０図は、前記パルス印加に伴う前記発熱抵抗体１の
表面温度７１の時間変化を表す図である。

この図で、Ｔｃは前記発熱抵抗体の電気伝導度における
金属半導体相転移の温度を表し、ｔｏｎは前記パルスの
印加開始時刻、ｔｐは前記発熱抵抗体表面温度が前記相
転移温度Ｔｃに達する時刻、ｔｏｆｆは前記パルスの印
加終了時刻を表す、ｔｐからｔｏｆｆまでの間は前記発
熱抵抗体４は金属半導体相転移によってより高い抵抗値
をもつ発熱抵抗体となっており、この発熱抵抗体の表面
温度は、はとんど前記相転移温度Ｔｃの付近から緩やか
な上昇を行う、実際の発熱抵抗体温度は発熱抵抗体自身
と周辺の構造部材の熱容量や熱抵抗による熱的慣性から
上記Ｔｃより若干高くなることもある。ｔｏｎからｔｐ
までの発熱抵抗体の表面温度上昇は、発熱抵抗体１の面
積を８トン）／ｍｍの発熱抵抗体密度相当の０．０１５
ｍｒｒｒ、発熱抵抗体の低温側での抵抗値を５００Ω程
度、高温側での抵抗値を２０００Ω程度、印加電圧を２
０Ｖとした場合、発熱抵抗体表面に感熱紙等の熱吸収体
を接触させなければ、室温状態のｔｏｎから約０．２ξ
り秒程度以下の時間で前記発熱抵抗体のベース温度とも
言うべき約１５０℃のＴｃに達し、さらに１もり秒程度
で感熱記録十分な約３００℃以上に達する。この時間は
、サーマルヘッドの前記グレージング基板のグレーズ厚
みや、発熱抵抗体表面にコートされている保護層の厚み
等によって発熱抵抗体周辺の熱抵抗や熱容量の熱特性が
変わるので、サーマルヘッドの構造に伴い個々に違って
くる。しかし、発熱抵抗体の前記ベース温度は、この発
熱抵抗体を構成する材料の持つ前記相転移温度Ｔｃで決
まり、サーマルヘッドの上述のような熱特性、サーマル
ヘッドの構造には依存せず、きわめて短時間のうちに前
記Ｔｃの温度レベルまで発熱抵抗体温度を押し上げる。

サーマルヘッドには従来技術の問題点で説明したように
、発熱抵抗体にとっての熱放散特性等の熱特性のバラツ
キが存在するが、このバラツキは、前記Ｔｃ以上の即ち
前記ｔｐ以降の昇温冷却の時定数と、前記ｔｏｎからｔ
ｐまでの昇温勾配のバラツキ即ちｔｐの時刻の多少のバ
ラツキに現れるが、前記Ｔｃの値自体をばらつかせるこ
とはない。

ところで、熱記録における発色機構は、直接感熱方式で
は発色剤の熱による化学反応であって反応速度は温度に
依存し、また熱転写方式やサーマルインクジェットでは
インクの物理的溶融、昇華、蒸発といった物理的相変化
の類でありインクの温度によって記録が支配される。従
って、昇温の中間点で一定の温度Ｔｃに制御される本発
明の方法においては、従来のような温度を直接制御する
ことの出来ない場合に較べ、サーマルヘッド等の熱特性
のバラツキの記録特性への影響は、はるかに小さいもの
となる。

また、発熱抵抗体の抵抗値バラツキが、抵抗膜厚等によ
り従来の熱記録におけるサーマルヘッド等、本発明の熱
記録におけるサーマルヘッド等問わず存在しうるが、こ
のバラツキも、本発明では前記ｔｏｎの温度からＴｃま
でに至る時間のバラツキとｔｐからｔｏｆ　ｆまでの温
度上昇勾配に現れるが、前記Ｔｃは物質の固有のもので
抵抗値そのものとは無関係で、前述の熱特性バラツキの
場合と同様に抵抗値バラツキの記録特性への影響はきわ
めて小さい。

前記発熱抵抗体の抵抗値バラツキによる昇温勾配、時刻
ｔｏｆ　ｆでのピーク温度バラツキをより小さく、均一
なものにしようとするなら、前記発熱抵抗体の高温側に
おける半導体的電気伝導度の相での発熱抵抗体抵抗値の
大小に合わせ、電力で均一になるように印加電圧または
電流を調整設定するか、ｔｐからｔｏｆｆ（現実的には
ｔｏｎからｔｏｆｆ）を調整設定してやればよい。

さらにより厳密な均一化が必要ならば、低温側における
金属的電気伝導度の相での発熱抵抗体抵抗値の大小に合
わせ、印加電圧を調整設定すればよい。この場合は、ｔ
ｏｎからｔｐまでの、即ち前記Ｔｃまでの温度勾配を均
一にしようとするもで、ｔｏｎからｔｐまでの時間その
ものは直接調整できず、電圧調整あるいは電流調整のみ
である。

