JPH03290979A - フォトダイオード - Google Patents

フォトダイオード

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JPH03290979A
JPH03290979A JP2092633A JP9263390A JPH03290979A JP H03290979 A JPH03290979 A JP H03290979A JP 2092633 A JP2092633 A JP 2092633A JP 9263390 A JP9263390 A JP 9263390A JP H03290979 A JPH03290979 A JP H03290979A
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JP
Japan
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layer
substrate
spd
semiconductor
junction
Prior art date
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Pending
Application number
JP2092633A
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English (en)
Inventor
Seiji Takahara
高原 誠司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はフォトダイオードに関し、特にデバイスオン
チップで製造されるフォトダイオードに関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第4図はデバイスオンチップで製造される従来のベース
−エピ型の5PD(シリコンフォトダイオード)を示す
断面図である。同図に示すように、P基板1上にNエピ
タキシャル層2が形成されており、このNエピタキシャ
ル層2の表面がらP基板1の表面にかけて選択的にP+
分離層7が形成されている。P+分離層7に囲まれた半
導体基板1とNエピタキシャル層2との間に埋込まれて
N1埋込み層8が形成されている。そして、Nエピタキ
シャル層2におけるP+分離層7で囲まれた領域の表面
にP+拡散層3(ベース領域) N+拡散層4が選択的
に形成されている。P+拡散層3の一部上及びN4拡散
層4上にはそれぞれアノード電極5及びカソード電極6
が形成され、これらの電極5.6が形成されていないN
エピタキシャル層2全面に反射防止膜9が形成されてい
る。
このような構成のベース−エビ構造のSPDはP1拡散
層3とNエピタキシャル層2とのPN接合により光電変
換部を形成している。
上記構成のベース−エビ型SPDにおいて、電極5,6
それぞれに所定の電圧を印加しP+拡散層3とNエピタ
キシャル層2との界面に形成されるPN接合に逆バイア
スを与えると、その電圧に応じてPN接合面に空乏層が
広がる。この状態で反射防止膜9上から光を照射すると
該空乏層内に電子、正孔が発生し、空乏層内の電界によ
り電子はNエピタキシャル層2に、正孔はP+拡散層3
にそれぞれ移動して光電流が流れる。この光電流を検出
することにより照射光の量を検知することができる。
第5図は、エビ−3UB構造の従来のSPDを示す断面
図である。同図に示すように、P基板11上にNエピタ
キシャル層12が形成されており、このNエピタキシャ
ル層12の表面からP基板11の表面にかけてP+分離
層17が選択的に形成されている。P+分離層17に囲
まれた半導体基板11とNエピタキシャル層2との間に
埋込まれてN+埋込み層18か形成されている。そして
、P+分離層17で囲まれたNエピタキシャル層2の表
面にN+拡散層14が選択的に形成され、P1分離層1
7の一部上及びN+拡散層14上にはそれぞれアノード
電極15及びカソード電極]6が形成され、これらの電
極15.16が形成されていないNエピタキシャル層1
2全面に反射防止膜19か形成されている。
このような構成のエビ−5UB構造のSPDは、アノー
ド電極15とP+分離層17を介して電気的に接続され
たP基板11と、カソード電極16とN1拡散層14を
介して電気的に接続されたNエピタキシャル層12との
PN接合により光電変換部を形成しており、ベース−エ
ピ構造のSPDと同様にして、光照射に応じて光電流を
発生する。
〔発明が解決しようとする課題〕
エピ−5UB構造のSPDは光電変換部であるPN接合
にP基板11を使用しているため、P基板11の表面の
結晶欠陥によりリーク電流か流れる。一方、ベース−エ
ピ構造のSPDはPN接合にP基板1を用いないため、
リーク電流は流れない。
また、エビ−3UB構造のSPDはPN接合にP基板1
1を用いており、アノード電極15に与える電圧により
P基板11の基板電位が設定される。従って、基板電位
を最低電位に設定する必要から、電極のコモン端子はア
ノード電極15に限られる。一方、ベース−エピ構造の
SPDはPN接合にP基板11を用いないため、そのよ
うな制限はなく、アノード電極5.カソード電極6のど
ちらをコモン端子にしてもよく、コモン端子の融通性が
高い。
第6図はベース−エピ構造及びエビ−3U B tlI
造のSPDの光の波長に対する感度を示したグラフであ
る。同図において、111はベース−エピ構造のSPD
の感度、p2はエビ−3UB構造のSPDの感度である
。同図に示すように、ベースエビ構造のPN接合は比較
的浅い位置に形成されるため短波長帯域において感度が
ピークに達する。
一方、エピ−5UB構造のPN接合は比較的深い位置に
形成されるため長波長帯域において感度がピークに達す
る。
ところで、CD(コンパクトディスク)、LD(レーザ
ディスク)用の光源は、安価に作製できるという理由か
ら波長が780 nmと長波長の光を発する半導体レー
ザーである。したかって、CDLD用の光ピツクアップ
センサとしては長波長帯域に感度ピークをもっているエ
ビ−8UB構造のSPDの方が適している。一方、ベー
ス−エピ構造のSPDのP+拡散層3はバイポーラプロ
セス上でオンチップ構成で製造するため、深く形成する
ことができず、CD、LD用の光ピツクアップセンサと
しては不適である。
このように、ベース−エピ構造のSPD、 エビSUB
構造のSPDは共に一長一短があり、CD、LD用の光
ピツクアップセンサとして適用可能な長波長側に感度ピ
ークをもち、リーク電流が流れず、コモン融通性に富ん
だ構造のSPDが存在しないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、リーク電流が流れることなくコモン端子の融