−１的な本発明の記録方法におけるｔｏｎからｔｐまで
の時間は、ｔｏｎからｔｏｆｆまでの時間よりきわめて
短く、またｔｏｎからｔｐまでは温度Ｔｃによって自己
制御されてしまっているので、記録特性への調整効果は
、電圧・電流を調整した場合、ｔｐからｔｏｆｆまでの
間の高温側でより強く発揮する。従って、前述の発熱抵
抗体の高温側における半導体的電気伝導度の相での発熱
抵抗体抵抗値の大小に合わせ、電力で均一になるように
印加電圧または電流の調整設定の場合は、ｔｏｎからｔ
ｐまでの前記調整設定の影響を無視してかまわない、逆
に、前述の低温側における金属的電気伝導度の相での発
熱抵抗体抵抗値の大小に合わせ、印加電圧・電流を調整
設定の場合は、この調整が及ぼすｔｐからｔｏｆｆまで
の温度振舞いへの影響に注意する必要がある。

上述したようにサーマルヘッドの熱特性バラツキ、抵抗
値バラツキによる記録特性への影響は、本発明の場合極
めて小さいのであるが、第１０図に示した前記相転移温
度部ち中間制御温度Ｔｃが高く、十分な記録に必要なピ
ーク温度Ｔｐに近いほど、より均一な記録が可能となる
。また、Ｔｃより低温側の電力消費に較べ高温側の電力
消費がより小さいほど、あるいは、定電圧駆動を考えた
とき抵抗値が高温側で低温側より高く差が大きいほど、
より均一な記録が可能となる。

特に、上述のより均一な記録を行うための条件を共に高
い充足度で満足させたとき、感熱記録などにおける濃度
階調の制御は、ｔｏｎからｔｏｆｆのパルス印加時間の
制御で簡単に高精細な階調を実現できる。

前述の実施例では前記発熱抵抗体の金属半導体転移の温
度を約１５０℃と設定したが、より高いピーク温度をを
要求されるような、高速熱記録装置や、高温発色感熱紙
等を用いる車載の熱記ｔ３４１ｉＪ器、短いパルスで記
録するサーマルインクジェソトでは、２００℃あるいは
２５０℃等と高い相転移温度の発熱抵抗体にし、発熱抵
抗体としての抵抗値を低く　（あるいは印加電圧を高く
）シて電力を大きくすれば、急速昇温高ピーク温度で、
感熱紙の発色反応等が高温によって短時間で充分起き、
前記ｔｐからｔｏｆｆの時間の短かい印加パルス幅（ｔ
ｏｆｆ−ｔｏｎ）でも発熱ピーク温度を確保でき、均一
な記録が可能となる。逆に低速低消費電力型のサーマル
ヘッドなどでは、発熱抵抗体としての低温側の抵抗値、
高温側の抵抗値をより高＜シ（あるいは印加電圧を低く
シ）ゆっくりＴＣまで昇温させ、さらにゆっくりピーク
温度まで到達させればよい、この場合、ピーク温度はあ
まり高い必要がないから前記相転移温度Ｔｃを１２０℃
等に下げてやるのがよい。

第２の実施例 第３図は、本発明の第２の実施例を説明する図で、窒化
タンタルやサーメット等の通常の発熱抵抗体材料から成
る第１の抵抗体７と、特定温度Ｔｃ２で金属非金属（絶
縁体）相転移する膜パターンからなる第２抵抗体８を積
層形威し、この第２の抵抗体８を、前記抵抗体７と並列
に個別電極２と共通電極３の間に接続した構成の発熱抵
抗体を備えるサーマルヘッドの要部平面図である。第４
図は、この発熱抵抗体部のＡ−Ａ’断面図で、第５図は
、Ｂ−Ｂ”断面図である。前記個別電極２と共通電極３
との間に電圧印加した場合、その時の温度が前記第２の
抵抗体８の前記相転移温度Ｔｃ２より低いときは、記録
に寄与する発熱は第１の抵抗体７と第２の抵抗体８で発
生し、この発熱によって発熱抵抗体の温度（即ち第２抵
抗体の温度）が前記Ｔｃ２に達すると、第２の抵抗体は
非金属化（あるいは絶縁物化）して第１の抵抗体での発
熱に較べほとんど無視できる程度の発熱しかしない、従
ってこの状態においては、前記Ｔｃ２より低い温度での
発熱状態に較べ僅かにしか発熱せず、発熱抵抗体表面の
温度上昇は第１０図の温度変化を表す図と同様の変化を
する。ｔｏｎからｔｐまでの発熱抵抗体の表面温度上昇
は、発熱抵抗体７．８の面積を８トン）　／　ｍ　ｍの
発熱抵抗体密度相当の０．０１５ｍｍ、第１の抵抗体の
抵抗値を２２００Ω、第２の抵抗体の前記Ｔｃより低温
側での抵抗値を６５０Ω程度、高温側での抵抗値を２０
にΩ程度とすると、発熱抵抗体としての並列抵抗値は、
前記Ｔｃ２の温度以下で約５００Ω、Ｔｃ２以上で約２
０００Ωとなり、前述の第１の実施例の場合と抵抗値特
性は同等で、従って発熱特性もほぼ同等である。上述の
抵抗値例では第２の抵抗体はＴｃ２を境に約３０倍の抵
抗値変化をしたが、材料の選択によっては、２桁以上変
化するものも可能である。

第１の実施例では単一の抵抗材料で、Ｔｃ２の前後で２
通りの抵抗値を実現していたが、第２の実施例では並列
抵抗で実現しているため、必要抵抗値実現のための材料
選択の自由度が高い。

第３の実施例 材料選択の自由度の高い前述の第２実施例の構造を利用
し、前記Ｔｃ２以上の温度で、面積当りの消費電力があ
る程度低くなるように抵抗値設計をすると、第１１図に
示す発熱体表面温度の変化曲線７２ように、たとえＤＣ
１圧を印加し定常的な電力消費が行われても、発熱体表
面温度は発熱抵抗体が焼損しない温度範囲で発熱と放熱
が等しくなる平衡温度Ｔｅに達し、電圧印加を終了しな
い限りほぼ前記平衡温度Ｔｅを維持することができる。

前記第１の抵抗体のような通常の抵抗体単独でも平衡温
度を維持する状態を形成することは可能だが、本発明の
場合、前記平衡温度Ｔｅより若干低い温度である前記Ｔ
ｃ２でバイアス温度のような温度制御がされているため
、前記平衡温度Ｔｅが、周辺の温度条件に振られにくく
、また、Ｔｃ２までの昇温を前記第２の抵抗体での発熱
が支援するため、より短時間でかつ僅かな時間バラツキ
で平衡温度Ｔｅに達するメリットがある。この様な安定
した平衡温度Ｔｅを実現すると、ｔ。

ｆｆのタイミング制御による階調記録制御の再現性を高
くでき、品質の優れた階調印字を提供できる。

第４の実施例 第２の実施例における前記第１の抵抗体７を、前記第２
の抵抗体の相転移温度Ｔｃ２と異なるＴｃ１で金属非金
属（絶縁体あるいは半導体）転移する材料で構成するこ
とも可能である。

例えば第１の抵抗体の相転移温度Ｔｅｌを２００℃、第
２の抵抗体の相転移温度を１５０℃とし、この様な構成
の発熱抵抗体に一定電圧を印加すると、発熱抵抗体の表
面温度は第１２図の発熱体表面温度の変化曲線７３の様
な振舞いを示す、電圧印加を開始するｔｏｎから温度Ｔ
ｃ２までは急峻な温度上昇をし、次いでＴｅｌまでは緩
やかな温度上昇をし、その後の温度はより緩やかな上昇
かまたはＴｅ１以上に上がらない安定した状態になる。

この温度Ｔｅ１以上に昇温しない条件は、前記Ｔｅ１以
上の温度で前記第１および第２の抵抗体の並列抵抗値が
高く、Ｔｅ１以上に昇温させるのに不十分な発熱程度し
かさせないことであって、前記Ｔｅｌの近傍温度で前記
第２の抵抗体が電圧印加され続ける間、金属相から非金
属相、非金属相から金属相へと前記相転移が起こり続け
る状態を実現することである。この様な状態を実現すれ
ば前述の平衡温度Ｔｅの実現の場合と同様に、階調記録
が容易に行え、温度の高い領域即ち、Ｔｃ２からＴｃｌ
までをやや緩やかな温度勾配にしているため、高温部で
の発熱抵抗体周辺への熱衝撃をやわらげ、従って信頼性
の高い発熱構造となる。

第１図、第３図に示した第１および第２の実施例の発熱
抵抗体構造を、連続パルスで駆動した場合の、発熱抵抗
体表面の温度変化の様子を第１３図に、また第３および
第４の実施例の発熱抵抗体構造を、連続パルスで駆動し
た場合の、発熱抵抗体表面の温度変化の様子を第１４図
に示した。第１のパルスから第ｎのパルスまで、急勾配
で立ち上がり到達する中間温度Ｔｃは一定であり、第１
のパルスによるＴｃまでの昇温時間が、発熱抵抗体の初
期のバックグラウンド温度が低い分長めとなるが、第２
のパルス以降はほとんど発熱カーブが同じとなる。この
ように−切駆動上の制御を行うことなく一定発熱温度に
自己制御することができる。上記第１のパルスでの発熱
昇温時間が長いことは、たとえ昇華型階調プリンタなど
においても特に問題とならないが、厳密な記録濃度管理
を必要とする場合は、第１のパルス即ちバックグラウン
ド温度が低い場合のみ昇温時間の長い分印加パルス幅を
延ばして、ピーク温度保持時間を均一に制御してやって
も良い。