通性に富み、長波長帯域の感度が高いフォトダイオード
を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るフォトダイオードは、第1の導電型の半
導体基板と、前記半導体基板上に形成された第2の導電
型の第1の半導体層と、前記半導体基板と前記第1の半
導体層との界面に埋込まれて形成された第2の導電型の
第2の半導体層と、前記半導体基板とは独立して前記第
1及び第2の半導体層の界面に埋込まれて形成された第
1の導電型の第3の半導体層と、前記第1の半導体層の
表面の一部から前記第3の半導体層にかけて形成された
第1の導電型の第4の半導体層と、前記第4の半導体層
に電気的に接続された第1の主電極と、前記第1の半導
体層に電気的に接続された第2の主電極とを備えて構成
されている。
〔作用〕
この発明は、第1及び第2の半導体層の界面に埋込まれ
て形成された第3の半導体層と第1の半導体層とにより
光電変換部であるPN接合を形成しているため、比較的
深い位置にPN接合を設けることができる。
また、第3の半導体層は半導体基板と独立して形成され
ているため、第3の半導体層と半導体基板とは互いに電
気的な接続関係を有していない。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例であるSPDを示す断面図
である。同図に示すように、P基板21上にNエピタキ
シャル層22が形成されており、このNエピタキシャル
層22の表面からP基板21の表面にかけて選択的にP
+分離層27が形成されている。P+分離層27に囲ま
れたP基板21とNエピタキシャル層22との間に埋込
まれてN+埋込層28が形成され、とのN+埋込み層2
8とNエピタキシャル層22との間に埋込まれてP+埋
込層30が形成されている。このP+埋込み層30はP
基板21とは独立して形成されている。そして、P+分
離層27で囲まれたNエピタキシャル層22において、
その表面にN+拡散層24が選択的に形成されており、
その表面の一部からP+埋込み層30の表面の一部にか
けてP+拡散層23が形成されている。P+拡散層23
上及びN+拡散層24上にはそれぞれアノード電極25
及びカソード電極26が形成されており、これらの電極
25.26が形成されていないNエピタキシャル層22
全面に反射防止膜29が形成されている。このような構
造のSPDは、主としてP+埋込み層30とNエピタキ
シャル層22とのPN接合により光電変換部を形成して
いる。
この構造のSPDは表面に結晶欠陥を有し最低電位に設
定する必要があるP基板21を光電変換部のPN接合に
用いていないため、リーク電流の発生もなく、電極5,
6のどちらをコモン端子にしてもよい。
また、P+埋込み層30とNエヒリキシャル層22との
PN接合は比較的深い位置に形成されるため、第2図の
感度曲線L1に示すように光の長波長帯域に感度ピーク
をもっている。
第3図はこの発明の他の実施例であるSPDの構造を示
す断面図である。同図に示すように、Nエピタキシャル
層22の表面においてP+拡散層23に隣接してP+拡
散層31を形成している。
そして、P+拡散層23とP+拡散層31それぞれの一
部上にアノード電極25を形成している。
他の構成は第1図で示した実施例と同様であるので説明
は省略する。
このように、ベース−エピ構造のSPDを第1図の実施
例のSPDに並列に組込むことにより、第1図の実施例
の効果に加え、さらに、第2図の感度曲線L2に示すよ
うに、低波長帯域における感度をも上げることかできる
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、第1及び第2
の半導体層の界面に埋込まれて形成された第3の半導体
層と第1の半導体層とにより光電変換部であるPN接合
を形成しており、比較的深い位置にPN接合を設けるこ
とができるため、光の長波長帯域の感度が高くなる効果
がある。
また、第3の半導体層は半導体基板と独立して形成され
ており、第3の半導体層と半導体基板とは互いに電気的
な接続関係を有していないため、リーク電流は流れず、
第1及び第2の電極のどちらをコモン端子に設定しても
よい。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例であるSPDを示す断面図
、第2図は実施例で示したSPDの光の波長に対する感
度を示すグラフ、第3図はこの発明の他の実施例である
SPDを示す断面図、第4図は従来のベース−エピ構造
のSPDを示す断面図、第5図は従来のエビ−5UB構
造のSPDを示す断面図、第6図は従来のSPDの光の
波長に対する感度を示すグラフである。 図において、21はP基板、22はNエピタキシャル層
、23はP 拡散層、24はN 拡散層、25はアノー
ド電極、26はカソード電極、28はN+埋込み層、3
0はP+埋込み層である。 なお、 各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1の導電型の半導体基板と、 前記半導体基板上に形成された第2の導電型の第1の半
    導体層と、 前記半導体基板と前記第1の半導体層との界面に埋込ま
    れて形成された第2の導電型の第2の半導体層と、 前記半導体基板とは独立して前記第1及び第2の半導体
    層の界面に埋込まれて形成された第1の導電型の第3の
    半導体層と、 前記第1の半導体層の表面の一部から前記第3の半導体
    層にかけて形成された第1の導電型の第4の半導体層と
    、 前記第4の半導体層に電気的に接続された第1の主電極
    と、 前記第1の半導体層に電気的に接続された第2の主電極
    とを備えたフォトダイオード。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747840A (en) * 1996-10-21 1998-05-05 Foveonics, Inc. Photodiode with improved photoresponse behavior

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5747840A (en) * 1996-10-21 1998-05-05 Foveonics, Inc. Photodiode with improved photoresponse behavior
US6066510A (en) * 1996-10-21 2000-05-23 Foveon, Inc. Method for forming a photodiode with improved photoresponse behavior

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