階調記録を行う記録機器においては、直接感熱方式、昇
華転写方式、通電記録を問わず、印加パルス幅の長短で
階調制御することが一般的である。

従来の熱記録方法においては、パルス幅の長さと共に発
熱抵抗体のピーク温度が大きく変化してしまうため、階
調制御が難しかったが、本発明の熱記録方法では、少な
くとも発熱昇温過程の中間温度が一定値に自己制御され
ているため、パルス幅という時間のパラメータのみで、
発熱ピーク温度とインクなどに与える総熱エネルギーを
再現性よく制御した階調制御が可能で、特に第３、第４
の実施例においてはピーク温度がより均一な状態を実現
でき、厳密な階調を実現できる。従来例では、６４階階
調度の相対濃度制御を行っていることもあるが、絶対濃
度制御では、せいぜい１６階調が限度である。しかし、
本発明の熱記録方法におけるサーマルヘッドでは上述の
説明によって明らかなように、絶対濃度制御が容易であ
り、１２８２８階調５６５６階調能である。第１５図は
、階調制御に本発明の第１、第２の実施例の熱記録方法
における、発熱抵抗体への印加パルス幅に対する、発熱
抵抗体表面温度の温度波形を表した図で、第１６図は、
第３、第４の実施例の同様な発熱抵抗体表面温度の温度
波形を表した図である。それぞれの図において、第１階
調パルス１９−１．２１−１による発熱抵抗体温度波形
１８−１，２０１が、昇温過程の途中で冷却降下開始し
ているが、この様な階調パルス設定であっても、第Ｎ階
調までのほとんどのパルスのＰ一端が、発熱抵抗体の自
己制御された中間温度Ｔｃ（またはＴｃ２）に到達する
時刻以降にあれば、階調精度は高いものとなる。

第５の実施例 第３図、第４図、第５図に示した前述の第２の実施例で
は、前記第１の抵抗体と、第２の抵抗体の平面形状が同
一であったが、第６図のように異なる平面形状で第１の
抵抗体１０と第２の抵抗体１１を並列させる場合もある
。第７図は、第６図における発熱抵抗体のｃ−ｃ’断面
図である。この第１の抵抗体１０の形状は、発熱抵抗体
の外形形状と一致し、第２の抵抗体１１は、発熱抵抗体
の中央部にスリットｂが開く形でａ部に形成されている
。前記第２の抵抗体１１には前記第１の抵抗体１０が積
層されている。

この第５の実施例の発熱抵抗体に電圧パルスを印加し発
熱させると、第６図におけるｃ−ｃ’断面の発熱抵抗体
表面温度分布の昇温過程での変化は、第１８図の発熱体
表面温度の分布曲線７７ようになる。前記第１の抵抗体
と第２の抵抗体が積層されているａ部は、温度Ｔｃに達
するまですばやい昇温をし、ｂ部が温度の谷間となる。

ａ部が温度Ｔｃを越えると発熱抵抗体体の全領域ａ、ｂ
で前記第１の抵抗体による発熱のみとなり、緩やかな発
熱を一様にする。このＴｃ以上の状態では前記温度の谷
間となったｂ部に周囲のａ部の熱が拡散し、発熱抵抗体
断面の表面温度分布は台形形状に近づき、従来の発熱抵
抗体での温度分布が発熱抵抗体の中央部が温度ピークと
なるのに対し、発熱抵抗体形状に忠実な発熱温度分布と
なる。

第６の実施例 第８図に発熱抵抗体の平面図、第９図にこの発熱抵抗体
のＤ−Ｄ’断面図を示すように、第６図、第７図におけ
る第２の抵抗体１１を、逆にｂ部に設けａ部に設けない
ようにすると、第１７図に示した発熱体表面温度の分布
曲＆＊７６のように、特に温度Ｔｃ近傍では、ｂ部即ち
発熱抵抗体中央部の温度ピークは従来以上に鋭くなり、
Ｔｃ以上の高温はど温度ピークの鋭さが従来の鋭さに近
づいていくいく傾向をもつので、感熱記録における印加
エネルギ調整による網点式階調方法でのこの実施例の利
用は、従来困難だった低濃度（小面積）の階ｗ＠領域の
再現性向上をもたらす。またサーマルインクジェットの
ように瞬間的な高温を局所的に必要とする液体インクの
気泡発生にも向いている。

第７の実施例 以上は、感熱記録紙などの記録媒体、または記録媒体に
転写されるインクドナーシート、液体インクに熱を印加
する発熱抵抗体の発熱温度を均一に制御する実施例であ
ったが、発熱抵抗層を持つ感熱記録紙やインクドナーシ
ートに、通電電極を持つ通電ヘッドによって電圧パルス
を印加し、前記発熱抵抗層を持つ感熱記録紙やインクド
ナーシート自身が発熱し記録する通電熱記録方法におい
て、前記発熱抵抗層にカーボン塗料などの通常発熱抵抗
材料からなる第１の抵抗層と、例えば温度Ｔｃ５で金属
非金属の相転移をする材料からなる第２の抵抗層の積層
発熱層を用いても発熱中間温度の均一自己制御によって
記録の均一化が図れる。

この通電熱記録における本発明の実施例を以下説明する
。

第１９図は、ｉｌｌ感熱記録装置の断面図であって、通
電感熱記録紙５０は、発色記録層５１、前記第２の相転
移抵抗層５２、前記第１の通常抵抗層５３から威り、こ
の第２の抵抗層５２は電気伝導度が特定温度領域の低温
側で金属的、高温側で非金属的な変化をする素材を主成
分とした材料を均一塗布した層あるいは蒸着などによっ
て形成された層である。上記電気伝導度の変化を起こす
特定温度領域Ｔｃ５は、高速記録型、低消費電力型、階
調記録型等記録装置によっても違いを与えるべきである
が、例えば１００℃から１５０℃程度が好適である。上
記通電感熱記録紙５０が、プラテン６６と通電ヘッド６
０に挾まれた状態で、通電電極６１、帰路電極６２間に
電圧パルスを印加し、前記第１、第２の抵抗Ｊｉｉ５２
．５３を発熱させる。

前記積層発熱層が発前記温度Ｔｃ５に達すると前記第２
の抵抗層５３は抵抗値が急激に上昇し発熱にほとんど寄
与しなくなり、前記第１の抵抗Ｎ５２による発熱に依っ
て緩やかな発色Ｎ５１の昇温をもたらし発色が行われる
。

第８の実施例 第２０図は、熱溶融性インクＮ５６と、導電層５４と、
電気伝導度が特定温度Ｔｃ６の低温側で金属的、高温側
で非金属的な変化をする素材を主酸分とした材料からな
る第２の抵抗粒子５日と、カーボン粒子などの通常の抵
抗特性を持つ第１の抵抗粒子５７を分散させた混合発熱
抵抗層５５を設けた通電転写用インクドナーシートの断
面図である。第２１図はこのインクドナーシートを用い
た通電記録装置の断面図であり、通電ヘッドの通電電極
６１と、この通電へ、ドから幾分離れた箇所に設けられ
た帰路電極６５間の電流は、前記インクドナーシートの
混合発熱抵抗層５５において、この層の深さ方向に主に
流れる。前記相転移する第２の抵抗粒子５８と前記第１
の抵抗粒子５７は、前記通電電極６１と前記導電層５４
の関で並列回路をｉｌｌ威しており、前記特定温度Ｔｃ
６以下では共に発熱に寄与し、Ｔｃ６以上では第２の抵
抗粒子はほとんど発熱に寄与しなくなる。

前記混合発熱抵抗層５５、導電層５４は、インクドナー
シートに設けられていなくとも、発熱シートとしてイン
クドナーシートと別シートであっても構わない。

前記第１９図、第２１図の発熱抵抗層に金属非金属転移
をする材料層（あるいは粒子〉と通常抵抗ＩＷ（あるい
は粒子）を用いた実施例においで、前述の第２の実施例
における第１、第２の抵抗体を備えたサーマルヘッドを
用いた熱記録の場合と同様に、前記発熱抵抗層は、通電
電圧、通電時間、通電ヘッドの温度、発熱抵抗層を含む
通電感熱紙の通電前の温度、プラテンや環境温度等によ
らず、通電された場合の前記特定温度（Ｔｃ５あるいは
Ｔｃ６）にすばやく昇温し、その後援やかな昇温か行わ
れる。従って発熱ピーク温度は、前記特定温度（Ｔｃ５
あるいはＴｃ６）をベースにして安定した温度を実現し
やすく、従来の様な熱制御をほとんど必要とせず、均一
な熱記録を実現できる。

つぎに、上述の全ての実施例における発熱駆動の方法の
例を説明する。

第２３図は、前述の各発熱抵抗体、発熱抵抗層に４２の
ような電圧パルスを印加したときの、前記発熱抵抗体、
発熱抵抗層に流れる電流の波形４１を示している。通電
前の発熱抵抗体温度がＴｃ（あるいはＴｃ２）以下の場
合、例えば前述の第２の実施例における第２の抵抗体の
抵抗値が低く、発熱抵抗体としての抵抗値は、第１の抵
抗体と第２の低い状態での抵抗値の並列抵抗値となって
おり、より多くのｔ流が流れる。この状態は、第２の抵
抗体が高温相に転移するＴｃ２の温度領域に到達する時
刻ｔｐまで続き、この時刻以降は、第２の抵抗体の抵抗
値が高くなる分、電流値が減少した状態となり、通電パ
ルスの終端までこの状態が持続する。一定電圧駆動なら
、発熱体抵抗値がｔｐ以前で約５００Ω、ｔｐ以降で２
０００Ωなら、を流値はｔｐ後に１７４に減少する。厳
密には、前記第１の抵抗体の抵抗値は若干の温度依存性
があり、一般的なサーメット抵抗体なら一敗百ｐｐｍ／
’Ｃの抵抗温度係数を持っていおり、また、前記第２の
抵抗体も、抵抗値が大きく変化する相転移温度領域から
離れた温度域でも若干の抵抗値の温度依存性を持ってい
るから、時刻ｔｐ以荊のパルス印加時間帯、ｔｐＤｌ降
のパルス印加時間帯においても電流値の若干の変動があ
る。また、前記ｉｉｔ流値は発熱抵抗体回路のり、　Ｃ
１ｆｉ、分の影響も受ける。しかし、これらの前記電流
値への影響は、前記時刻ｔｐ近傍での電流値変化に較べ
、ごく僅かである。

ところで、各方式の熱記録装置においては、般に複数の
ドツトで記録画像を表現し、例えばサーマルヘッドの場
合には徽少な発熱抵抗体を多数備え、各発熱抵抗体が前
記ドツトを表現せしめる。

前記記録装置に設けられる電源装置はむやみに大きくす
ることができないから、一般的には、前記複数の発熱抵
抗体を複数のブロックに分割して、これらのブロックご
とに通電パルスを印加する時分割駆動が行われ、記録に
おける最大電力、即ち最大電流を小さくしている。本発
明の記録方法においては、−ドツトの通電パルス内で大
きなｉｔ流変化が起きるから、たとえ、第２２図に示し
たような各ブロックの駆動時刻を重ねない分割駆動を行
っても、電流容量に無駄が生しる。しかし、第２４図に
示したような、各ブロックの駆動の時間シフト量を、第
２３図におけるｔｏｎからｔｐの時間分だけとり、かつ
ひとつのブロック内の発熱抵抗体数を少なく設定すると
、前記電源が供給する電流の変動は少なくなり、総電流
も抑えることができる。

第２４図は、上述の考え方を元にしたブロック分割駆動
における、各ブロックへのパルス４６−１印加タイミン
グと、対応するブロックの電流波形４５−１とを示した
タイミングチャートの例である。前記分割駆動のシフト
時間はｄｔである。

第Ｎブロックのピーク電流部分（第２３図の４４に対応
する部分）は、第Ｎ−１ブロツクの小電流部分（第２３
図の４３に対応する部分）と重なっており、第Ｎ＋１ブ
ロツクのピーク電流部分も他のブロックの小Ｔｉ流部分
と重なっている。すでに述べたことだが、前記ピーク電
流部分となるｔ’。

ｎからｔｐの時間は、関わる発熱抵抗体の初期温度に依
って多少の変動をし、前記初期温度が低温なほど長くな
る。これは、発熱抵抗体が前記温度Ｔｃまで昇温するの
に低温から昇温しで行くほど時間がかかるからである。

瞬間的にも、前記各ブロック間で前記ｔｏｎからｔｐま
での時間が重ならないことが電源効率上は望ましいので
、関わる記録装置の最低動作保証温度でのｔｏｎからｔ
ｐまでの時間より、ｄｔを若干長めに設定したタイミン
グでブロックの分割駆動を行えばよいわけである。また
発熱抵抗体あるいは発熱抵抗層周辺の温度を感知して、
ｄｔをこの温度に応して変化させることもある。第２４
図のように駆動すると、同じ電源容量の電源を用いた場
合、第２２図のようなタイミングで駆動した場合に較べ
、短時間で全てのブロックの駆動を完了することができ
、記録の高速化に役立つ。

上述のような、印加パルス幅（ｔｏｎからｔＯｆｆまで
の時間）に較べ、十分短い時間であるｄｔの時間シフト
で分割駆動を行った場合には、電源の効率化の他に、以
下に述べるような記録の忠実性の上での利点がある。

サーマルヘッドを例にすると、複数の発熱抵抗体が直線
状に配列し、この発熱抵抗体列と直角な方向に感熱記録
紙を連続相対移動させて記録を行うが、例えば前記発熱
抵抗体列方向の１ドツト分の線幅の直線を記録しようと
した場合、ブロック分割のシフト時間ｄｔが、前記１ド
ツト分の線幅の距離を感熱記録紙が相対移動する時間に
較べ無視できないほど長いと、前記直線が前記ブロック
位置に対応した階段状の線となってしまう。ところが、
ｄｔを短くし分割数を増やした前記の駆動方法では階段
状の断差がｄｔの短さに対応して僅かなものとなって、
前記断差の目だたない直線として表現できる。従って、
図面のプロッタとしての用途などでは非常に有用な方法
である。

ところで前記の一連の金属非金属（あるいは絶縁体、半
導体）転移をする物質としては、酸化バナジウム系化合
物がある。酸化バナジウムに微量のＣｒをドープするこ
とによって室温より高い温度の領域で金属非金属的（あ
るいは絶縁体、半導体的）な電気伝導度の変化を起こす
、より高温側で非金属的（あるいは絶縁体、半導体的）
、より低温側で金属的な電気伝導度をもつ。バナジウム
、酸化バナジウムとも高融点物質であって発熱抵抗体と
して使用可能である。発熱抵抗膜としてスパックリング
等に薄膜プロセスによる放膜が可能であり、パウダ化し
てバインダを混ぜるなどしてペースト化して、あるいは
有機金属化して塗布等厚膜プロセスによる製造等も可能
である。前記第８の実施例（通電熱記録における実施例
）では、発熱抵抗層の厚さ程度の均一に粒径がそろった
粒子を用いる。いずれの場合も、＄、膜、整粒された酸
化バナジウム成分は、少なくとも多結晶構造を必要とす
る。スパッタリングの場合、金属バナジウムとクロムの
合金ターゲ・２ト、あるいはクロムを埋め込んだ金属バ
ナジウムターゲントをアルゴンと酸素ガスを用いてスパ
ッタする方法、酸化バナジウム粉体と酸化クロム粉体を
焼結したターゲットを、アルゴンガスまたはアルゴンガ
スに酸素を微量混合して高周波スパッタする方法等があ
る。

いずれのスパックリングにおいても、より結晶状態を確
実にするため着膜部の温度は数百℃以上であることが望
ましいが、成膜後レーザ照射や真空アニール熱処理して
結晶性を上げる方法もある。

Ｃｒを適量ドープした場合、電気伝導度は上記転移温度
において２〜３桁変化するので、発熱抵抗体や通電感熱
紙の発熱抵抗層として利用すると、一定電圧印加状態に
おいて、上記転移温度の上下で消費電力値として２〜３
桁変化し、熱記録という観点からは実質的に発熱非発熱
の変化を伴う。

従って窒化タンタルやサーメフト等の通常抵抗体を並列
に組み込めば、前述の一連の実施例の発熱抵抗体を実現
できる。前記酸化バナジウムにドープするＣｒの割合を
変えると、前記転移温度を変化させることが可能であっ
て、前記一連の中間温度Ｔｃの温度の設定が可能となる
。Ｃｒをドープしない酸化バナジウムでは抵抗値変化の
割合は小さく、かつ温度に対して緩やかな変化であるが
、約４００℃を境に低温側から高温側に向かって１桁近
いの抵抗値上昇があり、本発明の第１の実施例の様な単
独材料構成の発熱抵抗体に利用できるし、通常抵抗体材
料と組み合わせた発熱抵抗体材料としても可能である。

例えば、前述の第２の実施例では、抵抗膜として第１の
抵抗体と第２の抵抗体を別の層として設けたが、酸化バ
ナジウムなどの相転移材料が、他の金属（例え↓よタン
タル）との混合構造の膜においてもその相転移特性を保
てるなら、混合膜として発熱抵抗体を形成することもで
きる。この場合前述の第１の実施例と同様の単一発熱抵
抗体膜となり、発熱抵抗体の底膜、パターニングといっ
た加工上の簡略化が図れる。

第２５図は、前述の第１の実施例における金属非金属転
移をする発熱抵抗体の線抵抗の温度変化を表す図である
。線抵抗自体は、膜厚、線幅によって変化するので参考
値ではあるが、前記Ｃｒをバナジウムに対し０，５％程
度ドープした酸化バナジウムでは、線抵抗特性カーブ３
１のように約１５０℃で３桁はどの抵抗値変化がある。

Ｃｒのドープ量によって抵抗値変化を起こす温度領域は
変化し、Ｃｒのドープ量を増やしていくと前記抵抗値変
化の温度領域は徐々に低温側ヘシフトしてくる。Ｃｒの
バナジウムに対するドープ量が数％を超えると、低温側
から高温側に向かう抵抗値増大の変化が消失してしまう
ため本発明の目的を達しにくくなる。上述のように、Ｃ
ｒのドープ量が抵抗変化の温度特性を変化させるため、
酸化バナジウムに対するＣｒのドープ量の試料内のミク
ロ的な不均一度によって、上記線抵抗の変化は、例えば
第２５図３２のカーブのようにある温度幅を持つなだら
かなものとなることもある。この様ななだらかな変化で
あっても本発明の目的は達せられる。また、例えば−辺
０．数ｍｍの発熱抵抗体に通電して昇温させようとした
とき、発熱抵抗体内では空間的に均一に温度上昇が起こ
らないので、例えばサーマルヘッドの発熱抵抗体に上述
の物質を用いた場合、発熱抵抗体としての抵抗値の変化
は、見かけ上第２５図３２のようななだらかなものとな
るが、この場合においてもミクロ的には前記中間温度Ｔ
ｃまではすばやい昇温とＴｃ以上の温度ではゆるやかな
昇温の状態が起こっている。

従って、昇温の遅い部分はよりすばやい昇温を続け、速
い昇温部分は速やかにおだやかな昇温状態に移行するた
め、発熱抵抗体内の温度分布をより均一な方向に補正す
るような機能をもち、従来の感熱記録方法等と比較して
、より記録ドツトの忠実度が高い記録を実現できる利点
も持ち合わせる。

上述のすべての実施例において、発熱抵抗体の発熱昇温
過程の昇思速度の変化する中間温度（ＴＣ）は、たとえ
発熱抵抗体上に吸執源である感熱紙等の記録媒体が接触
していても、あるいは接触していなくとも変化せず、前
記中間温度以上ではより緩やかな温度変化をするから、
従来の熱記録におけるサーマルヘッドにおける発熱抵抗
体の無給紙状態での発熱ピーク温度の異常上昇による発
熱抵抗体の劣化、破壊が、本発明の記録方法における発
熱抵抗体では起こりにくいまた、ノイズ等による駆動制
御回路やＣＰＵの誤動作、暴走などの事態に対しても高
い信頼性を発揮する。

上述のことは通電熱記録においても、回路暴走などによ
る通電感熱記録紙の異常党勢、発火、プラテン等の機器
部品の破壊等を起こす危険が少なく機器の信頼性、安全
性を高めることで共通する効果である。

なお、上述の全ての実施例において、発熱抵抗体、発熱
抵抗層等の抵抗特性は、特に特定温度において不連続に
電気伝導度が変化することが必要なわけではなく、特定
の幅を持った温度領域で連続的に温度変化ものであって
も構わない。本発明の効果は、前記発熱抵抗体としての
抵抗値変化として、１．５倍から１０倍程度の変化が有
れば十分な効果を発揮する。この変化量は、一定電圧の
印加条件下で、発熱による昇温が記録に必要な温度まで
到達することのできる電力消費（エネルギー）をもたら
す抵抗値と、記録にかかわる温度レベルにおいて電力消
費（エネルギー））が少なくとも発熱抵抗体や発熱抵抗
層の温度を維持する大きさ程度の抵抗値の現実的な比率
を意味している。

〔発明の効果〕

以上述べてきたように、本発明によれば、■　発熱抵抗
体等が置かれているあらゆる温度環境に対しても、従来
より均一な、再現性のよい温度制御が可能で、均一かつ
再現性の高い高品質な記録が可能 ■　記録素子の熱特性バラツキに対しても、記録特性の
バラツキを抑えることが可能 ■　発熱抵抗体抵抗値、発熱抵抗層のシート抵抗値のバ
ラツキに対しても、記録特性のバラツキを抑えることが
可能 ■　高精度の濃度階調制御や網点階調制御が容易 ■　記録機器における温度検出等の温度情報収集回路や
記録濃度補正回路が簡単で済み、Ｉｌ器を小型、安価に
提供することが可能 ■　発熱抵抗体の耐暴走等に関して高信頼性かつより安
全 ■　発熱温度分布が発熱体形状に忠実で記録品質に優れ
る ■　発熱抵抗体列による直線の記録が忠実に行える 等の優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１の実施例におけるサーマルヘッ
ドの平面図、第２図は、第１図のサーマルヘッドの発熱
抵抗体の断面図、第３図は、本発明の第２の実施例にお
ける発熱抵抗体の平面図、第４図、第５図は、それぞれ
第３図の発熱抵抗体のＡ−Ａ’　およびＢ−Ｂ’　の断
面図、第６図は、本発明の第５の実施例における発熱抵
抗体の平面図、第７図は、第６図の発熱抵抗体のｃ−ｃ
’断面図、第８Ｉｉｉ１！ｌは、本発明の第６の実施例
における発熱抵抗体の平面図、第９図は、第８図の発熱
抵抗体のＤ−Ｄ’断面図、第１０図、第１１図、第１２
図は、本発明の実施例における発熱抵抗体の表面温度変
化を表す図、第１３図、第１４図は、本発明の実施例に
おける発熱抵抗体の表面温度の連続発熱での変化を表す
図、第１５図、第１６図は、本発明の実施例における発
熱抵抗体の表面温度の階調制御での温度変化を表す図、
第１７図、第１８図は、本発明の実施例における発熱抵
抗体の表面温度の分布を表す図、第１９図は、本発明の
第７の実施例における通電感熱記録装置の要部断面図、
第２０図は、本発明の第８の実施例における通電熱転写
用インクドナーシートの断面図、第２１図は、本発明の
第８の実施例における通電感熱記録装置の要部断面図、
第２２図、第２４図は、本発明の実施例における発熱抵
抗体の駆動タイミングと電流波形を表すタイミングチャ
ート、第２３図は、本発明の実施例における発熱抵抗体
の駆動電流波形を表す図、第２５図は、本発明の実施例
における発熱抵抗体を構成する抵抗体の抵抗値特性を表
す図である。 １・・・発熱抵抗体 ７．１０・・・第１の抵抗体 ８．１１・・・第２の抵抗体 ２・・・個別電極 ３．５・・・共通電極 ４・・・スイ・ノチング素子 １８−Ｎ、２０−Ｎ・・・発熱抵抗体表面温度１９−Ｎ
、２１−Ｎ・・・階調通電パルス３１．３２・・・抵抗
体の抵抗値特性 ４１．４５．４７・・・電流波形 ４２．４６．４８・・・通電パルス ５０・・・通電感熱紙 ５１・・・発色記録層 ・・第１の抵抗層 ・・・第２の抵抗層 ・・・導電層 ・・・混合発熱抵抗層 ・・・インク層 ・・・第１の抵抗粒子 ・・・第２の抵抗粒子 ・・・通電ヘッド ・・・ｉ！′ｇｊ、電極 ＴＣｌ、７Ｃ２・・抵抗体の相転移温度・・・発熱抵抗
体の平衡温度 ｎ・・・通電パルス印加時刻 ｆｆ・・・通電パルス印加終了時刻 ・・・Ｔｃ到達時刻 ・・・駆動シフト時間 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）発熱抵抗体に電圧パルスを印加し発熱させ、この
   発熱による発熱抵抗体の温度上昇を直接または間接的に
   利用して記録媒体に記録を行う熱記録方法において、 前記発熱抵抗体に、特定温度領域を境界にして、この温
   度領域より低温部でより低い抵抗値、高温部でより高い
   抵抗値にほぼ階段状に変化する特性を有する部分を備え
   させることによって、 発熱抵抗体の前記部分の電圧印加前の温度が前記特定温
   度領域以下であるとき、前記発熱抵抗体に一電圧パルス
   を印加し通電することによって、前記発熱抵抗体の電圧
   印加前の温度から前記特定温度領域までは、より大きな
   電力消費によって発熱抵抗体の前記部分の急峻な温度上
   昇を行わせ、前記一電圧パルス内で前記特定温度領域に
   達した以降、電圧印加を完了するまでの間はより小さい
   電力消費によって発熱抵抗体の前記部分の緩やかな温度
   上昇か温度維持を行わせて記録を行うことを特徴とする
   熱記録方法。